一种封框胶检测装置以及显示面板成盒设备的制作方法
【专利摘要】本实用新型属于显示【技术领域】，具体涉及一种封框胶检测装置以及显示面板成盒设备。一种封框胶检测装置，用于对形成在基板上的封框胶的尺寸进行检测，所述封框胶检测装置包括机架以及设置于所述机架上的检测头，所述机架下方对应的区域为待测基板放置区，所述检测头包括至少一个封框胶厚度检测模块，所述封框胶厚度检测模块与所述待测基板放置区相对设置。本实用新型的封框胶检测装置，在对描画后的封框胶进行宽度测量的同时，还能对描画后的封框胶厚度进行实时、准确地测量，从而实现全面监控封框胶的描画品质，提高封框胶的描画良率，提高显示面板（Panel）的良率。
【专利说明】一种封框胶检测装置以及显示面板成盒设备
【技术领域】
[0001]本实用新型属于显示【技术领域】，具体涉及一种封框胶检测装置以及显示面板成盒设备。
【背景技术】
[0002]随着科技的进步,液晶显示器(Liquid Crystal Display,简称IXD)已经成为显示领域的主流产品，在生产工艺中通过将阵列基板和彩膜基板对盒可以形成液晶显示面板。
[0003]在成盒工艺中，主要包括:封框胶涂布、固化、对位检测、切割步骤。为了保证封框胶在真空对盒过程中具有足够的耐冲击力，在成盒工艺中一般还包括封框胶的尺寸检测步骤，但现有技术对封框胶的尺寸检测通常仅包括宽度检测，如图1所示为现有技术中封框胶检测装置的结构示意图。图1中，封框胶检测装置包括固定不动的机架(Gantry)IO和基台(Stage)Il,基台11的两侧分别设置有传送带(Transfer)16,机架10对应着基台11的上方还设置有检测头13，检测头13中包括封框胶宽度测量模块14以及修补器15(RepairingHead)，封框胶宽度测量模块14包括CXD相机((XD Camera)。在检测过程中，由传送带16带动未经切割的显示面板12 (例如阵列基板)在基台11上沿Y轴方向移动，在阵列基板多次沿Y轴方向来回运动的同时，CCD相机沿X轴方向移动，从而对阵列基板上所有描画后的封框胶的宽度进行检测，并判断是否出现断胶(或断线)现象。一旦出现断胶(或断线)现象，则修补器15将根据记录的封框胶断线位置对相应位置进行补画封框胶。
[0004]在成盒工艺中，涂布于阵列基板上的封框胶，具有将阵列基板和彩膜基板粘合在一起并进行密封的作用，若其描画后的湿面积(由与阵列基板板面垂直的纵截面的宽度和厚度共同决定的面积)未能达到要求，在真空对盒过程中由于气体的冲击，可能造成封框胶崩溃，从而导致出现气泡，严重的甚至导致液晶泄露。但是，如前所述，现有的封框胶检测装置仅能检测封框胶描画后的宽度及是否断胶，无法检测封框胶的厚度。因此，在封框胶宽度合格的情况下，封框胶的厚度将直接反映封框胶的描画品质，决定着液晶面板的成盒良率。
[0005]因此，在封框胶宽度检测的同时，对封框胶描画后的厚度变化进行监控，成为目前亟待解决的问题。
实用新型内容
[0006]本实用新型所要解决的技术问题是针对现有技术中存在的上述不足，提供一种封框胶检测装置以及显示面板成盒设备，该封框胶检测装置能实现全面监控封框胶的描画品质，提闻封框I父的描画良率，提闻显不面板(Panel)的良率。
[0007]解决本实用新型技术问题所采用的技术方案是该封框胶检测装置，用于对形成在基板上的封框胶的尺寸进行检测，所述封框胶检测装置包括机架以及设置于所述机架上的检测头，所述机架下方对应的区域为待测基板放置区，其中，所述检测头包括至少一个封框胶厚度检测模块，所述封框胶厚度检测模块与所述待测基板放置区相对设置。
[0008]优选的是，所述封框胶检测装置还包括处理器，所述封框胶厚度检测模块包括光发射器、光接收透镜和光接收器，所述光发射器与所述光接收器相离设置于所述待测基板放置区的上方、且分别与所述处理器电连接；所述处理器设置为根据所述待测基板表面与其上的封框胶表面通过所述光接收器形成的成像点的距离差获得封框胶的厚度。
[0009]优选的是，所述封框胶厚度检测模块还包括光调节透镜，所述光调节透镜设置于所述光发射器与所述待测基板放置区之间，所述光调节透镜光轴与所述光发射器平面垂直。
[0010]优选的是，所述封框胶厚度检测模块还包括滤光片，所述滤光片设置于所述光接收透镜与所述待测基板放置区之间，所述滤光片平面与所述光接收透镜主平面平行。
[0011]优选的是，所述光发射器相对所述待测基板放置区水平/倾斜设置于所述待测基板放置区的上方；和/或，所述光接收器相对所述待测基板放置区平面水平/倾斜设置于所述待测基板放置区的上方。
