一种轮速传感器骨架结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种轮速传感器骨架结构，包括骨架、传感器芯片和骨架磁钢，所述骨架端部装有传感器芯片，所述骨架内传感器芯片的内侧装有骨架磁钢，所述骨架端部对应传感器芯片安装位置设有向上开口的卡槽，所述卡槽与传感器芯片相配，所述骨架位于卡槽内侧设有向下开口的安装孔，所述安装孔与骨架磁钢相配，所述骨架磁钢从骨架下面开口的安装孔中插入骨架，所述传感器芯片从骨架端部向上开口卡槽中插入骨架。用“抽屉式”直接插入骨架的方式安装磁钢，传感器芯片由骨架上方插入骨架端部的滑槽中，使用机械配合方式固定，不产生高温和热量，杜绝了芯片在热铆工艺中的损坏。
【专利说明】一种轮速传感器骨架结构
【技术领域】
[0001]本实用新型属汽车轮速传感器【技术领域】，特别是涉及一种轮速传感器骨架结构。
【背景技术】
[0002]传统轮速传感器骨架在传感器芯片装配时(如图1所示)，需要用热铆点将传感器芯片与骨架固定。在热铆过程中产出的高温热冲击和压力会有一定几率损坏芯片表面，造成芯片的损坏或者损伤。从而造成轮速传感器的质量问题。
【发明内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种轮速传感器骨架结构，用“抽屉式”直接插入骨架的方式安装磁钢，传感器芯片由骨架上方插入骨架端部的滑槽中，使用机械配合方式固定，不产生高温和热量，杜绝了芯片在热铆工艺中的损坏。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种轮速传感器骨架结构，包括骨架、传感器芯片和骨架磁钢，所述骨架端部装有传感器芯片，所述骨架内传感器芯片的内侧装有骨架磁钢，所述骨架端部对应传感器芯片安装位置设有向上开口的卡槽，所述卡槽与传感器芯片相配，所述骨架位于卡槽内侧设有向下开口的安装孔，所述安装孔与骨架磁钢相配，所述骨架磁钢从骨架下面开口的安装孔中插入骨架，所述传感器芯片从骨架端部向上开口卡槽中插入骨架。
[0005]所述骨架磁钢呈矩形。
[0006]有益效果
[0007]本实用新型的优点在于，去除了传统骨架结构热铆工艺对传感器芯片的高温热冲击和压力。有效的杜绝了芯片在热铆工艺中的损坏，提升了产品的质量，降低了报废率。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1为现有热铆接方式传感器骨架结构示意图。
[0009]图2为本实用新型的结构示意图。
[0010]图3为本实用新型爆炸结构示意图。
【具体实施方式】
[0011]下面结合具体实施例，进一步阐述本实用新型。应理解，这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解，在阅读了本实用新型讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。
[0012]如图2和3所示，一种轮速传感器骨架结构，包括骨架1、传感器芯片2和骨架磁钢3，所述骨架I端部装有传感器芯片2，所述骨架I内传感器芯片2的内侧装有骨架磁钢3，所述骨架I端部对应传感器芯片2安装位置设有向上开口的卡槽，所述卡槽与传感器芯片2相配，所述骨架I位于卡槽内侧设有向下开口的安装孔，所述安装孔与骨架磁钢3相配，所述骨架磁钢3从骨架I下面开口的安装孔中插入骨架I，所述传感器芯片2从骨架I端部向上开口卡槽中插入骨架I。
[0013]所述骨架磁钢3呈矩形。
[0014]在实际使用中，先将骨架磁钢3沿骨架I轴向从端部插入安装孔，再将所述传感器芯片2沿骨架I径向从端部侧面装入卡槽中即可，无需热铆接，简化工艺，提高质量。
【权利要求】
1.一种轮速传感器骨架结构，包括骨架(I)、传感器芯片(2)和骨架磁钢(3)，所述骨架(I)端部装有传感器芯片(2)，所述骨架⑴内传感器芯片(2)的内侧装有骨架磁钢(3)，其特征在于，所述骨架(I)端部对应传感器芯片(2)安装位置设有向上开口的卡槽，所述卡槽与传感器芯片(2)相配，所述骨架(I)位于卡槽内侧设有向下开口的安装孔，所述安装孔与骨架磁钢(3)相配，所述骨架磁钢(3)从骨架(I)下面开口的安装孔中插入骨架(1)，所述传感器芯片(2)从骨架(I)端部向上开口卡槽中插入骨架(I)。
2.根据权利要求1所述的一种轮速传感器骨架结构，其特征在于，所述骨架磁钢(3)呈矩形。
【文档编号】G01P1/00GK204116370SQ201420434341
【公开日】2015年1月21日 申请日期:2014年8月1日 优先权日:2014年8月1日
【发明者】成立见 申请人:上海航天汽车机电股份有限公司汽车机电分公司