光电传感器的制造方法与工艺

本发明涉及一种光电传感器。

背景技术：
在专利文献1中记载的光电传感器为现有的光电传感器之一。就该光电传感器而言，与投光部连接的投光引线以及与受光部连接的受光引线从封装集成电路的电路封装部向与外部端子连接的连接端子延伸的方向的反方向突出。专利文献1：JP特开平11-145505号公报在光电传感器的设定中，为了设计方便，在有些情况下也会想要使受光引线从电路封装部向与外部连接端子延伸的方向相交叉的方向突出。但是，使投受光引线从电路封装部向与上述外部连接端子延伸的方向相交叉的方向突出的传感器模块的方案并不明了。

技术实现要素：
因此，本发明是为了解决上述问题而提出的，其的目的在于提供一种具有使投受光引线从电路封装部向与外部连接端子延伸的方向相交叉的方向突出的传感器模块的光电传感器。本发明的第1实施方式的光电传感器具有投光部、受光部、电路封装部、连接端子、第1投光引线、第2投光引线、第1受光引线、第2受光引线。受光部，接收来自投光部的光，并输出受光信号。电路封装部，封装处理受光信号的集成电路。连接端子，从电路封装部突出，并与外部端子连接。第1投光引线以及第2投光引线为板状，并连接投光部和电路封装部。第1受光引线以及第2受光引线为板状，并连接受光部和电路封装部。将连接端子延伸的方向设为第1方向，并将与第1方向平行的面设为第1平面，第1投光引线以及第2投光引线从电路封装部向与第1平面平行且与第1方向相交叉的方向突出，且向第1方向的反方向延伸。第1受光引线以及第2受光引线从电路封装部向既是与第1平面平行且与第1方向相交叉的方向，也是第1投光引线以及第2投光引线突出的方向的反方向突出，且向第1方向的反方向延伸。第1投光引线以及第2投光引线与第1受光引线以及第2受光引线以使受光部与投光部相向的方式变形。由此，使投光引线以及受光引线从与上述连接端子延伸的方向相交叉的方向突出的传感器模块的结构变得很清楚。第1投光引线以及第2投光引线可以沿着第1弯折线弯折，该第1弯折线与垂直于光的光轴的第2方向平行。而且，第1受光引线以及第2受光引线可以沿着与第2方向平行的第2弯折线弯折。由此，投光部与受光部通过简单的加工而相向，光电传感器的制造变得容易。在不沿着第1弯折线弯折第1投光引线以及第2投光引线，而将第1投光引线以及第2投光引线展开为平板状的情况下，被展开的第1投光引线以及被展开的第2投光引线为穿过第1弯折线的形状。另外，在不沿着第2弯折线弯折第1受光引线以及第2受光引线弯折而将第1受光引线以及第2受光引线展开为平板状的情况下，被展开的第1受光引线以及被展开的第2受光引线为穿过第2弯折线的形状。由此，就第1投光引线以及第2投光引线而言，当弯折时在第1弯折线的两侧具有引线，能够形成弯折加工时进行按压的空间，弯折变得更加容易。另外同样，就第1受光引线以及第2受光引线而言，能够在在第2弯折线的两侧形成进行弯折加工时进行按压的空间，弯折变得更加容易。第1投光引线具有第1投光引线部、第2投光引线部、第3投光引线部、第4投光引线部。第1投光引线部从电路封装部向与第1平面平行且与第1方向相交叉的方向突出，且向第1方向的反方向延伸。第2投光引线部从第1投光引线部朝向光的光轴方向上的内方向和外方向中的一个方向延伸。第3投光引线部与第2投光引线部连接。第4投光引线部从第3投光引线部朝向光轴方向上的内方向和外方向中的另一方向延伸。第4投光引线部具有沿着第1弯折线被弯折的第1弯折部。第1受光引线具有第1受光引线部、第2受光引线部、第3受光引线部、第4受光引线部。第1受光引线部从电路封装部向既是与第1平面平行且与第1方向相交叉的方向，也是第1投光引线以及第2投光引线突出的方向的反方向突出。第2受光引线部从第1受光引线部向光轴方向上朝向内方向和外方向中的一个方向延伸。第3受光引线部与第2受光引线部连接。第4受光引线部从第3受光引线部向光轴方向上朝向内方向和外方向中的另一方向延伸。