[0012]优选的是，所述光发射器为半导体激光发射器，所述光调节透镜为准直透镜，所述光接收透镜为双胶合透镜，所述光接收器为线性电荷耦合元件阵列。
[0013]优选的是，每一所述检测头包括两个所述封框胶厚度检测模块，分别用于对所述封框胶在互相垂直的两个方向上的厚度的检测。
[0014]优选的是，所述检测头还包括封框胶宽度检测模块，所述封框胶宽度检测模块与所述处理器电连接。
[0015]优选的是，所述封框胶检测装置还包括与所述机架相对设置的基台，所述待测基板放置区为所述基台台面，所述封框胶检测装置还包括伺服马达，所述伺服马达设置于所述机架的底部，所述机架随所述伺服马达沿Y轴方向移动；和/或，所述伺服马达设置于所述基台的底部，所述基台随所述伺服马达沿X轴移动，其中，所述Y轴与所述X轴垂直。
[0016]一种显示面板成盒设备，包括上述的封框胶检测装置。
[0017]本实用新型的有益效果是:本实用新型的封框胶检测装置，在对描画后的封框胶进行宽度测量的同时，还能对描画后的封框胶厚度进行实时、准确地测量，从而实现全面监控封框I父的描画品质，提闻封框I父的描画良率，提闻显不面板(Panel)的良率。
【专利附图】
【附图说明】
[0018]图1为现有技术中封框胶检测装置的结构示意图；
[0019]图2为本实用新型实施例1中封框胶检测装置的结构示意图；
[0020]图3为本实用新型实施例1中封框胶厚度检测模块的结构示意图；
[0021]图4为本实用新型实施例2中封框胶厚度检测模块的结构示意图；
[0022]图中:1-半导体激光发射器；2_准直透镜；3_双胶合透镜；4_线性CXD阵列；5_滤光片；6-参考面；7_实际面；8_处理器；10-机架；11-基台；12-显不面板；13-检测头；14-封框胶宽度测量模块；15-修补器；16-传送带；17-封框胶厚度测量模块；18-伺服马达。
【具体实施方式】
[0023]为使本领域技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型封框胶检测装置以及显示面板成盒设备作进一步详细描述。[0024]一种封框胶检测装置，用于对形成在基板上的封框胶的尺寸进行检测，所述封框胶检测装置包括机架以及设置于所述机架上的检测头，所述机架下方对应的区域为待测基板放置区，其中，所述检测头包括至少一个封框胶厚度检测模块，所述封框胶厚度检测模块与所述待测基板放置区相对设置。
[0025]实施例1:
[0026]如图2、3所示，本实施例中，一种封框胶检测装置，用于对形成在基板上的封框胶的尺寸进行检测。该封框胶检测装置包括处理器8、以及相对设置的机架10和基台11，机架10对应着基台11的上方设置有检测头13，检测头13包括封框胶宽度检测模块14，封框胶厚度检测模块17与基台台面相对设置，且封框胶宽度检测模块14与处理器8电连接，其中，检测头13还包括至少一个封框胶厚度检测模块17，封框胶厚度检测模块17与处理器8电连接。其中，机架10下方对应的区域为待测基板放置区，即图2中与机架10相对设置的基台台面为待测基板放置区，用于放置待测基板。
[0027]本实施例中，利用光学透镜对封框胶的表面进行成像，从而对封框胶的表面位置进行检测，并通过处理器计算来获得封框胶的厚度。例如，本实施例中封框胶厚度检测模块17包括光发射器、光接收透镜和光接收器，光发射器与光接收器相离设置于基台的上方、且分别与处理器8电连接。其中，处理器8设置为根据待测基板表面与其上的封框胶表面通过光接收器形成的成像点的距离差获得封框胶的厚度
[0028]在本实施例中，优选采用激光成像对待测基板表面或待测封框胶表面进行成像。如图3所示，优选光发射器为半导体激光发射器1，光接收透镜(也即成像透镜)为双胶合透镜3，光接收器为线性CCD (Charge-Coupled Device，电荷耦合元件)阵列4 (也简称线阵CCD)。其中，半导体激光发射器I用于发射激光，作为检测光束；双胶合透镜3由两种不同折射率的正、负透镜胶合而成，且对轴上和近轴点已矫正了球差色差，具有短焦长、大放大率和较好成像质量的优点；线性CCD阵列4中，CCD采用高感光度的半导体材料集成，能够根据照射在其面上的光线产生相应的电荷信号，通过模数转换器芯片转换成“0”或“ I ”的数字信号，根据这些数字信号可对待测基板或待测封框胶的位置进行准确的测量、分析。
