分光器的制造方法
【专利摘要】分光器（1A）具备设置有光入射部（6）的封装体（2）、贯通封装体（2）中与光入射部（6）相对的支撑部（4）的多个引销（8）、在封装体（2）内被支撑在支撑部（4）上的光检测单元（20）、以及以相对于光检测单元（20）配置在支撑部（4）侧的方式在封装体（2）内被支撑在支撑部（4）上的分光单元（30）。光检测单元（20）具有使从光入射部（6）入射了的光（L1）通过的光通过部（22）。分光单元（30）具有使通过了光通过部（22）的光（L1）进行分光并且反射到光检测部（26）的分光部（35）。引销（8）嵌到设置在光检测单元（20）的嵌部（29），与光检测部（26）电连接。
【专利说明】分光器
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种将光进行分光并检测的分光器。
【背景技术】
[0002]作为现有的分光器，已知有光入射部、分光部和光检测部被固定在封装体(package)的壁部的分光器(例如，参照专利文献I)。在这样的分光器中，从光入射部入射了的光在分光部被分光并且被反射，由光检测部检测。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1:日本特开2000-298066号公报
【发明内容】
[0006]发明所要解决的问题
[0007]近年来，适用于各种各样的测量系统或分光测量装置的分光器的小型化正在发展。在分光器的小型化时，各构成部相对于设置在封装体的光入射部的高精度定位变得有必要。特别地，在狭缝(slit)等的光通过部相对于光入射部而设置在封装体内的情况下，光通过部相对于光入射部的定位变得重要。
[0008]因此，本发明的目的在于，提供一种设置在封装体内的光通过部相对于设置在封装体的光入射部进行定位的分光器。
[0009]解决问题的技术手段
[0010]本发明的一个角度的分光器，具备:设置有光入射部的封装体(package)、贯通封装体中与光入射部相对的支撑部的多个引销(lead pin)、在封装体内被支撑在支撑部上的光检测单元、以及以相对于光检测单元配置在支撑部侧的方式在封装体内被支撑在支撑部上的分光单元。光检测单元具有使从光入射部入射了的光通过的光通过部，分光单元具有将通过了光通过部的光进行分光并且反射到光检测单元的光检测部的分光部。引销嵌到设置在光检测单元的嵌部，与光检测部电连接。
[0011]在该分光器中，贯通封装体中与光入射部相对的支撑部的多个引销嵌在设置在光检测单元的嵌部。由此，设置在光检测单元的光通过部经由多个引销，相对于设置在封装体的光入射部，至少在与光入射部和支撑部相对的方向垂直的方向上被定位。因此，该分光器成为设置在封装体内的光通过部相对于设置在封装体的光入射部进行定位的分光器。
[0012]上述分光器的分光单元也可以在与支撑部相接触的状态下固定在支撑部。或者，上述分光器的分光单元也可以经由隔离物而固定在支撑部。根据这些结构，可以提高分光单元的小型化或分光单元的设计的自由度。
[0013]再有，“固定在支撑部的分光单元”是指不仅包括分光单元直接固定在支撑部的情况，还包括分光单元间接地固定在支撑部的情况(其中，在分光单元与支撑部的连接中不经由光检测单元)。[0014]上述分光器也可以还具备配置在光检测单元与分光单元之间的遮光构件，在遮光构件，设置有使通过了光通过部的光以及在分光部被分光并且反射的光通过的开口部。根据该结构，能够抑制漫射光入射于光检测部。
[0015]上述分光器的嵌部也可以是从分光单元侧贯通至其相反侧的孔，引销在封装体内被插入于嵌部。或者，上述分光器的嵌部也可以是在分光单元侧开口的凹部，引销的端部在封装体内被配置在嵌部。根据这些结构，至少在与光入射部和支撑部相对的方向垂直的方向上，光通过部相对于光入射部的定位得以容易且可靠地实现。
[0016]发明的效果
