一种压力传感器模块封装结构的制作方法

文档序号:5902704阅读:162来源:国知局
专利名称:一种压力传感器模块封装结构的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种压力传感器模块封装结构,特别是一种使用效果好,更换方 便的压力传感器模块封装结构。
背景技术
压力传感器是压力变送器的重要组成部分,一般需要安装在电路板上使用。目前 压力传感器裸片在电路板上的安装结构主要有以下方式第一种,如

图1所述,压力传感器裸片固定在电路板上,焊接金线的一端焊接在压 力传感器裸片,另一端伸出向下弯折焊接在电路板上,焊接金线和传感器通过滴胶固定以 及防止氧化,这种连接结构的缺点是安装时容易把焊接金线弄断,从而出现的不合格产 品。第二种,如图2所述,为解决第一种安装结构的缺点,在压力传感器裸片的外面加一外 约束圈,以滴胶填充在约束圈之内,但其缺点是,一旦压力传感器裸片坏了,就必须要把电 路板上的压力传感器裸片去除并进行新的压力传感器裸片装上,从而耗费过多时间和资 源;而且去除坏的压力传感器裸片时容易把电路板弄坏而导致生产成本提高。
发明内容为了克服现有技术的不足,本实用新型的主要目的在于提供一种模块化处理、使 用方便的压力传感器模块结构。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种压力传感器模块封装结构,包括封装外壳,安装在封装外壳空腔里的电路板、 压力传感器裸片,封装外壳内腔的上部开有与外界连通的气孔以输入压力,压力传感器裸 片设置在电路板上,压力传感器裸片的周围填充有滴胶,电路板的焊盘处设有外接引线穿 过封装外壳的外引线孔伸出封装外壳。为了方便压力传感器安装,所述封装外壳分为上壳盖和下壳体,上壳盖安装在下 壳体的敞口上;为了方便压力传感器模块封装结构连接输压管路,所述封装外壳的气孔处伸出有 通气嘴,通气嘴与封装外壳空腔连通;为了保持压力传感器工作的准确性,所述封装外壳空腔里靠气孔一侧安装有缓冲 挡板,缓冲挡板上开有缓冲孔;为了进一步保持压力传感器工作的准确性,所述的缓冲孔与气孔之间错开;为了使输入压力传感器模块封装结构的压力更稳定,所述封装外壳靠气孔和缓冲 挡板一侧设有围绕气孔和缓冲孔的挡圈,挡圈两端分别和封装外壳、缓冲挡板紧密连接使 封装外壳、缓冲挡板和挡圈形成一个相对密封的空腔。本实用新型的有益效果是由于采用了把压力传感器裸片进行模块化的封装技 术,方便一个模块损坏时更换,也实现了模块化批量的过程,有效地减小了生产过程的错 误,不但提高了生产的效率、降低次品率,而且提高了产品的性能。以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明图1是以往产品的第一种实施方式的结构示意图2是以往产品的第二种实施方式的结构示意图;图3是本实用新型的结构示意图;图4是本实用新型的电路板俯视图;图5是本实用新型的上、下封装外壳立体结构图。
具体实施方式
参照图3、图4、图5,本实用新型的一种压力传感器模块封装结构,包括封装外壳 1,安装在封装外壳1里的压力传感器裸片8、电路板7,其中封装外壳1内腔的上部开有气 孔12与外界连通,电路板7的上表面设有铺铜区4,压力传感器裸片8按照设计好的方向固 定在铺铜区4上,电路板7的线路表面与固定后的压力传感器裸片8的上表面基本持平,电 路板7和压力传感器裸片8之间的焊接金线3的两端分别搭接在电路板7的上表面线路焊 盘处和压力传感器裸片8的上表面接线处,并在电路板7的焊盘处设有外接引线6穿过封 装外壳1的外引线孔伸出封装外壳1。封装外壳1的气孔12处伸出有通气嘴13,通气嘴13 与封装外壳1空腔连通以方便压力传感器模块封装结构连接输压管路。