红外线摄像装置、光圈控制方法及光圈控制程序与流程

本发明有关一种红外线摄像装置、光圈控制方法及光圈控制程序。

背景技术：

已知有一种如热像仪和夜视镜等拍摄红外线图像的红外线摄像装置(例如，参考专利文献1～3)。

专利文献1中公开了一种在摄像光学系统中具有光圈的红外线摄像装置。

专利文献2中公开了一种在拍摄高温被摄体的情况下，通过将摄像光学系统中所包含的光圈的开口面积设为最小而防止成像元件受损的红外线摄像装置。

专利文献3中公开了一种根据设定中的温度测定范围测定的被摄体的温度中的最高温度大于设定中的温度测定范围的上限的情况下，将温度测定范围变更为该最高温度所包含的范围的红外线摄像装置。

以往技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-080130号公报

专利文献2：日本特开2008-278036号公报

专利文献3：日本特开平9-101207号公报

技术实现要素：

发明要解决的技术课题

具有光圈的红外线摄像装置中，从光圈叶片射出的红外线入射于成像元件。因此，从成像元件输出的摄像图像数据中包括与来自该光圈叶片的红外线相对应的数据。

为了即使相对于高温被摄体也不使成像元件的各红外线检测像素的输出饱和，减少光圈的开口面积虽有效，但若光圈的开口面积变小，则从光圈叶片射出而入射于成像元件的红外线量增加。因此，光圈的开口面积的控制并不能简单地进行。

还可考虑将光圈改变成多个值的同时监控成像元件的各红外线检测像素的输出信号值的方法，但在该方法中需要用于将光圈切换为多个值的时间和电力。

专利文献1～3中所记载的装置中，没有进行考虑到从光圈叶片射出的红外线的光圈的控制。

本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种能够考虑到从光圈叶片射出的红外线而在短时间内且以低功耗确定最佳F值的红外线摄像装置、光圈控制方法及光圈控制程序。

用于解决技术课题的手段

本发明的红外线摄像装置具备：成像元件，包含二维配置的多个红外线检测像素；光圈，配置在比上述成像元件更靠被摄体侧；温度检测部，检测上述光圈的温度；存储部，与上述光圈的F值及温度建立关联而存储第一信号值，该第一信号值与从上述光圈射出而入射于上述成像元件的各红外线检测像素中的红外线相对应；及光圈控制部，根据上述第一信号值、在将上述光圈的F值设为任意值的状态下通过上述成像元件拍摄被摄体而得到的摄像图像数据、通过上述温度检测部检测出的上述光圈的温度及上述任意值从可设定的F值中选择一个，并将上述光圈控制在所选择的F值。

本发明的光圈控制方法为基于红外线摄像装置的光圈控制方法，该红外线摄像装置具有：成像元件，包含二维配置的多个红外线检测像素；光圈，配置在比上述成像元件更靠被摄体侧；温度检测部，检测上述光圈的温度；及存储部，与上述光圈的F值及温度建立关联而存储第一信号值，该第一信号值与从上述光圈射出而入射于上述成像元件的各红外线检测像素中的红外线相对应，其中，上述光圈控制方法具备光圈控制步骤，即根据上述第一信号值、在将上述光圈的F值设为任意值的状态下，通过上述成像元件拍摄被摄体而得到的摄像图像数据、通过上述温度检测部检测出的上述光圈的温度及上述任意值从可设定的F值中选择一个，并将上述光圈控制在所选择的F值。

本发明的光圈控制程序，用于使红外线摄像装置执行光圈控制步骤，即根据上述第一信号值、在将上述光圈的F值设为任意值的状态下通过上述成像元件拍摄被摄体而得到的摄像图像数据、通过上述温度检测部检测出的上述光圈的温度及上述任意值从可设定的F值中选择一个，并将上述光圈控制在所选择的F值，