[0017]根据本发明，能够提供一种设置在封装体内的光通过部相对于设置在封装体的光入射部被定位了的分光器。
【专利附图】
【附图说明】
[0018]图1是本发明的第I实施方式的分光器的截面图。
[0019]图2是图1的分光器的平面图。
[0020]图3是图1的分光器的光检测单元的平面图。
[0021]图4是图1的分光器的分光单元的平面图。
[0022]图5是用于说明图1的分光器的制造方法的截面图。
[0023]图6是用于说明图1的分光器的制造方法的截面图。
[0024]图7是本发明的第I实施方式的分光器的变形例的截面图。
[0025]图8是本发明的第I实施方式的分光器的变形例的截面图。
[0026]图9是本发明的第2实施方式的分光器的截面图。
[0027]图10是用于说明图9的分光器的制造方法的截面图。
[0028]图11是用于说明图9的分光器的制造方法的截面图。
[0029]图12是用于说明嵌部的构造的其他例子的截面图。
【具体实施方式】
[0030]以下，就本发明的优选的实施方式，参照附图进行详细的说明。再有，对于各图中相同或相当部分赋予相同符号，省略重复的说明。
[0031]〈第I实施方式〉
[0032]如图1和图2所示，分光器IA具备具有所谓CAN封装结构的封装体2、收纳在封装体2内的光检测单元20、以及收纳在封装体2内的分光单元30。分光器IA是对从封装体2外入射到封装体2内的光LI进行分光并检测的分光器。再有，封装体2的一边的长度例如是10?20mm左右。
[0033]封装体2具有在周缘部设置有台阶部的矩形板状的芯柱(stem)(支撑部)4、以及长方体箱状的盖(cap)5。芯柱4和盖5由金属构成。盖5具有从开口端向外侧突出的凸缘5a，该凸缘5a与芯柱4的台阶部通过熔接而接合，开口部分被堵塞。由此，实现了封装体2的气密化，并实现了分光器IA的可靠性的提高。
[0034]在盖5中与芯柱4相对的壁部5b,设置有光入射部6。S卩，芯柱4与光入射部6相对。光入射部6通过形成在盖5的壁部5b的截面圆形状的光通过孔5c被圆形板状的窗构件7从内侧气密地覆盖而构成。再有，窗构件7由例如石英、硼硅酸玻璃(BK7)、Pyrex (注册商标)玻璃、科瓦铁镍钴合金(Kovar)等使光LI透过的材料所构成。另外，对窗构件7根据需要可以施以AR (Anti Reflection，抗反射)涂层、或截止不需要的波长的波长截止滤波器(阻波器或电介质多层膜等)、带通滤波器等。
[0035]在芯柱4，贯通有由铜等的导电性材料构成的多个引销8。各引销8在光入射部6与芯柱4相对的方向(以下，称为“纵方向”)上延伸，经由具有电绝缘性和遮光性的由低熔点玻璃构成的密封(Hermetic seal)构件9而固定在芯柱4的贯通孔4a。再有,贯通孔4a,在矩形板状的芯柱4中相对的一对侧缘部的各个，各多个地配置。
[0036]光检测单元20在封装体2内被支撑在芯柱4上。分光单元30以相对于光检测单元20而配置在芯柱4侧的方式在封装体2内被支撑在芯柱4上。
[0037]如图1和图3所示，光检测单元20具有由树脂或陶瓷、硅、玻璃等构成的矩形板状的基板21。在基板21，形成有在规定的方向上延伸的狭缝(光通过部)22。狭缝22与设置在封装体2的光入射部6在纵方向上相对，使从光入射部6入射的光LI通过。再有，狭缝22中的分光单元30侧的端部在狭缝22的延伸方向(以下，称为“进深方向”)、以及垂直于进深方向且垂直于纵方向的方向(以下，称为“横方向”)的两个方向上朝向分光单兀30侧逐渐扩展。
[0038]在基板21的与分光单元30相反侧的表面21a，固定有光检测元件24。光检测元件24具有由硅等的半导体材料构成的半导体基板25、以及形成在半导体基板25中的基板21侧的面的光检测部26。光检测部26是光电二极管阵列、CMOS图像传感器、CCD图像传感器等。光检测元件24以光检测部26与形成在基板21的截面矩形状的光通过开口 23相对的方式固定在基板21的表面21a。光通过开口 23以在横方向上与狭缝22并列的方式形成。再有，光通过开口 23的分光单兀30侧的端部在进深方向和横方向的两个方向上朝向分光单元30侧逐渐扩展。
