专利名称：一种有温度补偿的压力检测装置的制作方法
技术领域：
本实用新型是一种有温度补偿的压力检测装置。
背景技术：
传统压力传感器压力检测部分大都是利用陶瓷压阻传感器来采集压力信号，然后通 过电路的转换为电压信号，电压信号的传输过程中,信号的衰减比较大，抗扰的能力也比 较差,而且不利于后级电路的处理，需要额外的AD转换电路。此外，传统的压阻传感器， 虽然自身具有温度补偿的功能,但是由于受到装配结构影响,温度补偿的范围有限,效果 不佳。发明内容本实用新型要解决的问题是:传统压力传感器压力检测部分在压力信号采集，传输， 转换以及温度补偿等方面存在不足。本实用新型的技术方案是 一种有温度补偿的压力检测装置，包括压力传感单元和 压力信号处理单元，压力传感单元为由压敏电阻组成的惠斯通电桥电路，所述压敏电阻 印刷在压力传感陶瓷膜片的背面；压力传感单元连接压力信号处理单元，压力信号处理 单元为一带有AD转化的集成电路芯片。本实用新型还设有温度补偿单元，温度补偿单元为一热敏电阻和一温度传感器，热 敏电阻并联在压力传感单元的惠斯通电桥上，温度传感器连接压力信号处理单元。热敏 电阻上还并联一分流电阻。本实用新型将压敏电阻印刷在压力传感陶瓷膜片的背面，由集成电路芯片完成压力 的信号的采集与转化，芯片内部集成了 AD转换电路，可以将压力信号转换为数字量进 行传输，不仅可以提高抗干扰的能力，而且有利于后级电路的处理；设有专门的温度补 偿单元，利用温度传感器来感测外界的温度，并通过集成电路芯片的处理，输出压力的 修正值，来修正由于温度的变化引起的压力的变化，使输出的压力信号更精确。
图1为本实用新型的电路原理图。
具体实施方式
本实用新型的电路原理图如图l所示，温度补偿电路如图中的虚线框部分所示。 本实用新型包括压力传感单元和压力信号处理单元，压力传感单元是将压敏电阻R^4印刷在压力传感陶瓷膜片的背面，并连接成一个惠斯通电桥，该电桥与集成电路芯 片IC连接，IC可选用AM681，完成压力的信号的采集与转化，由于此IC内部集成了 AD转换电路，就可以将压力信号转换为数字量进行传输，大大提高了抗干扰的能力， 并且还有利于后级电路的处理。本实用新型的温度补偿单元如图1中虚线框部分所示，是在压力传感单元的惠斯 通电桥上并联一个热敏电阻Rt，在热敏电阻上还并联一个分流电阻R5， Rs经激光标定。 压敏电阻R,， R2， R3， R4组成的桥路封装在陶瓷膜片内，组成可以感测压力的膜片，称 为应变片，为了使Rt和桥路应变片处在相同的温度下，应变片与Rt封装在一起。如热 敏电阻Rt与应变片处在相同的温度下，当应变片的灵敏度随温度升高而下降时，热敏电 阻Rt的阻值下降，使电桥的输入电压随温度升高而增加，从而提高电桥的输出电压。选 择分流电阻Rs的值，可以使应变片灵敏度下降对电桥输出的影响得到很好的补偿。温度 传感器为一数字感温芯片，采集温度的变化，输入集成电路芯片，芯片根据采集到的温 度信息对压力信号进行补偿。
权利要求1、一种有温度补偿的压力检测装置，其特征是包括压力传感单元和压力信号处理单元，压力传感单元为由压敏电阻组成的惠斯通电桥电路，所述压敏电阻印刷在压力传感陶瓷膜片的背面；压力传感单元连接压力信号处理单元，压力信号处理单元为一带有AD转化的集成电路芯片。
2、 根据权利要求1所述的一种有温度补偿的压力检测装置，其特征是还设有温度 补偿单元，温度补偿单元为一热敏电阻和一温度传感器，热敏电阻并联在压力传感单元 的惠斯通电桥上，温度传感器连接压力信号处理单元。
3、 根据权利要求2所述的一种有温度补偿的压力检测装置，其特征是热敏电阻上 还并联一分流电阻。
专利摘要一种有温度补偿的压力检测装置，包括压力传感单元和压力信号处理单元，压力传感单元连接压力信号处理单元，还设有温度补偿单元。本实用新型将压敏电阻印刷在压力传感陶瓷膜片的背面，由集成电路芯片完成压力的信号的采集与转化，芯片内部集成了AD转换电路，可以将压力信号转换为数字量进行传输，不仅可以提高抗干扰的能力，而且有利于后级电路的处理；设有专门的温度补偿单元，利用温度传感器来感测外界的温度，并通过集成电路芯片的处理，输出压力的修正值，来修正由于温度的变化引起的压力的变化，使输出的压力信号更精确。
文档编号G01L1/18GK201215517SQ200820036369
公开日2009年4月1日 申请日期2008年5月28日 优先权日2008年5月28日
发明者陈柏志 申请人:伊玛精密电子(苏州)有限公司