塞规组件及其定位方法
【专利摘要】本发明公开了一种塞规组件及其定位方法，其中，塞规组件包括一个主塞规和m个子塞规,所述主塞规的材料为磁铁，所述子塞规的材料为铁；所述子塞规与所述主塞规的形状相适配，所述子塞规的厚度小于所述主塞规的厚度；所述子塞规的数量m=(l-a)/b，其中，l>a，且（l-a）为b的整数倍；l为定位要求的厚度，a为所述主塞规的厚度，b为所述子塞规的厚度。本发明的塞规组件及其定位方法，通过将不同数量的子塞规完全吸附在主塞规的表面，可实现不同厚度的塞规，使用方便。
【专利说明】塞规组件及其定位方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及机械加工【技术领域】，特别是涉及一种塞规组件及其定位方法。
【背景技术】
[0002]在空调器生产过程中，分体壁挂内机风叶装配时，会用到塞规进行定位，以保证贯流风叶两端与底壳之间的水平间隙。但分体壁挂与不同的底壳安装时，不同的贯流风叶与底壳水平间隙要求不一样。
[0003]这样，在实际生产时，需要经常更换使用5mm、6mm、7mm、8mm等多种不同厚度规格的塞规，这样时间久了，会出现由于塞规上的标识不清楚，导致无法辨认塞规尺寸等问题，不方便使用。
【发明内容】
[0004]基于此，有必要针对现有技术的缺陷和不足，提供一种使用方便的塞规组件及其定位方法。
[0005]为实现本发明目的而提供的塞规组件，包括一个主塞规和m个子塞规；
[0006]所述主塞规的材料为磁铁，所述子塞规的材料为铁；
[0007]所述子塞规与所述主塞规的形状相适配，所述子塞规的厚度小于所述主塞规的厚度；
[0008]所述子塞规的数量m= (1-a) /b，其中，l>a,且(l_a)为b的整数倍；I为定位要求的厚度，a为所述主塞规的厚度，b为所述子塞规的厚度；
[0009]m个所述子塞规依次吸附在所述主塞规的表面时，m个所述子塞规分别与所述主塞规的边沿紧密对齐。
[0010]在其中一个实施例中，所述子塞规的厚度b为1mm。
[0011]在其中一个实施例中，所述主塞规的厚度a为5mm。
[0012]在其中一个实施例中，所述主塞规为片状。
[0013]在其中一个实施例中，所述主塞规的一端设置有握持部；
[0014]所述握持部的厚度大于所述主塞规的厚度。
[0015]相应地，为实现本发明目的而提供的塞规组件定位方法，包括以下步骤:
[0016]S100,设置一个主塞规和多个子塞规,所述主塞规的材料为磁铁，所述子塞规的材料为铁；所述子塞规与所述主塞规的形状相适配，所述子塞规的厚度b小于所述主塞规的厚度a。
[0017]S200，根据定位要求的厚度1、所述主塞规的厚度a以及所述子塞规的厚度b，计算所述子塞规的数量m，所述子塞规的数量m= (1-a)/b，其中，l>a，且m为整数；
[0018]S300，将m个所述子塞规依次吸附在所述主塞规的表面，并使m个所述子塞规分别与所述主塞规的边沿紧密对齐。
[0019]在其中一个实施例中，所述步骤S300具体包括以下步骤:
[0020]S310，m=l时，将所述子塞规贴吸附到所述主塞规的一面上，并使所述子塞规与所述主塞规的边沿紧密对齐；
[0021]S320, m>l时，将第一个所述子塞规吸附到所述主塞规的一面上，并使第一个所述子塞规与所述主塞规的边沿紧密对齐；将下一个所述子塞规吸附到所述主塞规的另一面上，并使下一个所述子塞规与所述主塞规的边沿紧密对齐。
[0022]在其中一个实施例中，所述子塞规的厚度b为1mm。
[0023]在其中一个实施例中，所述主塞规的厚度a为5mm。
[0024]在其中一个实施例中，所述主塞规为片状。
[0025]在其中一个实施例中，所述主塞规的一端设置有握持部；
[0026]所述握持部的厚度大于所述主塞规的厚度。
[0027]本发明的有益效果:本发明的塞规组件及其定位方法，通过设置主塞规和与主塞规适配且厚度小于主塞规的子塞规，主塞规的材料为磁铁，子塞规的材料为铁，这样利用磁铁的性质，将不同数量的子塞规完全吸附在主塞规的表面，可实现不同厚度的塞规，使用方便。
【专利附图】
【附图说明】
[0028]为了使本发明的塞规组件及其定位方法的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体附图及具体实施例，对本发明塞规组件及其定位方法进行进一步详细说明。
