厚膜混合集成电路模块金属化孔导通测试夹具的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种厚膜混合集成电路模块金属化孔导通测试夹具，它包括工作平台、下载板及上载板，其中，所述下载板通过弹性机构固定于所述工作平台上，于所述下载板和工作平台上表面之间形成有一安装空间，所述安装空间内安装有一第一针板，所述第一针板上设有数个第一导电探针；所述下载板上具有用于放置厚膜混合集成电路模块的放置区，所述放置区设有数个与所述第一导电探针对应的针孔，所述第一导电探针由所述针孔伸出显露于所述放置区；所述上载板位于所述下载板的正上方且可竖直方向上运动，其下表面设有第二针板，所述第二针板上设有数个第二导电探针。本实用新型结构简单，可对多个金属化孔进行导通测试，工作效率高，测试性能好。
【专利说明】厚膜混合集成电路模块金属化孔导通测试夹具
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及测试夹具，尤其涉及一种厚膜混合集成电路模块金属化孔导通测试夹具。
【背景技术】
[0002]厚膜混合集成电路是一种微型电子功能部件，它是利用丝网印刷和烧结等厚膜工艺在同一基片上制作无源网络，并在其上组装分立的半导体器件芯片或单片集成电路或微型元件，再外加封装而成的混合集成电路。这种厚膜混合集成电路上一般都有引脚插孔，该引脚插孔通过金属化工艺后，形成能够导电的通孔，以便于安装电子元件。
[0003]然而，在金属化的过程中，可能存在部分通孔未完全金属化，不能导通，因此，在金属化孔工艺完成后的后续工序中，需要对金属化孔进行测试，检测各个引脚插孔是否能够导通，现有的检测方式，通过万用表等测试仪表进行检测，即将万用表的两个探针分别接触引脚插孔的两端，看万用表是否能够检测到电流信号，这种方式操作较为复杂，工作效率低，不适用于对多个引脚插孔进行测试。
实用新型内容
[0004]本实用新型的目的在于克服现有技术中的不足而提供的一种结构简单，可对多个金属化孔进行导通测试的厚膜混合集成电路模块金属化孔导通测试夹具。
[0005]本实用新型解决现有技术问题所采用的技术方案是:一种厚膜混合集成电路模块金属化孔导通测试夹具，它包括工作平台、下载板及上载板，其中，所述下载板通过弹性机构固定于所述工作平台上，于所述下载板和工作平台上表面之间形成有一安装空间，所述安装空间内安装有一第一针板，所述第一针板上设有数个第一导电探针；
[0006]所述下载板上具有用于放置厚膜混合集成电路模块的放置区，所述放置区设有数个与所述第一导电探针对应的针孔，所述第一导电探针由所述针孔伸出显露于所述放置区；
[0007]所述上载板位于所述下载板的正上方且可竖直方向上运动，其下表面设有第二针板，所述第二针板上设有数个第二导电探针；
[0008]每个所述第二导电探针与对应位置的一个所述第一导电探针形成一组探测机构，每组所述探测机构中的第一导电探针具有可插入所述金属化孔下端的尖端部A，第二导电探针具有可插入所述金属化孔上端的尖端部B。
[0009]下面对上述技术方案作进一步阐述:
[0010]进一步的，还包括导向机构，所述导向机构包括四个导向柱，所述上载板的四个边角位置分别设有一通孔，每个所述通孔中嵌设有一导套，于每个导套中套接一所述导向柱，所述导向柱的下端与所述工作平台固定。
[0011]进一步的，所述弹性机构包括垫脚及弹簧，所述工作平台上对应于下载板的四个边角位置分别设置有一通孔，所述通孔具有一台阶，所述下载板的四个边角位置分别设置一所述垫脚，所述垫脚的上端与所述下载板固定连接，下端插置于所述通孔内；
[0012]每个所述垫脚上套设有一所述弹簧，所述弹簧的上端抵接于所述下载板，下端抵接于所述台阶。
[0013]进一步的，所述放置区呈方形，于所述方形的放置区的一个边角位置设有一与该放置区贯通的敞口。
[0014]进一步的，所述下载板的一侧边设有一缺口部，所述缺口部延伸至所述放置区。
[0015]进一步的，所述上载板的上表面设置有一用于与外部驱动机构连接的连接件。
[0016]进一步的，所述连接件为U形连接板。
[0017]本实用新型的有益效果是:本实用新型提供的厚膜混合集成电路模块金属化孔导通测试夹具，在下载板的放置区内放置厚膜混合集成电路模块，通过驱动机构驱动上载板下降与下载板贴合，此时，上载板上的第二导电探针插在厚膜混合集成电路模块的金属化孔上端，而下载板上的第一导电探针插在厚膜混合集成电路模块的金属化孔下端，如此即可进行测试，这种夹具结构，可同时测试多个金属化孔，其工作效果更高，操作也更加方便，此外，由于下载板与工作平台之间通过弹性机构连接，所以在上载板与下载板闭合时，上载板受驱动机构作用力，向下压下载板，此时弹簧压缩，第一导电探针及第二导电探针进一步伸入至金属化孔内，如此，可保证第一导电探针及第二导电探针与金属化孔良好接触，以提高检测的准确性，同时，可避免第一导电探针及第二导电探针因受力过大而造成折弯损坏
