专利名称：一种选择性检测机台的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种检测机台，尤其是一种选择性进行电性检测和/或系统 级检测半导体组件的检测机台。
背景技术：
半导体组件种类林林总总，为确保能达到设计要求与预期的质量规范，在
制造至出厂过程中，均须接受不同阶段和项目的检测； 一般为确保半导体组件 的功效符合预期，通常以可执行完整功能的公板，去除该颗半导体组件后，在 该位置设置连接器作为测试装置，以待测半导体组件补足此公板连接器上的缺 位，并以该公板运行常用软件，测试该组件是否可顺利运作，称为系统级4企测 (又称实境检测)。
为便于说明，请参考图1,此处半导体组件以一中央处理器CPU (Central processing unit)为例；图中半导体组件10具有平坦的外观面102、以及有复数 内部引出接点106的4妻触面104，接触面104即为半导体组件IO供安装的面， 故如图2所示，将上述半导体组件10连接至系统板342的连接器344,即可构 成完整系统板进行系统级检测。其中，为确保半导体组件10能与连接器344 确实电性连接，系统级检测单元34于图2中箭矢方向需提供定额压力。
系统级检测较全面化，因而消耗较长时间，对于一些具有明显且严重的基 本电路问题(例如内部短路或非预期断路)的组件进行如此检测，完全是浪费资 源；尤其是在特定接点间错误短路，甚至可能造成检测机台因过电流而损坏， 更不划算。因此，也有人提出在系统级检测的前，预先提供可分离的基本电性 检观'J(又称虛拟检测)系统，通过这种快速检测，剔除具有明显电路瑕疯的待测 组件，而无须浪费系统级检测的资源、且降低损坏系统级检测机台的风险。因此，半导体封测厂或使用者为对应两种检测模式，必须同时分别备有多
台系统级检测机台与电性检测机台；并且随检测组件种类改变，系统级检测与
电性检测的耗费时间比例亦有不同，当系统级检测费时较长时，还可能发生电
性检测机台闲置，系统级检测机台却不足；或完全相反的状况。无论系统级检 测机台或电性检测机台，购置成本均不低，除设备购置成本外，各设备亦相当 占用厂区内设置空间；除此的外，所对应的管理人员、维护所衍生的成本也相
当可观。
因此，需要提供一种技术方案，具有选择性、可视实际需求，于简易调整 后，对半导体组件进行电性检测或系统级检测，无需同时购置两套检测设备，
更毋须费心处理多套设备的相关问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种选择性检测机台，旨在解决通过一套检测 机台选择性进行电性检测和/或系统级检测半导体组件的问题。
本实用新型是这样实现的， 一种选择性检测机台，所述检测机台供电性检 测和/或系统级检测待测半导体组件，所述的检测机台包括复数测试端口，所述 测试端口分别供设置一组电性检测单元或系统级检测单元，所述电性检测单元 包括一组供电气连接所述待测半导体组件的连接器、及一组致能所述电气连接 该连接器的待测半导体组件并读取所述连接器输出讯号的处理器；所述系统级 检测单元包括一片仅欠缺所述待测半导体组件即构成一个完整系统、且在所述 待测半导体组件置放位置设置有一个供电气连接所述待测半导体组件的连接器 的系统板，所述的检测机台包括
一包括所述测试端口的基座；
一组供容置复数个分别承载复数待测半导体组件的承载盘的供料装置； 与所述测试端口数量对应的检测装置，所述的检测装置分别包括 一组供承载输送所述待测半导体组件的输送件；一个可拆卸地设置于所述基座、供承载固定所述系统级测试单元系统^1的 承载架；及
一组将所述待测半导体组件在所述输送件和所述电性;险测单元或系统级测
试单元的连接器间搬移，并确保其与所述连接器的电气连接的汲取加压件； 一组供置放有复数出料承载盘的分类装置；
一组在所述供料装置、检测装置以及所述分类装置间搬移所述待测半导体
组件的搬移装置；及
