一种超声波快速探测焊缝位置的方法
【专利摘要】本发明涉及一种焊缝位置的探测方法，具体涉及一种超声波快速探测焊缝位置的方法，其包括步骤一：使用10~20MHz的高频超声波横波探头，扫查被检工件上的母材；步骤二：调整超声波探伤仪检测范围；步骤三：将探头沿着与母材并与焊缝呈50~130度夹角的轨迹扫查，在探头移动轨迹中噪声回波明显提高的位置即为焊缝位置。本发明的方法可以实现对在役设备的快速检测，操作方法简单，对焊缝的定量、定位探测准确可靠，当探头与焊缝尽可能垂直时，有利于提高发现焊缝的效率。
【专利说明】一种超声波快速探测焊缝位置的方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种焊缝位置的探测方法，具体涉及一种超声波快速探测焊缝位置的方法。
【背景技术】
[0002]在某些设备上，焊缝会磨平，但对这类设备的在役检测中，要求对被磨平的焊缝进行相应比例的检测。如在锅炉内部检验中，《锅炉定期检验规则》要求对汽包焊缝进行一定比例的抽查检验，但汽包的焊缝通常都被打磨平整，仅从外观上难以找到焊缝进行检测，有些汽包的图纸缺失，或图纸焊缝和现场焊缝位置难以对应等。
[0003]针对这种情况，提出一种解决方法去找到汽包上焊缝，为焊缝检测做准备。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于提供一种利用晶界反射回波、通过超声波检测快速探测焊缝位置的方法，尤其适用于经磨平焊缝的位置探测。
[0005]为了实现上述发明目的，本发明所采用的技术方案包括:
本发明包括下述步骤:
步骤一:使用10-20ΜΗζ的高频超声波横波探头，扫查被检工件的母材，调整超声波探伤仪，使仪器的衰减器的衰减在50-80分贝时被检工件的母材噪声回波平均信号在超声波探伤仪满屏刻度10~20% ；
步骤二:调整超声波探伤仪检测范围，使被检工件母材底面一次回波显示在屏幕水平刻度的70~90% ；
步骤三:将探头沿着母材并与焊缝呈50-130度夹角的轨迹扫查，当屏幕显示的晶界平均噪声回波信号明显提高超过满屏刻度30%以上，且继续向前推动探头噪声又回落至满屏刻度20%以下时，则在探头移动轨迹中噪声回波明显提高的位置即为焊缝位置。
[0006]进一步的，本发明所述的高频超声波横波探头为任一边长不大于20mm的方形晶片或直径不大于20mm的圆形晶片的闻频超声波横波Kl探头。
[0007]进一步的，本发明所述的超声波探伤仪为A型脉冲反射式超声波探伤仪。
[0008]进一步的，本发明步骤三所述的探头与焊缝的夹角为90±20度。
[0009]本发明的技术效果包括:本发明的方法可以实现对在役设备的快速检测，操作方法简单，对焊缝的定量、定位探测准确可靠，当探头与焊缝尽可能垂直时，有利于提高发现焊缝的效率。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为实施例1所采用方法的示意图。
[0011]在附图中，I母材、2探头、3焊缝。【具体实施方式】
[0012]为了增加对本发明的理解，结合具体实施例对本发明提出的超声波快速探测焊缝位置的方法作进一步详述，所举实施例仅用于解释本发明，并不构成对本发明保护范围的限定。
[0013]本发明的方法利用了晶界反射回波原理。在焊接接头中，焊缝金属由母材和焊熔化形成的熔池冷却结晶形成。焊缝金属在结晶时，是以熔池和母材金属的交界处的半熔化金属晶界为晶核，沿着垂直于散热面方向反向生长为柱状晶，最后这些柱状晶在焊缝中心相接触而停止生长。由于焊缝组织是铸态组织，晶界粗大。因此超声波扫查到焊缝金属时，晶界反射回波较母材晶界反射回波强烈，尤其对于高频横波，波长很短，甚至完全被晶界散射而无底面噪声回波。利用这一原理，可通过本发明的方法实现对焊缝的快速定量、定位检测。
[0014]实施例1
本实施例所采用的超声波探伤仪为A型脉冲反射式超声波探伤仪，厂家和型号为汉威HS616e。本实施例所采用过的探头为高频超声波横波Kl探头，厂家和型号为:汕头超声仪器研究所生产的10P13X13K1。
[0015]如附图1所示，本实施例的方法:
步骤一:使用IOMHz的高频超声波横波Kl探头2，扫查被检工件上的母材1，调整超声波探伤仪使仪器的衰减器的衰减值在73分贝，被检工件的母材噪声回波平均高度在超声波探伤仪满屏刻度20% ；
步骤二:调整超声波探伤仪检测范围，使被检工件母材底面一次回波显示在屏幕水平刻度80% ；
步骤三:将探头沿着与焊缝呈90度夹角的轨迹(附图1中虚线所示的轨迹)扫查，当屏幕显示的晶界平均噪声回波信号明显提高超过满屏刻度30%以上，且继续向前推动探头噪声又回落至满屏刻度20%以下时，则在探头移动轨迹中噪声回波明显提高的位置即为焊缝3的位置。
【权利要求】
1.一种超声波快速探测焊缝位置的方法，其特征在于其包括下述步骤: 步骤一:使用10-20ΜΗζ的高频超声波横波探头，扫查被检工件的母材，调整超声波探伤仪，使仪器的衰减器的衰减在50-80分贝时被检工件的母材噪声回波平均信号在超声波探伤仪满屏刻度10~20% ； 步骤二:调整超声波探伤仪检测范围，使被检工件母材底面一次回波显示在屏幕水平刻度的70~90% ； 步骤三:将探头沿着母材并与焊缝呈50-130度夹角的轨迹扫查，当屏幕显示的晶界平均噪声回波信号明显提高超过满屏刻度30%以上，且继续向前推动探头噪声又回落至满屏刻度20%以下时，则在探头移动轨迹中噪声回波明显提高的位置即为焊缝位置。
2.根据权利要求1所述的超声波快速探测焊缝位置的方法，其特征在于所述的高频超声波横波探头为任一边长不大于20mm的方形晶片或直径不大于20mm的圆形晶片的高频超声波横波Kl探头。
3.根据权利要求2所述的超声波快速探测焊缝位置的方法，其特征在于所述的超声波探伤仪为A型脉冲反射式超声波探伤仪。
4.根据权利要求2所述的超声波快速探测焊缝位置的方法，其特征在于步骤三所述的探头与焊缝的夹角为90± 20度。
【文档编号】G01N29/04GK103901103SQ201410129281
【公开日】2014年7月2日 申请日期:2014年4月2日 优先权日:2014年4月2日
【发明者】刘长福, 王强, 敬尚前, 李文鹏 申请人:国家电网公司, 国网河北省电力公司电力科学研究院, 河北省电力建设调整试验所