一种半导体芯片测试设备的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉半导体芯片领域，具体的说是涉及一种半导体芯片测试设备，它包括进料装置、测试装置，所述测试装置设置在进料装置的左侧，所述进料装置包括进料控制器、连续式螺杆推动装置、平台，所述进料控制器分别与所述连续式螺杆推动装置和所述平台连接，所述测试装置包括支架、测试平台、测试机构、半导体芯片分选机构、分选收料盒、测试分选仪，所述测试平台设在支架上方，所述测试机构位于所述测试平台一侧，所述测试机构下方正对与所述平台，所述半导体芯片分选机构位于所述测试机构下方，所述分选收料盒位于所述支架下方，所述测试分选仪位于所述测试装置左侧。
【专利说明】一种半导体芯片测试设备
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉半导体芯片领域，具体的说是涉及一种半导体芯片测试设备。
【背景技术】
[0002] 在测试验证阶段，对集成电路的测试验证是一项复杂繁琐又极需耐心和细心的工 作，需要测试人员利用性能优良的仪器设备对集成电路进行细致严谨的测试验证，只有严 格的测试验证才能保证集成电路的质量和生命力。
[0003] 集成电路的测试，特别是包含高速数字控制、高压、大电流、多通道输出和曲线变 化快的等离子扫描半导体芯片，半导体芯片测试是一项复杂的工作。
[0004] 半导体芯片包括电源管脚（高压功率电源管脚VDH、低压逻辑电源管脚VDL)、 逻辑控制管脚（数据串行输入管脚DA、时钟信号控制管脚CLK、工作模式信号控制管脚 0(：1、002)、数据串行输出管脚08和96路功率输入/输出管脚001-0096等管脚。
[0005] 半导体芯片内部含有96位的串行移位器。测试验证主要集中于半导体芯片的 静态电流测试、工作电流测试、串行移位器功能测试、高压漏电流测试、输入高/低电压测 试、输出拉电流测试和输出灌电流测试等。
[0006] 现有技术主要是依靠搭线、人工测试等方式来完成，使半导体芯片测试变得更加 复杂困难。
[0007] 对不同功能的各个半导体芯片进行多次通过式测试，一方面测试速度缓慢，测试 效率低下，而且涉及到高压输出很容易造成半导体芯片损坏；另一方面测试成本将过于昂 贵。 实用新型内容
[0008] 针对上述技术中的不足，本实用新型提供了一种半导体芯片测试设备，该设备解 决目前半导体芯片的测试测试速度慢，测试效率低，测试成本高，且容易损坏器件的技术问 题。
[0009] 为解决上述技术问题，本实用新型通过以下方案来实现：
[0010] 一种半导体芯片测试设备，它包括进料装置、测试装置，所述测试装置设置在进 料装置的左侧，所述进料装置包括进料控制器、连续式螺杆推动装置、平台，所述进料控制 器分别与所述连续式螺杆推动装置和所述平台连接，所述测试装置包括支架、测试平台、测 试机构、半导体芯片分选机构、分选收料盒、测试分选仪，所述测试平台设在支架上方，所述 测试机构位于所述测试平台一侧，所述测试机构下方正对与所述平台，所述半导体芯片分 选机构位于所述测试机构下方，所述分选收料盒位于所述支架下方，所述测试分选仪位于 所述测试装置左侧。
[0011] 进一步的，所述半导体芯片测试分选装置还包括罩体和进风机构，所述罩体罩合 所述进料装置及测试装置，所述进风机构位于所述罩体左侧。
[0012] 进一步的，所述平台中间设有一进料槽，所述进料槽一端连接在连续式螺杆推动 装置上端输料口，另一端正对测试机构。
[0013] 进一步的，所述芯片分选机构包括分选驱动装置和分选装置，所述分选驱动装置 一端连接分选装置。
[0014] 进一步的，所述支架为可调试支架。
[0015] 进一步的，所述分选收料盒分为左右分选收料盒。
[0016] 本实用新型的有益效果是：在测试过程中具有测试效率高、耗时短、精度高的优 点，同时重复使用率高，具有测试简单、良品率高的优点，且自动测试不容易损坏器件，大大 降低了测试成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0017] 图1为本实用新型半导体芯片测试设备结构示意图
[0018] 图2为本实用新型半导体芯片测试设备俯视图。
[0019] 附图中标记：进料装置1 ;进料控制器11 ;连续式螺杆推动装置12 ;平台13 ;进料 槽1301 ;测试装置2 ;支架21 ;可调试支座2101 ;滑杆2102 ;滑槽2103 ;紧固螺丝2104 ;测 试平台22 ;测试机构23 ;半导体芯片分选机构24 ;分选驱动装置2401 ;分选装置2402 ;分 选收料盒25 ;测试分选仪26 ;罩体3 ;进风机构4。
【具体实施方式】