[0039]在基板21的表面21a,设置有用于传送针对光检测部26的输入输出信号等的多个配线27。各配线27的一个端部经由Au或焊料等的凸点(bump) 28而与光检测部26电连接。各配线27的另一个端部成为焊盘(pad)部27a。各焊盘部27a通过引线(wire) 12而与相对应的引销8的端部8a引线键合(wire bonding)。由此，引销8与光检测部26电连接。
[0040]如图1和图4所示，分光单元30具有由硅、塑料、陶瓷或者玻璃等构成的矩形板状的基板31。在基板31的光检测单元20侧的表面31a，形成有在进深方向和横方向的两个方向上，朝向光检测单元20侧逐渐扩展的正四角锥台状的凹部32。
[0041]在基板31，以覆盖凹部32的方式配置有成形层33。成形层33通过使光固化性的环氧树脂、丙烯树脂、氟树脂、硅酮或者有机、无机混合树脂等的复制用光学树脂光固化来形成。成形层33在从凹部32的深度方向(即光检测单元20侧)看的情况下为圆形状，成形层33的外缘33d通过凹部32的开口 32a的各顶点。
[0042]成形层33具有一体形成的主体部33a和搁浅部33b。主体部33a从凹部32的深度方向看的情况下位于凹部32内，覆盖凹部32的底面32b和侧面32c的全体。搁浅部33b在与主体部33a相连接的状态下位于基板31的表面31a，设置在凹部32的开口 32a的各边的外侧。即，搁浅部33b以夹着凹部32而相对并且包围凹部32的方式设置多个。[0043]成形层33具有与凹部32的规定的内面即底面32b相对的凹状的曲面33c。曲面33c是朝向凹部32的底面32b的中心凹陷的曲面，通过凹部32的开口 32a的各边的中点，从主体部33a到达各搁浅部33b。在曲面33c的主体部33a上的规定的区域，形成有与锯齿状截面的闪耀光栅、矩形状截面的二元光栅、或者正弦波状截面的全息光栅等相对应的光栅图案。该光栅图案是在进深方向上延伸的光栅槽在横方向上并列设置多个的光栅图案。
[0044]在成形层33的曲面33c上，形成有作为Al或Au等的蒸镀膜的反射膜34。反射膜34在曲面33c的主体部33a上的规定的区域以对应于光栅图案的方式形成，该部分成为作为反射型光栅的分光部35。分光单元30所具有的分光部35对通过了光检测单元20的狭缝22的光LI进行分光，并且将分光后的光L2反射到光检测单元20的光检测部26。
[0045]如图1所示，在光检测单元20的基板21，形成多个从分光单元30侧贯通至其相反侧的孔(嵌部)29。孔29，在矩形板状的基板21中相对的一对侧缘部的各个，各多个地配置。各孔29包含朝向分光单元30侧逐渐扩展的四角锥台状的部分29a、以及连接于该部分29a的顶部的圆柱状的部分29b。
[0046]另外，在分光单元30的基板31，形成多个从光检测单元20侧贯通至相反侧的孔36。孔36，在矩形板状的基板31中相对的一对侧缘部的各个，各多个地配置。各孔36包含朝向光检测单元20的相反侧逐渐扩展的四角锥台状的部分36a、以及连接于该部分36a的顶部的圆柱状的部分36b。
[0047]光检测单元20经由多个隔离物11而配置在芯柱4的封装体2内的表面4b上。隔离物11由金属或塑料、陶瓷、硅、玻璃等形成为圆柱状，分别配置于在纵方向上相对的芯柱4的贯通孔4a与基板21的孔29之间。隔离物11的一个端部Ila配置在相对应的孔29的部分29a内，通过粘接等而固定在基板21。隔离物11的另一个端部Ilb以覆盖相对应的贯通孔4a的方式配置在芯柱4的表面4b，通过粘接等而固定在芯柱4。在各隔离物11，在纵方向上形成有贯通孔11c，各贯通孔Ilc与相对应的孔29和贯通孔4a成为一连串。
