轮胎均匀性试验的制造方法
【专利摘要】轮胎均匀性试验机，属于橡胶机械领域，包括有包括有机架及安装在机架上的上主轴和下主轴，在机架上安装有驱动上轮辋轴运动的缸体，缸体包括有缸体外壳和缸杆，在上主轴与机架之间安装有支架，所述的支架与上轮辋轴为固定连接，与机架为活动连接。通过在上主轴与机架之间安装有刚性支架，不但提高上轮辋轴的机械精度，同时在负荷轮加载到轮胎时，分担上轮辋轴受到的冲击，提高设备的刚性和稳定性。
【专利说明】轮胎均匀性试验机
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种轮胎检测设备，尤其涉及一种轮胎均匀性试验机，属于橡胶机械领域。
【背景技术】
[0002]在制造机动车轮胎的生产过程中，需要进行一系列在线检测项目，如在轮胎出厂前必须经过均匀性测试，以对轮胎的不均匀现象进行检测和评级。
[0003]目前，均匀性试验机的上主轴结构都没有横向支撑结构，上主轴运动的精度主要依靠提升上主轴的缸体的机械精度，缸体主要由缸体外壳和缸杆组成，而由于缸体需要使用密封圈，缸体外壳与缸杆存在较大间隙，缸体的机械精度是较低的，直接导致上主轴的机械精度下降，而且当设备开始测试轮胎时，负荷轮压到轮胎上，缸体不能为上主轴提供有效支撑，设备刚性不足。
[0004]为了控制缸体的机械精度，在缸体外壳的下端增加一个限位套，套在缸杆上，因为限位套和缸杆之间仍有相对位移，限位套与缸杆必须存在间隙，对提高缸体机械精度效果甚微。
【发明内容】
[0005]针对现有技术中上主轴上升或下降过程中机械精度较低的缺陷，本实用新型在上主轴与机架之间设置有辅助运动装置，以提高上主轴运动过程中的机械精度。
[0006]为实现上述目的，本实用新型的实施例采用如下技术方案:
[0007]一种轮胎均匀性试验机，包括有机架及安装在机架上的上主轴和下主轴，在机架上安装有驱动上主轴运动的缸体，缸体可以为液压缸也可以为气缸，缸体包括有缸体外壳和缸杆，在上主轴与机架之间安装有支架，支架与上主轴为固定连接，与机架为活动连接，所述的支架为刚性支架。
[0008]在机架上安装有导轨，支架通过导轨与机架活动连接。
[0009]在缸体外壳的下端设置一套装在缸杆上的限位套。
[0010]上述技术方案的一个技术方案具有如下有益效果:通过在上主轴与机架之间安装支架，提高上主轴的机械精度。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1轮胎均匀性试验机结构示意图。
[0012]如图所示，机架1，缸体2，缸体外壳3，缸杆4，限位套5，导轨6，刚性支架7，上主轴8，下主轴9，负荷轮10，负荷轮支架11，导轨12。
【具体实施方式】
[0013]本实用新型的一个实施例:[0014]一种轮胎均匀试验机，包括有:
[0015]机架I，用于为轮胎均匀性试验机起支撑作用，
[0016]缸体2，包括有缸体外壳3和缸杆4，用于驱动上主轴8的运动，
[0017]限位套5，安装在缸体外壳3的下端并套装在缸杆4上，用以控制缸体2的机械精度，
[0018]上主轴8，与缸杆4固定连接，在缸体2的驱动下上下移动，
[0019]刚性支架，安装在上主轴8与机架I之间，与上主轴8固定连接，与机架I活动连接，
[0020]导轨6，安装在机架I上，刚性支架7通过导轨6与机架I活动连接，
[0021]下主轴9，安装在机架I上，其上安装有轮胎，
[0022]负荷轮10，安装在负荷轮支架11上，负荷轮支架11可以前后移动并通过导轨12安装在机架I上。
[0023]所述的轮胎均匀性试验机运行时，轮胎被运送到下主轴9上，上主轴8通过缸体2驱动，穿过轮胎子口与下主轴9连接，负荷轮支架11向下主轴9方向移动，负荷轮10压到轮胎上，下主轴9开始旋转,轮胎跟随旋转,负荷轮10跟随轮胎旋转,通过在上主轴8与机架I之间安装有刚性支架7，不但提高上主轴8的机械精度，同时在负荷轮10加载到轮胎时，分担上主轴8受到的冲击，提高设备的刚性和稳定性。
【权利要求】
1.轮胎均匀性试验机，包括有机架(I)及安装在机架(I)上的上主轴(8)和下主轴(9)，在机架(I)上安装有驱动上主轴(9 )运动的缸体(2 )，缸体(2 )包括有缸体外壳(3 )和缸杆(4)，其特征在于:在上主轴(8)与机架(I)之间安装有支架，所述的支架与上主轴(8)为固定连接，与机架(I)为活动连接。
2.根据权利要求1所述的轮胎均匀性试验机，其特征在于:在机架(I)上安装有导轨(6)，支架与导轨(6)活动连接。
3.根据权利要求1或2所述的轮胎均匀性试验机，其特征在于:所述的支架为刚性支架(7)。
4.根据权利要求3所述的轮胎均匀性试验机，其特征在于:在缸体外壳(3)的下端设置一套装在缸杆(4)上的限位套(5)。
【文档编号】G01M17/02GK203561510SQ201320696741
【公开日】2014年4月23日 申请日期:2013年11月6日 优先权日:2013年11月6日
【发明者】郭永吉, 胡健, 周学环, 王书全 申请人:软控股份有限公司