第4受光引线部具有沿着第2弯折线被弯折的第2弯折部。由此，第1投光引线在不扩大与第1方向相交叉的方向上的宽度的情况下，具有使投光部和受光部相向的弯折部，同样地，第1受光引线在不扩大与第1方向相交叉的方向上的宽度的情况下，具有使投光部和受光部相向的弯折部，所以能够扩大光电传感器的形状的设计自由度，另外，能够削减用于形成引线的材料。在光轴方向上，第2投光引线部的内端部位于第4投光引线部的外端部的内方向。在光轴方向上，第4投光引线部的内端部位于第2投光引线部的外端部的内方向。在光轴方向上，第2受光引线部的内端部位于第4受光引线部的外端部的内方向。在光轴方向上，第4受光引线部的内端部位于第2受光引线部的外端部的内方向。由此，确保第4投光引线部以及第4受光引线部长，为了使投光部与受光部相向的弯折变得更加容易。第2投光引线部从第1投光引线部向光轴方向上的内方向延伸。第4投光引线部从第3投光引线部向光轴方向上的外方向延伸。第2受光引线部从第1受光引线部向光轴方向上的内方向延伸。第4受光引线部从第3受光引线部向光轴方向上的外方向延伸。由此，在与第1方向相交叉的方向上不扩大投光引线与受光引线的宽度，确保第4投光引线部与第4受光引线部长，用于使投光部与受光部相向的弯折变得容易。第2投光引线在光轴方向上位于第1投光引线的内方向。第2受光引线在光轴方向上位于第1受光引线的内方向。，第2投光引线与第3投光引线部在光轴方向上的距离比第2投光引线与第1投光引线部在光轴方向上的距离小。第2受光引线与第3受光引线部在光轴方向上的距离比第2受光引线与第1受光引线部在光轴方向上的距离小。由此，确保第4投光引线部以及第4受光引线部更长，使投光部与受光部相向的弯折变得更容易。第2投光引线具有具有投光倾斜部，该投光倾斜部以在光轴方向上与第1投光引线部之间的距离扩大方式倾斜。第2受光引线具有受光倾斜部，该受光倾斜部以在光轴方向上与第1受光引线部之间的距离扩大的方式倾斜。由此，第1投光引线与第2投光引线的绝缘距离变大，能够确保更高的绝缘性。附图说明图1为一个实施方式的光电传感器的主视图。图2为一个实施方式的光电传感器的俯视图。图3为一个实施方式的光电传感器的分解立体图。图4为用图2的剖面线IV-IV剖切时的光电传感器的剖视图。图5为用图1的剖面线V-V剖切时的光电传感器的剖视图。图6为一个实施方式的传感器模块的平面图。图7为示出一个实施方式的传感器模块的一次成形品的平面图。图8为示出图6的传感器模块的被树脂覆盖的构件内部的详细电路的平面图。图9为突出部附近的放大图。图10为示出一个实施方式的传感器模块的制造方法的流程图。图11为示出一个实施方式的传感器模块的另一种制造方法的流程图。图12A、图12B为图7的传感器模块的侧视图。图13为多个连接端子以及其周边的放大图。图14为第1内侧端子部以及第3内侧端子部附近的放大图。图15A、图15B为示出一个实施方式的变形例的第1内侧端子部以及第3内侧端子部的图。图15C、图15D为示出一个实施方式的变形例的第1内侧端子部以及第3内侧端子部的图。图16为传感器模块的变形例的平面图。图17为示出传感器模块的变形例的一次成形品的平面图。图18为在将投受光引线弯折为L字形的情况下从光轴方向观察传感器模块的侧视图。图19A、图19B、图19C、图19D为副壳体的详细结构图。图20为一个实施方式的光电传感器的主视图。图21为一个实施方式的光电传感器的俯视图。图22为一个实施方式的光电传感器的分解立体图。图23为用图21的剖面线XXIII-XXIII剖切时的光电传感器的剖视图。其中，附图标记说明如下：1、2光电传感器10投光部15受光部90电路封装部50连接端子20第1投光引线22第2投光引线24第1受光引线26第2受光引线L1第1弯折线L2第2弯折线202第1投光引线部204第2投光引线部206第3投光引线部208第4投光引线部B1第1弯折部B2第2弯折部224第7投光引线部(投光倾斜部)264第7受光引线部(受光倾斜部)具体实施方式以下，一边参照附图，一边对本发明的一个实施方式详细地进行说明。