[0020] 以下结合附图对本实用新型作详细说明。
[0021] 如图1、图2所示：本实用新型的一种半导体芯片测试设备，包括进料装置1、测 试装置2,所述进料装置1左侧设有测试装置2,所述进料装置1包括进料控制器11、 螺旋振动台12、平台13,所述进料控制器11 (2个）一端分别与所述连续式螺杆推动装 置12和所述平台13连接，所述测试装置2包括支架21、测试平台22、测试机构23、 半导体芯片分选机构24、分选收料盒25、测试分选仪26,所述支架21上方设有测试平 台22,所述测试机构23位于所述测试平台22 -侧，所述测试机构23下方正对与所述 平台13,所述半导体芯片分选机构24位于所述测试机构23下方，所述分选收料盒25位于 所述支架21下方，所述测试分选仪26位于所述分选收料盒25左侧。所述半导体芯片 测试分选装置还包括罩体3、进风机构4,所述罩体3罩合所述进料装置1及测试装置2， 所述进风机构4位于所述罩体3左侧。所述平台13中间设有一进料槽1301，所述进料槽 1301-端连接在连续式螺杆推动装置12上端输料口，另一端正对测试机构23。所述半导 体芯片分选机构24包括分选驱动装置2401和分选装置2402,所述分选驱动装置2401 一端连接分选装置2402,所述分选驱动装置2401可以控制分选装置2402左右转动。所 述支架21为可调试支架。所述可调试支架21包括可调试支座2101、滑杆2102、滑槽2103， 所述可调试支座2101上方设有滑杆2102,所述滑槽2103套合在所述滑杆2102上，所 述滑槽2103 -侧设有紧固螺丝2104,另一端固定支撑测试平台22。所述分选收料盒25 分为左右分选收料盒。
[0022] 使用时，将半导体芯片置于连续式螺杆推动装置12内，经过排序后，将整理好的 半导体芯片送入平台13,平台13将半导体芯片整理排列，按一定速度送到指定的检测位 置进行检测，检测后的相关信息经由测试分选仪26发出信号，通过半导体芯片分选机构24 中的推拉电磁铁带动分选拨叉，对测试机构23后的半导体芯片分选机构24进行分选， 测试机构23后的半导体芯片通过分选拨叉控制，落入指定的分选收料盒25内，达到快 速、准确检测半导体芯片的目的。
[0023] 以上所述仅为本实用新型的优选实施方式，并非因此限制本实用新型的专利范 围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间 接运用在其它相关的【技术领域】，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【权利要求】
1. 一种半导体芯片测试设备，包括进料装置、测试装置，所述测试装置设置在进料装 置的左侧，其特征在于：所述进料装置包括进料控制器、连续式螺杆推动装置、平台，所述进 料控制器分别与所述连续式螺杆推动装置和所述平台连接，所述测试装置包括支架、测试 平台、测试机构、半导体芯片分选机构、分选收料盒、测试分选仪，所述测试平台设在支架上 方，所述测试机构位于所述测试平台一侧，所述测试机构下方正对与所述平台，所述半导体 芯片分选机构位于所述测试机构下方，所述分选收料盒位于所述支架下方，所述测试分选 仪位于所述测试装置左侧。
2. 根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试设备，其特征在于：所述半导体芯片 测试分选装置还包括罩体和进风机构，所述罩体罩合所述进料装置及测试装置，所述进风 机构位于所述罩体左侧。
3. 根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试设备，其特征在于：所述平台中间设 有一进料槽，所述进料槽一端连接在连续式螺杆推动装置上端输料口，另一端正对测试机 构。
4. 根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试设备，其特征在于：所述芯片分选机 构包括分选驱动装置和分选装置，所述分选驱动装置一端连接分选装置。
5. 根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试设备，其特征在于：所述支架为可调 试支架。
6. 根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试设备，其特征在于：所述分选收料盒 分为左右分选收料盒。
【文档编号】G01R31/26GK203909229SQ201420327903
【公开日】2014年10月29日 申请日期:2014年6月19日 优先权日:2014年6月19日
【发明者】高新华 申请人:高新华