该红外线摄像装置具有：成像元件，包含二维配置的多个红外线检测像素；光圈，配置在比上述成像元件更靠被摄体侧；温度检测部，检测上述光圈的温度；及存储部，与上述光圈的F值及温度建立关联而存储第一信号值，该第一信号值与从上述光圈射出而入射于上述成像元件的各红外线检测像素中的红外线相对应。

发明效果

根据本发明，提供一种能够考虑到从光圈叶片射出的红外线而在短时间内且以低功耗确定最佳F值的红外线摄像装置、光圈控制方法及光圈控制程序。

附图说明

图1为表示用于对本发明的一实施方式进行说明的红外线摄像装置的概略结构的图。

图2为例示在F值＝F1与F值＝F1.4的状态下从成像元件3的红外线检测像素输出的像素信号值的图。

图3为表示光圈2的F值与红外线透射率α的关系的图，该红外线透射率α表示透射光圈2的红外线量。

图4(a)、图4(b)、图4(c)为表示从成像元件3侧观察的光圈2的图。

图5为表示F值与从光圈2射出的红外线量的关系的图。

图6为用于对图1的红外线摄像装置的光圈控制时的动作进行说明的流程图。

具体实施方式

以下，参考附图对本发明的实施方式进行说明。

图1为表示用于对本发明的一实施方式进行说明的红外线摄像装置的概略结构的图。

图1所示的红外线摄像装置具备成像透镜1、光圈2、通过成像透镜1及光圈2而拍摄被摄体的成像元件3、用于检测光圈2的温度的温度检测部4、模拟信号处理部6、模数转换电路(A/D转换电路)7、光圈驱动部9及成像元件驱动部10。

成像元件3具有经由成像透镜1及光圈2而聚光且检测从被摄体射出的红外线(通常为波长8μm～12μm的光)的二维配置的多个红外线检测像素。成像元件3通过成像元件驱动部10而被驱动。

作为红外线检测像素中所使用的红外线检测元件，例如可举出热释电元件。或者，还可使用连接有产生塞贝克效应的热电偶的热电堆型、利用基于温度上升的电阻值的变化的辐射热测量计型等红外线检测元件。

另外，关于红外线检测元件，并不限定于这些，若能够检测出红外线，则其种类并无限制。本说明书中，将从成像元件3的所有红外线检测像素输出的像素信号的集合称为摄像图像数据。

光圈2配置在比成像元件3更靠被摄体侧，并通过光圈驱动部9控制开口面积。

温度检测部4由配置在光圈2附近的热敏电阻等温度传感器构成，并向系统控制部11通知所检测出的温度。

模拟信号处理部6进行模拟信号处理，该模拟信号处理包含对从成像元件3输出的摄像图像数据的各像素信号值乘以增益而增幅的增幅处理。

A/D转换电路7将从模拟信号处理部6输出的模拟摄像图像数据转换为数字数据。

模拟信号处理部6、A/D转换电路7、光圈驱动部9及成像元件驱动部10通过系统控制部11而被控制。系统控制部11作为光圈控制部而发挥功能。

系统控制部11中输入有通过操作部14而由用户发出的指示信号。

而且，红外线摄像装置的电控系统具备：主存储器16，作为存储部；存储器控制部15，与主存储器16连接；数字信号处理部17，进行对从A/D转换电路7输出的摄像图像数据的固定图案噪声(FPN)进行校正，而且将校正后的摄像图像数据转换为能够在显示部23显示的形式的处理等；外部存储器控制部20，与装卸自如的记录介质21连接；及显示控制部22，与显示部23连接。

存储器控制部15、数字信号处理部17、外部存储器控制部20及显示控制部22通过控制总线24及数据总线25而彼此连接，并通过来自系统控制部11的命令而被控制。

图2为例示在F值＝F1与F值＝F1.4的状态下从成像元件3的红外线检测像素输出的像素信号值的图。图2中，符号41表示在F值＝F1的状态下从成像元件3的任意坐标位置的红外线检测像素输出的像素信号值。符号42表示在F值＝F1.4的状态下从成像元件3的上述坐标位置的红外线检测像素输出的像素信号值。

