一种增强磁传感器感应磁场的电路板的制作方法
【专利摘要】一种增强磁传感器感应磁场的电路板，它涉及一种磁传感器的电路板。本实用新型是要解决现有的磁传感器由于制作工艺和体积的限制，探测距离一般在10mm左右，磁传感器本身无法实现更远距离的探测。本实用新型的一种增强磁传感器感应磁场的电路板包括电路板板体、驱动芯片、主控芯片、硅钢片和霍尔芯片。其中驱动芯片、主控芯片和霍尔芯片通过电子焊接固定在电路板上，硅钢片用AB胶粘接在橡胶垫片上固定在电路板上。本实用新型的一种增强磁传感器感应磁场的电路板通过增加硅钢片而使探测磁场强度增强，可将探测距离增加至25mm。应用于磁传感器探测的领域。
【专利说明】 一种增强磁传感器感应磁场的电路板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种磁传感器的电路板。
【背景技术】
[0002]磁传感器是可以将各种磁场及其变化的量转变成电信号输出的装置。它在航空、航天技术以及工业生产中应用十分广泛；在测量技术中，如长度，位置的测量；在控制技术中，如位移、速度的测量和控制；在日常生活中，如饭店、车库的自动门，也都有着大量使用。但是由于磁传感器现有制作工艺和体积的限制，现有磁传感器的探测距离一般为7 — 10mm，本身无法实现更远距离的探测。而且磁传感器置于自动行走小车上，标志物贴在地面上的情况下，磁传感器距离检测标志物距离会很近，地面有较小物体时(如高度尺寸为8毫米)，则会与传感器发生碰撞，导致损坏。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的是为了解决现有的磁传感器由于制作工艺和体积的限制，探测距离一般在7 — IOmm左右，磁传感器本身无法实现更远距离的探测，而提供的一种能使磁传感器感应磁场增强的电路板。
[0004]一种增强磁传感器感应磁场的电路板，它包括电路板板体1、驱动芯片2、主控芯片3和霍尔芯片5;霍尔芯片的信号输出端与主控芯片的信号输入端连接，主控芯片的信号输出端与驱动芯片的信号输入端连接，驱动芯片2、主控芯片3和霍尔芯片5固定在电子板I上；
[0005]其特征在于它还包括硅钢片4，所述的硅钢片4固定在霍尔芯片5的侧部。
[0006]其中，驱动芯片2、主控芯片3和霍尔芯片5通过电子焊接固定在电子板I上，硅钢片4用AB胶粘接到霍尔芯片5上方；所用驱动芯片2型号为DS2003CM，主控芯片3型号为ATmega8L-8PI，霍尔芯片 5 型号为 UGN3503。
[0007]本实用新型包含以下有益效果:
[0008]本实用新型的一种增强磁传感器感应磁场的电路板与现有技术相比，在不改变原传感器工作模式的情况下，通过在霍尔芯片上方增加硅钢块，增强霍尔芯片的灵敏度和测量距离，从而使探测的距离增加，从原来的探测距离IOmm增加至25mm。这样可以提高磁传感器的安装位置，降低对检测物的磁场强度要求，从原来的40高斯减少到30高斯。此结构简单，能够增加检测距离，加强检测能力。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1是本实用新型的电路板的结构的俯视图；
[0010]图2是本实用新型的的电路板的结构的侧视图；
[0011]图3是本实用新型的电气原理框图。【具体实施方式】
[0012]【具体实施方式】一:下面结合图1具体说明本实施方式。本实施方式的一种增强磁传感器感应磁场的电路板，它包括电路板板体1、驱动芯片2、主控芯片3和霍尔芯片5。霍尔芯片的信号输出端与主控芯片的信号输入端连接，主控芯片的信号输出端与驱动芯片的信号输入端连接，驱动芯片2、主控芯片3和霍尔芯片5固定在电子板I上。
[0013]其特征在于它还包括硅钢片4，所述的硅钢片4固定在霍尔芯片5的侧部。
[0014]其中，驱动芯片2、主控芯片3和霍尔芯片5通过电子焊接固定在电子板I上，硅钢片4用AB胶粘接到霍尔芯片5上方；所用主控芯片3型号为ATmega8L-8PI，驱动芯片2型号为DS2003CM，霍尔芯片5型号为UGN3503。
[0015]【具体实施方式】二:本实施方式与【具体实施方式】一不同的是:在一个电路板板体I上有六组硅钢片4和霍尔芯片5，每组间平行设置。其它与【具体实施方式】一相同。
[0016]【具体实施方式】三:本实施方式与【具体实施方式】一或二不同的是:主控芯片6两侧的四个硅钢片4用AB胶粘接在垫片6上，垫片6用AB胶粘接在电路板板体I上，中间的的两个硅钢片4用AB胶粘接到主控芯片3上，硅钢片4和霍尔芯片5与电路板板体I之间保持水平高度一致。其它与【具体实施方式】一或二相同。
[0017]【具体实施方式】四:本实施方式与【具体实施方式】一至三之一不同的是:所述的垫片6为橡胶垫片。其它与【具体实施方式】一至三之一相同。
【权利要求】
1.一种增强磁传感器感应磁场的电路板，它包括电路板板体(I)、驱动芯片(2)、主控芯片(3)和霍尔芯片(5);霍尔芯片的信号输出端与主控芯片的信号输入端连接，主控芯片的信号输出端与驱动芯片的信号输入端连接，驱动芯片(2)、主控芯片(3)和霍尔芯片(5)固定在电子板板体(I)上；其特征在于它还包括硅钢片(4)，所述的硅钢片(4)固定在霍尔芯片(5)的侧部。
2.根据权利要求1所述的一种增强磁传感器感应磁场的电路板，其特征在于一个电路板板体(I)上有六组硅钢片(4)和霍尔芯片(5)，每组间平行设置。
3.根据权利要求2所述的一种增强磁传感器感应磁场的电路板，其特征在于主控芯片(3 )两侧的四个硅钢片(4 )用AB胶粘接在垫片(6 )上，垫片(6 )用AB胶粘接在电路板板体Cl)上，中间的两个硅钢片(4)用AB胶粘接到主控芯片(3)上。
4.根据权利要求3所述的一种增强磁传感器感应磁场的电路板，其特征在于所述的垫片(6)为橡胶垫片。
5.根据权利要求1所述的一种增强磁传感器感应磁场的电路板，其特征在于硅钢片(4)用AB胶粘接到霍尔芯片(5)上方；所用驱动芯片(2)型号为DS2003CM，主控芯片(3)型号为ATmega8L-8PI，霍尔芯片(5)型号为UGN3503。
【文档编号】G01R33/02GK203422461SQ201320557319
【公开日】2014年2月5日 申请日期:2013年9月9日 优先权日:2013年9月9日
【发明者】徐继文, 孙立才, 王金龙, 张博, 周双 申请人:哈尔滨智的机器人技术有限公司