专利名称：测试组件的制作方法
技术领域：
本发明是有关于一种测试组件，且特别是有关于一种控制气流的温度与流速 的测试组件。
背景技术：
电脑已逐渐在现今社会中成为一般大众不可或缺的处理工具。电脑主机通常 具有各式各样的接口卡，这些接口卡在正式量产出货前都会经过不同阶段的测试。
就测试的方式而言，传统的测试方式是首先将待测接口卡插接在一测试平台 的一主板上。接着，待测接口卡与测试平台置放于环境条件(例如温度或气流流速) 被控制的测试空间内。之后，测试者对于待测接口卡进行相关的电性测试。
然而，上述测试方式必须在待测接口卡需要被控制的环境条件与测试平台所 能忍受的环境条件相符的前提下才可进行。如果测试者现有的测试平台所能忍受的 环境条件与待测接口卡需要被控制的环境条件不相符时，上述测试方式将无法进 行。
发明内容
本发明提供一种测试组件，其可单独针对待测元件进行测试。 本发明提出一种测试组件，适于测试一待测元件。测试组件包括一模拟测试 环境的装置与一测试平台。模拟测试环境的装置包括一温度控制箱、 一风扇与一导 流管。温度控制箱具有一开口，且风扇配置于开口处。风扇适于产生一气流，且气 流具有一温度与一流速。导流管具有一入风口与一出风口。导流管连接至温度控制 箱，且入风口对应开口，使得气流在导流管的内部流动。测试平台位于导流管外， 且待测元件位于导流管内且电性连接至测试平台。
在本发明一实施例中，上述测试组件还包括一转接元件，其穿过导流管的一
管壁。转接元件的一部分位于导流管内，转接元件的另一部分位于导流管外，且转
接元件电性连接待测元件与测试平台。此外，待测元件可为一待测接口卡，转接元 件可为一转接卡，测试平台包括一主板，且转接元件电性连接待测元件与主板。
在本发明一实施例中，上述模拟测试环境的装置还包括一挡件，其配置于导 流管内。
由于待测元件与本发明的测试组件的测试平台分别位于导流管内与导流管 外，所以测试者可单独针对待测元件进行测试。此外，由于位于导流管内的挡件可 让流经的气流的流速产生改变，所以本发明的测试组件可因应各式各样的待测元件 的不同的测试环境的需求。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图 式作详细说明如下。
图1绘示本发明第一实施例的一种测试组件的部份分解的立体示意图。 图2绘示图1的测试组件的立体组合示意图。
图3绘示本发明第二实施例的一种测试组件的立体组合示意图。
具体实施方式
[第一实施例]
图l绘示本发明第一实施例的一种测试组件的部份分解的立体示意图。图
2绘示图1的测试组件的立体组合示意图。请参考图1与图2，本实施例的测 试组件200适于测试一待测元件20。测试组件200包括一模拟测试环境的装置 210与一测试平台220。模拟测试环境的装置210包括一温度控制箱212、 一风 扇214与一导流管216。温度控制箱212具有一开口 212a，且风扇214配置于 开口212a处。风扇214适于产生一气流F，且气流F具有一温度与一流速。
在此必须说明的是，测试者可通过温度控制箱212将位于其内的气体的温 度控制在特定的范围内，且测试者可通过风扇的转速将气流F的流速控制在特 定的范围内。因此，气流F所具有的温度与流速可被测试者控制在特定的范围 内。
导流管216具有一入风口 216a与一出风口 216b。导流管216连接至温度
控制箱212，且入风口 216a对应开口 212a，使得气流F在导流管216的内部 流动。待测元件20位于导流管216内。测试平台220位于导流管216外，且 待测元件20电性连接至测试平台220。
详言之，在本实施例中，测试组件200还包括一转接元件230，其穿过导 流管216的一管壁216c。转接元件230的一部分位于导流管216内，转接元件 230的另一部分位于导流管216外，且转接元件230电性连接待测元件20与测 试平台220。此外，待测元件20可为一待测接口卡，转接元件230可为一转接 卡，且测试平台220包括一主板222。例如为转接卡的转接元件230电性连接 例如为待测接口卡的待测元件20与主板222。
以下对于本实施例的待测元件20配置于转接元件230上的过程作说明。 当例如为转接卡的转接元件230插接于测试平台220的主板222上后，转接元 件230经由位于导流管216的管壁216c上的开口 216d而穿过管壁216c。接着， 掀开导流管216的另一管壁216e，且将例如为待测接口卡的待测元件20插接 于转接元件230。接着，将一防泄漏元件218置于管壁216c上且覆盖开口 216d， 使得测试组件200运作时，气流F不易由开口 216d泄漏。之后，将管壁216e盖上。
