半导体基片自动测试设备的制作方法

文档序号:6012726阅读:190来源:国知局
专利名称:半导体基片自动测试设备的制作方法
技术领域
本发明涉及一种半导体基片参数测试设备,特别是公开一种半导体基片自动测试设备。
背景技术
在集成电路制造、LED生产以及太阳能电池芯片的生产过程中,对基片的平整度、 翘曲度有很高的要求,半导体基片参数测试设备就是用于测试半导体基片表面平整度、翘曲度等的检测设备。在国内,目前尚没有单位生产、提供类似的设备。国内大部分企业都是根据产品设计要求和技术规格,通过人工进行相关的测试, 速度和精确度均存在很多问题,而且容易造成污染。

发明内容
本发明的目的是解决现有技术的缺陷,公开一种半导体基片自动测试设备,实现对半导体基片的检测,并对数据进行动态处理,实时显示。本发明是这样实现的一种半导体基片自动测试设备,包括主控计算机、伺服驱动系统、机械手、X向工作台、Y向工作台、测试头和信号处理系统,设备的运行过程通过机械手将基片放置在X向工作台上,然后运行至测试头下方,依照主控程序设定的测试模式移动,而测试头则根据设定的采样方式进行检测,采样数据经过信号处理系统处理后传输至主控计算机,由主控计算机保存至数据库,并在显示器上实时显示相关曲线,其特征在于 还包括人机交互软件模块、运动控制模块和数据处理模块,各模块之间紧密关联,相互进行数据交换和共享;所述的人机交互软件模块主要实现参数的输入、报警信息的提示;所述的运动控制模块对设备设有的10个马达通过运功控制板卡进行相应的控制,协调各马达的稳定运行,并带有自诊断功能,将出现的异常情况数据实时传输至主屏幕显示;所述的数据处理模块处理激光干涉仪采集的大量数据,并实时传输至主屏幕显示给用户。采用多线程控制方式进行实时控制,提升机器运行效率,采用集散式的采样方式满足设备实时性需求。采用激光干涉仪进行基片检测,并设有与激光干涉仪相配合的测试夹具。所设的设备兼容2寸 4寸基片的检测,数据处理模块采用动态处理技术,对数据实时进行相应处理。同时,为了保证用户能使用多台设备,在多台机器之间配置数据交换共享模块(此模块是可选的),借助一根网线,即能满足用户在多台机器间进行数据库资源共享。本发明的有益效果是本发明有效实现了半导体基片生产过程中的机械化和自动化测量,不仅提高了生产效率,也无污染,而且测试结果精确,能实时的为用户提供准确数据,便于用户处置。


