一种霍尔芯片磁通量测试装置的制作方法

文档序号:5893030
专利名称:一种霍尔芯片磁通量测试装置的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种霍尔芯片磁通量测试装置,以在SOT23封装测试时对量产 的霍尔芯片进行磁通量的测试。
背景技术
霍尔效应是磁电效应的一种,当电流以垂直于外磁场的方向通过位于该磁场中 的导体时,在导体的垂直于磁场和电流方向的两个端面之间会出现电势差,这种现象叫 做霍尔效应。霍尔传感器即是利用霍尔元件基于霍尔效应原理而将被测量的物理量(如 电流、磁场、位移、压力等)转换成电动势输出的一种传感器。其结构简单,体积小, 无触点,可靠性高,易微型化,因此,在测量技术中得到了广泛的应用。在霍尔产品的 生产过程中,需要对霍尔产品进行磁通量的测试。目前在霍尔产品的磁通量测试中,通常通过对被测霍尔芯片施加外磁场的方法 实现对其磁通量的测试。一般采用双线圈加磁和单线圈加磁两种方法施加外磁场,双线 圈加磁方法是将双线圈安装于测试夹具两边,将被测芯片平行放置于两线圈之间(如图 4所示),两线圈产生的磁场穿过被测芯片;而单线圈加磁方法是将线圈水平放置于水平 面上,将被测芯片平行放置于该线圈之上(如图5所示),单线圈产生的磁场穿过被测芯 片。在SOT23封装测试中,由于传统SOT23封装测试分选机并没有安装磁场,因此无法 对霍尔芯片进行磁通量的测试。并且传统的SOT23封装测试分选机的测试头和吸嘴部分 都是导磁性材料制成的,因此即便在SOT23封装测试中对霍尔芯片施加磁场以进行磁通 量测试,前述所使用的导磁性材料会在加磁后被永久磁化,导致在不产生外加磁场的时 候,也会有剩磁出现,从而带来测试偏差,产生误判。

实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种可用于在SOT23封装测试中实现磁通量测试的 霍尔芯片磁通量测试装置。本实用新型的一种用于SOT23封装测试分选机的霍尔芯片磁通量测试装置包 括测试支架;固定在所述测试支架的上端的测试座;设置在所述测试座中用于放置被测 霍尔芯片的测试夹具;与所述测试夹具电连接的多个金手指;位于所述金手指上方的盖 板,所述金手指固定在所述盖板与所述测试座之间;以及绕在所述测试支架上的线圈。此外,所述线圈为单线圈。所述测试夹具的高度与所述线圈的上端表面齐平。 所述测试支架为铝制测试支架。所述测试夹具为铜制测试夹具。所述测试座为环氧树脂 制成的测试座。所述盖板为环氧树脂制成的盖板。所述测试座通过玻璃螺丝固定在所述 测试支架上。所述金手指通过玻璃螺丝固定在所述盖板与所述测试座之间。通过本实用新型的霍尔芯片磁通量测试装置对传统SOT23封装测试分选机进行 加磁,以在SOT23封装测试中实现对霍尔芯片的磁通量测试。
图1示出了本实用新型的霍尔芯片磁通量测试装置的示意图。图2示出了使用本实用新型霍尔芯片磁通量测试装置的转盘式测试分选机的整 体结构示意图。图3示出了图2中的测试分选机的转盘部分的正视图。图4示出了采用双线圈进行加磁的示意图。图5示出了采用单线圈进行加磁的示意图。附图标记1、测试装置 2、测试座3、测试夹具 4、线圈5、金手指 6、盖板7、螺丝8、螺丝9、测试支架 10、分选机11、转盘 12、吸嘴13、底座 14、工作台
具体实施方式
以下结合附图与实施例对本实用新型的技术方案作进一步的详细描述。如图1所示,示出了根据本实用新型的用于SOT23封装测试分选机的霍尔芯片 磁通量测试装置1。该测试装置1包括一测试支架9 (如图2所示),在该测试支架上绕 有一线圈4,且在该测试支架的上端安装有一测试座2,测试座2通过螺丝8固定在测试 支架上。在该测试座2中设有一用于放置被测霍尔芯片的测试夹具3。该测试装置1还 包括与测试夹具3电连接以便与放置在该测试夹具3中的被测芯片的各引脚分别电性接触 的两排金手指5,所述金手指即是被测芯片引脚与外部测试线路的连接部件,所有的信号 都是通过金手指进行传送的。金手指由众多金黄色的导电触片组成,因其表面镀金而且 导电触片排列如手指状,所以称为“金手指”。金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工 艺再覆上一层金,因为金的抗氧化性极强,而且传导性也很强。此外,该测试装置1还 包括分别位于两排金手指5上方的两个盖板6,每个金手指5分别通过一个螺丝7固定在 测试座2与盖板6之间。在本实用新型中,通过对传统SOT23封装测试分选机加磁而实现对霍尔芯片磁 通量的测试。在该测试装置1中采用的线圈4为单线圈。SOT23封装测试分选机采用转 盘式的结构,如图2所示,该测试分选机包括工作台14,位于工作台14上的底座13,测 试装置1通过其测试支架9安装在底座13上,以及位于该测试装置1上方的转盘11 (如 图3所示),转盘11中设有多个沿其圆周均勻分布的吸嘴12。各被测芯片通过吸嘴12 依次被送至测试装置1的测试夹具3上,此种测试分选机的结构导致不能采用双线圈加磁 方法对SOT23封装测试分选机进行加磁。因此,在本实用新型中,采用了单线圈加磁方 法对SOT23封装测试分选机进行加磁。在本实用新型中,将单线圈4的两个接头接入测试仪(图未示)中,可由测试仪 改变线圈4的输入电流的大小,来控制该线圈4产生的外加磁场的磁通量的大小。单线
