专利名称：测量三维形状的方法和设备的制作方法
技术领域：
本发明的示例性实施例涉及一种测量三维形状的方法，更具体地讲，涉及这样一 种测量三维形状的方法，该方法能够通过使用从裸板的CAD信息提取的特征信息或通过学 习裸板提取的特征信息重新对准板的检测区域，来测量板的三维形状。
背景技术：
以下示意性地解释传统的测量三维形状的方法。 为了测量印刷电路板(PCB)板(以下称为板，其中，所述板包括形成在其上的焊
料)的三维形状，传统的测量三维形状的方法包括二维检测和三维检测。 在二维检测中，将二维光照射到板上，并且通过使用相机来拍摄和检测从所述板
反射的二维图像。在三维检测中，投影仪产生图案光(pattern light)并将图案光照射到
板上，通过使用相机来拍摄和检测反射的图案图像。 在三维检测中，在使用N-bucket算法获得相位信息的情况下，将投影仪的光栅以 规则的间隔转移N次来获得N个图案图像。在获得N个图案图像之后，通过使用N-bucket 算法获得相位信息，并通过使用获得的相位信息产生板的检测区域中的检测目标的高度信 息，从而测量三维形状。 当通过使用N-bucket算法获得相位信息来测量板的三维形状时，在板上形成焊 料的过程中或者由于其他原因，可能使板翘曲或收縮。 当板翘曲或收縮时，定义的检测区域变形。当定义的检测区域变形时，传统的测量 三维形状的方法不能发现检测区域的变形，因此传统方法不能精确地检测三维形状。
发明内容
本发明的示例性实施例提供了一种测量三维形状的方法，该方法能够通过使用从 裸板的CAD信息提取的特征信息或通过学习裸板提取的特征信息重新对准板的检测区域， 来测量板的三维形状。 本发明的示例性实施例还提供了一种测量三维形状的方法，该方法能够通过使用 从裸板的CAD信息提取的特征信息或者通过学习裸板提取的特征信息重新对准板的检测 区域并对检测区域进行检测，来精确地测量板的三维形状。 在下面的描述中将阐明本发明另外的特点，并且部分地通过描述会变得更加清 楚，或者通过实施本发明可以了解。 本发明的示例性实施例公开了一种测量三维形状的方法。所述方法包括从数据 库读取特征信息；将板传送到测量位置；将测量头转移到所述板的检测区域；将用于三维 测量的第一发光装置的光和用于二维测量的第二发光装置的光照射到所述检测区域，以拍 摄从所述检测区域反射的第一反射图像和第二反射图像；通过将所述特征信息与拍摄的第 一反射图像和第二反射图像中的至少一个进行比较来检测所述检测区域的变形，以重新对 准所述检测区域；检测重新对准的检测区域。
本发明的示例性实施例公开了一种三维形状测量设备。所述三维形状测量设备包 括台，将目标板传送到测量位置；至少一个投影仪，将图案光照射到所述目标板的检测区 域；二维发光部分，将用于二维测量的光照射到所述目标板的检测区域；相机部分，拍摄从 所述目标板反射的图案图像和二维图像；控制部分，从数据库读取所述检测区域的特征信 息。控制部分通过将所述特征信息与拍摄的图案图像和二维图像中的至少一个进行比较来 检测所述检测区域的变形，以重新对准所述检测区域。 根据本发明，通过使用从CAD文件提取的裸板的特征信息或通过学习裸板提取的 特征信息来重新对准板的检测区域并进行检测，从而即使板翘曲或收縮也能精确地测量板 的三维形状。 应该理解，以上总体描述和以下详细描述是示例性和解释性的，并旨在提供如权 利要求所述的本发明的进一步解释。
被包括以提供本发明的进一步理解的附图包含在本说明书中并构成本说明书的
一部分，其示出本发明的实施例，并与以下描述一起用来解释本发明的原理。
图1是示出应用根据本发明的示例性实施例的测量三维形状的方法的三维形状