此外，在以下参照的附图中，在同样或者相当的构件上标上相同的附图标记。图1为光电传感器1的主视图。图2为光电传感器1的俯视图。图3为光电传感器1的分解立体图。参照图3，光电传感器1具有传感器模块5、壳体60、副壳体80、底板98。如图1所示，壳体60具有壳体主体部61、投光壳体部62、受光壳体部63。图4为用图2的剖面线IV-IV剖切时的光电传感器的剖视图。此外，图4以为剖切的方式显示传感器模块5。参照图4，壳体主体部61收容后述的电路封装部90。投光壳体部62收容后述的投光部10、第1投光引线20以及第2投光引线22。受光壳体部63收容后述的受光部15、第1受光引线24以及第2受光引线26。投光壳体部62和受光壳体部63从壳体主体部61向上方延伸。图5为用图1的剖面线V-V剖切时的光电传感器的剖视图。参照图5，投光壳体部62在与受光壳体部63相向的面上具有投光狭缝66。受光壳体部63在与投光壳体部62相向的面上具有受光狭缝67。此外，在该实施方式中，除了特别定义方向的情况以外，如以下这样定义方向。将从投光狭缝66朝向受光狭缝67的方向称为右方向，将其反方向称为左方向。在附图中，将X轴的正方向表示为右方向。该左右方向相当于从后述的投光部10射向受光部15的光的光轴Ax方向。另外，将从连接端子50朝向投受光壳体部62、63的方向称为上方向，将其反方向称为下方向。在附图中，将Y轴正方向表示为上方向。将从光电传感器1的中心朝向壳体60的形成有显示灯窗口68的面的方向称为前方向，将其反方向称为后方向。在附图中，将前方向表示为Z轴的正方向。投光壳体部62与受光壳体部63相向。光电传感器1在壳体60的上部具有一对相向的投受光狭缝66、67。投光壳体部62与受光壳体部63在光轴Ax(X轴方向)上隔着间隙。如图1以及图2所示，在壳体60形成有在与投受光狭缝66、67相向的方向相垂直的方向(图1的Y轴方向、Z轴方向)上穿透壳体60的安装孔69a、69b、69c、69d。在光电传感器1中，作为传感器模块5的一部分的多个连接端子50从底板98的下方向外部突出。如图1所示，在壳体60上，在正面侧的面上形成有四边形的显示灯窗口68。操作者能够透过显示灯窗口68观察到工作显示灯(以下，称为工作显示部92)。工作显示灯在来自受光部15的受光信号超过预先设定的阈値，或者低于该阈値的任一状态下发光。对工作显示灯的发光条件后述。如图3所示，副壳体80、传感器模块5依次插入壳体60中，在壳体60的底部安装具有插入连接端子50的孔99的底板98。图6为传感器模块5的平面图。图7为示出传感器模块5的一次成形品的平面图。换言之，图7为图6的传感器模块5的展开图。在以下的说明中，将图7所示的展开成平板的传感器模块5作为传感器模块4。图8为示出图6的传感器模块4的被树脂覆盖的构件内部的详细电路的平面图。参照图6，传感器模块5具有投光部10、受光部15、第1投光引线20、第2投光引线22、第1受光引线24、第2受光引线26、集成电路41、电路封装部90、多个连接端子50。在以下的说明中，将第1投光引线20、第2投光引线22、第1受光引线24、第2受光引线26、多个连接端子50总称为引线框8。另外，也可以将传感器模块称为光电传感器部件。引线框8由具有导电性的平板状的构件形成。即，第1投光引线20、第2投光引线22、第1受光引线24、第2受光引线26、多个连接端子50为平板状。投光部10包括投光元件11和投光封装部12。投光封装部12包括投光基台部13和投光透镜部14。例如，投光元件11为发光二极管。但是，也可以使用与发光二极管不同的元件作为投光元件11。就投光封装部12而言，使用树脂封装投光元件11。投光基台部13覆盖投光元件11。投光透镜部14具有曲面状的形状，并从投光基台部13突出。从投光方向观察，投光透镜部14为圆形。