[0048]这些贯通孔Ilc和孔29的内径比引销8的外径充分大。再者，在成为一连串的贯通孔Ilc和孔29的各个，插入有贯通芯柱4并在封装体2内延伸的引销8。由此，引销8在封装体2内被插入并被嵌到设置在光检测单元20的孔29。在引销8的侧面相对于孔29的内面(这里是部分29b的内面)的接触状态中，不仅包含仅引销8的侧面的一部分接触于孔29的内面的状态、或引销8的侧面的全部接触于孔29的内面的状态，还包含引销8的侧面的全部不接触于孔29的内面的状态。
[0049]分光单元30，在横方向上相对的多个引销8之间的区域，配置在芯柱4的表面4b上。在该区域，在芯柱4的表面4b，以与形成在分光单元30的基板31的多个孔36相对应的方式，立设有多个定位销15。各定位销15经由密封构件9而固定在芯柱4的贯通孔4c。分光单兀30在定位销15插入于基板31的孔36并且与芯柱4的表面4b相接触的状态下，通过粘接等固定在芯柱4的表面4b。
[0050]在以上那样构成的分光器IA中，光LI从封装体2的光入射部6入射到封装体2内，通过光检测单元20的狭缝22。通过了狭缝22的光LI到达分光单元30的分光部35，在分光部35被分光并且被反射到光检测单兀20的光检测部26。在分光部35被分光并且被反射的光L2通过光检测单元20的光通过开口 23而到达光检测元件24的光检测部26，由光检测元件24检测。[0051]接着，就分光器IA的制造方法进行说明。首先，如图5 (a)所示，准备芯柱4，将引销8固定在芯柱4的各贯通孔4a，并且将定位销15固定在芯柱4的各贯通孔4c。接着，如图5 (b)所示，准备分光单元30，使定位销15插入于基板31的孔36并且使基板31与芯柱4的表面4b相接触，在该状态下通过粘接等将分光单元30固定在芯柱4的表面4b。
[0052]接着，如图6 (a)所示，使引销8插入于隔离物11的贯通孔11c，将隔离物11的另一个端部Ilb固定在芯柱4。接着，准备光检测单元20，使引销8插入于基板21的孔29，将隔离物11的一个端部Ila固定在基板21。接着，如图6 (b)所示，以覆盖光检测单元20和分光单元30的方式将盖5配置在芯柱4，通过熔接将芯柱4的台阶部与盖5的凸缘5a接合。根据以上所述，制造分光器1A。
[0053]如以上说明的那样，在分光器IA中，贯通封装体2中与光入射部6相对的芯柱4的多个引销8被插入并被嵌到设置在光检测单元20的孔29。由此，设置在光检测单元20的狭缝22经由多个引销8，相对于设置在封装体2的光入射部6，在横方向和进深方向上被定位。特别地，在分光器IA中，在狭缝22与光检测部26并列的横方向上多个引销8隔着规定的距离而相对，因而提高了横方向上的定位精度。因此，分光器IA成为设置在封装体2内的狭缝22相对于设置在封装体2的光入射部6被定位了的分光器。如此，在分光器IA中，通过引销8，同时实现了光检测部26与封装体2的外部之间的电连接、以及狭缝22相对于光入射部6的定位。
[0054]另外，引销8被插入于隔离物11和光检测单元20中成为一连串的贯通孔Ilc和孔29，因而成为引销8被隔离物11和光检测单元20保持的状态，能够容易且可靠地进行向引销8的端部8a的引线键合。
[0055]另外，分光单元30在与芯柱4接触的状态下固定在芯柱4，因而芯柱4起到热沉的功能，能够抑制分光部35的温度变动。由此，抑制了温度变动所引起的分光部35的变形，因而能够使分光部35的分光特性稳定化。再有，若将芯柱4安装在热容量大的热沉，则可以使分光部35的分光特性进一步稳定化。
[0056]另外，通过采用将分光单元30固定在芯柱4的结构，可以提高相对于光检测单元20的分光单元30的小型化或分光单元30的设计的自由度。作为一个例子，利用定位销15，能够将遮光板或玻璃滤光片等的光学功能构件38 (参照图8)配置在分光部35上。另外，将基板31固定在芯柱4后，形成成形层33和反射膜34，能够形成分光部35。在这种情况下，在将用于形成光栅图案的成形模具压到成形层33时，利用定位销15或引销8，能够防止成形模具向横方向和进深方向的位置偏移。