测量设备的示意图。 图2是示出根据本发明的示例性实施例的测量三维形状的方法的流程图。 图3是示出在图2中学习裸板的方法的流程图。 图4A至图4C是示出在图3中学习特征信息的方法的流程图。 图5是示出图1中所示的裸板的平面图。 图6A至图6C是示出图5中所示的裸板或板的检测区域的放大平面图。
图7A和图7B是示出图5中所示的裸板或板的感兴趣区域的放大剖视图。
具体实施例方式
在下文中参照附图更充分地描述了本发明，在附图中示出了本发明的实施例。然 而，本发明可以以许多不同的形式来实施，且不应被解释为局限于在这里所阐述的实施例。 相反，提供这些示例性实施例使得本公开是彻底的，并将本发明的范围充分地传达给本领 域技术人员。在附图中，为了清晰起见，会夸大层和区域的尺寸和相对尺寸。在附图中，相 同的标号表示相同的元件。 应该理解的是，当元件或层被称作在另一元件或层"上"或者"连接到"另一元件 或层时，该元件或层可以直接在另一元件或层上或者直接连接到另一元件或层，或者可以 存在中间元件或中间层。相反，当元件被称作"直接"在另一元件或层"上"或者"直接连接 到"另 一元件或层时，不存在中间元件或中间层。 在下文中，将参照附图描述根据本发明的示例性实施例的测量三维形状的方法。
图1是示出应用根据本发明的示例性实施例的测量三维形状的方法的三维形状 测量设备的示意图。图2是示出根据本发明的示例性实施例的测量三维形状的方法的流程 图。图3是示出在图2中学习裸板的方法的流程图。 在描述图1至图3中示出的根据本发明的示例性实施例的测量三维形状的方法之前，将示意性地描述应用所述测量三维形状的方法的三维形状测量设备。 参照图l，三维形状测量设备包括测量头100、控制部分200、数据库300、测量头转
移部分400和显示装置500。 测量头100可包括传送台10、多个投影仪20和相机部分30。传送台10包括x/y 台11和台传送装置12。台传送装置12沿x轴方向和/或y轴方向传送x/y台11，从而传 送裸板1 (参照图6A和图7A)或板2 (参照图6B和图7B)。板2包括裸板1和形成在裸板 l上的焊料2a(参照图6B)。 每个投影仪20可包括发光装置21、光栅部分22和聚光透镜23。例如，光栅部分 22可包括光栅22a和光栅转移装置22b。光栅22a将来自发光装置21的光改变为图案光， 以将图案光照射到裸板1或板2上。光栅转移装置22b以规则的间隔转移光栅22a。聚光 透镜23安装在光栅部分22之下，以接收并会聚图案光，从而将会聚的图案光提供给裸板1 或板2。 相机部分30可包括滤光器31、成像透镜32和相机33，以获得二维图像或图案图 像。二维发光部分40安装在相机部分30之下。在二维检测中，二维发光部分40产生二维 光并将二维光照射到裸板1或板2上。上述测量头100由测量头转移部分400沿x轴方向 或y轴方向转移。 控制部分200可包括主控制器210、台控制器220、光栅控制器230、发光控制器 240和图像获取部分250。根据本发明，主控制器210可使用多波长来整体上控制三维形状 测量设备。台控制器220控制传送台10，光栅控制器230控制光栅转移装置22b。发光控 制器240控制投影仪20的发光装置21和二维发光部分40。图像获取部分250对通过相机 部分30获得的图案图像或二维图像进行图像处理，以将经图像处理的图案图像或经图像 处理的二维图像传输到主控制器210。 数据库300存储具有裸板1的二维信息和三维信息的CAD信息。CAD信息中的二 维信息存储在二维数据库310中，CAD信息中的三维信息存储在三维数据库320中。数据 库300可连接到主控制器210，并根据主控制器210的请求将CAD信息传输到主控制器。可 选择地，当在主控制器210中产生裸板1的二维特征信息和三维特征信息时，数据库300可 接收产生的特征信息并更新CAD信息。 显示装置500可根据控制部分200的控制显示三维形状测量设备的状态，和/或 显示主控制器210中产生的二维和三维检测的结果。 以下将描述通过使用三维形状测量设备来测量板2的三维形状的方法。