投光透镜部14将从投光元件11发出的光转换为平行光。即，投光透镜部14抑制来自投光元件11的光发散。受光部15接收来自投光部10的光，并输出受光信号。受光部15具有受光元件16和受光封装部17。受光封装部17具有受光基台部18和受光透镜部19。例如，受光元件16为光电晶体管。但是，也可以使用与光电晶体管不同的元件作为受光元件16。受光元件16与投光元件11相互面对面。即，该实施方式的光电传感器1为对受光元件16是否能够直接接收投光元件11发出的光进行检测的所谓的透过型光电传感器。就受光封装部17而言，使用树脂封装受光元件16。受光基台部18覆盖受光元件16。受光透镜部19具有曲面状的形状，并从受光基台部18突出。在受光方向观察，受光透镜部19为圆形。投光透镜部14将来自投光元件11的光会聚于受光元件16。参照图8，投光元件11安装于第1投光引线20上。即，投光元件11安装于引线框8上。另外，受光元件16安装于第2受光引线26上。即，受光元件16安装于引线框8上。集成电路41与投光元件11和受光元件16电连接。集成电路41安装于作为引线框8的一部分的主体引线部30上。例如，通过芯片键合进行固定，并通过引线键合进行布线，来将集成电路41安装于引线框8上。因此，引线框8具有主体引线部30，并与集成电路41相连接。主体引线部30为引线框8中的被后述的电路封装部封装的引线，为除去形成多个连接端子50的引线以外的部分。对形成多个连接端子50的引线后述。第1投光引线20以及第2投光引线22将投光部10与电路封装部90连接。具体来讲，第1投光引线20将投光元件11与主体引线部30连接。第2投光引线22以及线W11将投光元件11和主体引线部30连接。由于主体引线部30与集成电路41相连接，所以投光部10经由第1投光引线20以及第2投光引线22与集成电路41相连接。此处，将下方向(多个连接端子50伸出的方向：Y轴负方向)设置为第1方向。而且，将与第1方向平行的平面设置为第1平面。具体地，例如，第1平面为由多个连接端子50的表面形成的平面(XY平面)。此时，第1投光引线20以及第2投光引线22与第1平面平行，且从电路封装部90向与第1方向相交叉的方向(左方向：X轴负方向)突出。而且，第1投光引线20以及第2投光引线22向第1方向的反方向(Y轴正方向)延伸。第1受光引线24以及第2受光引线26将受光部15与电路封装部90连接。具体来讲，第1受光引线24以及线W12将受光元件16与主体引线部30连接。由于主体引线部30与集成电路41相连接，所以受光部15经由第1受光引线24以及第2受光引线26与集成电路41相连接。此处，如图6所示，将与从投光部10射向受光部15的光的光轴Ax方向垂直，并在投光部10与受光部15的中央穿过的平面设置为平面C1。第1受光引线24以及第2受光引线26与上述的第1平面平行，且第1受光引线24以及第2受光引线26在与第1方向相交叉的方向上，从电路封装部90朝向第1投光引线20以及第2投光引线22突出的方向的反方向(右方向：X轴正方向)突出。例如，在电路封装部90为长方体的情况下，第1受光引线24以及第2受光引线26从特定面突出，该特定面与第1投光引线20以及第2投光引线22突出的面相向。此时不考虑引线的角度。第1受光引线24以及第2受光引线26仅从电路封装部90突出预定的长度后弯曲，向第1方向的反方向(Y轴正方向)延伸。如图6所示，在传感器模块5中，通过将第1投光引线20以及第2投光引线22、第1受光引线24以及第2受光引线26弯折，使得投光部10与受光部15变形为相向。即，受光部15与投光部10相向。虽然在图6的例子中，示出了第1投光引线20以及第2投光引线22、第1受光引线24以及第2受光引线26被弯折一次的例子，但是第1投光引线20以及第2投光引线22、第1受光引线24以及第2受光引线26也可以多次弯折或者扭转。对关于第1投光引线20以及第2投光引线22，第1受光引线24以及第2受光引线26的详细形状以及弯折的特征后述。