专利名称：磁场作用下的电导电流测试装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电导电流测试装置。
背景技术：
目前的电导电流测试装置如图I所示，其是在待测复合材料的上面和下面分别设置一个圆柱电极I和一个圆电极2，然后在将两个电极接入可调直流电源，然后采集通过两个电极上的电流值，从而得到电导电流值。但是这种方式下，由于无法改变通入待测复合材料的电流，因此也无法测试在不同磁场作用下的电导电流。
实用新型内容本实用新型是为了适应对待测复合材料在不同磁场作用下的电导电流测试的需·求，从而提出一种磁场作用下的电导电流测试装置。磁场作用下的电导电流测试装置，它包括圆柱电极、圆电极、一号可调直流电源和高阻计，所述圆柱电极设置在待测复合材料的上表面，圆电极设置在待测复合材料的下表面，所述圆柱电极和圆电极分别接入可调直流电源，高阻计用于测量通过圆柱电极和圆电极的电流；它还包括一号片状电极、二号片状电极和二号可调直流电源，所述一号片状电极和二号片状电极相互平行设置，所述一号片状电极和二号片状电极之间的区域为待测复合材料的放置区域，一号片状电极和二号片状电极接入二号可调直流电源。有益效果本实用新型采用可调电流源将电流通入一号片状电极和二号片状电极，使一号片状电极和二号片状电极之间形成磁场，通过调节通入一号片状电极和二号片状电极的电流强度，从而改变磁场强度，然后采集通过两个电极上的电流值，从而得到电导电流值，实现对待测复合材料在不同磁场作用下的电导电流测试。本实用新型能够充分适应对待测复合材料在不同磁场作用下的电导电流测试的需求。
图I是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
具体实施方式
一、结合图I说明本具体实施方式
，磁场作用下的电导电流测试装置，它包括圆柱电极I、圆电极2、一号可调直流电源3和高阻计4，所述圆柱电极I设置在待测复合材料10的上表面，圆电极2设置在待测复合材料10的下表面，所述圆柱电极I和圆电极2分别接入可调直流电源3，高阻计4用于测量通过圆柱电极I和圆电极2的电流；它还包括一号片状电极6、二号片状电极7和二号可调直流电源8,所述一号片状电极6和二号片状电极7相互平行设置，所述一号片状电极6和二号片状电极7之间的区域为待测复合材料10的放置区域，一号片状电极6和二号片状电极7接入二号可调直流电源8。工作原理本实用新型采用可调电流源将电流通入一号片状电极和二号片状电极，使一号片状电极和二号片状电极之间形成磁场，通过调节通入一号片状电极和二号片状电极的电流强度，从而改变磁场强度，然后采集通过两个电极上的电流值，从而得到电导电流值，实现对待测复合材料在不同磁场作用下的电导电流测试。本实用新型能够充分适应对待测复合材料在不同磁场作用下的电导测试的需求。
具体实施方式
二、本具体实施方式
与具体实施方式
一所述的磁场作用下的电导电流测试装置的区别在于，它还包括一侧开口的箱体9，一号片状电极6和二号片状电极7分别固定在一侧开口的箱体9的上表面和下表面，所述一侧开口的箱体9的中间设置有待测复合材料放置平台。
权利要求1.磁场作用下的电导电流测试装置，它包括圆柱电极(I)、圆电极(2)、一号可调直流电源(3)和高阻计(4)，所述圆柱电极(I)设置在待测复合材料(10)的上表面，圆电极(2)设置在待测复合材料(10)的下表面，所述圆柱电极(I)和圆电极(2)分别接入可调直流电源(3)，高阻计(4)用于测量通过圆柱电极(I)和圆电极(2)的电流；其特征是它还包括一号片状电极(6)、二号片状电极(7)和二号可调直流电源(8)，所述一号片状电极(6)和二号片状电极(7)相互平行设置，所述一号片状 电极(6)和二号片状电极(7)之间的区域为待测复合材料(10)的放置区域，一号片状电极(6)和二号片状电极(7)接入二号可调直流电源⑶。
2.根据权利要求I所述的磁场作用下的电导电流测试装置，其特征在于它还包括一侧开口的箱体(9), 一号片状电极(6)和二号片状电极(7)分别固定在一侧开口的箱体(9)的上表面和下表面，所述一侧开口的箱体(9)的中间设置有待测复合材料放置平台。
专利摘要磁场作用下的电导电流测试装置，涉及一种电导电流测试装置。它是为了适应对待测复合材料在不同磁场作用下的电导测试的需求。磁场作用下的电导电流测试装置，它包括圆柱电极、圆电极、一号可调直流电源和高阻计，圆柱电极设置在待测复合材料的上表面，圆电极设置在待测复合材料的下表面，圆柱电极和圆电极分别接入可调直流电源，高阻计用于测量通过圆柱电极和圆电极的电流；它还包括一号片状电极、二号片状电极和二号可调直流电源，一号片状电极和二号片状电极相互平行设置，一号片状电极和二号片状电极之间的区域为待测复合材料的放置区域，一号片状电极和二号片状电极接入二号可调直流电源。本实用新型适用于不同磁场作用下的电导电流测试。
文档编号G01R19/00GK202757988SQ20122047998
公开日2013年2月27日 申请日期2012年9月19日 优先权日2012年9月19日
发明者宋伟, 张冬, 王暄, 韩柏, 蒋强, 雷清泉 申请人:哈尔滨理工大学