如图1至图3所示，首先，当存在作为测量目标的板2的裸板1的CAD文件时，在 步骤S110中，通过使用定义的检测区域(或视野)FOV的信息来从CAD文件提取裸板l的 每个检测区域FOV的特征信息，并将特征信息存储在数据库300中。可通过使用CAD程序 设计裸板1来编写CAD文件，从控制部分200来提取CAD文件中在裸板1上预先定义的每 个检测区域FOV的特征信息。如图5所示，基于参考标记la(参照图5)在一个裸板l上定 义多个检测区域FOV，并且在每个检测区域FOV中定义多个感兴趣区域ROI 。可通过使用控 制部分200预先定义检测区域FOV和感兴趣区域ROI。 在存储从CAD文件提取的裸板1的每个检测区域的特征信息之后，在检测板2之 前，控制部分300从数据库300读取从CAD文件提取的裸板1的每个检测区域的特征信息。在数据库300中不存在裸板1的CAD文件的情况下，在步骤S120中，通过使用定义的检测 区域FOV的信息来对裸板1的每个检测区域FOV进行二维检测和三维检测，以学习裸板1 的特征信息，并将学习特征信息的结果更新到数据库300中。S卩，在数据库300中不存在裸 板1的特征信息的情况下，控制部分200执行学习以提取裸板1的特征信息。
在通过上述处理提取裸板1的特征信息之后，在步骤S130中，通过使用从CAD文 件提取并存储在数据库300中的特征信息或者经学习提取并更新到数据库300中的特征信 息来检测板2的每个检测区域F0V是否由于板2的翘曲或收縮而变形，并对准板2的每个检 测区域F0V，从而存储板2的检测区域信息。在存储板2的检测区域信息之后，在步骤S140 中，通过使用板2的检测区域信息来对板2进行二维检测和三维检测，以测量板2的三维形 状。 以下将详细描述根据本发明的示例性实施例的测量三维形状的方法的每一步骤。
在从CAD文件提取裸板1的每个检测区域FOV的特征信息并将特征信息存储在数 据库300中的步骤Sl 10中，在存在板2的裸板1的二维CAD文件的情况下，在步骤Sl 11中， 通过使用定义的检测区域FOV的信息来从二维CAD文件提取裸板1的每个检测区域FOV的 二维特征信息。在从二维CAD文件提取裸板1的每个检测区域FOV的二维特征信息之后， 在步骤S112中，将所述二维特征信息存储在数据库300中。 在将二维特征信息存储在数据库300中之后，在存在作为测量目标的板2的裸板1 的三维CAD文件的情况下，在步骤S113中，通过使用定义的检测区域FOV的信息来从三维 CAD文件提取裸板1的每个检测区域FOV的三维特征信息。在从三维CAD文件提取裸板1 的每个检测区域F0V的三维特征信息之后，在步骤S114中，将所述三维特征信息存储在数 据库300中。 如图6A所示，从二维CAD文件提取的裸板1的每个检测区域FOV的二维特征信息 和从三维CAD文件提取的裸板1的每个检测区域FOV的三维特征信息可包括在CAD文件中 位于裸板1的每个检测区域FOV中的参考标记la、孔lb、引线图案lc、焊盘ld和丝印图案 (silk pattern) le的位置坐标、大小、图像和边界线的信息，并且可对应于检测区域FOV和 感兴趣区域ROI来存储图像信息。通过学习提取的特征信息可与通过使用CAD文件获得的 裸板1的每个检测区域FOV的三维特征信息基本上相同。 在学习裸板1的特征信息并将学习的结果更新到数据库300中的步骤S120中，在 步骤S121中，检测裸板1的二维特征信息和三维特征信息是否存在于数据库300中。当二 维特征信息和三维特征信息都不存在于数据库300中时，在步骤S 122中，通过使用定义的 检测区域FOV的信息来对裸板1的每个检测区域FOV进行二维检测和三维检测，以学习裸 板1的二维特征信息和三维特征信息。在学习裸板1的二维特征信息和三维特征信息之后， 在步骤S123中，将学习的裸板1的二维特征信息和三维特征信息更新到数据库300中。