[0029]图1为本发明的塞规组件的一个实施例的爆炸图；
[0030]图2为图1所示的本发明的塞规组件的实施例中的主塞规的主视图；
[0031]图3为图1所示的本发明的塞规组件的实施例中的主塞规的俯视图；
[0032]图4为图1所示的本发明的塞规组件的实施例中的子塞规的主视图；
[0033]图5为图1所示的本发明的塞规组件的实施例中的子塞规的俯视图；
[0034]图6为本发明的塞规组件定位方法的一个实施例的流程图。
【具体实施方式】
[0035]本发明提供的塞规组件及其定位方法的实施例，如图1至图6所示。
[0036]本发明提供的塞规组件的一个实施例，如图1所示，包括一个主塞规100和m个子塞规200，所述主塞规100的材料为磁铁，所述子塞规200的材料为铁，所述子塞规200与所述主塞规100的形状相适配，所述子塞规200的厚度小于所述主塞规100的厚度。所述子塞规200的数量m= (1-a)/b，其中，l>a，且(1-a)为b的整数倍；1为定位要求的厚度，a为所述主塞规100的厚度，b为所述子塞规200的厚度；m个所述子塞规200依次吸附在所述主塞规100的表面时，m个所述子塞规200分别与所述主塞规100的边沿紧密对齐。
[0037]使用时，利用磁铁的性质，根据实际定位需求，将不同数量的子塞规完全在主塞规的表面，形成不同厚度的塞规。实际生产时，只需要生产主塞规和子塞规两种厚度规格的塞规，这样就避免了生产多种不同厚度的塞规在使用时出现由于塞规上的标识不清楚，而导致无法辨认塞规尺寸等问题；而且，主塞规与多个子塞规通过磁铁吸附组合，方便稳定，且组合具有多样性，可实现不同厚度的塞规，使用非常方便。
[0038]较佳地，作为一种可实施方式，所述子塞规的厚度b为1mm。
[0039]子塞规的作用为吸附在主塞规的表面，调整其与主塞规组合的整体的厚度，以满足使用需求。不同数量的子塞规与主塞规组合，即吸附在主塞规上，可形成不同厚度的塞规。所以，一个子塞规的厚度决定了整体厚度调节的单位。常用的塞规的规格(即厚度)均为毫米级别的，例如，5mm、6mm、7mm、8mm等，子塞规的厚度可为1mm、2mm等。若主塞规的厚度为3mm，子塞规的厚度为2mm，则采用I个2mm子塞规吸附在3mm厚的主塞规上，相当于一个5mm的塞规；若采用2个2mm子塞规吸附在3mm厚的主塞规上,便可实现一个7mm的塞规，用起来非常方便。为了最大范围的实现毫米级别的不同规格的塞规，子塞规的厚度优选为1_，这样，在主塞规的厚度的基础上，可精确实现不同厚度的塞规。
[0040]优选地，所述主塞规的厚度a为5mm。
[0041]一般,常用的塞规规格为5mm、6mm、7mm、8mm等,均大于或等于5mm,所以，主塞规的厚度选为5_，在不影响其与子塞规的组合多样性的基础上可减少使用子塞规的数量，节省材料。
[0042]主塞规的厚度为5_，子塞规的厚度为1_，可直接通过增减子塞规实现实际生产中所需的各种厚度的塞规。若所需塞规的厚度为5mm，则直接用主塞规即可。
[0043]较佳地，作为一种可实施方式，如图2至图5所示，所述主塞规100为片状，呈一薄片，薄片的厚度即为主塞规100的厚度；子塞规200与主塞规100的形状相适配，也为片状。吸附时，主塞规200与子塞规100的相适面完全接触，中间无杂物，以实现紧密接触。
[0044]较佳地，作为一种可实施方式，所述主塞规100的一端设置有握持部300，如图1所示，所述握持部300的厚度大于所述主塞规100的厚度。握持部用于使用时进行握持，握持部的厚度大于主塞规的厚度，以方便在吸附子塞规时，以握持部与主塞规的接触端作为参照，使主塞规与子塞规的边沿对齐；另以方便，也可作为主塞规的止端，方便使用。
[0045]相应地，本发明提供的塞规组件定位方法的一个实施例，如图6所示，包括以下步骤:
[0046]S100,设置一个主塞规和多个子塞规,所述主塞规的材料为磁铁，所述子塞规的材料为铁；所述子塞规与所述主塞规的形状相适配，所述子塞规的厚度b小于所述主塞规的厚度a。
[0047]S200，根据定位要求的厚度1、所述主塞规的厚度a以及所述子塞规的厚度b，计算所述子塞规的数量m，所述子塞规的数量m= (1-a)/b，其中，l>a，且m为整数；
[0048]S300，将m个所述子塞规依次吸附在所述主塞规的表面，并使m个所述子塞规与所述主塞规的边沿紧密对齐。
