Led封装的光电测试装置制造方法
【专利摘要】本发明涉及LED加工领域，公开了一种LED封装的光电测试装置，包括装卸底座，所述装卸底座上垂直设置有二平行的内料盒夹，二内料盒夹的外侧垂直伸延出二料盒夹连接轨道，所述二料盒夹连接轨道固定有二外料盒夹，二内料盒和二外料盒夹构成料盒向下的料盒通道，所述料盒通道内滑设有一料盒架，所述料盒架设置在二内料盒夹之间的一丝杆上，所述丝杆由一驱动装置传动料盒架在料盒通道内上下滑动，所述外料盒夹下端与装卸底座之间具有大于料盒高度的下料空间。本发明具有能智能地对LED芯片进行光电测试的优点。
【专利说明】LED封装的光电测试装置【技术领域】
[0001]本发明涉及LED加工领域，尤其是涉及一种能智能地对LED芯片进行光电测试的LED封装的光电测试装置。
【背景技术】
[0002]近年来，随着LED产业的发展，材料、芯片、封装及LED照明的应用方面形成了一个技术含量高、市场前景广阔的产业链，尤其是大功率、高亮度LED模组已成为国际半导体照明和显示领域的竞争热点。
[0003]新一代大功率LED模组封装工艺及装备制造更是世界上各大LED龙头企业及研究机构的研究重点，其在大功率、高亮度LED产业发展的核心技术上的壁垒逐渐成形。LED封装工艺是将芯片粘结固定并密封保护的一种精密组装制造技术。LED封装设备包括清洗、固晶、固晶烘烤、焊线、点荧光粉、安装透镜、灌封透镜、测试包装等一套生产工艺；其核心是固晶和键合(焊线)工艺。在LED的芯片制造、管芯(模组)封装和产品应用三个方面，封装工艺和设备更接近于市场，对产业的推动作用更为直接。其中，共晶焊接技术是下一代倒装大功率LED芯片封装工艺中最为关健的核心技术之一，共晶焊技术的好坏会直接影响到大功率LED模组的发光效率、寿命、散热性能和终端产品质量。封装LED在进行测试时因数量较大，必需要有一种能自动地全面测试的工具。
【发明内容】
[0004]本发明目的在于提供一种能智能地对LED芯片进行光电测试的LED封装的光电测
试装置。
[0005]本发明通过以下技术措施实现的，一种LED封装的光电测试装置，包括测试底座，所述测试底座设置有测试轨道，所述测试轨道上滑动设置有测试架，所述测试轨道的中部上方跨设有一用于光学测量的积分球装置，所述测试架上方设置有一与测试轨道平行的测试板，所述测试板上布设有多个测试针头，所述测试架上方设置有垂直测试板的至少三个悬臂梁，各悬臂梁的自由端均设有位于同一平面的倒钩，所述倒钩所组成的平面和测试针头所组成的平面之间可卡设陶瓷支架，所述陶瓷支架卡设在倒钩和测试针头之间时，所述测试针头与陶瓷支架底部的焊盘一一对应且电性连接，所述测试架可滑动至积分球装置的底部的采样孔内。
[0006]作为一种优选方式，所述悬臂梁为设置在测试板四角的四个。
[0007]作为一种优选方式，所述测试架由一测试电机驱动滑动于测试轨道上。
[0008]作为一种优选方式，所述测试架内`设置有测试主板，所述测试主板电性连接各测试针头。
[0009]作为一种优选方式，所述测试架上设置有电性连接测试主板的通信端口。
[0010]积分球是具有高反射性内表面的空心球体，用来对放在球内或球外并靠近采样口处的试样的散射光或发射光进行收集的一种高效率器件。所收集的光线经积分球内部积分后，由探测器将光信号转变成模拟信号，经取样、放大后，经Α/D转换成数字信号，经计算后得到光通量值。
[0011]焊接好芯片的陶瓷支架卡设在倒钩和测试针头之间，此时测试针头与陶瓷支架底部的焊盘一一对应且电性连接，当测试架滑动至积分球装置的底部的采样孔内时，陶瓷支架上的芯片由测试针头依次点亮，由计算其光通量值，从而形成各芯片的光电测试报告。本发明测试针头在积分球装置内依次点亮所需测试的LED，不用通过其它人工进行干预，从而能智能地对LED芯片进行光电测试。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1为本发明实施例的结构示意图；
