专利名称：存储设备温度感测的制作方法
技术领域：
本公开涉及在测试期间感测存储设备的温度。
背景技术：
磁盘驱动器制造商通常会测试所制造的磁盘驱动器以符合一系列要求。存在串行或并行测试大量磁盘驱动器的测试设备和技术。制造商倾向于同时测试大量磁盘驱动器。 磁盘驱动器测试统通常包括一个或多个支架，一个或多个支架具有接纳磁盘驱动器进行测试的多个测试槽。紧邻磁盘驱动器的测试环境被调节。具有更大容量、更快转速和更小磁头间隙的最新代磁盘驱动器对振动更为敏感。过度振动可影响测试结果的可靠性和电连接的完整性。在测试条件下，驱动器自身可通过支承结构或固定装置将振动传播到相邻单元。此振动“串扰”和外部振动源一起会造成碰撞故障、磁头松动和非重复脱离磁道(NRRO)，从而可能导致较低的测试合格率和增加的制造成本。在制造磁盘驱动器或其他存储设备期间，通常会控制存储设备的温度以便(例如)确保存储设备在预定温度范围内工作。为此，紧邻磁盘驱动器的测试环境被调节。测试环境中的最小温度波动可对精确测试条件和存储设备的安全有严重影响。在某些已知测试系统中，使用冷却或加热所有磁盘驱动器设备公用的空气调节多个磁盘驱动器设备的温度。
发明内容
通常，本公开涉及在测试期间感测存储设备的温度。在一个方面，为输送存储设备和在测试槽内安装存储设备提供存储设备输送器。 存储设备输送器包括被构造为接纳和支承存储设备的框架，以及与框架相连的夹紧机构。 可操作夹紧机构以向框架所支承的存储设备施加夹紧力。存储设备输送器还包括温度传感器(如热电偶)。可操作夹紧机构以移动温度传感器至与框架所支承的存储设备接触，以用于测量存储设备的温度。在另一方面，测试槽组件包括存储设备输送器和测试槽。存储设备输送器包括被构造为接纳和支承存储设备的框架，以及温度传感器(如热电偶)。存储设备输送器还包括与框架相连的夹紧机构。可操作夹紧机构以向框架所支承的存储设备施加夹紧力，并且夹紧机构被构造为移动温度传感器至与框架所支承的温度传感器接触，以用于测量存储设备的温度。测试槽包括用于接纳和支承存储设备输送器的测试室。在另一方面，存储设备测试系统包括存储设备输送器、测试槽和测试电子器件。存储设备输送器包括被构造为接纳和支承存储设备的框架、温度传感器(如热电偶)以及可操作地与框架相连的夹紧机构。可操作夹紧机构以向框架所支承的存储设备施加夹紧力， 并且夹紧机构被构造为移动温度传感器至与框架所支承的存储设备接触，以用于测量存储设备的温度。测试槽包括用于接纳和支承存储设备输送器的测试室以及连接接口板。测试电子器件被构造为向设置在测试室内的存储设备传送一个或多个测试程序，并且连接接口板被构造为在存储设备输送器设置于测试室内时在温度传感器与测试电子器件之间提供电气连通。本发明所公开的方法、系统和设备的实施例可能包括下列一个或多个特征。在一些实施例中，存储设备输送器包括印刷电路(如印刷线路板、挠性印刷电路等)。印刷电路包括一个或多个导电层。温度传感器集成在印刷电路的一个或多个导电层中。在一些实例中，存储设备输送器还可包括电加热元件(例如电阻加热器)，其被布置用于加热框架所支承的存储设备。夹紧机构可被构造为移动温度传感器和电加热元件至与框架所支承的存储设备接触。在一些实施例中，存储设备输送器包括印刷电路(如印刷线路板、挠性印刷电路等)，其包括与温度传感器电气连通的接触端子。测试槽可包括连接接口电路以及与连接接口电路电气连通的导电触点(如弹簧触点、伸缩探针等)。导电触点可被布置用于在存储设备输送器设置于测试室内时接合印刷电路的接触端子。印刷电路可包括一个或多个导电层，并且温度传感器可集成在所述一个或多个导电层中。印刷电路还可包括集成在所述一个或多个导电层中的电加热元件(如电阻加热器)。在一些情况下，可提供盲插连接器，用于连接接口板和印刷电路之间的电气连通。在一些情况下，可操作夹紧机构以在测试室内夹紧存储设备输送器。测试电子器件可被构造为基于接收自温度传感器的信号监控设置在测试槽的测试室内的存储设备的温度。在一些实施例中，连接接口板被构造为在存储设备输送器设置于测试室内时在温度传感器与测试电子器件之间提供电气连通，测试电子器件被构造为基于(至少部分基于)接收自温度传感器的信号控制电加热元件的电流。在另一方面，提供在测试期间用于容纳存储设备的测试槽组件。测试槽组件包括用于接纳和支承存储设备以及在测试期间为调节存储设备温度提供受控环境的壳体。在另一方面，测试槽组件还包括与壳体相连的温度传感组件。温度传感组件被布置用于通过物理接触的方式测量壳体所包含的存储设备的温度。在另一方面，为输送存储设备和在测试槽内安装存储设备提供存储设备输送器。存储设备输送器包括被构造为用于接纳和支承存储设备的框架。在这一方面，测试槽组件包括用于接纳和支承存储设备输送器的测试室。在另一方面，存储设备测试系统包括测试槽和测试电子器件。测试槽包括被构造为用于接纳存储设备和温度传感组件的测试室。温度传感组件与测试室相连并被布置用于通过物理接触的方式测量测试室所包含的存储设备的温度。测试电子器件被构造为向设置在测试室内的存储设备传送一个或多个测试程序。在另一方面，存储设备测试系统的测试槽被构造为用于接受和安装存储设备输送器支承的存储设备。存储设备输送器包括被构造为用于接纳和支承存储设备的框架。根据另一个方面，方法包括测试存储设备的功能性，以及在测试期间测量存储设备的温度。本发明所公开的方法、系统和设备的实施例可能包括下列一个或多个特征。在一些实施例中，夹紧机构可操作地与测试槽相连。可操作夹紧机构以移动温度传感组件至与存储设备接触。夹紧机构可被构造为在测试槽的测试室内夹紧存储设备。在一些实施例中，夹紧机构可操作地与测试槽相连。夹紧机构可被构造为在测试槽的测试室内夹紧存储设备和存储设备输送器。可操作夹紧机构以移动温度传感组件至与存储设备输送器支承的存储设备接触。在一些情况下，温度传感组件可包括一个或多个热电偶。温度传感组件可选择性地包括本领域已知的一种或多种温度传感器，包括但不限于电阻温度传感器、半导体二极管传感器、红外温度计以及硅带隙温度传感器。在一些实施例中，温度传感组件可包括印刷电路(如印刷线路板、挠性印刷电路等)。印刷电路可包括一个或多个导电层。一种或多种温度传感器可集成在一个或多个导电层中。测试槽组件还可包括传导加热组件(如电阻加热器)。传导加热组件可被布置用于加热存储设备。在一些实例中，夹紧机构可操作地与测试槽相连。可操作夹紧机构以移动传导加热组件和温度传感器至与所支承的存储设备接触。在一些情况下，温度传感组件可包括一种或多种温度传感器，测试槽可包括与连接接口电路电气连通的连接接口电路。一些实施例具有连接接口板。连接接口板可被构造为提供与测试电子器件的电气连通，测试电子器件可被构造为基于接收自温度传感组件的信号监控存储设备的温度。连接接口板可被构造为基于接收自温度传感组件的信号监控存储设备的温度。在一些实施例中，测试槽组件包括传导加热组件(如电阻加热器)，连接接口板被构造为在温度传感组件与测试电子器件之间提供电气连通，以及基于(至少部分基于)接收自温度传感组件的信号控制传导加热组件的电流。作为另外一种选择或除此之外，连接接口板上可设置单独的温度传感组件作为控制点。还可以设置附接到地线且与存储设备温度相关联的温度传感设备，其中地线与存储设备相连接。在一些构型中，测试电子器件被构造为测量存储设备的功率并且补偿存储设备的实际温度与温度传感组件测量温度之间的任何误差。在一些构型中，连接接口板在存储设备设置于测试室内时提供与温度传感组件的电气连通。方法可包括用温度传感组件测量存储设备的温度。方法还可包括使存储设备与温度传感组件接触。在一些情况下，使存储设备与温度传感组件接触可包括致动夹紧机构，以移动温度传感组件至与存储设备接触。方法也可包括将存储设备插入测试槽。测量存储设备的温度可包括在支承的存储设备设置于测试槽内时，通过物理接触的方式测量存储设备的温度。方法也可包括将支承存储设备的存储设备输送器插入测试槽。测量存储设备的温度可包括在存储设备输送器和支承的存储设备设置于测试槽内时，通过物理接触的方式测量存储设备的温度。实施例可包括下列一个或多个优点。在测试期间直接测量存储设备的温度可比间接温度测量方法更准确，其可包括测量在存储设备上方通过的空气流的温度。合并温度传感器与能够向测试中的存储设备施加夹紧力的夹紧组件可有助于确保温度传感器和存储设备之间的安全、直接的接触，从而可有助于得到一致准确的测量值。 合并温度传感器与测试槽中的夹紧组件还不需要用于形成存储设备和温度传感器之间的物理接触的单独机构，从而允许更一致和控制的夹紧，并且降低测试槽的成本和复杂性。