像素信号值41和像素信号值42分别由与从被摄体射出的红外线相对应的信号成分Sobj、与从光圈2射出的红外线相对应的光圈射出成分Sap及固定图案噪声成分Cfpn构成。

图3为表示光圈2的F值与红外线透射率α的关系的图，该红外线透射率α表示透射光圈2的红外线量。图3中，将透射F值＝F1(光圈2的开口面积为最大的状态)时的光圈2的红外线透射率α设为“100％”而标准化。

如图3所示，与F值＝F1时相比，F值＝F1.4时，入射于成像元件3的红外线量成为一半。从而，图2所示的像素信号值42的信号成分Sobj成为像素信号值41的信号成分Sobj的约一半。

图4(a)、图4(b)、图4(c)为表示从成像元件3侧观察的光圈2的图。图4(a)表示将光圈2完全打开的状态(F值＝F1)，图4(b)表示F值＝F1.4时的光圈2的状态，图4(c)表示将光圈2完全关闭时的状态(设为F值＝F∞)。图4(a)、图4(b)、图4(c)中，符号2a表示光圈叶片的外周，符号2b表示光圈叶片的表面，符号2c表示光圈2的开口。

如图4(a)、图4(b)、图4(c)所示，从成像元件3侧观察时，若光圈2的F值改变，则光圈叶片的露出面积发生变化。例如，F值＝F∞与F值＝F1.4的比较中，相对于F值＝F∞时，F值＝F1.4时，光圈叶片的露出面积成为约1/2倍。图1的红外线摄像装置中，从该光圈叶片的露出部分射出的红外线入射于成像元件3，图2所示的光圈射出成分Sap从各红外线检测像素输出。光圈叶片的露出面积表示从成像元件3观察时，光圈叶片未被遮挡红外线的障碍物遮蔽的部分的面积。F值＝F1时，露出面积成为“0”。

图5为表示F值与从光圈2射出的红外线量的关系的图。图5中，将F值＝F1时的从光圈2射出的红外线量β设为“0”，并将F值＝F∞时的来自光圈2的红外线量设为“100”而标准化。

如图5所示，F值＝F1.4时，与F值＝F∞时相比，从光圈2射出的红外线量β成为约1/2倍。

另外，图5的数据根据光圈2的温度而不同。像素信号值中所包含的光圈射出成分Sap和光圈2的温度的4次方与光圈2的露出面积的积成比例。因此，若光圈2实验性地预先求出在任意的F值及温度的状态下拍摄被摄体而得到的摄像图像数据的各像素信号值中所包含的光圈射出成分Sap，则拍摄时，即使F值和光圈2的温度发生变化，也可计算在该F值及温度下通过拍摄而得到的像素信号值中所包含的光圈射出成分Sap。

图1的红外线摄像装置中，在其制造阶段，由操作者将F值设定为基准F值(以下设为Fa)，并将光圈2的温度设为基准温度Ta0的状态下，通过成像元件3拍摄温度为已知的被摄体而获得摄像图像数据。

基准F值Fa被设定成各红外线检测像素的输出信号不饱和程度的最小值。并且，与其不同的工序中，操作者通过周知的方法预先求出从各红外线检测像素输出的固定图案噪声成分Cfpn。

操作者根据所获得的摄像图像数据的各像素信号值减去相当于所拍摄的被摄体的温度的信号值，并且减去固定图案噪声成分Cfpn，由此计算作为第一信号值的光圈射出成分Sap(以下，设为Sap0)。而且，与基准F值Fa及基准温度Ta0建立关联而将所计算出的光圈射出成分Sap0存储于主存储器16。

从而，若F值被设定成任意值，且已知此时的光圈2的温度，则可利用存储在主存储器16中的数据而计算通过成像元件3拍摄被摄体而得到的摄像图像数据的各像素信号值中所包含的光圈射出成分Sap。

