专利名称：测试载板的制作方法
技术领域：
本发明是有关于一种测试载板，且特别是有关于一种用于芯片接 合的可靠度测试的测试载板。
背景技术：
在集成电路或芯片的制造过程中，不管是在哪一个阶段的工艺， 对集成电路或芯片进行电性的测试都是必须的。每一个集成电路不管 是在晶圆的型态或是构装的型态，都必须加以测试以确定其是否为良 品以及确定其电性特性。随着集成电路的产量不断地提高，集成电路 的功能亦日趋强大，并且其结构也日趋复杂，是以高速且精确的测试 需求就更加地迫切。图1A为习知一种测试载板的俯视图，图IB为图1A中测试载板 承载一封装元件的剖示图。请参照图1A以及图IB,习知测试载板100 包括一介电层110、多个接垫120、多个测试垫130以及多条导线140。 介电层110具有一表面112，而表面112具有一元件接合区112a，其中 接垫120阵列分布于元件接合区112a内。测试垫130配置于介电层110 的表面112上，且位于元件接合区112a外。测试垫130与接垫120透 过配置于介电层110之表面112的导线140电性连接。封装元件50与元件接合区112a内的接垫120电性连接。使用者 可由部份的测试垫130输入一测试信号至封装元件50，并由另一部份 的测试垫130读取测试结果。由于习知测试载板100的导线140是配置于介电层110的表面112 上，因此容易在封装元件50与测试载板100接合后受到结构上的应力 集中或是外力作用，而使得导线140在应力集中区150形成断路，如 此将导致在测试时无法判断测得的错误是由封装元件50与测试载板 100之间的接合不良所造成的，或是由测试载板100本身的断线所造成的。换句话说，此可靠度不佳的测试载板设计将直接影响测试时的准 确度。发明内容有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种测试载板，其测试垫 与接垫间的电性连接较不易断开，而具有较高的可靠度与测试准确度。为具体描述本发明的内容，在此提出一种测试载板，其具有多层 结构，并以内层线路层电性连接接垫与测试垫。上述测试载板具有一 元件接合区，用以承载一封装元件，以对封装元件进行测试，测试载 板包括多个介电层、 一表层线路层、至少一内层线路层、多个接垫以 及多个测试垫。表层线路层位于介电层的最外侧。内层线路层位于两 相邻的介电层之间，并电性连接至表层线路层。接垫可呈阵列配置于 元件接合区内的表层线路层上，用以与封装元件接合，且接垫电性连 接至表层线路层与内层线路层。测试垫配置于元件接合区外的表层线 路层上，且测试垫通过内层线路层电性连接至其所对应的部份接垫。上述测试载板可进一步包括一保护层，其覆盖表层线路层，并暴 露出接垫以及测试垫。在本发明的一实施例中，上述内层线路层包括多条第一导线，用 以分别连接测试垫以及其所对应的部份接垫，而表层线路层则可包括 多条第二导线，且第二导线分别与第一导线并联于测试垫以及其所对 应的部份接垫之间。本发明另提出一种测试载板，其为一单层板，用以测试一封装元 件，测试载板包括一介电层、多个接垫、 一接垫连接线路、多个测试 垫以及多条第一导线。介电层具有一第一表面以及与其相对的一第二 表面，第一表面上具有一元件接合区，用以承载封装元件。接垫可呈 阵列配置于元件接合区内的第一表面上，用以与封装元件接合。接垫 连接线路位于第一表面与第二表面至少其中之一上，并电性连接至接 垫。测试垫配置于元件接合区外的第一表面上。第一导线配置于第二 表面上，且测试垫分别通过第一导线而电性连接至其所对应的部份接 垫。上述测试载板可进一步包括一保护层，其覆盖表层线路层，并暴 露出接垫以及测试垫。在本发明的一实施例中，上述测试载板进一步包括多条第二导线， 配置于第一表面上，并分别与第一导线并联于测试垫以及其所对应的 部份接垫之间。基于上述，本发明以内层线路层电性连接接垫与测试垫，或是在 测试载板为单层板的情况下，将电性连接接垫与测试垫的第一导线配 置于测试载板的下方。因此，可避免连接于接垫与测试垫之间的导线 受到封装元件与测试载板之间的应力作用而产生断线。如此，可提高 测试载板的可靠度，并可避免测试时将测试载板本身的断线误判为封 装元件与测试载板之间的接合不良，而提高测试载板的准确度。为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例， 并配合所附图式，作详细说明如下。
