专利名称：面向半导体制造设备的逻辑耦合测试方法
技术领域：
本发明涉及计算机应用技术领域和集成电路装备制造技术领域，特别涉及一种面向半导体制造设备的逻辑耦合测试方法。
背景技术：
电子信息产业已发展成为国民经济和社会发展的第一大支柱产业。电子信息产业的基础产业是半导体制造设备产业。如今，我国半导体制造设备业正处于高速发展阶段，集成电路芯片的集成度和芯片功能不断提高，对工艺的要求也越来越高。为保证研发的半导体制造设备达到技术要求，需要对研发出的半导体制造设备及由多个半导体制造设备组成的系统进行测试，特别是半导体制造设备及由多个半导体制造设备组成的系统内部的逻辑耦合关系测试。例如，刻蚀工艺中反应腔内有多种工艺参数，包括温度、压力、真空度、射频功率源状态以及阻抗匹配等，这些工艺参数间相互作用，存在复杂的耦合关系。因此，在半导体制造设备及系统在投入使用之前，需要对这种复杂的逻辑耦合关系进行测试，从而判断出半导体制造设备及系统是否满足要求，但是不同类型的半导体制造设备及系统其耦合关系不同，导致对半导体制造设备及系统的测试难度加大。
发明内容
本发明的目的旨在至少解决上述技术缺陷之一。为此，本发明的目的在于提出一种面向半导体制造设备的逻辑耦合测试方法，该方法满足多任务的测试需求，可以连续自动对不同类型的半导体制造设备及系统的不同耦合关系进行测试，并实时反馈测试结果，从而能够预测出设备可能出现的故障以及检测出设备是否符合标准的优点。为达到上述目的，本发明实施例提出了一种面向半导体制造设备的逻辑耦合测试方法，包括以下步骤根据半导体制造设备的逻辑耦合关系和预设的测试需求生成逻辑测试序列；将所述逻辑测试序列序列化为XML文件并进行存储；读取所述XML文件并对所述 XML文件进行反序列化以得到运行对象；加载所述运行对象并对所述运行对象进行解析； 以及根据解析结果依次执行相应的测试行为以对所述半导体制造设备的逻辑耦合关系进行测试，其中测试行为包括命令执行、延迟等待、条件判断、逻辑序列和终止命令。根据本发明实施例的面向半导体制造设备的逻辑耦合测试方法，具有多任务的优点，从而可以连续自动对不同类型的半导体制造设备的不同耦合关系进行测试，并实时反馈测试结果，即将测试行为分为多种类型，分别为命令执行、延迟等待、条件判断、逻辑序列、终止命令。将五种测试行为配置成需要的逻辑测试序列后运行，从而对半导体制造设备的耦合关系进行自动测试，由此能够预测出设备可能出现的故障以及检测出设备是否符合标准的优点。另外，本发明的实施例具有通用性的优点，不仅可应用于半导体硬件设备的逻辑耦合关系的测试，也可应用于其他硬件设备、仿真设备的逻辑耦合关系的测试。另外，根据本发明上述实施例的面向半导体制造设备的逻辑耦合测试方法还可以具有如下附加的技术特征根据本发明的一个实施例，所述根据半导体制造设备的逻辑耦合关系和预设的测试需求生成逻辑测试序列，进一步包括根据所述半导体制造设备的逻辑耦合关系对测试行为进行分类以得到多种不同类型的测试行为；根据所述预设的测试需求将所述多种不同类型的测试行为进行组合以得到所述逻辑测试序列。根据本发明的一个实施例，所述逻辑测试序列包括序列名称、测试行为的步骤数量以及每个步骤中相应的测试行为。根据本发明的一个实施例，按照所述逻辑测试序列的步骤依次执行相应的测试行为。根据本发明的一个实施例，当执行的测试行为为命令执行时，对所述半导体制造设备的逻辑耦合关系进行测试，包括以下步骤发送命令执行的指令；判断是否有反馈响应，如果有，则等待接收时间，否则将执行下一个步骤对应的测试行为；判断所述反馈响应是否正确，如果正确，则执行下一个步骤对应的测试行为，否则退出对所述半导体制造设备的逻辑耦合关系的测试。根据本发明的一个实施例，当执行的测试行为为逻辑序列时，对所述半导体制造设备的逻辑耦合关系进行测试，包括将所述逻辑测试序列作为一种测试行为，可嵌套在其它的逻辑测试序列中。