贴片板组件阻抗测试的装置的制作方法

文档序号:5868666阅读:217来源:国知局
专利名称:贴片板组件阻抗测试的装置的制作方法
技术领域
本发明涉及一种用于贴片板组件阻抗测试的装置。

背景技术
目前SMT贴片板元件较多,测试时,测试人员采用仪表点对点的测试方式较烦琐,需要安排多人进行测试,有时还会出现漏测、误测的问题,不但增加了人员工时,还增加了产品的漏测率,给生产带来了影响。


发明内容
本发明的目的是克服现有技术存在的不足,提供一种贴片板组件阻抗测试的装置,旨在改善现有SMT贴片板测试烦琐和测试效率不高等技术问题。
本发明的目的通过以下技术方案来实现 贴片板组件阻抗测试的装置,包括底座和夹具,所述夹具包含夹具上座和夹具下座,特点是所述底座上设置一立板,所述立板上设置有垂直升降机构,所述夹具上座水平固定在垂直升降机构上,所述夹具下座水平固定在底座上,夹具下座与夹具上座相对,夹具下座的表面设置有测试顶针,所述测试顶针与万用表电性连接。
进一步地,上述的贴片板组件阻抗测试的装置,其中,所述测试顶针通过导线连接有数据线插孔,万用表的导线插入数据线插孔中。
本发明技术方案的实质性特点和进步主要体现在 本发明结构独特,SMT贴片主板通过与测试顶针紧密接触,由测试仪读出测试数据,实现贴片部件性能的快速检测;提升了SMT贴片元件测试效率,减少了误测值、节约了检测时间。由原先多人点对点的测试方式改为单人同时测试多点的工作方式,控制了人员的增加,降低了成本。



下面结合附图对本发明技术方案作进一步说明 图1本发明阻抗测试夹具的示意图。
图中各附图标记的含义见下表
具体实施例方式 如图1所示,贴片板组件阻抗测试的装置,包括底座1、万用表8和夹具,夹具包含夹具上座4和夹具下座5,底座1上设置一立板2,立板2上设置有垂直升降机构3,夹具上座4水平固定在垂直升降机构3上,夹具下座5水平固定在底座1上,夹具下座5与夹具上座4相对,夹具下座5的表面设置有测试顶针6,测试顶针6通过导线连接有数据线插孔7,万用表8的导线插入数据线插孔7中,从而测试顶针6与万用表8进行电性连接。
夹具下座5根据SMT(表面贴装)贴片板上需要测试的元件两端对应位置进行定位打孔,测试点顶针位置与SMT贴片板上元件位置有关,测试顶针6安装在对应孔中,导线的一端与测试顶针6的下端进行焊接,导线的另一端焊接到数据线插孔7上,点对点进行焊接,万用表8上导线插入数据线插孔7中。通过上述的安装过程即完成了SMT贴片元件测试夹具性能的提升。如欲拆卸分离部件时,则与前述操作相反,即可顺利完成部件分离。
测试时,垂直升降机构3带动夹具上座4向下运动,使夹具上座4固定的SMT贴片板上元件与测试顶针6充分接触,通过测试顶针6与SMT贴片元件接触测出数值进行测试,并通过导线连接到万用表8上,从而读出SMT贴片板上元件的数值。根据实际需要,增设多台数字万用表,实现多点测试。
综上所述,本发明设计新颖,SMT贴片主板通过与测试顶针紧密接触,由测试仪读出测试数据,实现贴片部件性能的快速检测;提升了SMT贴片元件测试效率,减少了误测值、节约了检测性能时间。由原先多人点对点的测试方式改为单人同时测试多点的工作方式,控制了人员的增加,降低了人员成本;大大减少了整个测试操作环节的耗时,还提升测试质量(原先SMT贴片板上测试元件数量较多,长时间测试经常出现漏测问题)。
需要强调的是以上仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明作任何形式上的限制,凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。
权利要求
1.贴片板组件阻抗测试的装置,包括底座和夹具,所述夹具包含夹具上座和夹具下座,其特征在于所述底座上设置一立板,所述立板上设置有垂直升降机构,所述夹具上座水平固定在垂直升降机构上,所述夹具下座水平固定在底座上,夹具下座与夹具上座相对,夹具下座的表面设置有测试顶针,所述测试顶针与万用表电性连接。
2.根据权利要求1所述的贴片板组件阻抗测试的装置,其特征在于所述测试顶针通过导线连接有数据线插孔,万用表的导线插入数据线插孔中。
全文摘要
本发明提供一种贴片板组件阻抗测试的装置,包括底座、万用表和夹具,夹具包含夹具上座和夹具下座,底座上设置一立板,立板上设置有垂直升降机构,夹具上座水平固定在垂直升降机构上,夹具下座水平固定在底座上,夹具下座与夹具上座相对,夹具下座的表面设置有测试顶针,测试顶针与万用表电性连接。由垂直升降机构带动夹具上座向下运动,使夹具上座固定的SMT贴片板上元件与测试顶针充分接触,通过测试顶针与SMT贴片元件接触测出数值进行测试,并通过万用表读出SMT贴片板上元件的数值,实现了贴片部件性能的快速检测,提升了SMT贴片元件测试效率,减少了误测值、节约了检测时间。
文档编号G01R27/02GK101762749SQ201010122839
公开日2010年6月30日 申请日期2010年3月5日 优先权日2010年3月5日
发明者金小方 申请人:苏州工业园区时代华龙科技有限公司
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