图1A为习知一种测试载板的俯视图。图1B为图1A中测试载板承载一封装元件的剖视图。图2A为本发明一实施例中测试载板的俯视图。图2B为图2A中测试载板承载一封装元件的剖视图。图2C为图2A中测试载板与封装元件的另一种配置方式剖视图。图3A为本发明另一实施例中测试载板承载一封装元件的剖视图。图3B为图3A中测试载板与封装元件的另一种配置方式剖视图。主要元件符号说明50:封装元件 100:测试载板110:介电层 120:接垫 130:测试垫 140:导线150:应力集中区112:表面112a:元件接合区200a、.200:测试载板210:介电层212:第一表面212a:元件接合区214:第二表面220:接垫230:表层线路层232:接垫连接线路234:第二导线240:测试垫250:内层线路层252:第一导线260:保护层具体实施方式
图2A为本发明一实施例中测试载板的俯视图，图2B为图2A中 测试载板承载一封装元件的剖示图。请参照图2A及图2B，测试载板 200可应用于测试一封装元件50，测试载板200包括一介电层210、多 个接垫220、 一接垫连接线路232、多个测试垫240以及多条第一导线 252。承上述，介电层210具有一第一表面212以及与其相对的一第二 表面214，第一表面212上具有一元件接合区212a，用以承载封装元 件50。接垫220例如呈阵列配置，其位于元件接合区212a内的第一表 面212上，用以与封装元件50接合。接垫连接线路232位于第一表面 212上，并电性连接至接垫220。值得一提的是，虽然在本实施例中以 接垫连接线路232位于第一表面212上为例说明，但接垫连接线路232 亦可配置于其它位置，例如第二表面214上。测试垫240配置于元件接合区212a外的第一表面212上，而第一导线252配置于第二表面214 上，且测试垫240分别通过第一导线252而电性连接至其所对应的部 份接垫220。由于本实施例通过位于介电层210的第二表面214的第一导线252 电性连接接垫220与测试垫240，因此在封装元件50与接垫220接合 时，第一导线252不易受到封装元件50与测试载板200接合后的应力 作用而产生断线。如此，将有助于提高测试载板200的可靠度，进而 可确保进行测试时的准确度。图2C为图2A中测试载板与封装元件的另一种配置方式剖视图。 请参照图2A及图2C，上述测试载板200可进一步包括一保护层260， 配置于介电层210上以保护测试载板200，且暴露出接垫220以供封装 元件50接合，并暴露出测试垫240以供测试。此外，测试载板200可 进一步包括多条第二导线234，配置于第一表面212上，并分别与第一 导线252并联于测试垫240以及其所对应的部份接垫220之间。以下配合图式说明本发明的另一实施例。图3A为本发明另一实施 例中测试载板承载一封装元件的剖视图，图3B为图3A中测试载板与 封装元件的另一种配置方式剖视图。需先说明的是，测试载板200a与 上述测试载板200大致相同，且在上述实施例与本实施例中，相同或 相似的元件标号代表相同或相似的元件。以下将针对两实施例不同之 处详加说明，相同之处便不再赘述。请参照图3A，本实施例的测试载 板200a与上述测试载板200的不同处在于，测试载板200a包括多个 介电层210，且以多个内层线路层250取代第一导线252，并以一表层 线路层230取代接垫连接线路232 (请参照图2A)以及第二导线234。具体而言，内层线路层250配置于两相邻的介电层210之间，其 电性连接测试垫240及其所对应的部份接垫220，其中内层线路层250 例如由多条上述的第一导线252所组成。另外，表层线路层230位于 介电层210的最外侧，其中表层线路层230例如是由多条上述的接垫 连接线路232 (请参照图2A)与第二导线234所构成。值得注意的是，在本实施例中虽以多个内层线路层250为例说明， 但亦可仅配置一内层线路层250，本发明并不以此为限。