坐寸ο
【专利附图】
【附图说明】
[0018]图1是本实用新型实施例的结构示意图；
[0019]图2是本实用新型在测试状态下的使用状态图；
[0020]图3是图1中A处的局部放大图；
[0021]图4是具有本实用新型夹具的测试系统结构示意图；
[0022]工作平台10 ;台阶101 ;上载板20 ;第二导电探针201山形连接板202 ;下载板21 ；放置区211 ;缺口部212 ;敞口 213 ;第一针板30 ;第一导电探针301 ;弹性机构40 ;垫脚401 ；弹簧402 ;导向柱50 ;导套51 ;驱动气缸60 ;气缸杆61 ;灯板70 ;显示灯71 ;总电源开关80 ；电源开关81 ;启动开关82 ;金属化孔90。
[0023]本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。【具体实施方式】
[0024]以下将结合附图及具体实施例详细说明本实用新型的技术方案，以便更清楚、直观地理解本实用新型的发明实质。
[0025]如图1至图3所示，本实用新型提供了一种厚膜混合集成电路模块金属化孔导通测试夹具，它包括工作平台10、下载板21及上载板20，其中，下载板21通过弹性机构40固定于所述工作平台10上，于所述下载板21和工作平台10上表面之间形成有一安装空间，所述安装空间内安装有一第一针板30，所述第一针板30上设有数个第一导电探针301 ;同时，下载板21上具有用于放置厚膜混合集成电路模块的放置区211，所述放置区211设有数个与所述第一导电探针301对应的针孔，所述第一导电探针301由所述针孔伸出显露于所述放置区211。
[0026]由于厚膜混合集成电路模块在制作过程中是批量制作的，即在一块陶瓷基板上通过印刷、烧结、激光调阻形成多个相同的厚膜混合集成电路模块，在后续工序中，才通过裁剪工序将通过检测的各个厚膜混合集成电路模块裁剪成独立模块，所以上述放置区211设计成与整块陶瓷基板相适配大小。
[0027]对应的，上载板20位于所述下载板21的正上方且可竖直方向上运动，其下表面设有第二针板，所述第二针板上设有数个并联第二导电探针201。每个所述第二导电探针201与对应位置的一个所述第一导电探针301形成一组探测机构，即每组探测机构用于检测一个金属化孔90的导通状态，每组所述探测机构中的第一导电探针301具有可插入所述金属化孔90下端的尖端部A，第二导电探针201具有可插入所述金属化孔90上端的尖端部B。
[0028]此外，工作平台10上还设有导向机构,所述导向机构包括四个导向柱50,所述上载板20的四个边角位置分别设有一通孔，每个所述通孔中嵌设有一导套51，于每个导套51中套接一所述导向柱50，所述导向柱50的下端与所述工作平台10固定，如此，上载板20上下运动时，上载板20可沿导向柱50上下运动，保证运动更加平稳顺利，与下载板21闭合时的位置更加准确。
[0029]本实施例中，弹性机构40包括垫脚401及弹簧402，所述工作平台10上对应于下载板21的四个边角位置分别设置有一通孔，所述通孔具有一台阶101，所述下载板21的四个边角位置分别设置一所述垫脚401，所述垫脚401的上端与所述下载板21固定连接，下端插置于所述通孔内；每个所述垫脚401上套设有一所述弹簧402，所述弹簧402的上端抵接于所述下载板21，下端抵接于所述台阶101。如此，当在上载板20与下载板21闭合时，上载板20受驱动机构作用力，向下压下载板21，此时弹簧402压缩，第一导电探针301及第二导电探针201进一步伸入至金属化孔90内，如此，可保证第一导电探针301及第二导电探针201与金属化孔90良好接触，以提高检测的准确性，同时，可避免第一导电探针301及第二导电探针201因受力过大而造成折弯损坏等。
[0030]进一步的，放置区211呈方形，于所述方形的放置区211的一个边角位置设有一与该放置区211贯通的敞口 213 ;陶瓷基板一般都有一个缺角位置，在放置过程中，可将该缺角位置对应敞口 213放置，如此，可起到标示定位作用。同时，下载板21的一侧边设有一缺口部212，所述缺口部212延伸至所述放置区211，需要取出陶瓷基板时，可从该缺口部212位置拿捏陶瓷基板，以便于陶瓷基板的取出。
[0031]更进一步的，所述上载板20的上表面设置有一用于与外部驱动机构连接的连接件，该连接件为U形连接板202，该U形连接板202可使得上载板20受力均匀，保证上载板20顺利上下运动。