[0057]另外，若利用插入有引销8的基板21、或插入有引销8的其他构件(后面所述的遮光构件14等)，则通过使盖5相对于芯柱4移动，从而能够保持盖5的光入射部6与光检测单元20的狭缝22的位置关系，并能够使光检测单元20的狭缝22和光检测部26相对于固定在芯柱4的分光单元30的分光部35位置匹配。
[0058]接着，就第I实施方式的分光器的变形例进行说明。如图7所示，分光器IB主要在具备配置在光检测单元20与分光单元30之间的遮光构件14的方面与上述的分光器IA不同。
[0059]遮光构件14通过遮光性的材料形成为矩形板状，在接触于光检测单元20的基板21的背面21b的状态下被固定。在遮光构件14，以与基板21的狭缝22和光通过开口 23相对的方式形成有光通过开口(开口部)14a。S卩，光通过开口 14a使通过了狭缝22的光L1、以及在分光部35被分光并且被反射的光L2通过。
[0060]另外，在遮光构件14，以与在纵方向上相对的基板21的孔29和隔离物11的贯通孔Ilc成为一连串的方式形成多个贯通孔14b。即，各引销8也插入于相对应的遮光构件14的贯通孔14b。
[0061]如以上那样构成的分光器IB通过遮光构件14，能够抑制漫射光入射到设置在光检测单元20的光检测部26。另外，分光器IB能够减少分光器IB内的多重反射所引起的漫射光。
[0062]再有，若遮光构件14在光检测单元20与分光单元30之间，则也可以配置在接触于光检测单元20的基板21的背面21b的位置以外的位置。另外，若是使通过了狭缝22的光L1、以及在分光部35被分光并且被反射的光L2通过的开口部，则使光LI通过的光通过开口、以及使光L2通过的光通过开口也可以分别地形成在遮光构件14。
[0063]接着，就第I实施方式的分光器的其他的变形例进行说明。如图8所示，分光器IC主要在引销8的端部8a配置于设置在光检测单元20的凹部(嵌部)41的方面与上述的分光器IA不同。
[0064]凹部41以在纵方向上与隔离物11的贯通孔I Ic相对的方式在基板21的背面21b形成多个，并在分光单元30侧开口。各引销8的端部8a在各引销8插入于隔离物11的贯通孔Ilc的状态下被配置并被嵌到相对应的凹部41。
[0065]光检测元件24在光检测部26朝向分光单元30侧的状态下，固定在基板21的背面21b。光检测部26与各引销8经由设置在基板21的背面21b的配线而电连接。更具体而言，设置在基板21的背面21b的配线到达各凹部41内，通过导电性粘接剂等而与各引销8的端部8a电连接。光检测部26与基板21的背面21b的配线通过引线而被电连接。
[0066]在如以上那样构成的分光器IC中，各引销8的端部8a被配置并被嵌到相对应的凹部41。由此，设置在光检测单元20的狭缝22经由多个引销8，相对于设置在封装体2的光入射部6，不仅在横方向和进深方向上，而且在纵方向上被定位。
[0067]〈第2实施方式>
[0068]如图9所示，分光器ID主要在分光单元30经由隔离物16而固定芯柱4的方面与第I实施方式的分光器IA不同。
[0069]分光单元30经由通过金属等形成为圆柱状的多个隔离物16而配置在芯柱4的表面4b上。在各隔离物16，在纵方向上形成有贯通孔16c，在各贯通孔16c，插入有立设在芯柱4的表面4b的定位销15。在该状态下，隔离物16的一个端部16a配置在相对应的孔36的部分36a内，通过粘接等固定在基板31。隔离物16的另一个端部16b配置在芯柱4的表面4b，通过粘接等固定在芯柱4。
