雷达晶振的减振结构的制作方法

文档序号:5853979阅读:286来源:国知局

专利名称::雷达晶振的减振结构的制作方法
技术领域
:本实用新型属于减振技术,涉及对雷达晶振减振结构的改进。
背景技术
:在机载雷达频率源的设计和应用中,机械振动对其指标的影响因素很大,尤其对射频信号的相位噪声影响很大。在振动条件下,未釆取减振措施的情况下该指标下降约20dB,造成雷达系统可检测区域变窄,检测灵敏度降低。造成射频信号相位噪声指标恶化的主要原因是由于机械振动对频率源内部的晶振器件的影响。现有的晶振减振结构,在减振壳体与位于减振壳体内的晶振组件之间填充泡沫材料进行减振。其缺点是减振效果不好,尺寸大。
发明内容本实用新型的目的是提出一种减振效果好、尺寸小的雷达晶振减振结构以降低振动对频率源内部的晶振器件的影响。本实用新型的技术方案是雷达晶振的减振结构,包括一个由盒体与盒盖连接组成的具有矩形六面体内腔的减振壳体,在减振壳体内有外形为矩形六面体的晶振组件;其特征在于,晶振组件的外形与减振壳体内腔的几何形状为相似的矩形六面体,在晶振组件的每个外表面与所对应的减振壳体内腔的每个内表面之间各有一个硅橡胶制造的薄壁减振半球,减振半球由薄壁半球和位于薄壁半球端口的唇边组成,薄壁半球的唇边的端面粘贴在减振壳体内腔的每个内表面的中心,薄壁半球的外圆周面顶在晶振组件的每个外表面的中心。本实用新型的优点是大大提髙了减振效果,同时减小了尺寸。本实用新型的一个实施例与现有的减振结构相比,减振效果提高了20%以上,体积缩小了30%以上。图1是本实用新型的结构示意图。图中未显示位于晶振组件前后表面的减振半球。图2是本实用新型中减振半球的结构示意图。具体实施方式下面对本实用新型做进一步详细说明。参见图1、2,雷达晶振的减振结构,包括一个由盒体1与盒盖2连接组成的具有矩形六面体内腔的减振壳体,在减振壳体内有外形为矩形六面体的晶振组件3;其特征在于,晶振组件3的外形与减振壳体内腔的几何形状为相似的矩形六面体,在晶振组件3的每个外表面与所对应的减振壳体内腔的每个内表面之间各有一个硅橡胶制造的薄壁减振半球4,减振半球4由薄壁半球4a和位于薄壁半球端口的唇边4b组成,薄壁半球4的唇边4b的端面粘贴在减振壳体内腔的每个内表面的中心,薄壁半球4a的外圆周面顶在晶振组件3的每个外表面的中心。所说的薄壁半球4a的直径D=1216mm,薄壁半球4a的壁厚t=0.81.2mm,唇边4b的宽度w=36mm。本实用新型的工作原理是采用半圆形的橡胶减振器,用六面支撑的方式对晶振部件进行柔性悬挂减振。在宽带随机振动的条件下,通过改变减振器的尺寸来改变减振器的阻尼系数,使晶振的相位噪声受振动的影响显著减小,能够满足雷达指标要求。下表给出本实用新型的3个实施例的主要参数。<table>tableseeoriginaldocumentpage4</column></row><table>权利要求1、雷达晶振的减振结构,包括一个由盒体[1]与盒盖[2]连接组成的具有矩形六面体内腔的减振壳体,在减振壳体内有外形为矩形六面体的晶振组件[3];其特征在于,晶振组件[3]的外形与减振壳体内腔的几何形状为相似的矩形六面体,在晶振组件[3]的每个外表面与所对应的减振壳体内腔的每个内表面之间各有一个硅橡胶制造的薄壁减振半球[4],减振半球[4]由薄壁半球[4a]和位于薄壁半球端口的唇边[4b]组成,薄壁半球[4]的唇边[4b]的端面粘贴在减振壳体内腔的每个内表面的中心,薄壁半球[4a]的外圆周面顶在晶振组件[3]的每个外表面的中心。2、根据权利要求1所述的减振结构,其特征在于,所说的薄壁半球[4a]的直径D=1216mm,薄壁半球[4a]的壁厚t=0.81.2mm,唇边[4b]的宽度w=3~6mm。专利摘要本实用新型属于减振技术,涉及对雷达晶振减振结构的改进。它包括一个减振壳体和晶振组件[3];其特征在于,晶振组件[3]的外形与减振壳体内腔的几何形状为相似的矩形六面体,在晶振组件[3]的每个外表面与所对应的减振壳体内腔的每个内表面之间各有一个硅橡胶制造的薄壁减振半球[4]。本实用新型大大提高了减振效果,同时减小了尺寸。文档编号G01S7/282GK201402323SQ20092014561公开日2010年2月10日申请日期2009年3月19日优先权日2009年3月19日发明者川何,沈爱强,翀聂,军赵申请人:中国航空工业第六○七研究所
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