图1为存储设备测试系统的透视图。图2为测试槽组件的透视图。图3A和;3B为自测试和功能测试电路的示意图。图4为转运站的透视图。图5为装载箱和存储设备的透视图。图6A为存储设备测试系统的俯视图。图6B为存储设备测试系统的透视图。图7为存储设备输送器的分解透视图。图8为夹紧机构的透视图。图9A和9B为弹簧夹具的透视图。图10为一对致动器的透视图。图IlA和IlB为存储设备输送器框架的透视图。图12为温度传感组件的透视图。图13为图12中温度传感组件的一对印刷线路板的平面图。图14为一对弹簧板的透视图。图15A为存储设备输送器的侧视图。图15B为图15A中存储设备输送器沿线15B-15B截取的剖视图。图15C为来自图15B的详细视图。图15D为图15A中存储设备输送器沿线15D-15D截取的剖视图。图16A为存储设备输送器与弹簧夹具处于接合位置时的剖视平面图。图16B为来自图16A的详细视图。图16C为存储设备输送器与温度传感组件处于接合位置时的剖视前视图。图17A和17B为支承着存储设备的存储设备输送器的透视图和平面图。图18为被夹紧传送到存储设备的存储设备的平面图。图19为测试槽的透视图。图20为连接接口板的透视图。图21为图19中测试槽测试室(前盖已移除)的透视图。图22A为支承着存储设备的存储设备输送器插入到测试槽的平面图。图22B为来自图22A的详细视图。图23为具有集成热电偶的挠性印刷电路的平面图。图M为具有图23中挠性印刷电路的温度传感组件的透视图。图25为温度传感组件的透视图，其中组件安装在输送器框架(用隐线示出)上且具有图23中的挠性印刷电路。图沈为存储设备输送器的透视图，其中存储设备输送器已对准以便连接设备接口板且支承着存储设备。图27为存储设备输送器的透视图，其中存储设备输送器已对准以便(通过盲插连接器)连接设备接口板且支承着存储设备。
图28为具有集成电阻加热器和热电偶的一对印刷线路板的平面图。图四为温度传感组件的透视图，其印刷线路板暴露表面上具有适形材料。图30A为测试槽组件的透视图。图30B为测试槽组件和存储设备的透视图。图31A和31B为自测试和功能测试电路的示意图。图32A为存储设备测试系统的俯视图。图32B为存储设备测试系统的透视图。图33为测试槽的透视图。图34为连接接口板的透视图。图35A为测试槽的分解透视图。图35B为测试槽的透视图。图36为夹紧机构的透视图。图37为一对致动器的透视图。图38为温度传感组件的透视图。图39为图38中温度传感组件的一对印刷线路板的平面图。图40为示出存储设备插入到测试槽的平面图。图41为具有集成热电偶的挠性印刷电路的平面图。图42为具有图41中挠性印刷电路的温度传感组件的透视图。图43为具有集成电阻加热器和热电偶的一对印刷线路板的平面图。图44为传导加热组件的透视图，其印刷线路板暴露表面上具有适形材料。不同附图中的类似参考符号表示类似的元件。
具体实施例方式系统概述如图1所示，存储设备测试系统10包括多个测试支架100(例如图中示出了 10个测试支架)、装载工位200和自动控制装置300。每个测试支架100容纳多个测试槽组件 120。如图2所示，每个测试槽组件120包括存储设备输送器400和测试槽500。存储设备输送器400用于捕集存储设备600 (图幻(例如从装载工位捕集)以及将存储设备600输送至其中一个测试槽500进行测试。本文所用的存储设备包括磁盘驱动器、固态驱动器、存储器设备和所有需要异步测试进行验证的设备。磁盘驱动器通常为在具有磁性表面的快速旋转盘片上存储数字编码数据的非易失性存储设备。固态驱动器(SSD)为使用固态存储器存储永久性数据的数据存储设备。使用SRAM或DRAM(而非闪存)的SSD通常称为RAM驱动器。术语“固态” 一般来讲用于区分固态电子学设备和电机设备。参见图3A，在一些具体实施中，存储设备测试系统10还包括至少一台与测试槽 500连通的计算机130。计算机130可以被构造为提供存储设备600的库存控制和/或提供用于控制存储设备测试系统10的自动化接口。在每个测试支架100内，测试电子器件 160与每个测试槽500连通。测试电子器件160被构造为与测试槽500中接纳的磁盘驱动器600连通。测试电子器件160执行测试算法并且监控被测存储设备的状态(例如温度)。
参见图3B，电力系统170为存储设备测试系统10供电。电力系统170可以监控和/或调节对测试槽500中接纳的存储设备600的电力供应。在图:3B所示的实例中，每个测试支架100内的测试电子器件160包括与至少一个测试槽500连通的至少一个自测试系统180。自测试系统180用于测试测试支架100和/或特定子系统(例如测试槽500)是否正常工作。自测试系统180包括群集控制器181、一个或多个连接接口电路182(每个电路都与测试槽500中接纳的存储设备(SD) 600电气连通)以及与连接接口电路182电气连通的一个或多个块接口电路183。在一些实例中，群集控制器181被构造为用于运行一个或多个测试程序，能进行存储设备600的约120个自测试和/或60个功能测试。连接接口电路182和块接口电路183被构造为用于自测试。然而，自测试系统180可以包括自测试电路184，该自测试电路被构造为用于执行和控制存储设备测试系统10的一个或多个组件的自测试程序。群集控制器181可以通过以太网(例如千兆位以太网)与自测试电路184通信，该自测试电路可以与块接口电路183通信并且通过通用异步收发器(UART)串行链路连接到连接接口电路182和存储设备600。UART通常是单独的集成电路(或集成电路的一部分)，用于在计算机或外围设备串行端口上进行串行通信。块接口电路183被构造为用于控制测试槽500的功率和温度，每个块接口电路183可以控制一个或多个测试槽500和/或存储设备600。在一些实例中，测试电子器件160也可包括与至少一个测试槽500电气连通的至少一个功能测试系统190。功能测试系统190用于测试测试槽500中存储设备输送器400 容纳和/或支承的存储设备600是否正常工作。功能测试可以包括测试存储设备600的接收功率、工作温度、读写数据的能力以及在不同温度下读写数据的能力(例如在热的时候读取数据并在冷的时候写数据，或反之亦然)。功能测试可以测试存储设备600的每个存储扇区或仅随机采样测试。功能测试可以测试存储设备600的工作温度以及与存储设备600 通信的数据完整性。功能测试系统190包括群集控制器181和至少一个与群集控制器181 电气连通的功能接口电路191。连接接口电路182与测试槽500中接纳的存储设备600以及功能接口电路191电气连通。