在检测裸板1的二维特征信息和三维特征信息是否存在于数据库300中的步骤 S121中，在裸板1的二维特征信息和三维特征信息中的至少一个存在于数据库300中的情 况下，在步骤S124中，检测仅有裸板1的二维特征信息不存在于数据库300中。当仅有二 维特征信息不存在于数据库300中时，在步骤S125中，通过使用定义的检测区域FOV的信 息来对裸板1的每个检测区域FOV进行二维检测，以学习裸板1的二维特征信息。在学习 裸板1的二维特征信息之后，在步骤S126中，将学习的裸板1的二维特征信息更新到数据库300中。 在检测仅有裸板1的二维特征信息不存在于数据库300中的步骤S124中，在不是 仅有裸板1的二维特征信息不存在于数据库300中的情况下，在步骤S127中，检测仅有裸 板1的三维特征信息不存在于数据库300中。当仅有三维特征信息不存在于数据库300中 时，在步骤S128中，通过使用定义的检测区域FOV的信息来对裸板1的每个检测区域FOV 进行三维检测，以学习裸板1的三维特征信息。在学习裸板1的三维特征信息之后，在步骤 S129中，将学习的裸板1的三维特征信息更新到数据库300中。 在下文中，将参照图1和图4A至图4C来详细地描述上述步骤S121至S129中的 步骤S122、S125和S128。 在对裸板1的每个检测区域FOV进行二维检测和三维检测以学习裸板1的二维特 征信息和三维特征信息的步骤S122中，首先，在裸板1的二维特征信息和三维特征信息都 不存在于数据库300中的情况下，在步骤Sll中，通过传送台10将裸板1传送到测量位置。 在传送裸板1之后，在步骤S12中，通过使用测量头100来检测裸板1的参考标记la(参照 图5)。在检测裸板1的参考标记la之后，在步骤S13中，基于参考标记la将测量头100转 移到检测区域F0V。通过测量头转移部分400来传送测量头100。 在测量头100被转移到裸板1的检测区域F0V之后，在步骤S14和S15中，投影仪 20和二维发光部分40被交替操作以产生图案光和二维光并将图案光和二维光照射到检测 区域F0V上，从而通过相机部分30拍摄反射的图案图像和二维图像，以提取检测区域F0V 的二维特征信息和三维特征信息。在提取二维特征信息和三维特征信息之后，在步骤S16 中，存储二维特征信息和三维特征信息。在存储二维特征信息和三维特征信息之后，在步骤 S17中，检测提取并存储了二维特征信息和三维特征信息的检测区域FOV是不是最后的检 测区域F0V。在提取并存储了二维特征信息和三维特征信息的检测区域F0V是最后的检测 区域F0V的情况下，在步骤S18中，卸载裸板1。在提取并存储了二维特征信息和三维特征 信息的检测区域F0V不是最后的检测区域F0V的情况下，当前处理返回基于参考标记la将 测量头100转移到检测区域F0V的步骤S13。 在对裸板1的每个检测区域FOV进行二维检测以学习裸板1的二维特征信息的步 骤S125中，首先，在仅有裸板1的二维特征信息不存在于数据库300中的情况下，在步骤 S21中，通过传送台10将裸板1传送到测量位置。在传送裸板1之后，在步骤S22中，通过 使用测量头100来检测裸板1的参考标记la。