根据本发明的一个实施例，当执行的测试行为为条件判断时，对所述半导体制造设备的逻辑耦合关系进行测试，包括产生一个执行步骤序号和排除步骤号，并执行所述执行步骤序号所对应的测试行为，跳过所述排除步骤序号。根据本发明的一个实施例通过多线程分类管理方式对所述半导体制造设备的逻辑耦合关系进行测试。根据本发明的一个实施例，通过多线程分类管理方式对所述半导体制造设备的逻辑耦合关系进行测试，进一步包括依据通讯协议的板卡和通信端口把所有查询命令分类； 以所述通讯协议的板卡和所述通信端口为标识开放多个预设子线程；在每一个预设的子线程中将对应的查询命令建立一个队列以使所有查询命令根据所述通讯协议的板卡和所述通信端口分配到不同的预设子线程中。根据本发明的一个实施例，采用端口独占的方式实现对所述通信端口的读写操作。本发明附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
本发明上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中图I为本发明实施例的面向半导体制造设备的逻辑耦合测试方法的流程图；图2为本发明实施例的面向半导体制造设备的逻辑耦合测试方法的对于多条判断条件的逻辑组合的配置示意图；图3为本发明实施例的面向半导体制造设备的逻辑耦合测试方法的根据一个预设的测试需求配置逻辑测试序列的示意图；图4为图3所示的配置逻辑测试序列完成时的信息显示示意图；图5为本发明实施例的面向半导体制造设备的逻辑耦合测试方法的采用逻辑测试序列对逻辑耦合关系进行测试的详细流程图；图6为本发明实施例的面向半导体制造设备的逻辑耦合测试方法的逻辑耦合关系测试界面的示意图；以及图7为本发明实施例的面向半导体制造设备的逻辑耦合测试方法的采用多线程分类管理方式的分配示意图。
具体实施例方式下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能解释为对本发明的限制。下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的可应用于性和/或其他材料的使用。另外，以下描述的第一特征在第二特征之 “上”的结构可以包括第一和第二特征形成为直接接触的实施例，也可以包括另外的特征形成在第一和第二特征之间的实施例，这样第一和第二特征可能不是直接接触。在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有规定和限定，术语“安装”、“相连”、 “连接”应做广义理解，例如，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。参照下面的描述和附图，将清楚本发明的实施例的这些和其他方面。在这些描述和附图中，具体公开了本发明的实施例中的一些特定实施方式，来表示实施本发明的实施例的原理的一些方式，但是应当理解，本发明的实施例的范围不受此限制。相反，本发明的实施例包括落入所附加权利要求书的精神和内涵范围内的所有变化、修改和等同物。以下结合附图描述根据本发明实施例的面向半导体制造设备的逻辑耦合测试方法。参考图1，根据本发明实施例的面向半导体制造设备的逻辑耦合测试方法，包括以下步骤步骤S101，根据半导体制造设备的逻辑耦合关系和预设的测试需求生成逻辑测试序列。具体而言S11，根据所述半导体制造设备的逻辑耦合关系对测试行为进行分类以得到多种不同类型的测试行为，即根据半导体制造设备及系统间的逻辑耦合关系，将测试行为分为五种类型，测试行为包括命令执行、延迟等待、条件判断、逻辑序列、终止命令的五种类型。更为具体地，五种测试行为(命令执行、延迟等待、条件判断、逻辑序列、终止命令)的具体定义如下I)命令执行(Co_and):实现单条指令的发送与接收，是逻辑测试序列的基本组成步骤。包括对指令的名称、参数、发送后期望的返回值(Feedback)等的配置与修改等功能。其中，指令指逻辑测试序列中每一个步骤的行为。2)延迟等待(Delay):延时等待下一条指令发送。