功能接口电路191被构造为用于将功能测试程序传送给存储设备600。功能测试系统190可以包括通信交换机192(例如千兆位以太网)，用以在群集控制器181与一个或多个功能接口电路191之间提供电气连通。优选的是，计算机130、 通信交换机192、群集控制器181和功能接口电路191在以太网上通信。然而，也可以使用其他形式的通信。功能接口电路191可以通过并行AT附加装置(硬盘接口，也称为IDE、 ATA、ATAPI, UDMA和PATA)、SATA、或SAS (串行连接SCSI)与连接接口电路182通信。参见图4，在一些具体实施中，转运站200包括转运站壳体210和设置在转运站壳体210上的多个装载箱递送支承系统220。每个装载箱递送支承系统220被构造为用于在递送位置接纳和支承存储设备装载箱260以供存储设备测试系统10使用。每个装载箱递送支承系统220设置在转运站壳体210的同侧并且相对于彼此垂直排列。每个装载箱递送支承系统220相对于其他装载箱递送支承系统具有不同高度。在一些实例中，如图4所示，装载箱递送支承系统220包括装载箱支承臂226，该支承臂被构造为用于插入由存储设备装载箱260限定的各自的臂槽266 (图5)。装载箱移动器230设置在转运站壳体210上，并且被构造为相对于壳体移动。装载箱移动器230被构造为用于在装载箱递送支承系统220和集结区域250之间输送装载箱沈0，其中装载箱递送支承系统供存储设备测试系统10使用(例如通过自动控制装置 300(图1))，在集结区域可加载装载箱260或从转运站200卸载装载箱(例如由操作员操作)。如图5所示，装载箱260包括限定了多个(例如图中所示为18个)存储设备容器 264的装载箱主体沈2，每个存储设备容器被构造为用于容纳存储设备600。每个存储设备容器264包括存储设备支承体沈5，其被构造为支承所接纳存储设备600的中部，从而可沿着非中部区域(例如沿着存储设备的侧边缘、前边缘和/或后边缘)操纵存储设备600。装载箱主体262还限定了臂槽沈6，其被构造为接合转运站壳体210的装载箱支承臂226(图 4)，从而支承装载箱260 (例如供自动控制装置300使用(图1))。参见图6A和6B，自动控制装置300包括机械臂310和设置在机械臂310远端的机械手312(图6A)。机械臂310限定了垂直于地板表面316的第一轴线314(图6B)，可操作机械臂以在自动控制装置操作区域318内按预定弧线围绕第一轴线314旋转以及从第一轴线径向延伸。机械臂310被构造为通过在转运站200的装载箱260与测试支架100之间输送存储设备600来独立地为每个测试槽500提供服务，。具体地讲，机械臂310被构造为使用机械手312从其中一个测试槽500移除存储设备输送器400，然后使用存储设备输送器400从转运站200上的其中一个存储设备容器264获取存储备600，接着将存储设备输送器400及其中的存储设备600返回到测试槽500以测试存储设备600。测试完成后，机械臂 310从其中一个测试槽500取回存储设备输送器400及支承的存储设备600，然后通过操纵存储设备输送器400 (即使用机械手31 将其返回到转运站200上的其中一个存储设备容器沈4(或将其移至另一个测试槽500)。存储设备输送器如图7所示，存储设备输送器400包括框架410、夹紧机构450、以及温度传感组件 490。温度传感组件可实现对框架所支承的存储设备的温度进行测量(例如通过与存储设备接触直接测量)。如图8所示，夹紧机构450包括一对夹紧组件452，每个组件包括致动器妨4和一对弹簧夹具(即近端弹簧夹具456a和远端弹簧夹具456b)。参见图9A和9B，弹簧夹具 456a和456b包括基座部分458以及第一弹簧臂460a和第二弹簧臂460b，每个弹簧臂具有连接到基座部分458的近端462和可移位的远端464。弹簧夹具456a和45 可由金属片 (例如不锈钢)制成。在其近端462与远端464之间，弹簧臂460a和460b限定了狭窄区域 466、宽阔区域468和两者间的一对边缘470。如图9A所示，第一弹簧臂460a包括具有阻尼器474的第一接合构件472。阻尼器474可由(例如)热塑性材料、热固性材料等制成。 如图9B所示，第二弹簧臂460b包括限定了隆起478的第二接合构件476。每个弹簧夹具 456a和456b还包括从基座部分458向外延伸的一对安装凸块480。与框架410组装后，边缘470和安装凸块480有助于将弹簧夹具456a和456b保持在框架410的侧壁418 (图IlA 和11B)内的位置。如下文更详细地讨论，组装后，弹簧夹具456a和456b安装在框架410 上并且可操作地与致动器妨4相连(例如用于在框架内夹紧存储设备600和/或在其中一个测试槽500内夹紧框架)。参见图10，每个致动器妨4包括限定致动结构的内表面481a和外表面481b。致动结构包括楔482和凹陷部483。致动器妨4还限定了在内表面481a与外表面481b之间延伸的开口 484。在它们的近端485，致动器妨4包括被构造为接合机械手312(图6A)的致动器插座486，以控制致动器4M相对于框架410的移动。如图IlA和IlB所示，框架410包括面板412。面板412沿第一表面414限定了凹陷416。凹陷416可以可脱开的方式被机械臂310的机械手312接合(图6A)，从而使得机械臂310可抓取和移动存储设备输送器400。面板412还包括斜边缘417(图11B)。存储设备输送器400插入其中一个测试槽500时，面板412的斜边缘417邻接测试槽500的附属斜边缘515(图19)以形成封口，如下所述，该封口有助于抑制空气流流进或流出测试槽 500。框架410还包括从面板412的第二表面420向外延伸的一对侧壁418以及在侧壁 418之间延伸并且连接侧壁的底板422。侧壁418和底板422 —起限定了大致U形的开口， 该开口用于通过存储设备输送器400从装载箱220中的存储设备支承体2 捕集存储设备 600。框架410还包括设置在存储设备区域40 与充气室区域402b之间的充气室壁 401。空气流(例如用于冷却输送器400中所支承存储设备的空气流)可经由其中一个侧壁418中的进气孔403导入充气室区域402b。然后空气流可穿过充气室壁401上的气流孔 404进入存储设备区域40加。框架410可由模制塑料制成。配重块405 (例如铜块)设置在充气室区域40 内并安装在底板422上。配重块 405可帮助抑制测试期间振动在支承的存储设备与测试槽500之间传递。侧壁418之间保持一定间距以便在两者间接纳存储设备600(图5)，并且限定了用于支承存储设备600的表面424。侧壁418还限定了背勾426，可用于从测试槽500提取存储设备600(例如用于将存储设备上的连接器从测试槽500中的配对连接器分离)。背勾 426包括可帮助容纳温度传感组件490的开口 427。侧壁418还限定了有助于将存储设备 600放置在框架410中央的引入端428(例如斜切边)。每个侧壁418都有一对在侧壁418的内表面43 与外表面432b之间延伸的穿通孔430。组装后，对应弹簧夹具456a和456b中对应的一个与每个穿通孔430相连。侧壁 418还限定了从每个侧壁418的近端435延伸至远端436的致动器槽434。面板412限定了一对在其第一表面414与第二表面420之间延伸的孔437(图11A)，可通过该孔进入致动器槽434。组装后，致动器454(图8)以可滑动的方式设置在致动器槽434中，并且被布置为用于驱使弹簧臂456a和456b移动。仍然参见IlA和11B，侧壁418还限定了通孔438。