专利名称：晶圆中断测试后再工事时快速处理的方法
技术领域：
本发明涉及一种半导体测试方法，具体涉及一种晶圆中断测试后再工事时快速处 理的方法。
背景技术：
在晶圆制造完成之后，测试是非常重要的步骤。测试是晶圆生产过程的成绩单。 在测试过程中，每一个芯片的电性能力和电路机能都被检测到。晶圆测试也就是芯片测试 (芯片sort)或晶圆电测(晶圆sort)。在测试时，晶圆被固定在真空吸力的卡盘上，并与很薄的测试装置电测器对准，同 时测试装置与芯片的每一个焊接垫相接触。电测器在电源的驱动下测试电路并记录下结 果。测试的数量、顺序和类型由计算机程序控制。测试机是自动化的，所以在测试装置电测 器与第一片晶圆对准后(人工对准或使用自动视觉系统)的测试工作无须操作员的辅助。测试是为了以下三个目标。第一，在晶圆送到封装工厂之前，鉴别出合格的芯片。 第二，器件/电路的电性参数进行特性评估。工程师们需要监测参数的分布状态来保持工 艺的质量水平。第三，芯片的合格品与不良品的核算会给晶圆生产人员提供全面业绩的反 馈。合格芯片与不良品在晶圆上的位置在计算机上以晶圆图的形式记录下来。晶圆测试是主要的芯片良品率统计方法之一。随着芯片的面积增大和密度提高使 得晶圆测试的费用越来越大。这样一来，芯片需要更长的测试时间以及更加精密复杂的电 源、机械装置和计算机系统来执行测试工作和监控测试结果。视觉检查系统也是随着芯片 尺寸扩大而更加精密和昂贵。芯片的设计人员被要求将测试模式引入存储阵列。测试的设 计人员在探索如何将测试流程更加简化而有效，例如在芯片参数评估合格后使用简化的测 试程序，另外也可以隔行测试晶圆上的芯片，或者同时进行多个芯片的测试。在目前的技术中，晶圆的测试信息是在一枚晶圆测试完毕后才上传到测试数据管 理系统的。当一枚晶圆只测试了一部分的情况下，测试系统突然下电，则已经完成的测试结 果将会丢失。如图1所示的是一个晶圆的测试示意图，阴影部分为已经测试完的，白色部分 为系统原因未能进行测试的部分。特别是像有些产品测试时间很长，达到六个小时左右的情况下，重新测试意味着 产能的极大损耗。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种晶圆中断测试后再工事时快速处理的方 法，其可以改善进行测试的效率。为了解决以上技术问题，本发明提供了一种晶圆中断测试后再工事时快速处理的 方法；包括以下步骤步骤一、测试过程中把晶圆的实时测试结果依次记录到指定的文件 中，并保存已测试芯片的信息；步骤二、在每个晶圆在测试前，传递一个标志位给测试装置， 判断测试装置对该枚晶圆要进行的操作是否是再工事操作；如果不是再工事操作，直接对3每个芯片进行测试；步骤三、如果是再工事操作，则依次读取步骤一所述文件中的信息，并 把所述信息传输给晶圆中的相应的芯片，直到所述文件中保存的上次操作的最后一个芯片 的信息；步骤四、所有被测试过的芯片处理完毕后，开始对剩余的芯片进行测试，并按步骤 一所述将测试信息保存在指定的文件，直到测试结束。本发明的有益效果在于对已经测试完毕的芯片进行快速处理，极大提高了测试 效率。
下面结合附图和具体实施方式
对本发明作进一步详细说明。图1是晶圆进行测试的示意图；图2是本发明实施例所述流程的示意图。
具体实施例方式本发明要解决的问题是晶圆的测试信息是在一枚晶圆测试完毕后才上传到测试 数据管理系统的。当一枚晶圆只测试了一部分的情况下，测试系统突然遇到下电等故障，则 已经完成的测试结果将会丢失。特别是像有些产品测试时间很长，达到六个小时左右的情 况下，重新测试意味着产能的极大损耗。本发明所述的方法在重新启动测试后，快速定义完毕之前测试过的芯片信息，之 后再通过正常的流程完成后续的测试。包括以下步骤1)在测试过程中，当每个芯片测试完毕后，均会实时追加保存测试结果到下述 format的文件中，文件的名字以“log号+slot号”命名。需要把晶圆的测试结果按照表1 的格式记录到指定的文件中(“log号+slot号”)，并保存到硬盘上。
权利要求
1.一种晶圆中断测试后再工事时快速处理的方法；其特征在于，包括以下步骤 步骤一、测试过程中把晶圆的实时测试结果依次记录到指定的文件中，并保存已测试芯片的信息；步骤二、在每个晶圆在测试前，传递一个标志位给测试装置，判断测试装置对该枚晶圆 要进行的操作是否是再工事操作；如果不是再工事操作，直接对每个芯片进行测试；步骤三、如果是再工事操作，则依次读取步骤一所述文件中的信息，并把所述信息传输 给晶圆中的相应的芯片，直到所述文件中保存的上次操作的最后一个芯片的信息；步骤四、所有被测试过的芯片处理完毕后，开始对剩余的芯片进行测试，并按步骤一所 述将测试信息保存在指定的文件，直到测试结束。
2.如权利要求1所述的晶圆中断测试后再工事时快速处理的方法；其特征在于，所述 晶圆的实时测试信息包括每一枚被测芯片的行信息、列信息和针脚信息。
全文摘要
本发明公开了一种晶圆中断测试后再工事时快速处理的方法；包括以下步骤步骤一、测试过程中把晶圆的实时测试结果依次记录到指定的文件中，并保存已测试芯片的信息；步骤二、在每个晶圆在测试前，判断测试装置对该晶圆要进行的操作是否是再工事操作；如果不是再工事操作，直接对每个芯片进行测试；步骤三、如果是再工事操作，则依次读取步骤一所述文件中的信息，并把所述信息传输给晶圆中的相应的芯片，直到所述文件中保存的上次操作的最后一个芯片的信息；步骤四、所有被测试过的芯片处理完毕后，开始对剩余的芯片进行测试，并按步骤一所述将测试信息保存在指定的文件。本发明对已经测试完毕的芯片进行快速处理，极大提高了测试效率。
文档编号G01R31/26GK102053217SQ20091020176
公开日2011年5月11日 申请日期2009年11月5日 优先权日2009年11月5日
发明者桑浚之, 辛吉升 申请人:上海华虹Nec电子有限公司