并且，摄像图像数据的各像素信号值中所包含的固定图案噪声成分Cfpn可通过周知的方法而计算出。例如，设为在摄像光学系统的光轴上可插入温度一样的快门，系统控制部11将该快门根据通过成像元件3拍摄而得到的摄像图像数据计算各像素信号值中所包含的固定图案噪声成分Cfpn。

摄像图像数据的各像素信号值中，若可计算出光圈射出成分Sap和固定图案噪声成分Cfpn，则可根据图2所示的关系计算出信号成分Sobj。

如图3所示，已知相对于F值的变化的信号成分Sobj的变化量。因此，若能够计算出在设定为基准F值Fa的状态下得到的摄像图像数据的各像素信号值中所包含的信号成分Sobj，则可计算出在设定为其他所有的F值的状态下得到的摄像图像数据的各像素信号值中所包含的信号成分Sobj。

而且，若可计算出可设定的每一F值的信号成分Sobj，则按可设定的每一F值，能够知道在设定为该F值的状态下拍摄被摄体时所得到的摄像图像数据的各像素信号值成为何种程度的值。

图1的红外线摄像装置中，系统控制部11按可设定的每一F值，计算在设定为该F值的状态下拍摄被摄体时所得到的摄像图像数据的各像素信号值。系统控制部11从在所计算出的各像素信号值成为小于饱和电平(阈值)的摄像图像数据中选择相对应的F值成为最小的F值来作为最佳F值，并将光圈2控制在该最佳F值。通过该控制，无需使高温被摄体饱和即可准确拍摄。

以下，参考流程图对红外线摄像装置的光圈控制时的动作进行说明。

图6为用于对图1的红外线摄像装置的光圈控制时的动作进行说明的流程图。

首先，系统控制部11将光圈2的F值设定为任意值，在该状态下，通过成像元件3拍摄被摄体(步骤S1)。在此，将任意值设为基准F值Fa。

若步骤S1的拍摄结束，则从成像元件3输出摄像图像数据，并在该摄像图像数据被模拟信号处理之后，暂时存储在主存储器16中(步骤S2)。为了防止该摄像图像数据的各像素信号值达到饱和电平而以高精度确定最佳F值，上述任意值优选被设为基准F值Fa以上的值。

接着，系统控制部11获取通过温度检测部4检测出的温度(步骤S3)。在此，将获得的温度设为温度Ta。

接着，系统控制部11从主存储器16获取基准F值Fa及基准温度Ta0和与基准F值Fa及基准温度Ta0建立关联的光圈射出成分Sap0。系统控制部11根据所获得的信息、步骤S3中所获得的温度Ta、可在红外线摄像装置设定的各F值及从光圈2射出的红外线量β成为最小(光圈叶片的露出面积为最小)的F值(＝F1)，并通过以下式(1)计算光圈射出成分Sap(F)(步骤S4)，该光圈射出成分Sap(F)为在设定为各F值的状态下通过成像元件3拍摄时得到的摄像图像数据的各像素信号值中所包含的第二信号值。

[数式1]

F表示可在红外线摄像装置设定的各F值。

(Ta/Ta0)构成第一比。{1-(F1/F)²}/{1-(F1/Fa)²}相当于F值＝Fa与F值＝F的比，并构成第二比。

接着，系统控制部11根据将式(1)的F作为Fa而计算的第二信号值的光圈射出成分Sap(F＝Fa)、步骤S2中所存储的摄像图像数据的像素信号值Sv(x,y)及像素信号值Sv(x,y)中所包含的固定图案噪声成分Cfpn(x,y)(从主存储器16获取)，并通过以下式(2)计算出像素信号值Sv(x,y)中所包含的信号成分Sobj(x,y,Fa)(步骤S5)。(x,y)表示像素信号值的坐标。