例如，集成电路41具有IC芯片。集成电路41通过对与投光元件11连接的晶体管(未图示)的栅极施加电压，从而电流流过投光元件11并使之发光。通过这样，集成电路41控制投光元件11的发光。集成电路41具有未图示的电流电压转换电路、放大电路、A/D转换电路。集成电路41将从受光元件16输出的光电流转换为电压，并将该电压放大后，求解作为数字值的受光信号值。另外，集成电路41通过比较该受光信号值与预定的阈值的大小关系，对受光元件16是否受光进行判断。该阈值为，根据在投光部10与受光部15之间有遮光物体的第1情况和没有遮光物体的第2情况这两种情况下测量受光信号值的结果得出的、能够有效地判別第1情况和第2情况的阈值。例如，该阈值存储于集成电路41内的存储器中。传感器模块4、5具有使工作显示部92点亮的发光元件42。集成电路41经由线W1与发光元件42连接。集成电路41基于受光的判断结果，控制发光元件42。例如，发光元件42为发光二极管等，安装于主体引线部30上。即，发光元件42安装于引线框8上。此外，在以下的说明中，将集成电路41和发光元件42总称为电路部40。集成电路41处理来自受光部15的受光信号，在受光信号的信号值为上述阈值以上或者小于阈值的情况下，通过对与发光元件42连接的晶体管(未图示)的栅极施加预定的电压的控制信号，从而使发光元件42点亮。发光元件42将光电传感器1的动作，即集成电路41的处理结果显示出来。集成电路41对来自受光部15的受光信号执行以下2种处理方法中的任一种处理方法。[第1处理]在受光信号的信号值为预定的阈值以上的情况下，集成电路41输出使发光元件42点亮的控制信号(点亮(ON)信号：例如，输出电源电压Vcc的信号)。在受光信号的信号值小于预定的阈值的情况下，集成电路41输出使发光元件42熄灭的控制信号(熄灭(OFF)信号：例如，输出0V的信号)。[第2处理]在受光信号的信号值为预定的阈值以上的情况下，集成电路41输出使发光元件42熄灭的控制信号(熄灭(OFF)信号)。在受光信号的信号值小于预定的阈值的情况下，集成电路41输出使发光元件42点亮的控制信号(点亮(ON)信号)。＜切换端子＞集成电路41根据端口P1的电压，在进行上述第1处理和第2处理中的任一种处理之间进行切换。端口P1的电压根据电源电压传输线44的突出部46是否被切断而不同。参照图8，电源电压传输线44为用于向端口P1传输电源电压Vcc的线以及引线。电源电压传输线44具有线W2、W3、W4、突出部46、第1引线部32、第2引线部34。第1引线部32和第2引线部34包含于主体引线部30。即，主体引线部30具有第1引线部32和第2引线部34。当突出部46与第1引线部32、第2引线部34连接时，突出部46、第1引线部32、第2引线部34形成为1条引线。即，引线框8具有突出部46、第1引线部32、第2引线部34。电源电压Vcc施加于多个连接端子50中的电源连接端子51。线W2、W3将电源连接端子51和第1引线部32连接。第1引线部32经由线W13与集成电路41的端口P2连接。突出部46与第1引线部32连接，突出到电路封装部90的外部。突出部46与第2引线部34连接。线W4将第2引线部34和集成电路41的端口P1连接。当突出部46没有被切断时，从电源连接端子51经由线W2、W3、第1引线部32、突出部46、第2引线部34、线W4向端口P1施加电源电压Vcc。当突出部46被切断时，第2引线部34、线W4、端口P1为电浮动(electricallyfloating)状态(不与任何器件电连接的状态)。即，在端口P1上施加电源电压Vcc以外的电压(例如为0V)。当在端口P1上施加电源电压Vcc时，集成电路41执行上述的第1处理和第2处理中的任一处理。在端口P1上施加电源电压Vcc以外的电压时，集成电路41执行上述的第1处理和第2处理中的另一处理。此外，图8以外的附图示出去掉突出部46的传感器模块。