在检测裸板1的参考标记la之后，在步骤 S23中，基于参考标记la将测量头100转移到检测区域F0V。在将测量头100转移到裸板1 的检测区域F0V之后，在步骤S24中，二维发光部分40被操作以产生二维光并将二维光照 射到检测区域FOV上，从而通过相机部分30拍摄反射的二维图像，以提取检测区域FOV的 二维特征信息。 在提取了二维特征信息之后，在步骤S25中，存储二维特征信息。在存储二维特征 信息之后，在步骤S26中，检测提取并存储了二维特征信息的检测区域F0V是不是最后的检 测区域F0V。在提取并存储了二维特征信息的检测区域F0V是最后的检测区域F0V的情况 下，在步骤S27中，卸载裸板1。在提取并存储了二维特征信息的检测区域FOV不是最后的 检测区域F0V的情况下，当前处理返回基于参考标记la将测量头100转移到检测区域F0V 的步骤S23。
在对裸板1的每个检测区域FOV进行三维检测以学习裸板1的三维特征信息的步 骤S128中，在仅有裸板1的三维特征信息不存在于数据库300中的情况下，在步骤S31中， 通过传送台10将裸板1传送到测量位置。在传送裸板1之后，在步骤S32中，通过使用测 量头100来检测裸板1的参考标记la。在检测裸板1的参考标记la之后，在步骤S33中， 基于参考标记la将测量头100转移到检测区域F0V。 在将测量头100转移到裸板1的检测区域F0V之后，在步骤S34中，投影仪20被操 作以产生图案光并将图案光照射到检测区域FOV上，从而通过相机部分30拍摄反射的图案 图像，以提取检测区域FOV的三维特征信息。在提取了三维特征信息之后，在步骤S35中， 存储三维特征信息。在存储三维特征信息之后，在步骤S36中，检测提取并存储了三维特征 信息的检测区域FOV是不是最后的检测区域FOV。在提取并存储了三维特征信息的检测区 域FOV是最后的检测区域FOV的情况下，在步骤S37中，卸载裸板1。在提取并存储了三维 特征信息的检测区域FOV不是最后的检测区域FOV的情况下，当前处理返回基于参考标记 la将测量头100转移到检测区域FOV的步骤S33。 如图1和图2所示，在检测板2的每个检测区域FOV是否变形之后，对准板2的每 个检测区域F0V，从而存储板2的检测区域信息，并通过使用板2的检测区域信息对板2进 行二维检测的步骤S130中，首先，在步骤S131中，通过传送台10将板2(参照图6A)传送 到测量位置。在传送板2之后，在步骤S132中，通过使用测量头100来检测板2的参考标 记la。在检测板2的参考标记la之后，在步骤S133中，基于参考标记la将测量头100转 移到检测区域F0V。板2的检测区域FOV可通过与图5所示的裸板1的检测区域FOV基本 相同的方法来定义。 在测量头100被转移到检测区域F0V之后，在步骤S134和S135中，对应于二维检 测和三维检测，投影仪20和二维发光部分40被交替操作以产生图案光和二维光并将图案 光和二维光照射到板2的检测区域FOV上，从而通过相机部分30拍摄反射的图案图像和二 维图像，以提取检测区域FOV的二维特征信息和三维特征信息。如图6B和图7B所示，板2 的每个检测区域FOV的二维特征信息和三维特征信息可包括位于板2的每个检测区域FOV 中的参考标记la、孔lb、引线图案lc、焊盘ld和丝印图案le的位置坐标、大小、图像和边界 线的信息，并且可对应于检测区域FOV和感兴趣区域ROI来存储图像信息。
