沿程温度分布测试套管的制作方法

文档序号:5978959阅读:273来源:国知局
专利名称:沿程温度分布测试套管的制作方法
技术领域
本实用新型属于地源热泵技术领域,具体涉及一种用于测定地下埋管内流体沿程温度分布的测试套管。
背景技术
地源热泵技术因其节能和环保的特点而受到越来越多的关注。地埋管地源热泵系统通过地下埋管内的循环流体实现与土壤之间的热交换,其管内流体的温度分布对于评估系统的效率以及反分析地下岩土层的性质具有重要意义。由于埋管直径较小且通长连接,目前的系统中只能测定流体在埋管进出口处的温度,不能反映埋管沿程的温度变化和地层分布特点。 发明内容本实用新型提供了一种沿程温度分布测试套管,将其接入地下埋管之间可以测定出埋管内流体沿程的温度分布。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是沿程温度分布测试套管包括两端的连接段和中间的测温段。连接段含有电熔接头,它通过电熔的方式与地埋管相接。测温段有两条支撑连着在套管中心的内环,并在一侧有管侧孔。温度传感器通过环氧树脂固定在支撑和内环上,其导线通过环氧树脂粘贴固定在支撑上并通过管侧孔引出管外,管侧孔通过环氧树脂从内侧密封。支撑和内环都为薄板结构,其厚度不超过1mm。温度传感器为防水封装钼热电阻PT100,其直径不大于6_。这样可以尽量避免因套管对管内流体的阻力。本实用新型的有益效果是,在需要测定流体温度处,将套管两端连接段与原有埋管电熔焊接,并将管外温度传感器的导线连接到温度数据接受装置,就可测得该处的实时流体温度。由于管内温度传感器和支撑的尺寸较小,对管内流体的阻力较小。
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。图I是沿程温度分布的测试套管的剖面图。图2是温度传感器5安装之前测温段2的横截面图。图3是温度传感器5安装之后测温段2的横截面图。图4是沿程温度分布的测试套管与地埋管之间的连接图。图中,I.连接段,2.测温段,3.支撑,4.内环,5.温度传感器,6.管侧孔,7.导线,8.地埋管,9.温度数据接受设备,10.连接线。
具体实施方式
如附

图1、2、3所示,一种沿程温度分布测试套管包括两端的连接段I和中间的测温段2。连接段I含有电熔接头,它通过电熔的方式与地埋管相接。测温段2通过两条支撑3和内环4在套管中心固定有温度传感器5。测温段2的一侧有管侧孔6,它将温度传感器4的导线7引到套管外部。温度传感器4通过环氧树脂固定在内环4中。导线7在套管内的部分通过环氧树脂粘贴固定在支撑3上。管侧孔6通过环氧树脂从内侧密封。套管为高密度聚乙烯管,其连接段I的内径尺寸与所测埋管的外径一致,其测温段2的内径尺寸与所测埋管的内径尺寸一致。支撑3和内环4均为薄板结构,其厚度不超过1_。温度传感器5为防水封装钼热电阻PT100或其它防水封装温度传感器,其直径不大于 6mm。沿程温度分布测试套管的制作分为两步第一步,采用高密度聚乙烯材料制作套管的基本形状,包括支撑3、内环4、管侧孔5。连接段I为电熔套管,其内径为标准埋管的外径尺寸。测温段2的内径为标准埋管的内径尺寸。支撑3和内环4均为薄板结构,其厚度不超过1_ ;第二步,安装温度传感器5和导线7,导线7通过管侧孔5引到管道外侧,并采 用环氧树脂对温度传感器5、导线7和管侧孔6进行密封。温度传感器5采用环氧树脂粘贴固定在内环4上。导线7在管内的部分采用环氧树脂粘贴固定在支撑3上。管侧孔6通过环氧树脂从内侧密封。如附图4所示,沿程温度分布测试套管与地埋管8之间连接时,将地埋管8塞入连接段1,然后电熔焊接。将管外的导线7与温度数据接受设备9相连接,在地埋管回填前应对导线6和连接线10做好保护。
权利要求1.沿程温度分布测试套管,其特征是包括两端的连接段和中间的测温段,所述连接段含有电熔接头,所述测温段通过两条支撑和内环固定有温度传感器。
2.根据权利要求I所述的沿程温度分布测试套管,其特征是所述温度传感器为防水封装钼热电阻PTlOO或其它防水封装温度传感器,它的直径不大于6_。
3.根据权利要求I所述的沿程温度分布测试套管,其特征是所述支撑和内环为薄板结构,其厚度不超过1mm。
4.根据权利要求I所述的沿程温度分布测试套管,其特征是所述温度传感器通过环氧树脂材料固定在所述内环上。
5.根据权利要求I所述的沿程温度分布的测试套管,其特征是所述温度传感器的导线通过管侧孔引向管的外侧,所述管侧孔通过环氧树脂材料从管内侧密封。
6.根据权利要求5所述的沿程温度分布测试套管,其特征是所述导线通过环氧树脂材料粘贴固定在所述支撑上。
专利摘要一种用于测定埋管地源热泵系统中埋管内流体沿程温度分布的沿程温度分布测试套管,它包含两端的连接段和中间的测温段。连接段含有电熔接头,可直接与地埋管电熔焊接。测温段通过两条支撑和内环固定有温度传感器,传感器的导线通过管侧孔引到套管外面与温度数据接受设备相连。温度传感器、导线和管侧孔都通过环氧树脂材料进行防水密封。
文档编号G01K7/18GK202648824SQ20122019863
公开日2013年1月2日 申请日期2012年4月28日 优先权日2012年4月28日
发明者张正威, 王明洋, 范鹏贤 申请人:张正威, 王明洋, 范鹏贤
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