[0049]进一步地,所述步骤S300具体包括以下步骤:
[0050]S310，m=l时，将所述子塞规贴吸附到所述主塞规的一面上，并使所述子塞规与所述主塞规的边沿紧密对齐，中间无杂物，；
[0051]S320，m>l时，将第一个子塞规吸附到所述主塞规的一面上，并使所述第一个子塞规与所述主塞规的边沿对齐，中间无杂物；将下一个子塞规吸附到所述主塞规的另一面上，并使所述下一个子塞规与所述主塞规的边沿紧密对齐，中间无杂物。
[0052]较佳地，作为一种可实施方式，所述子塞规的厚度b为1_。
[0053]优选地，所述主塞规的厚度a为5mm。
[0054]较佳地，作为一种可实施方式，所述主塞规为片状。
[0055]较佳地，作为一种可实施方式，所述主塞规的一端设置有握持部，所述握持部的厚度大于所述主塞规的厚度。
[0056]为了更加清楚明白的阐述本发明提供的塞规组件定位方法的原理及实现过程，举例说明如下:
[0057]主塞规的厚度a为5mm,材质为磁铁,子塞规的厚度b为Imm,材质为铁,所需塞规的厚度，即要求的定位厚度I为8mm，根据m= (1-a)/b可知，所需子塞规的数量m为3。
[0058]将第一个子塞规吸附到主塞规的一面上，边沿对其，中间无杂物；
[0059]将第二个子塞规吸附到主塞规的另一面上，边沿对其，中间无杂物；
[0060]将第三个子塞规吸附到第一个子塞规上，边沿对其，中间无杂物。第三个子塞规也可以吸附到第二个子塞规上。
[0061]如上，即完成8mm厚的塞规制作。
[0062]以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【权利要求】
1.一种塞规组件，其特征在于，包括一个主塞规和m个子塞规； 所述主塞规的材料为磁铁，所述子塞规的材料为铁； 所述子塞规与所述主塞规的形状相适配，所述子塞规的厚度小于所述主塞规的厚度；所述子塞规的数量m=(l-a)/b，其中，l>a，且(Ι-a)为b的整数倍；1为定位要求的厚度，a为所述主塞规的厚度，b为所述子塞规的厚度； m个所述子塞规依次吸附在所述主塞规的表面时，m个所述子塞规分别与所述主塞规的边沿紧密对齐。
2.根据权利要求1所述的塞规组件，其特征在于，所述子塞规的厚度b为1mm。
3.根据权利要求2所述的塞规组件，其特征在于，所述主塞规的厚度a为5mm。
4.根据权利要求1至3任意一项所述的塞规组件，其特征在于，所述主塞规为片状。
5.根据权利要求4所述的塞规组件，其特征在于，所述主塞规的一端设置有握持部； 所述握持部的厚度大于所述主塞规的厚度。
6.一种塞规组件定位方法，其特征在于，包括以下步骤: S100，设置一个主塞规和多个子塞规，所述主塞规的材料为磁铁，所述子塞规的材料为铁；所述子塞规与所述主塞规的形状相适配，所述子塞规的厚度b小于所述主塞规的厚度a ； S200，根据定位要求的厚度1、所述主塞规的厚度a以及所述子塞规的厚度b，计算所述子塞规的数量m，所述子塞规的数量m= (1-a) /b，其中，l>a,且(1-a)为b的整数倍； S300，将m个所述子塞规依次吸附在所述主塞规的表面，并使m个所述子塞规分别与所述主塞规的边沿紧密对齐。
7.根据权利要求6所述的塞规组件定位方法，其特征在于，所述步骤S300具体包括以下步骤: S310, m=l时，将所述子塞规贴吸附到所述主塞规的一面上，并使所述子塞规与所述主塞规的边沿紧密对齐； S320, m>l时，将第一个所述子塞规吸附到所述主塞规的一面上，并使第一个所述子塞规与所述主塞规的边沿紧密对齐；将下一个所述子塞规吸附到所述主塞规的另一面上，并使下一个所述子塞规与所述主塞规的边沿紧密对齐。
8.根据权利要求6所述的塞规组件定位方法，其特征在于，所述子塞规的厚度b为Imm0
9.根据权利要求8所述的塞规组件定位方法，其特征在于，所述主塞规的厚度a为5mm ο
10.根据权利要求6至9任意一项所述的塞规组件定位方法，其特征在于，所述主塞规为片状。
11.根据权利要求10所述的塞规组件定位方法，其特征在于，所述主塞规的一端设置有握持部； 所述握持部的厚度大于所述主塞规的厚度。
【文档编号】G01B3/30GK104422357SQ201310374063
【公开日】2015年3月18日 申请日期:2013年8月23日 优先权日:2013年8月23日
【发明者】周子荣, 周昭霖, 王熙 申请人:珠海格力电器股份有限公司