图9为突出部46附近的放大图。参照图9，突出部46由第1副突出部464、第2副突出部466、外部连接部460构成。第1副突出部464与第1引线部32连接。第2副突出部466与第2引线部34连接。第1副突出部464以及第2副突出部466从电路封装部90的相互不同的位置突出。外部连接部460将第1副突出部464和第2副突出部466连接。外部连接部460从第1副突出部464向与第1副突出部464突出的方向不同的方向延伸。同样，外部连接部460从第2副突出部466向与第2副突出部466突出的方向不同的方向延伸。此处，也可以将第1副突出部464和第1引线部32总称为第1引线框。也可以将第2副突出部466和第2引线部34总称为第2引线框。传感器模块5固定为第1副突出部464与第2副突出部466电连接的第1状态或第1副突出部464与第2副突出部466绝缘的第2状态。固定为第1状态的传感器模块5执行上述的第1处理和第2处理中的任一处理。固定为第2状态的传感器模块5执行上述的第1处理和第2处理中的另一处理。将与第1副突出部464突出的方向垂直的方向上的第1副突出部464的宽度设为D1。将与第2副突出部466突出的方向垂直的方向上的第2副突出部466的宽度设为D2。在突出有第1副突出部464以及第2副突出部466的电路封装部90的端面上，第1副突出部464与第2副突出部466仅相距间隔D3，间隔D3为宽度D1以上且宽度D2以上。由此，第1引线部32与第2引线部34不会因为当切断并去掉突出部46时产生的毛刺而接触。而且，如图8所示，在上述的第1平面(XY平面)上，突出部46配置于第1投光引线20与第2投光引线22之间。此外，在上述的第1平面(XY平面)上，突出部46也可以配置于第1受光引线24与第2受光引线26之间。通过这样，当插入传感器模块5时，突出部46难以与壳体60直接接触。因此，当插入传感器模块5时，防止误切断突出部46。此外，在图9的说明中，示出通过突出部46是否切断来切换上述的第1处理和第2处理的情况。取而代之，外部连接部460也可以为与第1副突出部464、第2副突出部466不同的另外的具有导电性的构件。此时，也可以通过安装或拆除外部连接部460，将传感器模块5的处理从上述的第1处理和第2处理中的一个处理切换为另一处理。也可以将如这样的作为与第1副突出部464、第2副突出部466不同的另一构件的外部连接部460称为连接芯片。例如，连接芯片为宽度为D3以上的长方形的构件。下面，对利用突出部46的传感器模块的制造方法进行说明。图10为用于制造上述的传感器模块4的流程图。首先，在步骤S1中，准备第1光电传感器中间部件。该第1光电传感器中间部件是指，处于还未对是否切断突出部46进行判断的阶段的具有图8以及图9所示的突出部46的传感器模块(传感器部件)。例如，如下述那样制造第1光电传感器中间部件。首先，通过芯片键合将投光元件11、受光元件16、集成电路41、发光元件42安装于引线框8上。然后，在框间进行引线键合。然后，进行用于生成投光部10、受光部15、电路封装部90的树脂的注射成形。接着，切断不要的引线框8。然后，从引线框8切下一次成形品，去除毛刺。当步骤S1结束时，制造者决定是否将第1光电传感器中间部件中的由第1副突出部464、第2副突出部466、外部连接部460构成的突出部46的某一位置切断(步骤S2)。在步骤S2中，在决定为切断的情况下(在步骤S2中为是)，制造者将突出部46切断(步骤S3)。在步骤S2中决定为不切断的情况下(在步骤S2中为否)，或者当进行步骤S3时，该制造方法结束。另外，对能够通过上述的连接芯片，将第1副突出部464、第2副突出部466连接的传感器模块的制造方法进行说明。图11为传感器模块4的另一种制造方法的流程图。首先，在步骤S11中，准备第2光电传感器中间部件。该第2光电传感器中间部件与第1光电传感器中间部件的不同点在于，突出部46由第1副突出部464和第2副突出部466形成，而没有外部连接部460。