一组纪录所述测试端口为所述电性检测单元或系统级检测单元、驱动所述 搬移装置、检测装置、接收所述电性检测单元和/或系统级检测单元输出数据的 控制处理装置。
本实用新型提供的检测机台，装用承载架可使检测机台进行半导体的系统 级检测，暂时移除承载架后，更可对半导体组件进行电性检测，弹性余裕；控 制处理装置统筹驱动管理供料装置、搬移装置、检测装置与分类装置，对应多 种电性检测与系统级检测搭配模式，本实用新型提供的检测机台使检测设备应 用更加灵活。本实用新型提供的检测机台将不再出现因检测模式导致闲置或能 量不足状况，封测厂亦无需同时购置两种检测机台与配置相关机台管理人力； 当然，检测机台的延迟成本亦因此降低，有效提升封测厂检测效率与降低检测 成本。
图1是现有半导体组件的立体示意图2是现有半导体组件系统级检测的局部立体示意图3是本实用新型提供的检测机台第一实施例的方块图4是本实用新型提供的检测机台第 一 实施例的立体示意图一 ；
图5是本实用新型提供的检测机台第一实施例的立体示意图二；
图6是本实用新型提供的检测机台第二实施例的立体示意图；图7是本实用新型提供的检测机台第三实施例的立体示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图 及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体 实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
本实用新型第一实施例如图3、图4和图5所示，检测机台3的基座4形 成有五个测试端口 42,测试端口 42数量仅为范例，实际配置可不在此限，才企 测机台3的控制中枢为控制处理装置9,控制供料装置5、与测试端口 42数量 对应的检测装置6、分类装置7和搬移装置8。其中，检测装置6还包括输送件 62、承载架64与汲取加压件66，本实施例中检测机台3的五个测试端口 42下 方共对应五套系统级4企测单元34。
承载架64的设置使系统板342妥善固定以对应测试端口 42与汲取加压件 66，配置于系统板342的连接器344提供待测半导体组件(图未示)的电气连接， 控制处理装置9此时自动检测并记录目前将同时进行五端口的半导体组件系统 级4全测。
搡作时，复数待测半导体组件置放于供料装置5的承载盘52中，搬移装置 8于基座4上方沿X、 Y轴做平面位移、进行Z轴运动，提升承载盘52中的待 测半导体组件，再沿X、 Y轴平移，进行Z轴运动，将携带的待测半导体组件 释放交付至对应测试端口 42的输送件62，输送件62则进行Y轴平面运动，载 行半导体组件至对应的汲取加压件66下方，交由汲取加压件66汲取。输送件 62随即沿Y轴方向平移退让，因各测试端口 42对应的系统板342与连接器344 已定位准备，此时汲取加压件66将汲取的半导体组件下压至与连接器344进行 电气连接，进行系统级测试。
当汲取加压件66所吸取的半导体组件测试完成，由汲取加压件66举升已 测半导体组件，输送件62朝测试端口 42下方平移后，汲取加压件66释放半导体组件至62中，输送件62再度平移至接近搬移装置8的位置，此时，搬移装 置8将先行X、 Y轴平面移动直至输送件62的上方，搬移装置8然后进行Z 轴移动，吸取由输送件62所承载的已测半导体组件。
因已测半导体组件的检测数据已由连接器344回传至控制处理装置9，控 制处理装置9中储存已测半导体组件的分级信息，控制处理装置9即驱动拍殳移 装置8,使搬移装置8携带已测半导体组件至分类装置7所预备对应的出料承 载盘72;检测机台3的各机构周而复始，直至供料装置5的承载盘52中所有 半导体组件至各测试端口 42 4全测完成或人为中断为止。
相对地，当本次测试只计划进行的检测项目为电性检测，则如图6本实用 新型第二实施例所示，检测机台3'可暂时移除如图5的承载架64，装配五套电 性检测单元32，， 基座4，的各机构运作模式与第一实施例相仿，各电性检测单 元32'配置的连接器322'可提供电性检测电性连接所需。