[0032]参照图4所示，图4是本实用新型夹具一种应用的结构示意图，在具体应用中，采用驱动气缸60作为驱动机构,通过驱动气缸60驱动上载板20上下运动，同时,将第一导电探针301及第二导电探针201分别连接至供电模块，当所述第一导电探针301与对应的第二导电探针201之间导通时，形成独立的通电回路，于每个所述通电回路上连接有一显示灯71。即每个第一导电探针301与一个第二导电探针201连接于一个独立的回路中，该回路中，以供电模块作为电源，以显示灯71作为负载，以第一导电探针301与第二导电探针201导通与否作为开关，只要第一导电探针301与第二导电探针201导通(相当于开关闭合)，则对应该回路中的显示灯71即可被点亮。
[0033]测试过程中，首先打开总电源开关80及电源开关81，此时，上载板20与下载板21处于上下分离状态，操作人员将整个陶瓷基板(含多个厚膜混合集成电路模块)放置于下载板21的放置区211中，保证下载板21上的第一导电探针301上的尖端部A能够与陶瓷基板上金属化孔90的下端良好接触，再按下启动开关82，驱动气缸60动作，气缸杆61向下伸出，驱动上载板20向下运动，最终与下载板21闭合，此时上载板20上的第二导电探针201的尖端部B与金属化孔90的上端接触，同时，灯板70上的各个显示灯71显示对应的状态，即当某一金属化孔90能够导通，则对应的显示灯71的状态为亮，而当某一金属化孔90不能够导通，则对应的显示灯71的状态为不亮，操作人员能够很直观地判断是否存在金属化孔90未导通的情况。
[0034]综上所述，本实用新型提供的厚膜混合集成电路模块金属化孔导通测试夹具，在下载板21的放置区211内放置厚膜混合集成电路模块，通过驱动机构驱动上载板20下降与下载板21贴合，此时，上载板20上的第二导电探针201插在厚膜混合集成电路模块的金属化孔90上端，而下载板21上的第一导电探针301插在厚膜混合集成电路模块的金属化孔90下端，如此即可进行测试，这种夹具结构，可同时测试多个金属化孔90，其工作效果更高，操作也更加方便。
[0035]以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的【技术领域】，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【权利要求】
1.一种厚膜混合集成电路模块金属化孔导通测试夹具，其特征在于:它包括工作平台、下载板及上载板，其中，所述下载板通过弹性机构固定于所述工作平台上，于所述下载板和工作平台上表面之间形成有一安装空间，所述安装空间内安装有一第一针板，所述第一针板上设有数个第一导电探针； 所述下载板上具有用于放置厚膜混合集成电路模块的放置区，所述放置区设有数个与所述第一导电探针对应的针孔，所述第一导电探针由所述针孔伸出显露于所述放置区； 所述上载板位于所述下载板的正上方且可竖直方向上运动，其下表面设有第二针板，所述第二针板上设有数个第二导电探针； 每个所述第二导电探针与对应位置的一个所述第一导电探针形成一组探测机构，每组所述探测机构中的第一导电探针具有可插入所述金属化孔下端的尖端部A，第二导电探针具有可插入所述金属化孔上端的尖端部B。
2.根据权利要求1所述的厚膜混合集成电路模块金属化孔导通测试夹具，其特征在于:还包括导向机构，所述导向机构包括四个导向柱，所述上载板的四个边角位置分别设有一通孔，每个所述通孔中嵌设有一导套，于每个导套中套接一所述导向柱，所述导向柱的下端与所述工作平台固定。
3.根据权利要求1或2所述的厚膜混合集成电路模块金属化孔导通测试夹具，其特征在于:所述弹性机构包括垫脚及弹簧，所述工作平台上对应于下载板的四个边角位置分别设置有一通孔，所述通孔具有一台阶，所述下载板的四个边角位置分别设置一所述垫脚，所述垫脚的上端与所述下载板固定连接，下端插置于所述通孔内； 每个所述垫脚上套设有一所述弹簧，所述弹簧的上端抵接于所述下载板，下端抵接于所述台阶。
4.根据权利要求3所述的厚膜混合集成电路模块金属化孔导通测试夹具，其特征在于:所述放置区呈方形，于所述方形的放置区的一个边角位置设有一与该放置区贯通的敞□。
5.根据权利要求4所述的厚膜混合集成电路模块金属化孔导通测试夹具，其特征在于:所述下载板的一侧边设有一缺口部，所述缺口部延伸至所述放置区。
6.根据权利要求1所述的厚膜混合集成电路模块金属化孔导通测试夹具，其特征在于:所述上载板的上表面设置有一用于与外部驱动机构连接的连接件。
7.根据权利要求6所述的厚膜混合集成电路模块金属化孔导通测试夹具，其特征在于:所述连接件为U形连接板。
【文档编号】G01R1/04GK203535078SQ201320739641
【公开日】2014年4月9日 申请日期:2013年11月20日 优先权日:2013年11月20日
【发明者】刘国庆 申请人:威科电子模块（深圳）有限公司