通孔438在侧壁418的内表面 432a与外表面432b之间延伸，可通过其进入穿通孔430之间区域中的致动器槽434。温度传感组件可通过这些通孔438安装到框架410。如图12所示，温度传感组件490包括一对印刷线路板(即第一印刷线路板491a和第二印刷线路板491b)、一对压板492和一对弹性偏置机构(所示形式为弹簧板49 ，弹性偏置机构用于在组装后将印刷线路板491a和491b偏压向框架410的侧壁418。参见图13， 每个印刷线路板491a和491b包括热电偶487，该热电偶集成在印刷线路板491a和491b各自的第一表面488上的导电层中。印刷线路板491a和491b包括位于其各自近端49 的布线接点489。印刷线路板491a和491b可经由焊接在印刷线路板491a和491b的布线接点489上的线495建立彼此间的电连接。第一印刷线路板491a包括位于其远端494b的一对接触端子496。接触端子496用于与测试槽500内的连接接口板520进行电气连通。每个印刷线路板491a和491b安装(例如通过粘合剂或机械紧固件)到其中一个相连的压板 492 上。压板492大致平坦，可由金属或硬质塑料制成。每个压板492安装在对应的其中一个弹簧板493上。参见图14，每个弹簧板493包括主体构件497以及从主体构件497的相对侧向外延伸的上边缘498a和下边缘498b。主体构件497附接到其中一个压板492上(例如通过粘合剂或机械紧固件)。弹簧板493可由金属片(例如不锈钢)制成。与框架410组装后， 弹簧板493的上边缘498a和下边缘498b位于致动器槽434内，主体构件497朝向框架410 中的U形开口延伸穿过侧壁418上的通孔438。参见图15A，在将温度传感组件490和夹紧机构与框架410组装后，每个致动器妨4可在对应的其中一个致动器槽434内独立滑动(图11A)并且可相对于侧壁418在释放位置与接合位置之间移动。如图15B-15C所示，致动器妨4位于释放位置时，接合构件472 和476偏压向静止位置，它们在该位置回缩到致动器454的凹陷部483(图15C)内。如图 15D所示，接合构件472和476位于静止位置时，弹簧板493迫使压板492抵靠在侧壁418 上(如图15D所示)。弹簧夹具456a和456b的第一接合构件472和第二接合构件476也可通过将致动器4M朝着面板414的第一表面414向内推而接合(如图16A中箭头60所指)。参见图16A-16B，致动器454的楔482与弹簧夹具456a和456b在接合位置相接合，使得弹簧臂 460a和460b的第一接合构件472和第二接合构件476从侧壁418的内表面43 和外表面 432b向外延伸。如图16B和16C所示，阻尼器474(图16B)在接合位置接合压板492，从而迫使压板492离开侧壁418。如图17A和17B所示，致动器妨4处于释放位置时，弹簧夹具456a和456b以及压板492回缩，存储设备600(图17B中隐藏显示)可插入印刷线路板491a与491b之间的框架410。存储设备600插入框架410时，可将致动器妨4朝接合位置移动以移动第一接合构件472至与压板492接触，从而引起压板492以及附接的印刷线路板491a和491b移位，使得印刷线路板与存储设备600接合。这样使得印刷线路板491a和491b与存储设备600直接接触，从而实现热电偶487与存储设备600之间的良好接触，并且同时夹紧存储设备600 以免相对于框架410移动，如图18所示。阻尼器474还可帮助抑制存储设备输送器400和存储设备600之间的振动传递。还可以在热电偶和存储设备之间添加适形界面材料以适应存储设备的表面不平度。测试槽如图19所示，测试槽500包括基座510、直立壁51 和512b以及第一上盖51 和第二上盖514b。第一上盖51 与基座510以及直立壁51 和512b整体模制成形。测试槽500包括后部518和前部519。后部518容纳带有连接接口电路182 (图3A和的连接接口板520。如图20所示，连接接口板520包括沿连接接口板520的远端573设置的电连接器522。电连接器522在连接接口电路182(图3A和3B)与相连测试支架100中的测试电路(例如自测试系统180和/或功能测试系统190)之间提供电气连通。连接接口板520还包括在连接接口电路182与测试槽500中的存储设备之间提供电气连通的测试槽连接器5M。连接接口板520还包括弹簧触点529。弹簧触点5 被布置为在存储设备输送器400插入测试槽500时接合第一印刷线路板491a上的接触端子496，从而在印刷线路板 491a和491b与连接接口板520之间提供电气连通。伸缩探针也可作为替代形式或结合使用弹簧触点529。作为另外一种选择或除此之外，可利用配合(即公头和母座)盲插连接器在印刷线路板491a和491b与连接接口板520之间提供电气连通。测试槽500的前部519限定了用于接纳和支承其中一个存储设备输送器400的测试室526。基座510、直立壁51 和512b以及第一上盖51 —起限定了第一开口端525 和斜边缘515，第一开口端用于进入测试室5 (例如插入和移除存储设备输送器400)，斜边缘邻接插入测试槽500的存储设备输送器400的面板412，用于提供封口以抑制空气流经由第一开口端525流进或流出测试槽500。如图21所示，在测试室526的区域中，直立壁51 和512b限定了接合结构527， 该结构为存储设备输送器400的弹簧夹具456a和456b提供配合表面以允许在测试槽500 中夹持存储设备输送器400。例如，存储设备600位于存储设备输送器400中并且致动器 454处于释放位置时，存储设备输送器400可插入测试槽500直至存储设备600的连接器 610(图17A)与测试槽连接器5M紧密配合。存储设备输送器400位于测试槽500中的完全插入位置时(即存储设备连接器 610与测试槽连接器5M紧密配合)，可将致动器妨4朝接合位置移动以使得弹簧夹具456a 和456b的第一接合构件472和第二接合构件476移位，从侧壁418的内表面43 和外表面432b向外延伸。参见图22A和22B，在接合位置，第二接合构件476从侧壁418的外表面432b向外延伸并且接合测试槽500中的接合结构527，以夹紧存储设备输送器400从而避免其相对于测试槽500移动。同时，第一接合构件472从侧壁418的内表面43 向外延伸，并且使温度传感组件490的印刷线路板491a和491b朝存储设备600移位以夹紧存储设备600，从而避免其相对于存储设备输送器400移动以及在印刷线路板491a和491b和存储设备600之间提供物理接触。此物理接触使得在测试期间可通过热电偶487直接测量存储设备600的温度。此夹持效果还可使得第一印刷线路板491a的接触端子496紧密接触连接接口板520的弹簧触点529。操作方法在使用中，机械臂310使用机械手312从其中一个测试槽500移除存储设备输送器400，然后使用存储设备输送器400从转运站200上的其中一个存储设备容器264获取存储设备600，接着将存储设备输送器400及其中的存储设备600返回到相关测试槽500以测试存储设备600。测试期间，测试电子器件160执行测试算法，测试算法包括(特别是) 调节被测存储设备600的温度。例如，测试期间在约20°C至约70°C的温度范围内测试每个存储设备600。测试电子器件160可基于接收自热电偶487的反馈监控每个测试槽500内的存储设备600的温度。测试电子器件160还可基于来自热电偶487的反馈调节存储设备 600的温度。测试完成后，机械臂310从测试槽500取回存储设备输送器400及支承的存储设备600，然后通过操纵存储设备输送器400 (即使用机械手31 将其返回到转运站200上的其中一个存储设备容器224中(或将其移至另一个测试槽500)。