实际应用本实用新型技术方案时，建议的使用模式为依照该次检测组件的 电性检测速率与系统级检测速率比，以部分测试端口进行电性检测，并以其余 各测试端口进行系统级检测，如本实用新型第三实施例图7所示，检测机台3" 的基座4"包括三套系统级检测单元34，，与两套电性检测单元32"，系统级检测 单元34"的承载架64"分别提供各设置有连接器344"的系统板342"的固定位置， 各电性检测单元32"则预设有连接器322";如此，检测机台3"可同时进行三端 口的半导体组件系统级检测与二端口的半导体组件电性检测。当然，此处的比 例配置仅为说明，绝非限制，使用者当可凭借自身需求改变配置比例。
实际操作时，将电性检测单元与系统级检测单元交错排列亦无不可，对检 测机台应用而言非常灵活，因控制处理装置已纪录确认各测试端口所对应的检 测模式为电性检测或系统级检测，可自行安排并协调各装置运行无误，以单一 检测机台即可对应全模式或混合模式的半导体组件电性检测与系统级检测。
如上所述，本实用新型实施例提供的技术方案使得半导体组件的测试方无 需同时设置两种检测设备，以本实用新型提供的检测机台即可完成半导体的电性检测或系统级检测，且可浮见实际需求调整测试端口的数量与位置，以控制处 理装置协调控制检测机台的各装置运作即可进行半导体组件检测与分类，完全 克服现有检测机台所存在的缺陷，因此藉由本创作确实可以有效达成本案的所
有上述目的。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型， 凡在本实用新型的精神和原则的内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应 包含在本实用新型的保护范围的内。
权利要求1、一种选择性检测机台，所述检测机台供电性检测和/或系统级检测待测半导体组件，所述的检测机台包括复数测试端口，所述测试端口分别供设置一组电性检测单元或系统级检测单元，所述电性检测单元包括一组供电气连接所述待测半导体组件的连接器、及一组致能所述电气连接该连接器的待测半导体组件并读取所述连接器输出讯号的处理器；所述系统级检测单元包括一片仅欠缺所述待测半导体组件即构成一个完整系统、且在所述待测半导体组件置放位置设置有一个供电气连接所述待测半导体组件的连接器的系统板，所述的检测机台包括一包括所述测试端口的基座；一组供容置复数个分别承载复数待测半导体组件的承载盘的供料装置；与所述测试端口数量对应的检测装置，所述的检测装置分别包括一组供承载输送所述待测半导体组件的输送件；一个可拆卸地设置于所述基座、供承载固定所述系统级测试单元系统板的承载架；及一组将所述待测半导体组件在所述输送件和所述电性检测单元或系统级测试单元的连接器间搬移，并确保其与所述连接器的电气连接的汲取加压件；一组供置放有复数出料承载盘的分类装置；一组在所述供料装置、检测装置以及所述分类装置间搬移所述待测半导体组件的搬移装置；及一组纪录所述测试端口为所述电性检测单元或系统级检测单元、驱动所述搬移装置、检测装置、接收所述电性检测单元和/或系统级检测单元输出数据的控制处理装置。
专利摘要本实用新型适用于检测技术领域，提供了一种选择性检测机台，所述检测机台供电性检测和/或系统级检测待测半导体组件，所述的检测机台包括一包括所述测试端口的基座；一组供容置复数个分别承载复数待测半导体组件的承载盘的供料装置；与所述测试端口数量对应的检测装置。本实用新型提供的检测装置装用承载架可使检测机台进行半导体的系统级检测，暂时移除承载架后，更可对半导体组件进行电性检测。
文档编号G01R31/00GK201247290SQ20082009599
公开日2009年5月27日 申请日期2008年8月1日 优先权日2008年8月1日
发明者康博诚, 高宏典 申请人:中茂电子(深圳)有限公司