[0070]接着，就分光器ID的制造方法进行说明。首先，如图10 (a)所示，准备芯柱4，将引销8固定在芯柱4的各贯通孔4a，并且将定位销15固定在芯柱4的各贯通孔4c。接着，如图10 (b)所示，使定位销15插入于隔离物16的贯通孔16c，将隔离物16的另一个端部16b固定在芯柱4。接着，准备分光单元30，使定位销15插入于基板31的孔36，将隔离物16的一个端部16a固定在基板31。
[0071]接着，如图11 (a)所示，使引销8插入于隔离物11的贯通孔11c，将隔离物11的另一个端部Ilb固定在芯柱4。接着，准备光检测单元20，使引销8插入于基板21的孔29，将隔离物11的一个端部Ila固定在基板21，接着，如图11 (b)所示，以覆盖光检测单元20和分光单元30的方式将盖5配置在芯柱4，通过熔接将芯柱4的台阶部与盖5的凸缘5a接合。通过以上所述，制造分光器1D。
[0072]如以上说明的那样，在分光器ID中，贯通封装体2中与光入射部6相对的芯柱4的多个引销8被插入并被嵌到设置在光检测单元20的孔29。由此，设置在光检测单元20的狭缝22经由多个引销8，相对于设置在封装体2的光入射部6，在横方向和进深方向上被定位。特别地，在分光器ID中，在狭缝22与光检测部26并列的横方向上多个引销8隔着规定的距离而相对，因而横方向上的定位精度被提高。因此，分光器ID成为设置在封装体2内的狭缝22相对于设置在封装体2的光入射部6被定位了的分光器。
[0073]另外，引销8被插入于在隔离物11和光检测单元20中成为一连串的贯通孔Ilc和孔29，因而成为引销8被隔离物11和光检测单元20保持的状态，能够容易且可靠地进行向引销8的端部8a的引线键合。
[0074]另外，分光单元30在经由隔离物16而与芯柱4分离的状态下固定在芯柱4。由此，不被芯柱4的表面4b的形状影响，能够将分光单元30精度良好地配置在封装体2内的规定的位置。
[0075]另外，通过采用将分光单元30固定在芯柱4的结构，可以提高相对于光检测单元20的分光单元30的小型化或分光单元30的设计的自由度。另外，若利用插入有引销8的基板21、或插入有引销8的其他构件(遮光构件14等)，则通过使盖5相对于芯柱4移动，从而能够保持盖5的光入射部6与光检测单元20的狭缝22的位置关系，并能够使光检测单元20的狭缝22和光检测部26相对于固定在芯柱4的分光单元30的分光部35位置匹配。
[0076]以上，就本发明的实施方式进行了说明，但是，本发明不限定于上述各实施方式。例如，设置在光检测单元且嵌有引销的嵌部不限定于从分光单元侧贯通至其相反侧的孔、或在分光单元侧开口的凹部。作为一个例子，嵌部也可以是以限制引销的端部向横方向和进深方向的移动的方式形成在光检测单元的基板的背面的多个凸部等。但是，在嵌部是从分光单元侧贯通至其相反侧的孔、或在分光单元侧开口的凹部的情况下，在横方向和进深方向上，容易且可靠地实现了光通过部相对于光入射部的定位。
[0077]就嵌部的构造的其他例子进行说明。如图12所示，在基板21，形成有从背面21b侧贯通至表面21a侧的孔(嵌部)29。孔29包含在基板21的表面21a开口的第I部分29c、以及在背面21b开口的第2部分29d。第I部分29c具有朝向表面21a逐渐扩展的形状(例如四角锤台状的形状)，第2部分29d具有朝向背面21b逐渐扩展的形状(例如四角锤台状的形状)。在基板21的表面21a上、第I部分29c的内面29e上、基板21的背面21b上和第2部分29d的内面29f上，形成有绝缘膜91。在基板21的背面21b上和第2部分29d的内面29f上形成的绝缘膜91上，形成有金属配线92。引销8插入于孔29，该引销8通过填充在第2部分29d的导电性树脂93而电连接于金属配线92。