其他实施例其他实施例均在以下权利要求书的范围内。例如，尽管描述了其中热电偶集成到硬连线的一对相对刚性印刷线路板上电路的温度传感组件实施例，但在一些实施例中，热电偶可集成到挠性印刷电路的电路中。例如， 图23示出了挠性印刷电路700，该电路包括一对电路部分(即第一电路部分70 和第二电路部分702b)以及与第一电路部分70 和第二电路部分702b为一体的连接部分704。第一电路部分70 和第二电路部分702b中的每一个都包括由导电迹线限定的热电偶706。连接部分704还包括在第一电路部分70 和第二电路部分702b的热电偶706 之间提供电连接的导电迹线708。第一电路部分70 包括位于其远端712的一对接触端子710。接触端子710用于与测试槽500内的连接接口板520进行电气连通。合适的具有集成热电偶的挠性印刷电路可得自Watlow Electric Manufacturing Company (Columbia, Missouri)。如图M所示，每个第一电路部分70 和第二电路部分702b安装(例如通过粘合剂或机械紧固件)到其中一个相连的压板492上。压板492可沿第一电路部分70 和第二电路部分702b的整个背表面延伸以增强硬度和稳定性，例如，在存储设备输送器400插入测试槽500时，帮助在挠性印刷电路700上的接触端子710与连接接口板520上的弹簧触点529(图20)之间提供良好的电连接。作为另外一种选择，如图25所示，可以不由压板492支承第一电路部分70 和第二电路部分702b的远端712，以允许卷绕远端712并适形于框架410的背勾426的形状。 可将第一电路部分70 和第二电路部分702b的远端712附接(例如通过粘合剂)到背勾 426。如图沈所示，在一些实施例中，连接接口板520可包括伸缩探针530，用于电接触挠性印刷电路700的接触端子710。作为另外一种选择或除此之外，可使用盲插连接器的方式在存储设备输送器的印刷电路与连接接口板之间提供电连接。例如，图27示出的实施例中，提供了盲插连接器(即盲插连接器公头721和盲插连接器母座72 ，用于存储设备输送器400的印刷电路700与连接接口板520之间的电气连通。在一些实施例中，温度传感组件490还可包括一种或多种电加热元件(例如电阻加热器)，用于在测试期间加热存储设备输送器中支承的存储设备。例如，图观示出了一个实施例，其中印刷线路板491a和491b包括电阻加热器720，该电阻加热器被布置用于加热框架所支承的待加热存储设备。具体地讲，当印刷线路板491a和491b被夹持在存储设备输送器400中支承的存储设备600上时，电阻加热器720与存储设备600接触，从而实现通过热传导的方式加热存储设备600。除了热电偶487的接触端子496之外，第一印刷线路板491a还设置有电连接到电阻加热器720的电阻加热器接触端子722。还可以在连接接口板520上设置额外的弹簧触点或伸缩探针(图20)，用于在连接接口板520与电阻加热器720之间提供电气连通。电阻加热器720可设置为通过连接接口板520与测试电子器件160(图3A和电气连通。测试电子器件160可被构造为基于(至少部分基于)接收自热电偶487的信号控制电阻加热器720的电流。电阻加热器720可集成到印刷线路板491a和491b的导电层中。此外，尽管在所描述的实施例中，电阻加热器设置在刚性印刷线路板上，但在采用挠性印刷电路的实施例中也可以包含电阻加热器，例如参照图M-26的上述实施例。具有集成电阻加热器和/ 或热电偶的挠性印刷电路可得自 Watlow Electric Manufacturing Company (Columbia, Missouri)。在一些实施例中，温度传感组件490还可包括适形材料，例如Bergquist Company (Chanhassen, MN)制造的Sil-Pad，作为热电偶487和存储设备输送器400中所支承存储设备之间的附加层。例如，在图四所示的实施例中，一层适形材料730粘附在印刷线路板491a和491b的第一表面488上。适形材料730可帮助防止所支承的存储设备在夹持于存储设备输送器400内时受到刮擦。适形材料730还可帮助进一步抑制存储设备输送器 400与所支承存储设备之间的振动传递。热电偶487和存储设备600之间的适形材料730 也适应存储设备600的表面不平度。尽管在所描述的存储设备输送器实施例中，利用一对弹簧板将压板和附接的印刷电路朝各自的输送器框架侧壁偏压，但也可以使用其他弹性偏置机构。尽管所描述的夹紧机构实施例包括多个弹簧夹具，但在一些实施例中，可以只使用一个弹簧夹具。可以使用测试槽的其他实施例，并且存储设备输送器可能采取不同的形式或测试槽组件中无存储设备输送器。如图30A所示，每个测试槽组件120可以至少包括用于接纳待测存储设备600的测试槽500a。如图30B所示，测试槽组件120可以包括可选的存储设备输送器400。存储设备输送器400可用于捕集存储设备600(例如从装载站捕集)以及输送存储设备600至其中一个测试槽500a进行测试。存储设备输送器400可以具有一体化侧壁418。在一些具体实施中，存储设备输送器400没有侧壁。参见图31A，在一些具体实施中，存储设备测试系统10还包括至少一台与测试槽 500a连通的计算机130。计算机130可以被构造为提供存储设备600的库存控制和/或提供用于控制存储设备测试系统10的自动化接口。在每个测试支架100内，测试电子器件160 与每个测试槽500a连通。测试电子器件160被构造为与测试槽500a中接纳的磁盘驱动器 600通信。测试电子器件160执行测试算法并且监控被测存储设备的状态(例如温度)。参见图31B，电力系统170为存储设备测试系统10供电。电力系统170可以监控和/或调节测试槽500a内所接纳存储设备600的功率。在图31B示出的实例中，每个测试支架100内的测试电子器件160包括与至少一个测试槽500a连通的至少一个自测试系统 180。自测试系统180支持测试槽500a内所接纳存储设备600的自测试。自测试系统180 包括群集控制器181、一个或多个连接接口电路182(每个电路都与测试槽500a内所接纳的存储设备(SD) 600电气连通)以及与连接接口电路182电气连通的一个或多个块接口电路183。在一些实例中，群集控制器181被构造为用于运行一个或多个测试程序，能进行存储设备600的约120个自测试和/或60个功能测试。连接接口电路182和块接口电路183 被构造为用于支持存储设备自测试。存储设备自测试可以包括测试存储设备600的接收功率、工作温度、读写数据的能力以及在不同温度下读写数据的能力(例如在热的时候读取数据并在冷的时候写数据，或反之亦然)。存储设备的自测试可以测试存储设备600的每个存储扇区或仅随机采样测试。功能测试可以测试存储设备600的工作温度以及与存储设备 600通信的数据完整性。群集控制器181可以通过以太网(例如千兆位以太网)与自测试电路184通信，该自测试电路可以与块接口电路183通信并且通过通用异步收发器(UART) 串行链路连接到连接接口电路182和存储设备600。UART通常是单独的集成电路(或集成电路的一部分)，用于在计算机或外围设备串行端口上进行串行通信。块接口电路183被构造为用于控制测试槽500a的功率和温度，并且每个块接口电路183可以控制一个或多个测试槽500a和/或存储设备600。