[0013]图2为图1的C局部放大图。
【具体实施方式】
[0014]下面结合实施例并对照附图对本发明作进一步详细说明。
[0015]一种LED封装的光电测试装置，参考图1和图2，包括测试底座502，所述测试底座502上设置有测试轨道504，所述测试轨道504上滑动设置有测试架507，所述测试轨道504的中部上方跨设有一用于光学测量的积分球装置501，所述测试架507上方设置有一与测试轨道504平行的测试板510，所述测试板510上布设有多个测试针头511，所述测试架507上方设置有垂直测试板的四个悬臂梁509，四个悬臂梁509的自由端均设有位于同一平面的倒钩，所述倒钩所组成的平面和测试针头511所组成的平面之间可卡设陶瓷支架300，所述陶瓷支架300卡设在倒钩和测试针头511之间时，所述测试针头511与陶瓷支架300底部的焊盘一一对应且电性连接，所述测试架507可滑动至积分球装置501的底部的采样孔内。焊接好芯片100的陶瓷支架300卡设在倒钩和测试针头511之间，此时测试针头511与陶瓷支架300底部的焊盘一一对应且电性连接，当测试架507滑动至积分球装置501的底部的采样孔内时，陶瓷支架300上的芯片100由测试针头511依次点亮，由计算其光通量值，从而形成各芯片的光电测试报告。
[0016]本发明的LED封装的光电测试装置，参考图1和图2，在前面技术方案的基础上具体是测试架507由一测试电机503驱动滑动于测试轨道504上。
[0017]本发明的LED封装的光电测试装置，参考图1和图2，在前面技术方案的基础上具体是测试架507内设置有测试主板(图中未示出)，所述测试主板电性连接各测试针头511。用于控制各测试针头的通电次序。
[0018]本发明的LED封装的光电测试装置，参考图1和图2，在前面技术方案的基础上具体是测试架上设置有电性连接测试主板的通信端口 508。用于与外界的控制装置连接。
[0019]以上是对本发明LED封装的光电测试装置进行了阐述，用于帮助理解本发明，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，任何未背离本发明原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种LED封装的光电测试装置，其特征在于:包括测试底座，所述测试底座设置有测试轨道，所述测试轨道上滑动设置有测试架，所述测试轨道的中部上方跨设有一用于光学测量的积分球装置，所述测试架上方设置有一与测试轨道平行的测试板，所述测试板上布设有多个测试针头，所述测试架上方设置有垂直测试板的至少三个悬臂梁，各悬臂梁的自由端均设有位于同一平面的倒钩，所述倒钩所组成的平面和测试针头所组成的平面之间可卡设陶瓷支架，所述陶瓷支架卡设在倒钩和测试针头之间时，所述测试针头与陶瓷支架底部的焊盘一一对应且电性连接，所述测试架可滑动至积分球装置的底部的采样孔内。
2.根据权利要求1所述LED封装的光电测试装置，其特征在于:所述悬臂梁为设置在测试板四角的四个。
3.根据权利要求1所述LED封装的光电测试装置，其特征在于:所述测试架由一测试电机驱动滑动于测试轨道上。
4.根据权利要求1所述LED封装的光电测试装置，其特征在于:所述测试架内设置有测试主板，所述测试主板电性连接各测试针头。
5.根据权利要求4所述LED封装的光电测试装置，其特征在于:所述测试架上设置有电性连接测试主板的通信端口。
【文档编号】G01R31/26GK103760482SQ201310578913
【公开日】2014年4月30日 申请日期:2013年11月18日 优先权日:2013年11月18日
【发明者】代克明 申请人:深圳盛世天予科技发展有限公司