[0029]进一步优选的，封框胶厚度检测模块17还包括光调节透镜，光调节透镜设置于半导体激光发射器I与基台11台面之间，光调节透镜光轴与半导体激光发射器I平面垂直。通过光调节透镜，可以对半导体激光发射器I发出的检测光束的传播方向进行调整，以使得检测光束在待测基板表面或待测封框胶表面获得更好的入射角。在本实施例中，如图3所示，光调节透镜为准直透镜2，准直透镜2主要用于产生平行光束，优选经准直透镜2调节后的检测光束垂直入射至基台台面，也即垂直入射至待测基板表面(对应图3中的参考面6)或待测封框胶表面(对应图3中的实际面7)。
[0030]更进一步优选的，如图3所示，封框胶厚度检测模块还包括滤光片5，滤光片5设置于光接收透镜与基台台面之间，滤光片5平面与光接收透镜主平面平行。通过滤光片5，可以对非反射光束以外的其他可见光进行过滤，以避免成像干扰。
[0031]在本实施例中，如图3所示，半导体激光发射器I相对基台台面水平设置于基台11的上方，双胶合透镜3相对基台台面水平设置于基台11的上方，半导体激光发射器平面、准直透镜主平面、基台台面互相平行，半导体激光发射器发出的检测光束沿半导体激光发射器的法线方向发出(即检测光束与半导体激光发射器的法线夹角为0° );经基台台面反射后的反射光束与半导体激光发射器光轴的夹角为a，相应的成像光束与线性CCD阵列平面的夹角为@，其中，a=90°。
[0032]同时，如图3所示，基板表面与入射光束的交点A (即检测光束入射至基板的反射点)与光接收透镜的光心0的距离AO即物距为L1 ;光接收透镜的光心0与成像光束入射至线性CXD阵列的入射点A’的距离0A’即像距为L2。根据几何光学中的高斯定理，对于基板表面与入射光束的交点位置A，即被检测基板表面的入射光斑经基板表面反射后，通过双胶合透镜3，在线性CXD阵列4中形成清晰成像，L1和L2应满足三角函数关系:
【权利要求】
1.一种封框胶检测装置，用于对形成在基板上的封框胶的尺寸进行检测，所述封框胶检测装置包括机架以及设置于所述机架上的检测头，所述机架下方对应的区域为待测基板放置区，其特征在于，所述检测头包括至少一个封框胶厚度检测模块，所述封框胶厚度检测模块与所述待测基板放置区相对设置。
2.根据权利要求1所述的封框胶检测装置，其特征在于，所述封框胶检测装置还包括处理器，所述封框胶厚度检测模块包括光发射器、光接收透镜和光接收器，所述光发射器与所述光接收器相离设置于所述待测基板放置区的上方、且分别与所述处理器电连接；所述处理器设置为根据所述待测基板表面与其上的封框胶表面通过所述光接收器形成的成像点的距离差获得封框胶的厚度。
3.根据权利要求2所述的封框胶检测装置，其特征在于，所述封框胶厚度检测模块还包括光调节透镜，所述光调节透镜设置于所述光发射器与所述待测基板放置区之间，所述光调节透镜光轴与所述光发射器平面垂直。
4.根据权利要求3所述的封框胶检测装置，其特征在于，所述封框胶厚度检测模块还包括滤光片，所述滤光片设置于所述光接收透镜与所述待测基板放置区之间，所述滤光片平面与所述光接收透镜主平面平行。
5.根据权利要求4所述的封框胶检测装置，其特征在于，所述光发射器相对所述待测基板放置区水平/倾斜设置于所述待测基板放置区的上方；和/或，所述光接收器相对所述待测基板放置区平面水平/倾斜设置于所述待测基板放置区的上方。
6.根据权利要求3-5任一所述的封框胶检测装置，其特征在于，所述光发射器为半导体激光发射器，所述光调节透镜为准直透镜，所述光接收透镜为双胶合透镜，所述光接收器为线性电荷耦合元件阵列。
7.根据权利要求6所述的封框胶检测装置，其特征在于，每一所述检测头包括两个所述封框胶厚度检测模块，分别用于对所述封框胶在互相垂直的两个方向上的厚度的检测。
8.根据权利要求7所述的封框胶检测装置，其特征在于，所述检测头还包括封框胶宽度检测模块，所述封框胶宽度检测模块与所述处理器电连接。
9.根据权利要求8所述的封框胶检测装置，其特征在于，所述封框胶检测装置还包括与所述机架相对设置的基台，所述待测基板放置区为所述基台台面，所述封框胶检测装置还包括伺服马达，所述伺服马达设置于所述机架的底部，所述机架随所述伺服马达沿Y轴方向移动；和/或，所述伺服马达设置于所述基台的底部，所述基台随所述伺服马达沿X轴移动，其中，所述Y轴与所述X轴垂直。
10.一种显示面板成盒设备，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的封框胶检测>J-U装直。
【文档编号】G01B11/02GK203454973SQ201320582044
【公开日】2014年2月26日 申请日期:2013年9月18日 优先权日:2013年9月18日
【发明者】王念仁, 曾小强 申请人:京东方科技集团股份有限公司, 北京京东方显示技术有限公司