Sobj(x,y,Fa)＝Sv(x,y)-Sap(F＝Fa)-Cfpn(x,y)……(2)

接着，系统控制部11进行以下式(3)的运算，按可设定的每一F值，计算设定为该F值的状态下通过成像元件3拍摄时所得到的摄像图像数据的各像素信号值中所包含的第三信号值的信号成分Sobj(x,y,F)(步骤S6)。

Sobj(x,y,F)＝Sobj(x,y,Fa)×(Fa/F)²……(3)

(Fa/F)构成第二比。

系统控制部11对步骤S4中所计算出的光圈射出成分Sap(F)、步骤S6中所计算出的信号成分Sobj(x,y,F)及步骤S5中所使用的固定图案噪声成分Cfpn(x,y)进行加法运算而得到像素信号值V(x,y,F)(步骤S7)。

像素信号值V(x,y,F)相当于将光圈2设定为可设定的各F值的状态下通过成像元件3拍摄时得到的摄像图像数据的各像素信号值。另外，像素信号值V(x,y,F＝Fa)与步骤S2中已存储的摄像图像数据的各像素信号值等价。

系统控制部11中，步骤S7中所得到的每一F值的摄像图像数据中，像素信号值均小于阈值(饱和电平)，并且判定可通过最小F值获得的摄像图像数据。而且，选择与所判定的摄像图像数据相对应的F值作为最佳F值(步骤S8)。

系统控制部11将光圈2控制在最佳F值并结束光圈控制的处理(步骤S9)。

如以上，根据图1的红外线摄像装置，考虑到与从光圈2射出的红外线相对应的光圈射出成分Sap，可确定在所有的像素信号值均不饱和的状态下可拍摄的F值。能够仅通过进行一次拍摄(图6的步骤S1)而确定最佳F值，而无需改变F值来进行多次拍摄，因此可减少用于确定最佳F值的时间和电力。

以上的说明中，在图6的步骤S8中，所生成的摄像图像数据中的各像素信号值成为小于阈值且判定可通过最小F值获得的摄像图像数据。然而，在步骤S8中，所生成的摄像图像数据中的从所指定的红外线检测像素输出的像素信号值成为小于阈值且可以判定可通过最小F值获得的摄像图像数据。

例如，将温度成为最高温度的被摄体部分成像的红外线检测像素设为上述指定的红外线检测像素。即使如此设定，也可选择所有摄像图像数据均不饱和的F值。温度成为最高温度的被摄体部分成像的红外线检测像素可通过对基于步骤S2中所存储的摄像图像数据的温度分布进行分析而确定。

并且，将被摄体中的主要部分(例如活动物体等)成像的红外线检测像素设为上述指定的红外线检测像素。通过如此设定，用户可选择在图像中尤其想确认的主要部分不饱和的F值。

以上的说明中，主存储器16中作为第一信号值仅预先存储有与基准F值及基准温度建立关联的光圈射出成分Sap0。作为其变形例，可以设为如下构成，即将按可设定的每一F值测定光圈射出成分Sap而得到的表格数据按每一光圈2的温度存储于主存储器16。

例如，从将温度为已知且温度分布相同的被摄体通过成像元件3拍摄而得到的摄像图像数据的各像素信号值减去相当于该被摄体的温度的信号值及固定图案噪声，由此可按每一红外线检测像素求出与从光圈2射出的红外线相对应的光圈射出成分Sap。

改变F值并重复这种操作，由此能够求出上述表格数据。并且，在固定F值的状态下，直接改变光圈2的温度的同时重复上述操作，由此相对于相同的F值能够生成多个表格数据。

该变形例中，系统控制部11在图6的步骤S4中根据与温度Ta相对应的表格数据计算每一F值的光圈射出成分Sap(F)即可。

根据该变形例，可减少图6所示的步骤S4中的运算量，因此可实现光圈控制的高速化、低耗电。

图6中说明的进行光圈控制的时刻为如下时刻即可，即若为静止图像拍摄模式，则例如为由用户指定拍摄指示的时刻。

若为视频拍摄模式，则视频拍摄开始时进行一次光圈控制，之后，在基于从成像元件3输出的摄像图像数据的被摄体的最高温度的变动量超过阈值时实施光圈控制即可。如此，被摄体的最高温度变化较大时，信号成分Sobj变动较大。因此，通过在该时刻重新选择最佳F值，能够持续进行良好的视频拍摄。

