专利名称：单晶硅棒圆度校准仪的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种单晶硅棒圆度校准仪。
背景技术：
能源与环境是当今世界的两大焦点问题。传统能源的大幅利用，使得环境问题日趋严重，对人类社会的正常运行构成严重的威胁。有效利用清洁、环境又好的新能源是社会历史的必然选择。太阳能是人类取之不尽、用之不竭、环境又好的绿色可再生能源。在太阳能的有效利用当中，光电利用时近年来发展最快、最具活力的研究领域。其中，硅材料是光电利用的主要载体。硅晶体的制备是光伏电池的基础。硅棒开方前需要将硅棒粘接在晶托上，粘接在晶托上的硅棒要与晶托保持上下一致，不能出现偏移或倾斜现象，不然将会导致硅棒在开方时出现报废现象。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是:为了保证硅棒粘接良好，避免开方时报废，本实用新型提供一种单晶硅棒圆度校准仪。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种单晶硅棒圆度校准仪，包括底座、用于放置晶托的圆盘、打表器，所述的圆盘可旋转的设置在底座上，所述的底座上还设有高度尺，所述的高度尺垂直于底座的上表面，所述的打表器通过调节装置安装在高度尺上。具体地，所述的调节装置包括横杆，所述横杆的一端可调节的安装在高度尺上，另一端固定有打表器。为了便于检测，所述的打表器表头可伸缩且垂直于圆盘中心轴线。为了保证平稳旋转，所述的圆盘与底座之间通过轴承连接。为了省去高度尺校零步骤，所述的高度尺底部设有可在底座上移动的支撑块，所述的支撑块的上表面与圆盘的上表面相平齐。为了安装晶托，所述的圆盘上设置有用于放置晶托的圆形凹槽，圆形凹槽的两边沿圆形凹槽的直径方向开设有对称的卡口槽。为了便于搬运，所述的底座的一侧还设置有把手。本实用新型的有益效果是，本实用新型的单晶硅棒圆度校准仪，设计简单、合理，可检测出硅棒粘接是否偏移或倾斜，避免硅棒因粘接不良而导致切割时报废。
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的结构示意俯视图。图2是本实用新型使用状态图。图中1、底座，2、圆盘，2-1、圆形凹槽，2-2卡口槽，3、高度尺，4、打表器，5、轴承，6、支撑块,7、把手,8、晶托,9、娃棒，10、横杆。
具体实施方式
现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。如图1、2所示，是本实用新型最优实施例，包括底座1、用于放置晶托的圆盘2，圆盘2可旋转的设置在底座I上，圆盘2与底座I之间通过轴承5连接,底座I上还设有高度尺3，高度尺3垂直于底座I的上表面，打表器4通过调节装置安装在高度尺3上。调节装置包括与底座I的上表面平行的横杆10，所述横杆10的一端可上下调节或水平旋转地安装在高度尺3上，另一端固定打表器4。高度尺3底部一体结构有可在底座I上移动的支撑块6，为了不用校零，使得操作简单，支撑块6的上表面与圆盘2的上表面相平齐。打表器4采用百分表，水平架置在高度尺3上，表头可伸缩且垂直于圆盘2中心轴线。圆盘2上设置有用于放置晶托的圆形凹槽2-1，圆形凹槽2-1的两边沿圆形凹槽的直径方向开设有对称的卡口槽2-2。底座I的一侧还设置有便于搬运的把手7。使用时，如图2所示先将硅棒9粘接在晶托8上，底座I水平放置，再把粘有硅棒的晶托8放置在圆盘2的圆形凹槽2-1内，并固定好，调节打表器4在高度尺上的高度，使表头刚好接触硅棒9的上半部，将打表器4清零，然后旋转圆盘一周，观察打表器4是否变化，可以检测出硅棒9是否倾斜或偏移，若有则重新粘接再放到本实用新型的圆度校准仪进行圆度校准，避免后续的硅棒切割报废。以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
权利要求1.一种单晶硅棒圆度校准仪，其特征在于:包括底座(I)、用于放置晶托的圆盘(2)、打表器(4)，所述的圆盘(2)可旋转的设置在底座(I)上，所述的底座(I)上还设有高度尺(3)，所述的高度尺(3)垂直于底座(I)的上表面，所述的打表器(4)通过调节装置安装在高度尺(3)上。
2.如权利要求1所述的单晶硅棒圆度校准仪，其特征在于:所述的调节装置包括横杆(10)，所述横杆(10)的一端可调节的安装在高度尺(3)上，另一端固定有打表器(4)。
3.如权利要求2所述的单晶硅棒圆度校准仪，其特征在于:所述的打表器(4)表头可伸缩且垂直于圆盘(2)中心轴线。
4.如权利要求1所述的单晶硅棒圆度校准仪，其特征在于:所述的圆盘(2)与底座(I)之间通过轴承(5)连接。
5.如权利要求1所述的单晶硅棒圆度校准仪，其特征在于:所述的高度尺(3)底部设有可在底座(I)上移动的支撑块(6)，所述的支撑块(6)的上表面与圆盘(2)的上表面相平齐。
6.如权利要求1所述的单晶硅棒圆度校准仪，其特征在于:所述的圆盘(2)上设置有用于放置晶托的圆形凹槽(2-1)，圆形凹槽(2-1)的两边沿圆形凹槽的直径方向开设有对称的卡口槽(2-2)。
7.如权利要求1所述的单晶硅棒圆度校准仪，其特征在于:所述的底座(I)的一侧还设置有把手(7) 。
专利摘要本实用新型涉及一种单晶硅棒圆度校准仪，包括底座、用于放置晶托的圆盘、打表器，所述的圆盘可旋转的设置在底座上，所述的底座上还设有高度尺，所述的高度尺垂直于底座的上表面，所述的打表器通过调节装置安装在高度尺上。本实用新型的有益效果是，本实用新型的单晶硅棒圆度校准仪，设计简单、合理，可检测出硅棒粘接是否偏移或倾斜，避免硅棒因粘接不良而导致切割时报废。
文档编号G01B5/00GK203083477SQ201320013589
公开日2013年7月24日 申请日期2013年1月10日 优先权日2013年1月10日
发明者吴建新 申请人:常州亿晶光电科技有限公司