在一些实例中，测试电子器件160还可包括与至少一个测试槽500a连通的至少一个功能测试系统190。功能测试系统190用于测试测试槽500a中存储设备输送器400容纳和/或支承的存储设备600是否正常工作。功能测试可以包括测试存储设备600的接收功率、工作温度、读写数据的能力以及在不同温度下读写数据的能力(例如在热的时候读取数据并在冷的时候写数据，或反之亦然)。功能测试可以测试存储设备600的每个存储扇区或仅随机采样测试。功能测试可以测试存储设备600的工作温度以及与存储设备600通信的数据完整性。功能测试系统190包括群集控制器181和至少一个与群集控制器181电气连通的功能接口电路191。连接接口电路182与测试槽500a中接纳的存储设备600以及功能接口电路191电气连通。功能接口电路191被构造为用于将功能测试程序传送给存储设备600。功能测试系统190可以包括通信交换机192(例如千兆位以太网)，用以在群集控制器181与一个或多个功能接口电路191之间提供电气连通。优选的是，计算机130、通信交换机192、群集控制器181和功能接口电路191在以太网上通信。然而，也可以使用其他形式的通信。功能接口电路191可以通过并行AT附加装置(硬盘接口，也称为IDE、ΑΤΑ、 ATAPI、UDMA和ΡΑΤΑ)、SATA、或SAS (串行连接SCSI)与连接接口电路182通信。参见图32A和32B，自动控制装置300包括机械臂310和设置在机械臂310远端的机械手312(图32A)。机械臂310限定了垂直于地板表面316的第一轴线314(图32B)，可操作机械臂以在自动控制装置操作区域318内按预定弧线围绕第一轴线314旋转以及从第一轴线径向延伸。机械臂310被构造为独立地为每个测试槽500a提供服务，它在(例如) 转运站200上的装载箱260与测试支架100之间输送存储设备600。在一些具体实施中，机械臂310被构造为从转运站200上的其中一个存储设备容器264获取存储设备600，然后将存储设备600装载进测试槽500a以测试存储设备600。在一些具体实施中，机械臂310被构造为使用机械手312从其中一个测试槽500a移除存储设备输送器400，然后使用存储设备输送器400从转运站200上的其中一个存储设备容器264获取存储设备600，接着将存储设备输送器400及其中的存储设备600返回到测试槽500a以测试存储设备600。测试完成后，机械臂310从其中一个测试槽500a取回存储设备600 (以及存储设备输送器400，如果适用)，然后将其返回到转运站200上的其中一个存储设备容器沈4(或将其移至另一个测试槽500a)。具有温度传感组件的测试槽如图33所示，测试槽500a包括基座510、直立壁51 和512b以及第一上盖51 和第二上盖514b。第一上盖51 与基座510以及直立壁51 和512b整体模制成形。测试槽500a包括后部518和前部519。后部518容纳带有连接接口电路182 (图31A和31B) 的连接接口板520。如图34所示，连接接口板520包括沿着连接接口板520远端573设置的电连接器522。电连接器522在连接接口电路182(图31A和31B)与相连测试支架100 中测试电路(例如自测试系统180和/或功能测试系统190)之间提供电气连通。连接接口板520还包括在连接接口电路182与测试槽500a中存储设备之间提供电气连通的测试槽连接器524。测试槽500a的前部519限定了测试室526，用于接纳和支承存储设备600或者(可选地)用于携带存储设备600的存储设备输送器400。基座510、直立壁51 和512b以及第一上盖51 —起限定了第一开口端525和斜边缘515，其中可通过该第一开口端进入测试室526(例如插入和移除存储设备600或存储设备输送器400)。在一些具体实施中，斜边缘515邻接插入测试槽500a的存储设备输送器400的面板，用于提供封口以抑制空气流经由第一开口端525流进或流出测试槽500。如图35A和35B所示，测试槽500a包括夹紧机构450和温度传感组件490。温度传感组件490可实现对测试槽所支承的存储设备进行测量(例如通过与存储设备接触直接测量)。测试槽500a可以若干可能构型中的任何一种包括夹紧机构450和温度传感组件 490。在一些具体实施中，夹紧机构450邻接测试槽500a的直立壁51 和512b。存储设备 600插入测试槽500a时，夹紧机构450将存储设备600固定在适当位置并且减少一些存储设备600相对于测试槽500a的移动。在一些具体实施中，温度传感组件490可布置为邻接夹紧机构450，使得夹紧机构450在接合时向温度传感组件490施加压力，继而施加压力到存储设备600。在一些具体实施中，温度传感组件490与存储设备600在不同位置接触，而不是在夹紧机构450压迫的位置。例如，在这些具体实施中，夹紧机构450可以直接在存储设备600上施加压力，或者夹紧机构450可以向带有存储设备600的存储设备输送器400 施加压力。在一些具体实施中，温度传感组件490布置在测试槽500a内，使得存储设备输送器400插入测试槽500a时，温度传感组件490由存储设备输送器400接纳(例如通过输送器中的一对端口或孔)并且与存储设备600直接接触。如图36所示，夹紧机构450包括一对夹紧组件452，每个组件包括致动器妨4和一对弹簧夹具(即近端弹簧夹具456a和远端弹簧夹具456b)。夹紧组件452内表面432上的弹簧夹具的部分包括具有阻尼器474的接合构件472。弹簧夹具456a和456b可操作地与致动器妨4相连，例如，用于在测试槽500a内夹紧存储设备600。参见图37，每个致动器妨4包括限定致动结构的内表面481a和外表面481b。致动结构包括楔482和凹陷部483。致动器妨4还限定了在内表面481a与外表面481b之间延伸的开口 484。在它们的近端485，致动器妨4包括被构造为接合机械手312(图32A)的致动器插座486，用于控制致动器4M相对于测试槽500a的移动。例如，机械手312可接合致动器454以接合弹簧夹具456a和456b，从而将存储设备500a固定在适当位置。如图38所示，温度传感组件490包括一对印刷线路板(即第一印刷线路板491a 和第二印刷线路板491b)、一对压板492和一对弹性偏置机构(所示形式为弹簧板493)，弹性偏置机构用于在组装后将印刷线路板491a和491b偏压向夹紧组件452的内表面432。参见图39，每个印刷线路板491a和491b包括热电偶487，热电偶集成(例如蚀亥丨J)在印刷线路板491a和491b各自的第一表面488上的导电层(例如铜层)中。印刷线路板491a和491b包括位于其各自近端49 的布线接点489。印刷线路板491a和491b可经由焊接在印刷线路板491a和491b的布线接点489上的线495建立彼此间的电连接。第一印刷线路板491a包括位于其远端494b的一对接触端子496。接触端子496用于与测试槽500a内的连接接口板520进行电气连通。在一些具体实施中，接触端子496永久性地连接到(例如焊接)连接接口板520。每个印刷线路板491a和491b安装(例如通过粘合剂或机械紧固件)到其中一个相连的压板492上。压板492大致平坦，可由金属或硬质塑料制成。每个压板492安装在对应的其中一个弹簧板493上。参见图40，存储设备600位于测试槽500a中的完全插入位置时，可将致动器454 朝接合位置移动以使得弹簧夹具456a和456b的接合构件472移位，从夹紧组件452的内表面432向外延伸。