还可将由本实施方式的系统控制部11进行的各步骤作为用于使计算机执行的程序而向其提供。这种程序记录于可由计算机读取的非暂时性(non-transitory)记录介质中。

这种“计算机可读取的记录介质”例如包括CD-ROM(Compact Disc-ROM)等光学介质、存储卡等磁记录介质等。并且，这种程序还可通过网络下载而提供。

如以上说明，本说明书中公开了以下事项。

所公开的红外线摄像装置具备：成像元件，包含二维配置的多个红外线检测像素；光圈，配置在比上述成像元件更靠被摄体侧；温度检测部，检测上述光圈的温度；存储部，与上述光圈的F值及温度建立关联而存储第一信号值，该第一信号值与从上述光圈射出而入射于上述成像元件的各红外线检测像素中的红外线相对应；及光圈控制部，根据上述第一信号值、在将上述光圈的F值设为任意值的状态下通过上述成像元件拍摄被摄体而得到的摄像图像数据、通过上述温度检测部检测出的上述光圈的温度及上述任意值从可设定的F值中选择一个，并将上述光圈控制在所选择的F值。

所公开的红外线摄像装置中，上述存储部与成为基准的上述光圈的F值及温度建立关联而存储上述第一信号值，上述光圈控制部利用上述成为基准的温度及通过上述温度检测部检测出的上述光圈的温度的第一比、上述成为基准的F值及可设定的F值的第二比及上述第一信号值，按每一F值计算与从上述光圈射出而入射于上述各红外线检测像素的红外线相对应的第二信号值，利用上述摄像图像数据、根据上述任意值计算出的上述第二信号值、上述各红外线检测像素的固定图案噪声及上述第二比，按每一F值计算与从被摄体射出而入射于上述各红外线检测像素的红外线相对应的第三信号值，并选择根据上述各红外线检测像素计算出的上述第二信号值及上述第三信号值与上述各红外线检测像素的固定图案噪声的合计值成为小于阈值的F值中的最小值。

所公开的红外线摄像装置中，上述存储部与成为基准的上述光圈的F值及温度建立关联而存储上述第一信号值，上述光圈控制部利用上述成为基准的温度及通过上述温度检测部检测出的上述光圈的温度的第一比、上述成为基准的F值及可设定的F值的第二比及上述第一信号值，按每一F值计算与从上述光圈射出而入射于上述各红外线检测像素的红外线相对应的第二信号值，利用上述摄像图像数据、根据上述任意值计算出的上述第二信号值、上述各红外线检测像素的固定图案噪声及上述第二比，按每一F值计算与从被摄体射出而入射于上述各红外线检测像素的红外线相对应的第三信号值，并选择根据所指定的红外线检测像素计算出的上述第二信号值及上述第三信号值与该红外线检测像素的固定图案噪声的合计值成为小于阈值的F值中的最小值。

所公开的红外线摄像装置中，上述任意值为成为上述基准的F值以上的值。

所公开的红外线摄像装置中，在基于摄像图像数据的被摄体的最高温度的变动量大于阈值的情况下，上述光圈控制部进行上述光圈的控制，该摄像图像数据通过上述成像元件拍摄而得到。