图1是本发明方框原理图。图2是本发明工作流程图。
具体实施例方式根据附图1,一种半导体基片自动测试设备,包括主控计算机、伺服驱动系统、机械手、X向工作台、Y向工作台、测试头、信号处理系统、人机交互软件模块、运动控制模块和数据处理模块,各模块之间紧密关联,相互进行数据交换和共享。人机交互软件模块主要实现参数的输入、报警信息的提示。运动控制模块对设备设有的10个马达通过运功控制板卡进行相应的控制,协调各马达的稳定运行,并带有自诊断功能,将出现的异常情况数据实时传输至主屏幕显示。数据处理模块处理激光干涉仪采集的大量数据,并实时传输至主屏幕显示给用户。本发明设备的运行过程通过机械手将基片放置在X向工作台上,然后运行至测试头下方,依照主控程序设定的测试模式移动,而测试头则根据设定的采样方式进行检测, 采样数据经过信号处理系统处理后传输至主控计算机,由主控计算机保存至数据库,并在显示器上实时显示相关曲线,
本发明设备采用多线程控制方式进行实时控制,提升机器运行效率,采用集散式的采样方式满足设备实时性需求。采用激光干涉仪进行基片检测,并设有与激光干涉仪相配合的测试夹具。本发明设备兼容2寸 4寸基片的检测,数据处理模块采用动态处理技术,对数据实时进行相应处理。根据附图2,本发明工作流程如下
1、初始化时,各马达回零。如果有任何异常,会将相应的报警信息显示在屏幕,同时指示灯的红灯闪烁、蜂鸣器报警。操作者会根据相应的提示去进行故障排除。2、按照用户的工艺要求进行相应的参数设定。3、对操作面板上按钮进行扫描,是否有“开始”按钮按下如果有按下,机器开始运行。如果没有按下,继续扫描操作面板。4、上片台上有相应的传感器,有无放片盒,能够检测出来。通过机械手从片盒取出一个基片到X工作台的承片台上。5、承片台上有真空传感器,检测有基片后,会移动至检测装置下方,依照程序设定的运行方式运行。6、检测头开始依照设置模式采样。计算机后台数据处理。数据库处理,图形实时显不。7、扫描是否有“停止”键按下。如果没有,继续下一个基片的检测,否则停止。同时屏幕有相应的提示。本发明采用多线程控制方式来进行实时的控制,有效提升机器的运行效率。由于同时有10个马达实时需要控制,所以对相应多个传感器的检测就更为重要,因此采用集散式的采样方式来满足设备实时性的需求。本发明采用激光干涉仪来进行基片的检测,该技术目前在国内还没有类似应用,通过一系列的实验,设备安装一些相配合的夹具,实现了采用激光干涉仪进行基片的参数检测功能。本发明设备兼容2寸到4寸基片的检测,随着基片尺寸的不同,对应处理的参数的多少也差异比较大,所以本发明在数据库处理上采用动态处理技术,不会有数据溢出或当机现象出现。为了能给用户以较直观的操作理念,本发明还采用动态实时显示技术,能够动态地显示检测出的基片的各项参数,并有相应的图像模拟显示。
权利要求
1.一种半导体基片自动测试设备,包括主控计算机、伺服驱动系统、机械手、X向工作台、Y向工作台、测试头和信号处理系统,设备的运行过程通过机械手将基片放置在X向工作台上,然后运行至测试头下方,依照主控程序设定的测试模式移动,而测试头则根据设定的采样方式进行检测,采样数据经过信号处理系统处理后传输至主控计算机,由主控计算机保存至数据库,并在显示器上实时显示相关曲线,其特征在于还包括人机交互软件模块、运动控制模块和数据处理模块,各模块之间紧密关联,相互进行数据交换和共享;所述的人机交互软件模块主要实现参数的输入、报警信息的提示;所述的运动控制模块对设备设有的10个马达通过运功控制板卡进行相应的控制,协调各马达的稳定运行,并带有自诊断功能,将出现的异常情况数据实时传输至主屏幕显示;所述的数据处理模块处理激光干涉仪采集的大量数据,并实时传输至主屏幕显示给用户。
2.根据权利要求1所述的半导体基片自动测试设备,其特征在于采用多线程控制方式进行实时控制,提升机器运行效率,采用集散式的采样方式满足设备实时性需求。
3.根据权利要求1所述的半导体基片自动测试设备,其特征在于采用激光干涉仪进行基片检测,并设有与激光干涉仪相配合的测试夹具。
4.根据权利要求1所述的半导体基片自动测试设备,其特征在于所设的设备兼容2 寸 4寸基片的检测,数据处理模块采用动态处理技术,对数据实时进行相应处理。
全文摘要
本发明为一种半导体基片自动测试设备,包括主控计算机、伺服驱动系统、机械手、X向工作台、Y向工作台、测试头和信号处理系统,其特征在于还包括人机交互软件模块、运动控制模块和数据处理模块,各模块之间紧密关联,相互进行数据交换和共享;所述的人机交互软件模块主要实现参数的输入、报警信息的提示;所述的运动控制模块对设备设有的10个马达通过运功控制板卡进行相应的控制,协调各马达的稳定运行,并带有自诊断功能,将出现的异常情况数据实时传输至主屏幕显示;所述的数据处理模块处理激光干涉仪采集的大量数据,并实时传输至主屏幕显示给用户。本发明有效实现了半导体基片生产过程中的机械化和自动化测量。
文档编号G01B11/16GK102288138SQ20111017512
公开日2011年12月21日 申请日期2011年6月27日 优先权日2011年6月27日
发明者李正贤 申请人:上海卓晶半导体科技有限公司
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