专利名称：电池片焊接熔锡温度的测量方法
技术领域：
本发明涉及一种电池片焊接熔锡温度的测量方法。
背景技术：
精密太阳能电池基板的微细裂缝，是光伏镀锡和整平焊接过程中可能发生的常见缺陷。由于铜和硅的热膨胀系数的差异，并且这种差异在300°C以上的焊接温度中表现较为明显，因此量测电池片基板的表面温度，对制定工艺参数，减少焊接过程中机械或热应力对太阳能电池基板的影响有重要意义。由于硅的导热系数比较小，焊接的金属化合层比较薄 (一般在1-2 μ m金属间化合层)，度量合金层的形成温度比较没有统一的方法。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种电池片焊接熔锡温度的测量方法，定量测量焊接的最佳合金层形成温度，表征焊接过冲中熔锡温度的变化以及焊点的可靠性问题。本发明解决其技术问题所采用的方案是一种电池片焊接熔锡温度的测量方法， 在电池基片表面打2 3个通孔，采用温度传感器元件，其一端埋置在预先加工好的通孔中并用导热胶体材料固定，另一端连接温度变送装置，通过温度变速装置中温度数据的输出的来反应焊接过程中温度变化的动态过程。本发明的有益效果是减少了电池基板焊接过程中最佳工艺参数的探索时间，可以表征潜在的焊接质量，有利于最佳焊接工艺窗口的查找。
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明；图1是根据温度变速装置中输出的数据绘制的数据图。
具体实施例方式一种电池片焊接熔锡温度的测量方法，在电池基片表面打2 3个通孔，采用温度传感器元件，其一端埋置在预先加工好的通孔中并用导热胶体材料固定，另一端连接温度变送装置，通过温度变速装置中温度数据的输出的来反应焊接过程中温度变化的动态过程。数据分析和质量问题表征方法图1是温度变速装置中的数据输出，可以看出烙铁的温度是逐渐下降的，在焊接第一焊点时，温度成降趋势，连续焊接时温度下降趋势明显，资料表明，锡铅二元合金的低共熔点为183°C左右，根据第一点和第二点的温度差和时间差可以计算焊接温度下降速率和晶相形成时间，如果焊接的温度点下降到183°C以下，可以说明焊接的质量较差，温度在 183°C上，充分焊接的条件下，焊带与铜带以及贵金属栅线才能形成牢固的焊接合金层。
权利要求
1. 一种电池片焊接熔锡温度的测量方法，其特征是在电池基片表面打2 3个通孔， 采用温度传感器元件，其一端埋置在预先加工好的通孔中并用导热胶体材料固定，另一端连接温度变送装置，通过温度变速装置中温度数据的输出的来反应焊接过程中温度变化的动态过程。
全文摘要
本发明涉及一种电池片焊接熔锡温度的测量方法，在电池基片表面打2～3个通孔，采用温度传感器元件，其一端埋置在预先加工好的通孔中并用导热胶体材料固定，另一端连接温度变送装置，通过温度变速装置中温度数据的输出来反应焊接过程中温度变化的动态过程。本发明的有益效果是减少了电池基板焊接过程中最佳工艺参数的探索时间，可以表征潜在的焊接质量，有利于最佳焊接工艺窗口的查找。
文档编号G01K13/12GK102346082SQ201110216638
公开日2012年2月8日 申请日期2011年7月30日 优先权日2011年7月30日
发明者万青, 保晓霞, 宣鑫, 许贵军 申请人:常州天合光能有限公司