在提取检测区域FOV的二维特征信息和三维特征信息之后，在步骤S136中，通过 使用从CAD文件提取并存储在数据库300中的特征信息或者经学习提取并更新到数据库 300中的特征信息来检测每个定义的检测区域F0V是否由于板2的翘曲或收縮而变形，并重 新对准板2的检测区域FOV。 S卩，在步骤S136中，将通过二维检测和三维检测提取的检测 区域FOV的二维特征信息和三维特征信息与从CAD文件提取并存储在数据库300中的特征 信息或者经学习提取并更新到数据库300中的特征信息进行比较，从而在存在差异的情况 下，确定板2由于板2的翘曲或收縮而变形，从而重新对准检测区域FOV。
通过控制部分200来执行检测区域FOV的重新对准。在如图6B和图7B所示的位 于板2的检测区域FOV中的参考标记la、孔lb、引线图案lc、焊盘ld和丝印图案le等如 图6C所示沿x轴方向或y轴方向变形的情况下，当通过使用图6A中的裸板1的特征信息 或从CAD文件提取的特征信息提取根据x轴和y轴的坐标关系(即，用作板2的检测区域 FOV的变形量的坐标差)产生的特征信息时，控制部分200通过使用所述特征信息来校正并重新对准板2的检测区域F0V。当通过使用裸板1的特征信息重新对准板2的检测区域 FOV时，使用没有或几乎没有变形的裸板1。 在重新对准板2的检测区域FOV之后，在步骤S137中，存储板2的检测区域信息。 即，在通过使用板2的检测区域FOV的特征信息重新对准板2的检测区域FOV之后，存储检 测区域信息。 在存储板2的检测区域信息之后，在步骤S138中，测量头100的投影仪20和二维 发光部分40被交替操作以根据检测区域信息产生图案光和二维光并将图案光和二维光照 射到检测区域FOV上，从而通过相机部分30拍摄反射的图案图像和二维图像，以对板2的 检测区域FOV进行二维检测和三维检测。即，当板2的检测区域FOV变形时，校正变形以重 新对准检测区域F0V，从而对板2的检测区域FOV交替进行二维检测和三维检测。
在对板2的检测区域FOV交替进行二维检测和三维检测的情况下，因为如图5、图 6A至图6C、图7A和图7B所示，引线图案lc、焊盘ld和丝印图案le可通过二维检测容易地 区别，所以可更精确地执行三维检测。此外，因为可通过三维检测容易地提取引线图案lc、 焊盘ld和焊料2a的形状，所以可容易地提取在二维检测中不容易区别的杂质2b。
在二维检测和三维检测之后，在步骤S139中，检测板2的检测区域FOV是不是最 后一个。其后，在板2的检测区域FOV不是最后一个的情况下，当前处理返回将测量头100 转移到检测区域F0V的步骤S133。 S卩，在将板2的检测区域F0V的检测结果存储为检测区 域信息之后，校正板2的检测区域F0V，并对校正的检测区域F0V进行二维检测和三维检测 以测量板2的三维形状，从而连续地检测板2的所有检测区域F0V。 在通过使用板2的检测区域信息执行二维检测和三维检测之后，在操作S140和 S150中，对二维检测和三维检测的结果进行分类，并进行存储和显示。即，在执行二维检测 和三维检测之后，控制部分200存储结果，并在显示装置500中显示结果以容易地观看结 果，从而完成板2的二维检测或三维形状的测量。 可在测量印刷电路板、电子元件等的三维形状中采用根据本发明的测量三维形状 的方法。 本领域技术人员清楚的是，可在不脱离本发明的精神和范围的情况下，对本发明 进行各种修改和变化。因此，本发明旨在覆盖落入权利要求及其等同物的范围中的本发明 的修改和变化。
权利要求
一种测量三维形状的方法，包括从数据库读取特征信息；将板传送到测量位置；将测量头转移到所述板的检测区域；将用于三维测量的第一发光装置的光和用于二维测量的第二发光装置的光照射到所述检测区域，以拍摄从所述检测区域反射的第一反射图像和第二反射图像；通过将所述特征信息与拍摄的第一反射图像和第二反射图像中的至少一个进行比较来检测所述检测区域的变形，以重新对准所述检测区域；检测重新对准的检测区域。