由于半导体制造设备在收到一条指令后，进行动作执行或状态改变会需要一段反应时间，通过提供该类型测试行为的步骤，可以控制测试进度。3)条件判断(Condition):可以实现if-then-else的逻辑控制功能,是逻辑测试序列的核心步骤。通过条件判断，可以确保在上一条指令已经正确执行的前提下进行下一步的测试行为的动作，由于半导体制造设备(集成电路装备中设备)的状态值可分为数值类型、字符类型、位类型三种。针对数值类型，需要提供数值大小判断；针对字符类型，提供字符串匹配判断；针对位类型，提供位提取操作及数值判断。该条件判断(Condition)的测试行为的步骤中包括对多条判断条件的逻辑组合 (与、或、异或)，如图2所示为对于多条判断条件的逻辑组合的配置示意的一个具体示例， 如果判断结果为TRUE执行then指示的步骤的测试行为，否则执行else指示的步骤的测试行为。4)逻辑序列(LogicSequence):包括对逻辑测试序列的嵌套。LogicSequence的嵌套以及Condition的判断两者组合起来可以支持设备(或有多个半导体制造设备组成的系统)基于规划的指令控制，即可以在Condition的一条判断分支里加入LogicSequence, 通过循环调用，从而实现通过设定的状态触发某一特定动作。5)执行终止(stop):终止指令序列的发送。用户可以在Condition的一条判断分支中加入该步骤，从而实现在设定情况下自动终止序列的发送。S12，根据所述预设的测试需求将所述多种不同类型的测试行为进行组合以得到所述逻辑测试序列。具体地，通过组合五种测试行为，从而形成一种具有逻辑关系的逻辑测试序列，达到半导体制造设备(或有多个半导体制造设备组成的系统)中逻辑耦合关系的测试的目的。五种测试行为按步骤配置，即可以根据预设的测试需求定义步骤数，然后为每个步骤选择测试行为类型，在本发明的一个示例中，如图3所示，为根据一个预设的测试需求配置逻辑测试序列的示意图。进一步地，逻辑测试序列包括序列名称、测试行为的步骤数量以及每个步骤中相应的测试行为，即每一条逻辑测试序列配置内容主要包括定义序列名称、步骤数，定义每个步骤的测试行为类型，在如图3所示的配置界面中点击不同的测试行为则弹出相应的测试行为配置对话框。配置完成后，配置信息的显示界面如图4所示。更近一步地，当配置完成逻辑测试序列后，在后续的测试过程中便可以按照所述逻辑测试序列的步骤依次执行相应的测试行为，进而达到测试的目的。步骤S102，将所述逻辑测试序列序列化为XML文件并进行存储，这样可以实现逻辑测试序列的重用。在本发明的一个示例中，采用序列化的方法保存配置的逻辑测试序列的数据，具有简洁、便于存储与复用的优点，采用XML文件格式具有易维护的的优点，有助于简化开发。如表I所示，为根据本发明实施例的对一个逻辑测试序列进行序列化后得到的XML文件。
<LogicSequence>
<logicSequenceName>LoadPort</logicSequenceName>
<note>for robot</note>
<createdTime>2011-09-20T09:48:10.96875+08:00</createdTime>
<stepCount>7</stepCount>
<steps>
<step>
<stepNo> I </stepNo>
<stepType>
<TypeName>Command</TypeName>
<Command>
<CommandName>HLLO</CommandName> <CommandParameter>HLLO</ CommandParameter > <PinName>Robot_RS232</PinName>
<ReceiveWaitTime> 120</ ReceiveWaitTime > <WithFeedback>True<AVithFeedback>
<expFeedbacks>
