专利名称：一种用于高电压环境中的无源无线温度传感器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及温度传感器领域，特别涉及一种采用声表面波温度传感器芯片，用于高电压环境中的无源无线温度传感器。
背景技术：
在高电压环境中，存在高磁场，高危险的因素，一般的温度传感器，可靠性底，故障率高，不能满足使用要求。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题就是提供一种用于高电压环境中无源无线温度传感器，具有高可靠性和故障率低的优点。为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案一种用于高电压环境中的无源无线温度传感器，其特征在于包括一固定于被测物体上的导热块，该导热块上安装一线路板，该线路板底面设有声表面波温度传感器与导热块接触，该线路板上表面上安装有发射天线。作为优选，所述导热块为金属导热块。作为优选，所述导热块前宽后窄呈“T”字形，导热块前端宽体部分中部设有一安装孔，导热块后端窄体部分四角分别设有一个固定孔，线路板通过固定孔固定于导热块上。作为优选，所述声表面波温度传感器焊接在线路板底面上，导热块后端窄体部分上表面上设有一个“一”字形的传感器芯片安装槽，声表面波温度传感器设于该传感器芯片安装槽内。作为优选，所述发射天线包括焊接于线路板上表面上的天线基座及安装在天线基座上的天线。本实用新型金属导热块用于传递热量及把传感器固定在被测物上，声表面波温度传感器用于检测温度，天线用于接收和发送无线电波。本实用新型利用天线捕捉电磁波为声表面波温度传感器提供能量，声表面波温度传感器把检测到的温度信息转换成电磁波后通过天线发出，不需要外接电源及电源线，具有高可靠性和故障率低的优点。
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进一步描述
图1为本实用新型的结构示意图；图2为金属导热块结构示意图；图3为线路板安装结构示意图。
具体实施方式
下面结合图1至图3具体说明本实用新型一种用于高电压环境中的无源无线温度传感器的实施例，其包括一固定于被测物体上的导热块3，该导热块上安装一线路板5，该线路板底面设有声表面波温度传感器4与导热块3接触，该线路板5上表面上安装有发射天线。所述导热块为金属导热块。所述导热块前宽后窄呈“T”字形，导热块前端宽体部分中部设有一安装孔1，导热块后端窄体部分四角分别设有一个固定孔8，线路板通过固定孔8及对应的固定柱固定于导热块3上。所述声表面波温度传感器4焊接在线路板5底面上，导热块后端窄体部分上表面上设有一个“一”字形的传感器芯片安装槽2，声表面波温度传感器4设于该传感器芯片安装槽2内。所述发射天线包括焊接于线路板上表面上的天线基座6及安装在天线基座上的天线7。该金属导热块采用导热系数高、膨胀系数低的材料制成，当被测物温度变化时，金属导热块能快速传递热量。本发明采用了声表面波传感器4来检测温度信息，声表面波温度传感器4和天线基座6焊接在线路板5上，天线7直接安装在天线基座6上。通过上述方式，将金属导热块、声表面波温度传感器芯片、线路板、天线整合在一起制成温度传感器。解决了传统的温度传感器不能同时拥有无源、无线的特性。本实用新型的优点在于通过在金属导热块上装备声表面波温度传感器，使得本温度传感器同时具有无源和无线特性。线路板上的天线捕捉电磁波为声表面波温度传感器提供能量，声表面波温度传感器把检测到的温度信息转换成电磁波后通过天线发出。本实用新型体积小、重量轻、无需外接电源、无线方式工作，适合于高电压环境测温。
权利要求1.一种用于高电压环境中的无源无线温度传感器，其特征在于包括一固定于被测物体上的导热块(3)，该导热块上安装一线路板(5)，该线路板底面设有声表面波温度传感器(4)与导热块接触，该线路板上表面上安装有发射天线。
2.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于所述导热块为金属导热块。
3.根据权利要求2所述的温度传感器，其特征在于所述导热块前宽后窄呈“T”字形，导热块前端宽体部分中部设有一安装孔(1)，导热块后端窄体部分四角分别设有一个固定孔(8)，线路板通过固定孔固定于导热块上。
4.根据权利要求3所述的温度传感器，其特征在于所述声表面波温度传感器(4)焊接在线路板底面上，导热块后端窄体部分上表面上设有一个“一”字形的传感器芯片安装槽(2),声表面波温度传感器设于该传感器芯片安装槽内。
5.根据权利要求4所述的温度传感器，其特征在于所述发射天线包括焊接于线路板上表面上的天线基座(6)及安装在天线基座上的天线(7)。
专利摘要本实用新型公开了一种用于高电压环境中的无源无线温度传感器，包括一固定于被测物体上的导热块，该导热块上安装一线路板，该线路板底面设有声表面波温度传感器与导热块接触，该线路板上表面上安装有发射天线。本实用新型利用天线捕捉电磁波为声表面波温度传感器提供能量，声表面波温度传感器把检测到的温度信息转换成电磁波后通过天线发出，不需要外接电源及电源线，具有高可靠性和故障率低的优点。
文档编号G01K11/22GK202903366SQ201220664838
公开日2013年4月24日 申请日期2012年12月3日 优先权日2012年12月3日
发明者姚建华, 孔鸣, 赵俊, 阮远峰, 何利松, 叶学松, 贝伟斌, 梁波, 胡建学, 方璐 申请人:德清县供电局, 中电科技德清华莹电子有限公司, 浙江大学, 国家电网公司