第2光电传感器中间部件的制造方法与上述的第1光电传感器中间部件的制造方法实质相同。当步骤S11结束时，制造者准备可以将第1副突出部464和第2副突出部466连接的连接芯片(步骤S12)。连接芯片只要是由具有导电性的材料形成即可，可以为任意的构件。下面，制造者决定是否将第2光电传感器中间部件中的第1副突出部464和第2副突出部466连接(步骤S13)。例如，在步骤S13中，在决定为连接的情况下(在步骤S13中为是)，制造者通过焊接，利用连接芯片将第1副突出部464和第2副突出部466连接(步骤S14)。在步骤S13中决定为不连接的情况下(在步骤S13中为否)，或者当进行步骤S14时，结束该制造方法。＜电路封装部、投光部、受光部的树脂＞如图6至图8所示，电路封装部90封装电路部40。图12A、12B为图7的传感器模块4的侧视图。图12A为图7的传感器模块4的左视图。图12B为图7的传感器模块4的右视图。图12A、图12B用虚线示出投光元件11、受光元件16、发光元件42。参照图7、图8以及图12，电路封装部90具有电路封装主体部91、工作显示部92。电路封装主体部91封装电路部40。具体地，就电路封装主体部91而言，使用树脂封装集成电路41。而且，电路封装主体部91使用树脂封装发光元件42。工作显示部92配置于电路封装主体部91上。工作显示部92与发光元件42相向。即，工作显示部92形成为使发光元件42发出的光经过工作显示部92。投光封装部12、受光封装部17、电路封装部48通过含有相同浓度的光扩散剂的同样的树脂形成。投光封装部12、受光封装部17、电路封装部48经由引线框8连接。参照图12A，在将Z轴的正方向作为上方向的情况下，从投光元件11的上端到投光基台部13的上端的距离H11比从发光元件42的上端到电路封装主体部91的上端的距离H21小。另外，Z轴的正方向相当于投光元件11的投光方向，且Z轴的正方向相当于发光元件42的发光方向。因此，投光基台部13在投光元件11的投光方向上的厚度H11比电路封装主体部91在发光元件42的发光方向上的厚度H21小。而且，在将Z轴的正方向作为上方向的情况下，从投光基台部13的上端到投光透镜部14的上端(后侧节点)V1的距离H12比工作显示部92的Z方向上的厚度H22小。即，投光透镜部14在投光元件11的投光方向上的厚度H12比工作显示部92在发光元件42的发光方向上的厚度H22小。由此，在将Z轴的正方向作为上方向的情况下，从投光元件11的上端到投光透镜部19的上端V1的距离H1比从发光元件42的上端到工作显示部92的上端的距离H2小。即，投光封装部12在投光元件11的投光方向上的厚度H1比电路封装部90在发光元件42的发光方向上的包括工作显示部92的厚度在内的厚度H2小。此外，H2约为H1的1.5倍。参照图12B，在将Z轴的正方向作为上方向的情况下，从受光元件16的上端到受光基台部18的上端的距离H31比从发光元件42的上端到电路封装主体部91的上端的距离H21小。另外，Z轴的负方向相当于受光元件16的受光方向，且Z轴的正方向相当于发光元件42的发光方向。因此，受光基台部18在受光元件16的受光方向上的厚度H31比电路封装主体部91在发光元件42的发光方向上的厚度H21小。进一步地，在将Z轴的正方向作为上方向的情况下，从受光基台部18的上端到受光透镜部19的上端(后侧节点)V2的距离H32比工作显示部92的Z方向上的厚度H22小。即，受光透镜部19在受光元件16的受光方向上的厚度H32比工作显示部92在发光元件42的发光方向上的厚度H22小。由此，在将Z轴的正方向作为上方向的情况下，从受光元件16的上端到受光透镜部19的上端(后侧节点)V2的距离H3比从发光元件42的上端到工作显示部92的上端的距离H2小。即，受光封装部17在受光元件16的受光方向上的厚度H3比电路封装部90在发光元件42的发光方向上的包括工作显示部92的厚度在内的厚度H2小。