4圈4产生的磁场在该线圈的圆心内部为一个垂直于线圈横截面的均勻磁场,距离线圈表 面越远磁场将衰减越快,形成的磁力线为曲线,将不再是垂直于线圈表面。所以,被测 霍尔芯片的表面与线圈表面平行并靠近于线圈圆心内部将会得到一个很好的磁场提供给 霍尔芯片。本实施例中该测试装置1设置为使测试夹具3的高度与线圈4的上端齐平, 以当被测霍尔芯片通过转盘11中的吸嘴12放置在测试夹具3中并压紧以跟金手指5接触 良好时,该芯片下表面与线圈4上端表面齐平。此装置完全做到在进行霍尔芯片磁通量 测试时使外加磁场垂直通过霍尔芯片,做到最精确的磁感应强度测量。其具体的磁通量 测试原理如下给被测霍尔芯片的输入脚加上一个高电平,此时该芯片的输出脚也为高 电平,然后对线圈4通电以给该霍尔芯片加上外加磁场,该外加磁场由小变大,当输出 脚电平由高变低时,这个点的磁场强度即为所需测的工作点磁场强度,然后减小磁场, 当输出脚电平由低变高时,这个点的磁场强度即为所需测的释放点磁场强度,工作点磁 场强度与释放点磁场强度之间的差值即为该霍尔芯片的磁宽。在该测试中,将测得的磁 宽和测试规范比较是否在量程内,若在测试规范范围内则为合格的霍尔芯片,否则即为 不合格的霍尔芯片。在霍尔芯片磁通量测试中,传统测试分选机测试头所用的导磁材料会因施加外 加磁场而被永久磁化,当线圈不产生磁场时,也会有剩磁出现。而在本实用新型的测试 装置1中,用于供线圈4缠绕的测试支架9是用非导磁性材料铝制成。用于放置霍尔芯 片的测试夹具3是用非导磁性材料铜制成。设有测试夹具3的测试座2以及位于金手指5 上方的盖板6都是用非导电材料环氧树脂制成。且用于将金手指5固定于盖板6与测试 座2之间的螺丝7,及固定测试座2于测试支架9上的螺丝8都是用玻璃材料制成。因 此,本实用新型采用非导磁性材料对测试装置的部分部件进行了无磁化改造,消除了剩 磁现象,减少了测试偏差和误判,可获得准确的磁通量测试。以上实施例仅用于说明但不限制本实用新型。在权利要求的范围内本实用新型 还有多种变形和改进。凡是依据本实用新型的权利要求书及说明书内容所作的简单、等 效变化与修饰,皆落入本实用新型专利的权利要求保护范围。
权利要求1.一种用于SOT23封装测试分选机的霍尔芯片磁通量测试装置(1),其特征在于,所 述装置⑴包括测试支架(9);固定在所述测试支架的上端的测试座(2);设置在所述测试座(2)中用于放置被测霍尔芯片的测试夹具(3);与所述测试夹具(3)电连接的多个金手指(5);位于所述金手指(5)上方的盖板(6),所述金手指(5)固定在所述盖板(6)与所述测 试座⑵之间;以及绕在所述测试支架(9)上的线圈(4)。
2.根据权利要求1所述的霍尔芯片磁通量测试装置(1),其特征在于,所述线圈(4) 为单线圈。
3.根据权利要求2所述的霍尔芯片磁通量测试装置(1),其特征在于,所述测试夹具 (3)的高度与所述线圈(4)的上端表面齐平。
4.根据权利要求1所述的霍尔芯片磁通量测试装置(1),其特征在于,所述测试支架 (9)为铝制测试支架。
5.根据权利要求1所述的霍尔芯片磁通量测试装置(1),其特征在于,所述测试夹具 (3)为铜制测试夹具。
6.根据权利要求1所述的霍尔芯片磁通量测试装置(1),其特征在于,所述测试座 (2)为环氧树脂制成的测试座。
7.根据权利要求1所述的霍尔芯片磁通量测试装置(1),其特征在于,所述盖板(6) 为环氧树脂制成的盖板。
8.根据权利要求1所述的霍尔芯片磁通量测试装置(1),其特征在于,所述测试座 (2)通过玻璃螺丝(8)固定在所述测试支架(9)上。
9.根据权利要求1所述的霍尔芯片磁通量测试装置(1),其特征在于,所述金手指 (5)通过玻璃螺丝(7)固定在所述盖板(6)与所述测试座(2)之间。
专利摘要本实用新型涉及一种用于SOT23封装测试分选机的霍尔芯片磁通量测试装置(1),其特征在于,所述装置(1)包括测试支架(9);固定在所述测试支架的上端的测试座(2);设置在所述测试座(2)中用于放置被测霍尔芯片的测试夹具(3);与所述测试夹具(3)电连接的多个金手指(5);位于所述金手指(5)上方的盖板(6),所述金手指(5)固定在所述盖板(6)与所述测试座(2)之间;以及绕在所述测试支架(9)上的线圈(4)。通过本实用新型可在SOT23封装测试中对霍尔芯片进行磁通量测试。
文档编号G01R33/07GK201804094SQ20102022782
公开日2011年4月20日 申请日期2010年6月13日 优先权日2010年6月13日
发明者杨连宏, 罗立权 申请人:灿瑞半导体(上海)有限公司
再多了解一些
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