如此即构成了压力 传感器裸片的模块化封装技术。为了进一步保证压力传感器模块封装结构的使用效果,所 述压力传感器裸片8的周围填充有滴胶2,并且该滴胶2覆盖焊接金线3。参照图3,为了保证压力传感器工作的准确性,所述封装外壳1空腔里靠气孔12 — 侧安装有缓冲挡板5,缓冲挡板上5开有缓冲孔51,缓冲挡板5的缓冲孔51和气孔12错开 以保证缓冲作用,同时也可以通过在缓冲挡板5开若干小孔等其它方式实现缓冲的作用, 从而使测量出来的压力更准确。为了使输入压力传感器模块封装结构的压力更稳定,所述 封装外壳1靠气孔12和缓冲挡板5 —侧设有围绕气孔12和缓冲孔51的挡圈14,挡圈14 两端分别和封装外壳1、缓冲挡板5紧密连接使封装外壳1、缓冲挡板5和挡圈14形成一个 相对密封的空腔,防止从通气嘴13输入的压力从封装外壳1和缓冲挡板5之间泄漏而影响 测量效果。参照图5,为了方便压力传感器安装,所述封装外壳1包括上壳盖11和下壳体15, 上壳盖11安装在下壳体15的敞口上,安装时打开上壳盖11进行安装,安装完成后可用胶 水把上壳盖11和下壳体15的间隙粘好。该压力传感器模块封装结构由于采用了把压力传感器裸片进行模块化的封装技 术,方便一个模块损坏时更换,也实现了模块化批量的过程,有效地减小了生产过程的错 误,不但提高了生产的效率、降低次品率,而且提高了产品的性能。
权利要求1.一种压力传感器模块封装结构,其特征在于包括封装外壳(1),安装在封装外壳 (1)空腔里的电路板(7)、压力传感器裸片(8),封装外壳(1)内腔的上部开有气孔(12)与 外界连通,压力传感器裸片(8)设置在电路板(7)上,压力传感器裸片(8)的周围填充有滴 胶(2),电路板(7)的焊盘处设有外接引线(6)穿过封装外壳(1)的外引线孔伸出封装外壳 (1)。
2.根据权利要求1所述的一种压力传感器模块封装结构,其特征在于所述封装外壳 (1)包括上壳盖(11)和下壳体(15),上壳盖(11)安装在下壳体(15)的敞口上。
3.根据权利要求1所述的一种压力传感器模块封装结构,其特征在于所述封装外壳 (1)的气孔(12)处伸出有通气嘴(13),通气嘴(13)与封装外壳(1)空腔连通。
4.根据权利要求1所述的一种压力传感器模块封装结构,其特征在于所述封装外壳 (1)空腔里靠气孔(12)—侧安装有缓冲挡板(5),缓冲挡板上(5)开有缓冲孔(51)。
5.根据权利要求4所述的一种压力传感器模块封装结构,其特征在于所述的缓冲孔 (51)与气孔(12)之间位置错开。
6.根据权利要求4或者5所述的一种压力传感器模块封装结构,其特征在于所述封 装外壳(1)靠气孔(12)和缓冲挡板(5)—侧设有围绕气孔(12)和缓冲孔(51)的挡圈(14), 挡圈(14)两端分别和封装外壳(1)、缓冲挡板(5)紧密连接。
专利摘要本实用新型公开了一种压力传感器模块封装结构,包括封装外壳,安装在封装外壳空腔里的电路板、压力传感器裸片,封装外壳内腔的上部开有与外界连通的气孔以输入压力,压力传感器裸片设置在电路板上,压力传感器裸片的周围填充有滴胶,电路板的焊盘处设有外接引线穿过封装外壳的外引线孔伸出封装外壳;该压力传感器模块封装结构由于采用了把压力传感器裸片进行模块化的封装技术,方便一个模块损坏时更换,也实现了模块化批量的过程,有效地减小了生产过程的错误,不但提高了生产的效率、降低次品率,而且提高了产品的性能。
文档编号G01L19/14GK201876338SQ20102062257
公开日2011年6月22日 申请日期2010年11月24日 优先权日2010年11月24日
发明者李炳蔚, 阮炳权 申请人:李炳蔚
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