此外，H2约为H3的1.5倍。此处，为了提高光电传感器1的灵敏度，希望通过投光元件11发出并通过受光元件16接收的光尽量不扩散。另一方面，为了改善操作者的目视识别性，希望发光元件42发出的光尽量扩散。此处，投光封装部12的厚度H1比电路封装部90的厚度H2小，受光封装部17的厚度H3比电路封装部90的厚度H2小。因此，投光封装部12、受光封装部17、电路封装部48即使由含有相同浓度的光扩散剂的同样的树脂形成，在投光封装部12以及受光封装部17中，也能够使光的扩散程度变小，在电路封装部90中，能够使光的扩散程度变大。此外为了在电路封装部90中使光扩散未在目视识别性上有效的程度，优选树脂中的光扩散剂的浓度为0.3重量％以上。另外，为了得到不影响光电传感器1的灵敏度的程度的受光元件16的光电流，优选树脂中的光扩散剂的浓度为0.7重量％以下。因此，优选树脂中的光扩散剂的浓度为0.3重量％以上且0.7重量％以下。理想地，树脂中的光扩散剂的浓度为0.5重量％。＜连接端子＞参照图8，多个连接端子50包括：上述的电源端子51、接地(GND)端子54、第1端子52、第3端子53。此处，将第1端子52、第3端子53总称为第1外部连接端子。第1端子52以及第3端子53从电路封装部90突出。即，第1外部连接端子从电路封装部90突出。另外，将电源端子51、接地端子54总称为第2外部连接端子。电源端子51以及接地端子54从电路封装部90突出。即，第2外部连接端子从电路封装部90突出。图13为多个连接端子50以及其周边的放大图。参照图13，第1端子52具有：第1电路连接部52a、第1内侧端子部52c、第1外侧端子部52d。第1电路连接部52a经由线W5与集成电路41连接。第1电路连接部52a是指连接线W5的部分，例如，在图13中图示的长方形的引线。此外，第1电路连接部52a的形状并不限定于图13所示的长方形。第1内侧端子部52c从第1电路连接部52a延伸出来。具体地，第1内侧端子部52c从第1电路连接部52a向左方向(X轴负方向)且向下方向(Y轴负方向)延伸。如图13所示，第1内侧端子部52c的上端为与第1电路连接部52a的边界。第1内侧端子部52c的下端为通过第1贯通孔523的下端PE1并与第1外侧端子部52d延伸的方向(Y轴负方向)垂直的直线。此外，第1内侧端子部52c延伸的方向并不限定于图13所示的方向。另外，第1内侧端子部52c的形状只要是与电路封装部90接触的部分的宽度(与第1内侧端子部52c延伸的方向(Y轴负方向)相垂直的方向上的长度)比第1内侧端子部52c的下端的宽度(与第1内侧端子部52c延伸的方向(Y轴负方向)相垂直的方向上的长度)窄即可，可以为任意形状。第1内侧端子部52c的形状的详细内容后述。第1外侧端子部52d从第1内侧端子部52c延伸出来。具体地，第1外侧端子部52d从第1内侧端子部52c向下方向(Y轴负方向)延伸。第1外侧端子部52d在与第1内侧端子部52c连接一侧相反的一侧具有第1端部52b。第1端部52b具有第2贯通孔525。第2贯通孔525为焊接用的孔。第1外侧端子部52d在与第1外侧端子部52d伸出的方向垂直的方向(X轴方向)上的尺寸为D11，除了第1端部52b附近的带有圆形的部分以外，该尺寸恒定。图14放大示出了第1内侧端子部52c。参照图14，第1内侧端子部52c具有第1部分521、第2部分522、第3部分524。第1部分521具有第1左部分1521、第1右部分2521。第2部分522具有第2左部分1522、第2右部分2522。由第1部分521、第2部分522、第3部分524形成第1贯通孔523。即，第1内侧端子部52c具有第1贯通孔523。第1部分521为第1内侧端子部52c中的位于电路封装部90的外部的部分。具体地，从与上述第1平面(XY平面)垂直的方向观察，第1部分521的上端为电路封装部90的外形线与第1...