所公开的光圈控制方法为基于红外线摄像装置的光圈控制方法，该红外线摄像装置具有：成像元件，包含二维配置的多个红外线检测像素；光圈，配置在比上述成像元件更靠被摄体侧；温度检测部，检测上述光圈的温度；及存储部，与上述光圈的F值及温度建立关联而存储第一信号值，该第一信号值与从上述光圈射出而入射于上述成像元件的各红外线检测像素中的红外线相对应，其中，上述光圈控制方法具备光圈控制步骤，即根据上述第一信号值、在将上述光圈的F值设为任意值的状态下通过上述成像元件拍摄被摄体而得到的摄像图像数据、通过上述温度检测部检测出的上述光圈的温度及上述任意值从可设定的F值中选择一个，并将上述光圈控制在所选择的值。

所公开的光圈控制方法中，上述存储部与成为基准的上述光圈的F值及温度建立关联而存储上述第一信号值，在上述光圈控制步骤中，利用上述成为基准的温度及通过上述温度检测部检测出的上述光圈的温度的第一比、上述成为基准的F值及可设定的F值的第二比及上述第一信号值，按每一F值计算与从上述光圈射出而入射于上述各红外线检测像素的红外线相对应的第二信号值，利用上述摄像图像数据、根据上述任意值计算出的上述第二信号值、上述各红外线检测像素的固定图案噪声及上述第二比，按每一F值计算与从被摄体射出而入射于上述各红外线检测像素的红外线相对应的第三信号值，并选择根据上述各红外线检测像素计算出的上述第二信号值及上述第三信号值与上述各红外线检测像素的固定图案噪声的合计值成为小于阈值的F值中的最小值。

所公开的光圈控制方法中，上述存储部与成为基准的上述光圈的F值及温度建立关联而存储上述第一信号值，在上述光圈控制步骤中，利用上述成为基准的温度及通过上述温度检测部检测出的上述光圈的温度的第一比、上述成为基准的F值及可设定的F值的第二比及上述第一信号值，按每一F值计算与从上述光圈射出而入射于上述各红外线检测像素的红外线相对应的第二信号值，利用上述摄像图像数据、根据上述任意值计算出的上述第二信号值、上述各红外线检测像素的固定图案噪声及上述第二比，按每一F值计算与从被摄体射出而入射于上述各红外线检测像素的红外线相对应的第三信号值，并选择根据所指定的红外线检测像素计算出的上述第二信号值及上述第三信号值与该红外线检测像素的固定图案噪声的合计值成为小于阈值的F值中的最小值。

所公开的光圈控制方法中，上述任意值为成为上述基准的F值以上的值。

所公开的光圈控制方法中，在基于摄像图像数据的被摄体的最高温度的变动量大于阈值的情况下，进行上述光圈控制步骤，该摄像图像数据通过上述成像元件拍摄而得到。

所公开的光圈控制程序为用于使红外线摄像装置执行光圈控制步骤的程序，即根据上述第一信号值、在将上述光圈的F值设为任意值的状态下通过上述成像元件拍摄被摄体而得到的摄像图像数据、通过上述温度检测部检测出的上述光圈的温度及上述任意值从可设定的F值中选择一个，并将上述光圈控制在所选择的F值，该红外线摄像装置具有：成像元件，包含二维配置的多个红外线检测像素；光圈，配置在比上述成像元件更靠被摄体侧；温度检测部，检测上述光圈的温度；及存储部，与上述光圈的F值及温度建立关联而存储第一信号值，该第一信号值与从上述光圈射出而入射于上述成像元件的各红外线检测像素中的红外线相对应。

产业上的可利用性

本发明尤其应用于车载用相机等而其便利性较高且有效。

将本发明详细地并参考特定实施方式进行了说明，但对于本领域技术人员而言，在不脱离本发明的精神和范围的情况下可施加各种变更和修正是显而易见的。

本申请主张基于2014年9月30日申请的日本专利申请(专利申请2014-200075)，并将其内容通过参考而并入本说明书中。

符号说明

2-光圈，3-成像元件，4-温度检测部，11-系统控制部(光圈控制部)，16-主存储器(存储部)。