[0078]接着，就形成上述的孔29的工序进行说明。首先，在基板21的表面21a和背面21b形成蚀刻掩模。接着，通过光刻工艺(photo work)在该蚀刻掩模设置开口。该蚀刻掩模由氧化硅(Si02)、氮化硅(SiN)等构成。接着，使用蚀刻掩模从表面21a侧进行碱性蚀刻。通过该蚀刻在基板21形成第I部分29c。接着，使用蚀刻掩模从背面21b侧进行碱性蚀刻。通过该蚀刻在基板21形成第2部分29d。接着，在基板21的表面21a上、第I部分29c的内面29e上、基板21的背面21b上和第2部分29d的内面29f上形成绝缘膜91。该绝缘膜95由氧化硅(SiO2)、氮化硅(SiN)等的具有绝缘性的材料构成。接着，通过掩膜蒸镀法而在基板21的背面21b上和第2部分29d的内面29f上形成的绝缘膜91上形成金属配线92。通过以上所述，形成孔29。引销8相对于该孔29被插入。然后，在第2部分29d填充导电性树脂93，引销8电连接于金属配线92。如此，根据从表面21a和背面21b的两面蚀刻基板21而形成嵌部的方法，与通过来自单面的贯通碱性蚀刻而形成嵌部的方法相比，开口部的边缘部21c，21d的角度变得缓和，因而能够抑制基板21的破损。再有，从基板21的两面进行蚀刻而形成嵌部的上述方法也可以用在光通过部(狭缝)22的形成中。据此，能够抑制基板21的破损。
[0079]另外，使从光入射部6入射了的光LI通过的光通过部22，63可以是形成在光检测元件24的半导体基板25的狭缝等、设置在光检测单元20，60的光通过部。
[0080]另外，对于分光器1A，IB, 1C, ID的各构成构件的材料和形状而言，不限于上述的材料和形状，可以适用各种各样的材料和形状。另外，在引销8具有足够的强度时，可以不使用隔离物11而使至少光检测单元20，60被引销8支撑。
[0081]产业上的可利用性
[0082]根据本发明的分光器1A，IB, 1C, 1D，能够将设置在封装体2内的光通过部22，63相对于设置在封装体2的光入射部6进行定位。
[0083]符号的说明
[0084] 1A, IB, 1C, ID…分光器,2…封装体,4…芯柱(支撑部),6…光入射部,8…引销，8a…端部，11，16…隔离物，14…遮光构件，14a…光通过开口(开口部)，20…光检测单元，22…狭缝(光通过部)，26…光检测部，29…孔(嵌部)，30…分光单元，35…分光部，41…凹部(嵌部)。
【权利要求】
1.一种分光器,其特征在于， 具备: 封装体，设置有光入射部； 多个引销，贯通所述封装体中与所述光入射部相对的支撑部； 光检测单元，在所述封装体内被支撑在所述支撑部上；以及 分光单元，以相对于所述光检测单元配置在所述支撑部侧的方式，在所述封装体内被支撑在所述支撑部上， 所述光检测单元具有使从所述光入射部入射了的光通过的光通过部， 所述分光单元具有将通过了所述光通过部的光进行分光并且反射到所述光检测单元的光检测部的分光部， 所述引销嵌到设置在所述光检测单元的嵌部，与所述光检测部电连接。
2.如权利要求1所述的分光器，其特征在于， 所述分光单元在与所述支撑部相接触的状态下固定在所述支撑部。
3.如权利要求1所述的分光器，其特征在于， 所述分光单元经由隔离物而固定在所述支撑部。
4.如权利要求1?3中任一项所述的分光器,其特征在于， 还具备配置在所述光检测单元与所述分光单元之间的遮光构件， 在所述遮光构件，设置有使通过了所述光通过部的光、以及在所述分光部被分光并且被反射的光通过的开口部。
5.如权利要求1?4中任一项所述的分光器,其特征在于， 所述嵌部是从所述分光单元侧贯通至其相反侧的孔， 所述引销在所述封装体内被插入于所述嵌部。
6.如权利要求1?4中任一项所述的分光器,其特征在于， 所述嵌部是在所述分光单元侧开口的凹部， 所述弓I销的端部在所述封装体内被配置在所述嵌部。
【文档编号】G01J3/02GK103703349SQ201280036798
【公开日】2014年4月2日 申请日期:2012年5月28日 优先权日:2011年7月26日
【发明者】能野隆文, 柴山胜己, 广瀬真树, 加藤胜彦 申请人:浜松光子学株式会社