本发明涉及一种芯片测试方法，具体地说是一种液晶屏显示驱动芯片测试方法，属于芯片测试方法领域。
背景技术：
LCD驱动控制芯片是典型的数-模混合SOC芯片，对于该类型芯片，芯片的管脚数目众多，且多为模拟管脚，如此大规模的输入、输出管脚对任何一个ATE设备来说都是一个不小的挑战，且模拟管脚测试时容易受到管脚寄生电容的影响，使得测试精度变差。
技术实现要素：
为了解决上述问题，本发明设计了一种液晶屏显示驱动(LCD Driver)芯片测试方法，能够针对LCD Driver芯片高精度、高频、低振幅电压供给能力和海量的模拟输出引脚同时测试，提高了工作效率，降低了生产成本。
本发明的技术方案为：
液晶屏显示驱动芯片测试方法，包括以下步骤：
(1)芯片设计与可测试性设计；
(2)芯片加工；
(3)WAT测试，如果不通过(NO)，则回到步骤(1)，如果通过(YES)，则进行下一步操作；
(4)晶片测试(CP)，如果通过(YES)，则进行下一步操作；
(5)封装；
(6)封装测试，如果不通过(NO)，则回到步骤(1)，如果通过(YES)，则进行下一步操作；
(7)大规模流片生产。
其中，所述CP测试阶段负责完成芯片制造的评价任务，保证提交给模组制造商的产品质量。需要对芯片的基本电器性能，包括直流特性、交流特性、功耗特性等进行全面测试。与普通芯片不同，由于TFT-LCD驱动控制芯片采用了较特殊的COG封装形式，这使得封装后芯片难于测试，这就需要在CP测试时对芯片进行全面测试和评价，保证封装前芯片的质量。
所述FT测试阶段负责完成封装质量的评价任务，同时还能评价整个显示模块的制造质量，并能对芯片测试质量进行最终的评价，有助于及时修正测试指标，提高测试质量。由于TFT-LCD驱动控制芯片现在多采用COG倒贴封装技术，这使得芯片在热压到玻璃基板上后难于测试，因此该类型芯片的封装测试主要是指对包括TFT-LCD屏、FPC、TFT-LCD驱动控制芯片组装起来的完整显示模块的电特性测试。测试时需要选择一种能够证明所有的PAD都连接完好的方法。同时这一测试过程也能够测试柔性PCB板的质量和可靠性。
本发明的优点在于：能够针对LCD Driver芯片高精度、高频、低振幅电压供给能力和海量的模拟输出引脚同时测试，提高了工作效率，降低了生产成本。
下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。
附图说明
图1为本发明实施例的结构示意图。
具体实施方式
以下对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例1
如图1所示，一种液晶屏显示驱动芯片测试方法，包括以下步骤：
(1)芯片设计与可测试性设计；
(2)芯片加工；
(3)WAT测试，如果不通过(NO)，则回到步骤(1)，如果通过(YES)，则进行下一步操作；
(4)晶片测试(CP)，如果通过(YES)，则进行下一步操作；
(5)封装；
(6)封装测试，如果不通过(NO)，则回到步骤(1)，如果通过(YES)，则进行下一步操作；
(7)大规模流片生产。
其中，所述CP测试阶段负责完成芯片制造的评价任务，保证提交给模组制造商的产品质量。需要对芯片的基本电器性能，包括直流特性、交流特性、功耗特性等进行全面测试。与普通芯片不同，由于TFT-LCD驱动控制芯片采用了较特殊的COG封装形式，这使得封装后芯片难于测试，这就需要在CP测试时对芯片进行全面测试和评价，保证封装前芯片的质量。
所述FT测试阶段负责完成封装质量的评价任务，同时还能评价整个显示模块的制造质量，并能对芯片测试质量进行最终的评价，有助于及时修正测试指标，提高测试质量。由于TFT-LCD驱动控制芯片现在多采用COG倒贴封装技术，这使得芯片在热压到玻璃基板上后难于测试，因此该类型芯片的封装测试主要是指对包括TFT-LCD屏、FPC、TFT-LCD驱动控制芯片组装起来的完整显示模块的电特性测试。测试时需要选择一种能够证明所有的PAD都连接完好的方法。同时这一测试过程也能够测试柔性PCB板的质量和可靠性。对于CP测试环节，由于被测器件管脚非常多，探针卡和接口的设计与制做是CP测试的关键点，也是测试的难点之一。测试机与探针卡之间的接口有电缆连接和直接扣接两种方式，其中电缆连接方式使用方便，成本低，但抗干扰能力若，主要应用低频测试(低于10MHz)。直接扣接方式可以有效的降低测试通道的各种噪声干扰，适合频率较高，引脚数目多的IC测试，虽然直接扣接方式相对于电缆连接方式成本要高，但随着半导体产业的发展，集成电路结构更复杂，频率越来越高，直接扣接方式也会越来越普遍。
探针卡是CP测试时连接Wafer与母板的设备。母板与测试机台的测试通道相连，在探针卡安装在母板上后，通过探针直接接触到Wafer的Pad上，将芯片连接到整个测试系统之中。由于很多LCD驱动控制芯片采用的是COG封装形式，一旦封装完成，管脚对于测试设备就是不可见的(无法直接访问)，只能采用人工肉眼观察的方式来判别封装质量，但这样的判别方式是不可靠的。为了提高测试质量， 需要一个更有效的后道测试方案来保证测试质量。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。