另外，如图3B所示，测试载板200a亦可不具有第二导线234而仅以内层线路层 250连接测试垫240及其所对应的部份接垫220。综上所述，本发明的测试载板以配置于介电层的第二表面的第一 导线或内层线路层取代习知测试载板配置于表面的导线。因此，在封 装元件与测试载板接合时，接垫与测试垫之间的电性连接不易因封装 元件与测试载板之间的挤压而受损。如此可提高接垫与测试垫之间的 电性连接的可靠度，进而提高测试载板的可靠度。另外，由于测试载 板具有较高的可靠度，因此可避免测试时将测试载板本身的断线误判 为封装元件与测试载板之间的接合不良，而提高测试载板的准确度。虽然本发明已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任 何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内， 当可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视权利要求书所 界定的范围为准。
权利要求
1、一种测试载板，具有一元件接合区，用以承载一封装元件，以对该封装元件进行测试，其特征在于，该测试载板包括多个介电层；一表层线路层，位于该多个介电层的最外侧；至少一内层线路层，位于两相邻的介电层之间，并电性连接至该表层线路层；多个接垫，配置于该元件接合区内的该表层线路层上，用以与该封装元件接合，且该多个接垫电性连接至该表层线路层与该内层线路层；以及多个测试垫，配置于该元件接合区外的该表层线路层上，且该多个测试垫通过该内层线路层电性连接至其所对应的部份该多个接垫。
2、 根据权利要求1所述的测试载板，其特征在于，进一步包括一 保护层，覆盖该表层线路层，并暴露出该多个接垫以及该多个测试垫。
3、 根据权利要求1所述的测试载板，其特征在于，该内层线路层 包括多条第一导线，用以分别连接该多个测试垫以及其所对应的部份 该多个接垫。
4、 根据权利要求3所述的测试载板，其特征在于，该表层线路层 包括多条第二导线，且该多条第二导线分别与该多条第一导线并联于 该多个测试垫以及其所对应的部份该多个接垫之间。
5、 根据权利要求1所述的测试载板，其特征在于，该多个接垫呈 阵列配置。
6、 一种测试载板，用以测试一封装元件，其特征在于，该测试载 板包括一介电层，具有一第一表面以及与其相对的一第二表面，该第一 表面上具有一元件接合区，用以承载该封装元件；多个接垫，配置于该元件接合区内的该第一表面上，用以与该封 装元件接合；一接垫连接线路，位于该第一表面与该第二表面至少其中之一上，并电性连接至该多个接垫；多个测试垫，配置于该元件接合区外的该第一表面上；以及 多条第一导线，配置于该第二表面上，且该多个测试垫分别通过该多条第一导线而电性连接至其所对应的部份该多个接垫。
7、 根据权利要求6所述的测试载板，其特征在于，进一步包括一 保护层，配置于该第一表面上，并暴露出该多个接垫以及该多个测试 塾。
8、 根据权利要求6所述的测试载板，其特征在于，进一步包括多 条第二导线，配置于该第一表面上，并分别与该多条第一导线并联于 该多个测试垫以及其所对应的部份该多个接垫之间。
9、 根据权利要求6所述的测试载板，其特征在于，该多个接垫呈 阵列配置。
全文摘要
本发明公开了一种测试载板，具有一元件接合区，用以承载一封装元件，以对封装元件进行测试，测试载板包括多个介电层、一表层线路层、至少一内层线路层、多个接垫以及多个测试垫。表层线路层位于介电层的最外侧。内层线路层位于两相邻的介电层之间，并电性连接至表层线路层。接垫配置于元件接合区内的表层线路层上，用以与封装元件接合，且接垫电性连接至表层线路层与内层线路层。测试垫配置于元件接合区外的表层线路层上，且测试垫通过内层线路层电性连接至其所对应的部份接垫。
文档编号G01R31/28GK101226227SQ200810080460
公开日2008年7月23日 申请日期2008年2月19日 优先权日2008年2月19日
发明者叶昶麟, 王静君, 赖逸少, 黄东鸿 申请人:日月光半导体制造股份有限公司