专利名称：一种零电阻替代电路及应用该电路的移动终端的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电路领域，尤其涉及一种零电阻替代电路及应用该电路的 移动终端。
背景技术：
目前手机PCB板设计时为了给硬件电路进行调试，常常将信号线上串零电 阻，来实现通断或者测试点功能。
零值电阻占用PCB空间大，尤其是占用了高度空间，由于现在手机需要实现 超薄短小的外形，使得过多的零电阻的位置受到越来越多的限制。
并且，在调试过程中，当需要将信号多次通断时焊接零电阻便变得较为困难。 另外，零值电阻在电路中没有特别的电路含义，在目前低成本的设计中占用了 不必要的成本，也增加了焊接点数和焊接成本。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种占用PCB板空间较小的零 电阻替代方案。
为了解决上述技术问题，本实用新型提出一种零电阻替代电路，包括待连 接线路的两个断点，并在该两个断点上分别设置焊盘，所述两个焊盘之间保持 间隔。
其中，所述焊盘的一端呈弧状。
其中，所述焊盘的弧状端的圓弧半径为0.25mm。
另外，所述焊盘之间的间隔在O.lmm至0.2mm之间。
优选的，所述焊盘之间的间隔为0.15mm。
另一方面，为了解决上述技术问题，本实用新型还提出一种具有零电阻替代电路的移动终端，包括外壳，以及设置于所述外壳内的电路板，所述电路板 包括待连接线路的两个断点，并在该两个断点上分别设置焊盘，所述两个焊盘 之间保持间隔。
其中，所述焊盘的一端呈弧状。
其中，所述焊盘的弧状端的圆弧半径为0.25mm。
另外，所述焊盘之间的间隔在0.lmm至0.2mm之间。
优选的，所述焊盘之间的间隔为0.15mm。
本实用新型中由于通过两个焊盘代替了原来的零电阻，使得其空间的占用 大大降低，从而位置的布置也更加灵活；并且，由于在生产过程中可以直接在 两个焊盘之间涂布焊锡，因而当在调试过程中需要多次通断时，只需焊开或焊 接所述焊锡，所以其焊接也比零电阻的焊接筒单方便，也可以减少焊接点的数 量，从而也进一步的降低了焊接成本。
图1是现有技术中包含零电阻的电路；
图2是本实用新型中替代图1中所述零电阻的一个实施例的结构示意图； 图3是应用零电阻及本实用新型方案的移动终端的PCB板的一个实施例的 结构示意图。
具体实施方式
参考图l，图示了现有技术中包含零电阻的电路。如图所示，现有技术中， 连接线路的两个断点A和B之间设置了零电阻，该零电阻的两端分别焊接在所 述两个端点A和B。
以下结合附图对本实用新型进4亍详细阐述。
参考图2,图示本实用新型中替代图1中所述零电阻的一个实施例的结构示 意图。如图所示，连接线^各的两个断点A，和B，，所述两个断点A'和B，分 别连接一端为圆弧状的焊盘22，所述两个焊盘22的相对端则不是圆弧状，如图中所示，可以为直线型。
其中，所述两个焊盘22之间保持间隔。当设计所述断点A，和B'连接时，
则在焊锡印刷网板上的对应位置涂刷焊锡膏，待经过回流后，根据焊锡的流动
性，将所述断点A，和B'连接的两个焊盘22连接起来。当不需要连接时，则 不需要刷焊锡膏。
所述焊盘22的直线型的一端为相对端。
其中，所述焊盘22的圓弧端的圆弧半径优选的为0.25mm;所述焊盘22的 之间的间隔为Olmm至0.2mm之间，优选的为0.15mm。
由于所述焊盘22的一端采用弧状设计，因而在回流中，焊锡的流通性较好。 而当所述圆弧半径优选的为0.25mm，所述焊盘22之间的间隔为0.15mm时，会 使得所述焊锡的流通性更好，并且使得分布更为均匀。
需要说明的是，所述焊盘22并不限于图2中所示的形状，其相对端还可以 采用折线或弧线设计等。
参考图3,图示了图3是应用零电阻及本实用新型方案的移动终端的PCB 板的一个实施例的结构示意图。如图所示，可以看出，PCB板30上设置了零电 阻31、本实用新型中替代方案的焊盘32及LCD显示屏。其中所述零电阻31的 高度为0.4mm，而焊盘32的高度几乎为0，因而可以清楚的看出，采用本实用 新型中所述的替代方案能够大大的降低对高度空间的占用，节省空间，从而放 置的位置更加自由。所述移动终端还包括容纳所述PCB板的外壳，由于均为常 规设计，在此不进4亍说明。
并且，由于采用了焊盘的设计，焊盘之间涂布焊锡，因而在进行调试需要 多次通断时，就可以方便的通过电烙铁实现；并且，可靠性也得到提高，不必 担心以往零电阻焊接是否存在虚焊的问题。
以上所揭露的仅为本实用新型一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定 本实用新型之权利范围，因此依本实用新型权利要求所作的等同变化，仍属本 实用新型所涵盖的范围。
权利要求1、一种零电阻替代电路，其特征在于，包括待连接线路的两个断点，并在该两个断点上分别设置焊盘，所述两个焊盘之间保持间隔。
2、 根据权利要求1所述的电路，其特征在于，所述焊盘的一端呈弧状。
3、 根据权利要求2所述的电路，其特征在于，所述焊盘的弧状端的圆弧半 径为0.25mm。
4、 根据权利要求1至3中任一项所述的电路，其特征在于，所述焊盘之间 的间隔在O.lmm至0.2mm之间。
5、 根据权利要求4所述的电路，其特征在于，所述焊盘之间的间隔为 0.15mm。
6、 一种具有零电阻替代电5^的移动终端，包括外壳，以及设置于所述外壳 内的电路板，其特征在于，所述电路板包括待连接线路的两个断点，并在该两 个断点上分别设置焊盘，所述两个焊盘之间保持间隔。
7、 根据权利要求6所述的移动终端，其特征在于，所述焊盘的一端呈弧状。
8、 根据权利要求7所述的移动终端，其特征在于，所述焊盘的弧状端的圆 弧半径为0.25mm。
9、 根据权利要求6至8中任一项所迷的移动终端，其特征在于，所述焊盘 之间的间隔在O.lmm至0.2mm之间。
10、 根据权利要求9所述的移动终端，其特征在于，所述焊盘之间的间隔 为0.15mm。
专利摘要本实用新型公开了一种零电阻替代电路，包括待连接线路的两个断点，并在该两个断点上分别设置焊盘，所述两个焊盘之间保持间隔。本实用新型中由于通过两个焊盘代替了原来的零电阻，使得其空间的占用大大降低，从而位置的布置也更加灵活；并且，当在调试过程中需要多次通断时，其焊接也比零电阻的焊接简单方便；另外，这样一来，在生产过程中也可以减少焊接点的数量，从而也进一步的降低了焊接成本。本实用新型还提出一种具有零电阻替代电路的移动终端。
文档编号G01R31/28GK201323702SQ200820224248
公开日2009年10月7日 申请日期2008年11月21日 优先权日2008年11月21日
发明者张秀梅, 蓓 潘 申请人:青岛海信移动通信技术股份有限公司