当上述步骤完成后，测试者即可启动温度控制箱212、风扇214与与主板 222，使得气流F流动于导流管216内，且导流管216内的气流F具有所需的 环境条件。如此，测试者即对于可待测元件20进行相关的电性测试。
由于待测元件20与测试平台220分别位于导流管216内与导流管216夕卜， 所以测试者可单独针对待测元件20进行测试。换言之，待测元件20不会受限 于测试平台220所能忍受的环境条件。
在此必须说明的是，对于测试组件200的各构件的规格，测试者可依据待 测元件20的测试要求来设计。例如，假设待测元件20的测试环境的要求为气 流F的流速为2.0 (m/s)且入口环境温度(inlet ambience temperature)为 摄氏70度。测试者可依据上述要求先行计算出导流管216所需的外型与尺寸， 风扇214所需调整的转速或温度控制箱212所需维持的温度。当然，待测元件 20与转接元件230的尺寸也是必须考量的因素。
详言之，就气流F的温度而言，测试者实际上可通过温度控制箱212来控
制温度。虽然气流F在入风口 216a处可能会有热损失，但测试者可些许提高 温度控制箱212所维持的温度以补偿上述的热损失，使得气流F在入风口 216a 的温度符合上述入口环境温度的要求。值得注意的是，温度控制箱212所维持 的温度基本上以不损坏风扇214且导流管216不产生凝结现象为原则。此外， 就气流F的流速而言，例如在气流F的流量固定的情形下，且根据气流F的流 量(亦即，单位时间内气流F流过的体积)的关系式(亦即气流F的流量是气 流F的流速乘以导流管216的截面积)，测试者若想要增加气流F的流速，可 减小导流管216的截面积。在另一实施中，测试者亦可采取其他方式来改变气 流F的流速，详见下述。 [第二实施例]
请参考图3，其绘示本发明第二实施例的一种测试组件的立体组合示意图。 本实施例的测试组件300与上述实施例的测试组件200的主要不同之处在于， 本实施例的测试组件300的模拟测试环境的装置310还包括一挡件319，其配 置于导流管316内。
在本实施例中，挡件319例如为一档块。位于导流管316内的挡件319可 让流经的气流F'的流速产生改变，以因应各式各样的待测元件30的不同的测 试环境的需求。
综上所述，本发明的测试组件至少具有以下的优点
一、 由于待测元件与本发明的测试组件的测试平台分别位于导流管内与导 流管外，所以测试者可单独针对待测元件进行测试。
二、 由于位于导流管内的挡件可让流经的气流的流速产生改变，所以本发 明的测试组件可因应各式各样的待测元件的不同的测试环境的需求。
虽然本发明已以实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技 术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许更动
与润饰，因此本发明的保护范围当以权利要求所界定的为准。
权利要求
1.一种测试组件，适于测试一待测元件，包括一模拟测试环境的装置，包括一温度控制箱，具有一开口；一风扇，配置于该开口处，其中该风扇适于产生一气流，且该气流具有一温度与一流速；以及一导流管，具有一入风口与一出风口，其中该导流管连接至该温度控制箱，且该入风口对应该开口，使得该气流在该导流管的内部流动；以及一测试平台，位于该导流管外，其中该待测元件位于该导流管内且电性连接至该测试平台。
2. 如权利要求1所述的测试组件，其特征在于，还包括一转接元件，穿过该 导流管的一管壁，其中该转接元件的一部分位于该导流管内，该转接元件的另一部 分位于该导流管外，且该转接元件电性连接该待测元件与该测试平台。
3. 如权利要求2所述的测试组件，其特征在于，该待测元件为一待测接口卡， 该转接元件为一转接卡，该测试平台包括一主板，且该转接元件电性连接该待测元 件与该主板。
4. 如权利要求1所述的测试组件，其特征在于，该模拟测试环境的装置还包 括一挡件，配置于该导流管内。
全文摘要
本发明公开了一种测试组件，适于测试一待测元件。测试组件包括一模拟测试环境的装置与一测试平台。模拟测试环境的装置包括一温度控制箱、一风扇与一导流管。温度控制箱具有一开口，且风扇配置于开口处。风扇适于产生一气流，且气流具有一温度与一流速。导流管具有一入风口与一出风口。导流管连接至温度控制箱，且入风口对应开口，使得气流在导流管的内部流动。测试平台位于导流管外，且待测元件位于导流管内且电性连接至测试平台。上述测试组件可单独针对待测元件进行测试。
文档编号G01R31/317GK101373206SQ200710140779
公开日2009年2月25日 申请日期2007年8月21日 优先权日2007年8月21日
发明者曾景晖 申请人:英业达股份有限公司