2. 如权利要求1所述的方法，其中，所述特征信息包括作为测量目标的板的裸板的参考标记、？L、引线图案、焊盘和丝印图案的信息中的至少一个。
3. 如权利要求2所述的方法，其中，所述特征信息包括二维特征信息和三维特征信息中的至少一个。
4. 如权利要求1所述的方法，在所述特征信息不存在于数据库中的情况下，所述方法还包括通过使用重新对准的检测区域的信息来学习并存储所述板的裸板的特征信息。
5. 如权利要求4所述的方法，其中，学习并存储裸板的特征信息的步骤包括通过台传送装置将所述裸板传送到测量位置；在传送所述裸板之后，通过使用测量头来检测所述裸板的参考标记；在检测所述裸板的参考标记之后，基于所述参考标记将测量头转移到所述检测区域；在将测量头转移到所述裸板的所述检测区域之后，操作第一发光装置和/或第二发光装置以产生图案光和/或二维光并将图案光和/或二维光照射到所述检测区域，通过相机拍摄反射的图案图像和/或二维图像以提取所述检测区域的二维特征信息或三维特征信息；检测提取了特征信息的所述检测区域是不是最后的检测区域，在所述检测区域不是最后的检测区域的情况下，将测量头转移到下一检测区域以提取所述下一检测区域的二维特征信息或三维特征信息。
6. 如权利要求2所述的方法，还包括将所述检测区域划分为多个感兴趣区域，其中，关于每个感兴趣区域重新对准所述检测区域。
7. 如权利要求1所述的方法，其中，将第一发光装置的光照射到所述板的检测区域的步骤包括将测量头转移到所述检测区域；在按照预定间隔转移光栅的同时将图案光照射到所述检测区域N次。
8. —种三维形状测量设备，包括台，将目标板传送到测量位置；至少一个投影仪，将图案光照射到所述目标板的检测区域；二维发光部分，将用于二维测量的光照射到所述目标板的检测区域；相机部分，拍摄从所述目标板反射的图案图像和二维图像；控制部分，从数据库读取所述检测区域的特征信息，其中，控制部分通过将所述特征信息与拍摄的图案图像和拍摄的二维图像中的至少一个进行比较来检测所述检测区域的变形，以重新对准所述检测区域。
9. 如权利要求8所述的三维形状测量设备，其中，所述特征信息包括所述目标板的裸板的参考标记、？L、引线图案、焊盘和丝印图案的信息中的至少一个。
10. 如权利要求8所述的三维形状测量设备，在所述特征信息不存在于数据库中的情况下，通过使用重新对准的检测区域的信息来学习并存储裸板的特征信息。
11. 如权利要求8所述的三维形状测量设备，其中，投影仪包括光源、光栅、将光栅转移N次的光栅转移装置、以及聚光透镜。
12. 如权利要求11所述的三维形状测量设备，其中，所述至少一个投影仪包括多个投影仪，所述多个投影仪沿彼此不同的方向将图案光照射到所述检测区域。
13. 如权利要求12所述的三维形状测量设备，其中，所述多个投影仪采用多波长。
14. 如权利要求8所述的三维形状测量设备，其中，控制部分将所述检测区域划分为多个感兴趣区域，其中，关于每个感兴趣区域重新对准所述检测区域。
全文摘要
一种测量三维形状的方法。为了测量三维形状，从数据库读取特征信息。将板传送到测量位置。将测量头转移到所述板的检测区域。将用于三维测量的第一发光装置的光和用于二维测量的第二发光装置的光照射到所述检测区域，以拍摄从所述检测区域反射的第一反射图像和第二反射图像。通过将所述特征信息与拍摄的第一反射图像和第二反射图像中的至少一个进行比较来检测所述检测区域的变形，以重新对准所述检测区域。检测重新对准的检测区域。因此，可精确地测量三维形状。
文档编号G01B11/25GK101726262SQ200910179448
公开日2010年6月9日 申请日期2009年10月13日 优先权日2008年10月13日
发明者金珉永, 黄凤夏 申请人:株式会社高永科技