专利名称：一种温度传感装置和空调器的制作方法
技术领域：
一种温度传感装置和空调器技术领域[0001]本实用新型涉及空调器技术领域，尤其涉及一种温度传感装置及空调器。
背景技术：
[0002]现有技术中一般通过感温包固定卡将温度传感器与感温包套筒互相紧密接触，利用信号线传递温度变化信号，完成相关控制动作。在该结构中，感温包套筒焊接在所需的器件上，如换热器上。通过感温包固定卡将温度传感器与感温包套筒互相紧密接触。由于温度传感器的直径略小于感温包套筒，所以温度传感器与感温包套筒能够相互接触的面积很小，虽然用一固定卡将温度传感器与感温包套筒固定增加了一些接触面积，但效果有限。接触面积过小显然不利于温度传感器反映真实的温度变化。实用新型内容[0003]本实用新型的主要目的是提供一种温度传感装置，旨在提高温度传感器检测精度及降低生产成本。[0004]为了达到上述目的，本实用新型提出一种温度传感装置；该装置包括传感器及包裹该传感器的套筒，其中所述套筒为与传感器适配且具有弹性张力的套管。[0005]优选地，所述套筒由一金属片卷制而成，且金属片的端部相互叠置；并且，所述套筒的内径小于或等于所述传感器的外径。[0006]优选地，所述传感器包括传感器主体及与传感器主体一端连接且便于插入所述套筒的导入部。[0007]优选地，所述导入部远离传感器主体的一端的直径小于靠近传感器主体的一端的直径。[0008]优选地，所述导入部的自由端呈圆角设置。[0009]本实用新型还提出一种空调器，该空调器包括传感器及包裹该传感器的套筒，其中所述套筒为与传感器适配且具有弹性张力的套管。[0010]本实用新型通过设置一内径小于或等于传感器的外径且具有弹性张力的套筒，其中套筒由一金属片卷制而成，且金属片的端部相互叠置，这样就增加了传感器与套筒的接触面积且紧密接触，从而减少了传热偏差，提高了温度检测的精度，同时降低了成本。此外，传感器的导入部设计成圆角且远离传感器的一端的直径小于靠近传感器的一端的直径，易于将传感器插入套筒，使方便安装。
[0011]图1是本实用新型温度传感装置优选实施例中固定装置的结构示意图；[0012]图2是本实用新型温度传感装置优选实施例中固定装置的右视图；[0013]图3是本实用新型温度传感装置优选实施例中传感器结构的主视图。[0014]本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
以下结合说明书附图及具体实施例进一步说明本实用新型的技术方案。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。参照图1、图2和图3所示，图1是本实用新型温度传感装置优选实施例中套固定装置的结构示意图；图2是本实用新型温度传感装置优选实施例中固定装置的右视图；图3是本实用新型温度传感装置优选实施例中传感器20结构的主视图。本实施例提供的温度传感装置，包括传感器20及包裹该传感器20的套筒10，其中所述套筒10为与传感器20适配且具有弹性张力的套管。本实施例中，套筒10由一金属片卷制而成，且金属片的端部相互叠置；并且，所述套筒10的内径D小于或等于所述传感器20的外径D2。所述套筒10可由铜质材料或者其他导热弹性金属材料制成，本实施例中套筒10优选为具有较好弹性且导热性较佳的铜质材料制成。这样，当传感器20插入套筒10后，可以使套筒10牢牢的固定住传感器20，使套筒10的内壁与传感器20的外壁紧密且大面积接触，从而使传感器20将温度变化的信号在最少偏差的情况下通过与其连接的信号线30输出至外部设备，以提高温度检测的准确性。本实用新型通过设置一内径小于或等于传感器20的外径且具有弹性张力的套筒10，其中套筒10由一金属片卷制而成，且金属片的端部相互叠置，这样就增加了传感器20与套筒10的接触面积且紧密接触。本实用新型可以解决现有技术中因套筒10和传感器20接触面积过小而影响传热，使得传感器20检测到的温度与实际温度出现偏差等问题，可减少传热偏差，提高温度检测精度；并且与现有技术相比，本装置少了一个固定卡，可减少成本。进一步地，上述传感器20包括传感器主体201及与传感器主体201 —端连接且便于插入所述套筒10的导入部202 ;其中，所述导入部202远离传感器主体201的一端的直径的Dl小于靠近传感器主体201的一端的直径D2。当然，所述导入部202的自由端也可以呈圆角设置，这样可易于传感器20插入套筒10，使安装方便。应当理解，上述导入部202的形状可自由设置成其他各种形状，只要保证导入部202远离传感器主体201的一端的直径的Dl小于靠近传感器主体201的一端的直径D2即可。本实用新型还提供一种空调器，该空调器包括温度传感装置，该温度传感装置可参照前述，在此不再赘述。由于在空调器中采用了前述温度传感装置，因此提高了温度检测的精度，而且该装置与现有技术相比少了一个固定卡，从而减少了成本，更加适于人们使用。以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
权利要求1.一种温度传感装置，包括传感器及包裹该传感器的套筒，其特征在于，所述套筒为与传感器适配且具有弹性张力的套管。
2.根据权利要求1所述的温度传感装置，其特征在于，所述套筒由一金属片卷制而成，且金属片的端部相互叠置；并且，所述套筒的内径小于或等于所述传感器的外径。
3.根据权利要求2所述的温度传感装置，其特征在于，所述传感器包括传感器主体及与传感器主体一端连接且便于插入所述套筒的导入部。
4.根据权利要求3所述的温度传感装置，其特征在于，所述导入部远离传感器主体的一端的直径小于靠近传感器主体的一端的直径。
5.根据权利要求3所述的温度传感装置，其特征在于，所述导入部的自由端呈圆角设置。
6.一种空调器，其特征在于，包括权利要求1至5中任一项所述的温度传感装置。
专利摘要本实用新型公开一种温度传感装置及具有该温度传感装置的空调器，该温度传感装置包括传感器及包裹该传感器的套筒，其中所述套筒为与传感器适配且具有弹性张力的套管。本实用新型的套筒结构为与传感器适配且具有弹性张力的套管，易于紧紧包裹住传感器，增加物理接触面积，从而提高了温度检测的精度；同时，本装置还具有易于安装及成本低等特点。
文档编号G01K1/16GK202928706SQ201220662890
公开日2013年5月8日 申请日期2012年12月3日 优先权日2012年12月3日
发明者卢毅强 申请人:Tcl空调器(中山)有限公司