高可靠传感器芯片的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种高可靠传感器芯片，属于电子元器件领域，包括NTC热敏芯片、引线、导线、覆铜板和将所述NTC热敏芯片包封绝缘的包封绝缘层，所述引线一端焊接在NTC热敏芯片上，另一端焊接在覆铜板上，所述导线的一端焊接在覆铜板上。本实用新型提供的高可靠传感器芯片，在加强热敏电阻和温度传感器内部结构的稳定性的同时，增加热敏芯片引脚牢固性，大大降低焊接难度，减少芯片引脚焊接时开路、短路、焊接不良，有效减少不良品、废品的产生，降低次品的生成几率。
【专利说明】高可靠传感器芯片
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种高可靠传感器芯片，属于电子元器件领域。
【背景技术】
[0002]由NTC热敏芯片作为核心部件，采取不同封装形式构成的热敏电阻和温度传感器广泛应用于各种温度探测、温度补偿、温度控制电路，其在电路中起到将温度的变量转化成所需的电子信号的核心作用，随着电子技术的发展，各种电子进一步多功能化和智能化，NTC热敏芯片在各种需要对温度进行探测、控制、补偿等场合的应用日益增加，对各类热敏电阻和温度传感器的生产高效性及其内部的牢固性的要求也越来越高。
[0003]如图1所示，现有技术中，一般是将引线3的一端焊接在NTC热敏芯片I上，然后直接将导线4与引线3的另一端连接，再将NTC热敏芯片I包封绝缘，制成后的热敏电阻在芯片焊接、包绝缘层、焊接导线三个步骤时，因压力、人力等因素会造成短路、开路、焊接不良等，并且焊接困难，从而产生次品废品，带来浪费使加工成本增加。
实用新型内容
[0004]本实用新型要解决的技术问题是提供一种高可靠传感器芯片，在加强热敏电阻和温度传感器内部结构的稳定性的同时，增加热敏芯片引脚牢固性，大大降低焊接难度，减少芯片引脚焊接时开路、短路、焊接不良，有效减少不良品、废品的产生，降低次品的生成几率。
[0005]为解决以上技术问题，本实用新型采用了以下技术方案:
[0006]一种高可靠传感器芯片，包括NTC热敏芯片、引线、导线、覆铜板和将所述NTC热敏芯片包封绝缘的包封绝缘层，所述引线一端焊接在NTC热敏芯片上，另一端焊接在覆铜板上，所述导线的一端焊接在覆铜板上。
[0007]进一步的，所述覆铜板为高温覆铜板，可以耐高温。
[0008]进一步的，所述NTC热敏芯片为方片型。
[0009]采用以上技术方案，本实用新型所取得的有益效果是:
[0010]本实用新型提供的高可靠传感器芯片，在加强热敏电阻和温度传感器内部结构的稳定性的同时，增加热敏芯片引脚牢固性，大大降低焊接难度，减少芯片引脚焊接时开路、短路、焊接不良，有效减少不良品、废品的广生，降低次品的生成几率。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型的技术作进一步的详细说明:
[0012]图1为现有技术的传感器芯片的结构图；
[0013]图2为本实用新型高可靠传感器芯片的结构图。
【具体实施方式】[0014]如图2所示，本实用新型高可靠传感器芯片包括NTC热敏芯片1、至少一根引线3、导线4、覆铜板5和将所述NTC热敏芯片I包封绝缘的包封绝缘层2，所述引线3 —端焊接在NTC热敏芯片I上，另一端焊接在覆铜板5上，所述导线4的一端焊接在覆铜板5上。本实施例中引线3为两根，覆铜板5为高温覆铜板，NTC热敏芯片I为方片型。采用此种结构，将引线3和导线4通过覆铜板5焊接，能大大增加热敏芯片引脚牢固性，降低焊接难度，100%减少芯片引脚焊接时开路、短路、焊接不良，有效减少不良品、废品的广生。
[0015]加工安装步骤如下:
[0016]1、将引线3的一端与NTC热敏芯片I焊接；
[0017]2、将引线3的另一端焊接在覆铜板5上；
[0018]3、将NTC热敏芯片I进行包封绝缘，并进行检测；
[0019]4、将导线4焊接在覆铜板5上。
[0020]本实用新型提供的高可靠传感器芯片，在加强热敏电阻和温度传感器内部结构的稳定性的同时，增加热敏芯片引脚牢固性，大大降低焊接难度，减少芯片引脚焊接时开路、短路、焊接不良，有效减少不良品、废品的广生，降低次品的生成几率。
[0021]最后应说明的是:以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，但是凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种高可靠传感器芯片，其特征在于:包括NTC热敏芯片、至少一根引线、导线、覆铜板和将所述NTC热敏芯片包封绝缘的包封绝缘层，所述弓I线一端焊接在NTC热敏芯片上，另一端焊接在覆铜板上，所述导线的一端焊接在覆铜板上。
2.根据权利要求1所述的高可靠传感器芯片，其特征在于:所述覆铜板为高温覆铜板。
3.根据权利要求1所述的高可靠传感器芯片，其特征在于:所述NTC热敏芯片为方片型。
【文档编号】G01K7/22GK203465029SQ201320503756
【公开日】2014年3月5日 申请日期:2013年8月16日 优先权日:2013年8月16日
【发明者】肖敬, 熊成勇, 柏琪星, 杨俊 , 段兆祥, 唐黎民 申请人:肇庆爱晟电子科技有限公司