在接合位置，接合构件472使温度传感组件490的印刷线路板491a和 491b朝存储设备600移位，从而在印刷线路板491a和491b与存储设备600之间提供物理接触。此物理接触使得在测试期间可通过热电偶487直接测量存储设备600的温度。在一些具体实施中，此夹持效果还可使得印刷线路板491a的接触端子496紧密接触连接接口板 520上的弹簧触点529。在一些具体实施中，存储设备600容纳在存储设备输送器400中， 夹紧机构450夹紧存储设备600以避免其相对于存储设备输送器400移动。操作方法在使用中，机械臂310从转运站200上的其中一个存储设备容器264获取存储设备600，然后将存储设备600装载到相连的测试槽500a中以测试存储设备600。在一些具体实施中，机械臂310使用机械手312从测试槽500a中移除存储设备输送器400，取回存储设备600及存储设备输送器400，然后将存储设备输送器400返回到测试槽500a以测试存储设备600。测试期间，测试电子器件160执行测试算法，测试算法包括(特别是)调节被测存储设备600的温度。例如，测试期间在约20°C至约70°C的温度范围内测试每个存储设备600。测试电子器件160可基于接收自热电偶487的反馈监控每个测试槽500内的存储设备600的温度。测试电子器件160还可基于来自热电偶487的反馈调节存储设备600的温度。测试完成后，机械臂310从测试槽500a取回存储设备600 (在某些实例中还包括存储设备输送器400)，将其返回到转运站200上的其中一个存储设备容器264 (或将其移至另一个测试槽500a)。另外的实施例例如，尽管描述了其中热电偶集成到硬连线的一对相对刚性印刷线路板上电路的温度传感组件实施例，但在一些实施例中，热电偶可集成到挠性印刷电路的电路中。例如， 图41示出了挠性印刷电路700，该电路包括一对电路部分(即第一电路部分70 和第二电路部分702b)以及与第一电路部分70 和第二电路部分702b为一体的连接部分704。第一电路部分70 和第二电路部分702b中的每一个都包括由导电迹线限定的热电偶706。连接部分704还包括在第一电路部分70 和第二电路部分702b的热电偶706 之间提供电连接的导电迹线708。第一电路部分70 包括位于其远端712的一对接触端子710。接触端子710用于与测试槽500a内的连接接口板520进行电气连通。合适的具有集成热电偶的挠性印刷电路可得自Watlow Electric Manufacturing Company (Columbia, Missouri)。如图42所示，每个第一电路部分70 和第二电路部分702b安装(例如通过粘合剂或机械紧固件)到其中一个相连的压板492上。压板492可沿第一电路部分70 和第二电路部分702b的整个背表面延伸以增强硬度和稳定性，例如，帮助在挠性印刷电路700上的接触端子710与连接接口板520上的弹簧触点529(图1 之间提供良好的电连接。在一些实施例中，温度传感组件490还可包括一种或多种电加热元件(例如电阻加热器)，用于在测试期间加热存储设备输送器中支承的存储设备。例如，图43示出了一个实施例，其中印刷线路板491a和491b包括电阻加热器720，该电阻加热器被布置用于加热存储设备600。具体地讲，当印刷线路板491a和491b被夹持在存储设备600上时，电阻加热器720与存储设备600接触，从而实现通过热传导的方式加热存储设备600。电阻加热器720可以与热电偶487物理分隔或以其他方式隔热，从而限制电阻加热器720对热电偶487温度的影响。除了热电偶487的接触端子496之外，第一印刷线路板491a还设置有电连接到电阻加热器720的电阻加热器接触端子722。在一些实例中，还可以在连接接口板520上设置额外的弹簧触点或伸缩探针(图34)，用于在连接接口板520与电阻加热器720之间提供电气连通。电阻加热器720可设置为通过连接接口板520与测试电子器件160 (图3IA和31B) 电气连通。测试电子器件160可被构造为基于(至少部分基于)接收自热电偶487的信号控制电阻加热器720的电流。作为另外一种选择，连接接口板520可被构造为基于(至少部分基于)接收自热电偶487的信号直接控制电阻加热器720的电流。在一些构型中，测试电子器件160可补偿存储设备的实际温度与热电偶487测量温度之间的任何误差。例如，存储设备600消耗的功率将耗散为热能并且升高存储设备内部的温度，但是热电偶487可能不会完全测量到此温度升高。测试电子器件160可测量存储设备600消耗的功率并且使用此测量值来计算热电偶487测量温度的偏移量，以估计存储设备600的实际温度。热电偶487可以分立设备的形式安装到印刷线路板491a和491b 中的一个，或者可集成到印刷线路板491a和491b的导电层中。此外，尽管所已描述的实施例中，热电偶设置在刚性印刷线路板上，但在采用挠性印刷电路的实施例中也可以包含热电偶，例如参照图42的上述实施例。具有集成热电偶和/或电阻加热器的挠性印刷电路可在一些实施例中，温度传感组件490还可包括适形材料，例如Bergquist Company (Chanhassen, MN)制造的Sil-Pad，作为热电偶487与存储设备输送器400中所支承存储设备之间的附加层。例如，图示44示出的实施例中，适形材料730层粘附在印刷线路板491a和491b的第一表面488上。适形材料730可帮助防止所支承的存储设备600在夹持于测试槽500a内时受到刮擦。热电偶和存储设备之间的适形材料还可适应存储设备 600的表面不平度，并且允许更高效的热传递。尽管在所描述的温度传感组件实施例中，利用一对弹簧板将压板和附接的印刷电路朝各自的夹紧组件内表面偏压，但也可以使用其他弹性偏置机构。尽管在所描述的温度传感组件实施例中，利用设置在刚性或挠性印刷线路板上的一个或多个热电偶，但也可以使用通过物理接触感测存储设备温度的其他机构。例如，温度传感器可以是电阻温度传感器、半导体二极管传感器、红外温度计或硅带隙温度传感器。这些温度传感器中的任何一种均可安装在刚性或挠性印刷线路板上，并以可使用热电偶的相同方式与存储设备接触。尽管所描述的温度传感组件实施例中，温度传感器直接接触存储设备，但在一些实施例中，温度传感器接触与存储设备接触的中间介质，其构造使得温度传感器可正确感测温度。例如，在一些具体实施中，温度传感器可以具有接触存储设备的导热材料层。存储设备还可以具有接触温度传感器或接触温度传感器上导热材料层的导热材料层。尽管所描述的夹紧机构实施例包括多个弹簧夹具，但在一些实施例中，可以只使用一个弹簧夹具。其他实施例均在以下权利要求书的范围内。
权利要求
1.一种用于在测试槽中安装存储设备的存储设备输送器，所述存储设备输送器包括 框架，其被构造为用于接纳和支承存储设备；和夹紧机构，其与所述框架相连，并且可操作以向所述框架支承的存储设备施加夹紧力；以及温度传感器，其中可操作所述夹紧机构以移动所述温度传感器至与所述框架支承的存储设备接触， 以用于测量所述存储设备的温度。
2.根据权利要求1所述的存储设备输送器，其中所述温度传感器包括热电偶。
3.根据权利要求1所述的存储设备输送器，还包括 印刷电路，其中所述印刷电路包括一个或多个导电层，并且其中所述温度传感器集成在所述一个或多个导电层中。
4.根据权利要求3所述的存储设备输送器，其中所述印刷电路包括印刷线路板。
5.根据权利要求3所述的存储设备输送器，其中所述印刷电路包括挠性印刷电路。