<expfeedback>Hello</expfeedback>
</expFeedbacks>
</Command>
</stepType>
</step>
<step>
<stepNo>2</stepNo>
权利要求
1.一种面向半导体制造设备的逻辑耦合测试方法，其特征在于，包括如下步骤根据半导体制造设备的逻辑耦合关系和预设的测试需求生成逻辑测试序列；将所述逻辑测试序列序列化为XML文件并进行存储；读取所述XML文件并对所述XML文件进行反序列化以得到运行对象；加载所述运行对象并对所述运行对象进行解析；以及根据解析结果依次执行相应的测试行为以对所述半导体制造设备的逻辑耦合关系进行测试，其中测试行为包括命令执行、延迟等待、条件判断、逻辑序列和终止命令。
2.根据权利要求I所述的逻辑耦合测试方法，其特征在于，所述根据半导体制造设备的逻辑耦合关系和预设的测试需求生成逻辑测试序列，进一步包括根据所述半导体制造设备的逻辑耦合关系对测试行为进行分类以得到多种不同类型的测试行为；根据所述预设的测试需求将所述多种不同类型的测试行为进行组合以得到所述逻辑测试序列。
3.根据权利要求I所述的逻辑耦合测试方法，其特征在于，所述逻辑测试序列包括序列名称、测试行为的步骤数量以及每个步骤中相应的测试行为。
4.根据权利要求3所述的逻辑耦合测试方法，其特征在于，按照所述逻辑测试序列的步骤依次执行相应的测试行为。
5.根据权利要求4所述的逻辑耦合测试方法，其特征在于，当执行的测试行为为命令执行时，对所述半导体制造设备的逻辑耦合关系进行测试，包括以下步骤发送命令执行的指令；判断是否有反馈响应，如果有，则等待接收时间，否则将执行下一个步骤对应的测试行为；判断所述反馈响应是否正确，如果正确，则执行下一个步骤对应的测试行为，否则退出对所述半导体制造设备的逻辑耦合关系的测试。
6.根据权利要求4所述的逻辑耦合测试方法，其特征在于，当执行的测试行为为逻辑序列时，对所述半导体制造设备的逻辑耦合关系进行测试，包括将所述逻辑测试序列作为一种测试行为，可嵌套在其它的逻辑测试序列中。
7.根据权利要求4所述的逻辑耦合测试方法，其特征在于，当执行的测试行为为条件判断时，对所述半导体制造设备的逻辑耦合关系进行测试，包括产生一个执行步骤序号和排除步骤号，并执行所述执行步骤序号所对应的测试行为，跳过所述排除步骤序号。
8.根据权利要求I所述的逻辑耦合测试方法，其特征在于，通过多线程分类管理方式对所述半导体制造设备的逻辑耦合关系进行测试。
9.根据权利要求8所述的逻辑耦合测试方法，其特征在于，通过多线程分类管理方式对所述半导体制造设备的逻辑耦合关系进行测试，进一步包括依据通讯协议的板卡和通信端口把所有查询命令分类；以所述通讯协议的板卡和所述通信端口为标识开放多个预设子线程；在每一个预设的子线程中将对应的查询命令建立一个队列以使所有查询命令根据所述通讯协议的板卡和所述通信端口分配到不同的预设子线程中。
10.根据权利要求9所述的逻辑耦合测试方法，其特征在于，采用端口独占的方式实现对所述通信端口的读写操作。
全文摘要
本发明提出一种面向半导体制造设备的逻辑耦合测试方法，包括如下步骤根据半导体制造设备的逻辑耦合关系和预设的测试需求生成逻辑测试序列；将逻辑测试序列序列化为XML文件并进行存储；读取XML文件并对XML文件进行反序列化以得到运行对象；加载运行对象并对运行对象进行解析；以及根据解析结果依次执行相应的测试行为以对半导体制造设备的逻辑耦合关系进行测试，其中测试行为包括命令执行、延迟等待、条件判断、逻辑序列和终止命令。本发明的实施例可以连续自动测试设备内的逻辑耦合关系，从而预测出设备可能出现的故障以及检测出设备是否符合标准。
文档编号G01M99/00GK102607870SQ201210006779
公开日2012年7月25日 申请日期2012年1月11日 优先权日2012年1月11日
发明者李春光, 许霞, 黄利平 申请人:清华大学