6.根据权利要求1所述的存储设备输送器，还包括电加热元件，所述电加热元件被布置用于加热所述框架支承的存储设备。
7.根据权利要求6所述的存储设备输送器，其中所述电加热元件为电阻加热器。
8.根据权利要求6所述的存储设备输送器，其中可操作所述夹紧机构以移动所述温度传感器和所述电加热元件至与所述框架支承的存储设备接触。
9.一种测试槽组件，其包括A.)存储设备输送器，其包括i.)框架，其被构造用于接纳和支承存储设备，ii.)温度传感器，以及ii.)夹紧机构，其与所述框架相连，可操作所述夹紧机构以向所述框架支承的存储设备施加夹紧力，并且所述夹紧机构被构造为移动所述温度传感器至与所述框架支承的存储设备接触，以用于测量所述存储设备的温度；以及B.)测试槽，其包括i.)测试室，其用于接纳和支承所述存储设备输送器。
10.根据权利要求9所述的测试槽组件，其中所述存储设备输送器包括 印刷电路，其包括与所述温度传感器电气连通的接触端子，并且其中所述测试槽包括连接接口电路，和导电触点，其与所述连接接口电路电气连通，并且被布置为在所述存储设备输送器设置于所述测试室内时接合所述印刷电路的所述接触端子。
11.根据权利要求10所述的测试槽组件，其中所述印刷电路包括一个或多个导电层，并且其中所述温度传感器集成在所述一个或多个导电层中。
12.根据权利要求11所述的测试槽组件，其中所述印刷电路还包括集成在所述一个或多个导电层中的电加热元件。
13.根据权利要求9所述的测试槽组件，其中所述存储设备输送器包括印刷电路，其中所述印刷电路包括一个或多个导电层，并且其中所述温度传感器集成在所述一个或多个导电层中。
14.根据权利要求9所述的测试槽组件，其中所述存储设备输送器还包括电加热组件， 其被布置用于加热所述框架所支承的存储设备。
15.根据权利要求14所述的测试槽组件，其中可操作所述夹紧机构以移动所述温度传感器和所述电加热元件至与所述框架所支承的存储设备接触。
16.根据权利要求9所述的测试槽组件，其中可操作所述夹紧机构以在所述测试室内夹紧所述存储设备输送器。
17.一种存储设备测试系统，其包括A.)存储设备输送器，其包括i.)框架，其被构造为接纳和支承存储设备；和ii.)温度传感器，以及ii.)夹紧机构，其与所述框架相连，可操作所述夹紧机构以向所述框架支承的存储设备施加夹紧力，并且所述夹紧机构被构造为移动所述温度传感器至与所述框架支承的存储设备接触，以用于测量所述存储设备的温度；以及B.)测试槽，其包括i.)测试室，其用于接纳和支承所述存储设备输送器；ii.)连接接口板；和C.)测试电子器件，其被构造为向设置在所述测试室内的存储设备传送一个或多个测试程序，其中所述连接接口板被构造为在所述存储设备输送器设置于所述测试室内时在所述温度传感器和所述测试电子器件之间提供电气连通。
18.根据权利要求17所述的存储设备测试系统，其中所述测试电子器件被构造为基于接收自所述温度传感器的信号监控设置在所述测试室内的存储设备的温度。
19.根据权利要求17所述的存储设备测试系统，其中所述存储设备输送器还包括电加热元件，其被布置用于加热所述框架所支承的存储设备。
20.根据权利要求19所述的存储设备测试系统，其中所述连接接口板被构造为在所述存储设备输送器设置于所述测试室内时在所述温度传感器与所述测试电子器件之间提供电气连通，并且其中所述测试电子器件被构造为基于，至少部分基于，接收自所述温度传感器的信号控制所述电加热元件的电流。
21.一种测试槽组件，其包括壳体，其被构造为用于接纳和支承存储设备，和温度传感组件，其与所述壳体相连并且被布置用于通过物理接触的方式测量所述存储设备的温度，以及夹紧机构，其可操作地与所述壳体相连并且可操作以移动所述温度传感组件至与存储设备接触。
22.根据权利要求21所述的测试槽组件，其中所述温度传感组件包括印刷电路和热电偶，其中所述印刷电路包括一个或多个导电层，并且其中所述热电偶集成在所述一个或多个导电层中。
23.根据权利要求23所述的测试槽组件，其中所述印刷电路包括印刷线路板。
24.根据权利要求23所述的测试槽组件，其中所述印刷电路包括挠性印刷电路。
25.根据权利要求21所述的测试槽组件，其中所述温度传感组件包括至少一个选自电阻温度传感器、半导体二极管传感器、热电偶、红外温度计和硅带隙温度传感器的温度传感ο
26.根据权利要求21所述的测试槽组件，其中所述测试槽组件还包括被布置用于加热所述存储设备的传导加热元件。
27.根据权利要求沈所述的测试槽组件，其中可操作所述夹紧机构以移动所述传导加热元件至与存储设备接触。
28.根据权利要求沈所述的测试槽组件，其中所述传导加热元件包括电阻加热器。
29.根据权利要求21所述的测试槽组件，还包括支承所述存储设备的存储设备输送ο
30.根据权利要求四所述的测试槽组件，其中所述壳体被构造为用于接纳和支承所述存储设备输送器。
31.一种存储设备测试系统，其包括A.)测试槽，其包括i.)测试室，其用于接纳和支承存储设备；ii.)温度传感组件，其与所述测试室相连并且被布置用于通过物理接触的方式测量所述存储设备的温度；iii.)夹紧机构，其可操作地与所述壳体相连并且可操作以移动所述温度传感组件至与存储设备接触；以及B.)测试电子器件，其被构造为向设置在所述测试室内的所述存储设备传送一个或多个测试程序。
32.根据权利要求31所述的存储设备测试系统，其中所述测试槽还包括连接接口板， 其被构造为提供与测试电子器件的电气连通，并且其中所述测试电子器件被构造为基于接收自所述温度传感组件的信号监控设置在所述测试室内的存储设备的温度。
33.根据权利要求31所述的存储设备测试系统，其中所述测试槽还包括连接接口板， 其被构造为基于接收自所述温度传感组件的信号监控设置在所述测试室内的存储设备的温度。
34.根据权利要求31所述的存储设备测试系统，其中所述测试室还包括被布置用于加热所述存储设备的传导加热元件。
35.根据权利要求34所述的存储设备测试系统，其中所述测试槽还包括连接接口板， 所述连接接口板被构造为在所述温度传感器和所述测试电子器件之间提供电气连通，并且被构造为基于，至少部分基于，接收自所述温度传感组件的信号控制所述传导加热组件的电流。
36.根据权利要求34所述的存储设备测试系统，其中所述测试电子器件被构造为用于测量所述存储设备功率消耗并且补偿所述存储设备的实际温度与所述温度传感组件测量温度之间的任何误差。
37.根据权利要求31所述的存储设备测试系统，其中所述测试槽还包括连接接口板， 所述连接接口板被构造为在所述存储设备设置于所述测试室内时提供与所述传导加热组件的电气连通。
38.一种方法，其包括将存储设备插入测试槽的测试室；以及接合夹紧机构以在所述测试槽的所述测试室内夹紧所述存储设备，同时移动温度传感器至与所述存储设备物理接触。
39.根据权利要求38所述的方法，其中在存储设备输送器中接纳所述存储设备，并且所述存储设备输送器和所述接纳的存储设备插入测试槽的所述测试室内。
全文摘要
本发明提供了一种用于测试存储设备的测试槽组件。所述测试槽组件被构造为用于接纳和支承存储设备或存储设备输送器支承的存储设备。所述测试槽组件还包括温度传感组件。所述温度传感组件被布置用于通过物理接触的方式测量存储设备的温度。所述测试槽组件还包括可操作地与所述壳体相连的夹紧机构。可操作所述夹紧机构以移动所述温度传感组件至与存储设备接触。
文档编号G01R31/26GK102473437SQ201080031726
公开日2012年5月23日 申请日期2010年7月15日 优先权日2009年7月15日
发明者布莱恩·S·梅洛, 拉里·W·埃克斯 申请人:泰拉丁公司