一种超声波测距模组的制作方法

文档序号:11619319阅读:216来源:国知局
一种超声波测距模组的制造方法与工艺

本发明涉及一种超声波测距模组,属于超声波测距领域。



背景技术:

超声波测距模组是利用超声波的反射原理来测量感知物体存在位置。一般是由超声波传感器、智能控制芯片及电子元件组成,超声波测距模组根据接收反射波时间长短,来判断物体距离超声波距离远近。普通的超声波模组没有防干扰结构或只有简单地防护措施,达不到很好的防干扰、聚集超声波的效果。近距离反射回来的虚假波过强,干扰正常信号的检测,使超声波测距模组不能准确识别远距离的物体。



技术实现要素:

本发明针对上述技术存在的缺陷,提供了一种超声波测距模组,解决了现有技术中超声波遇到临近物体的反射波对超声波发射源的干扰以及反射波与反射波之间干扰的问题,该模组可以大大降低反射波干扰,提高超声波测距模组准确率。

本发明是通过如下技术方案实现的,一种超声波测距模组,由超声波传感器、pcb板及防干扰结构组成,其特征在于:所述超声波传感器固定在所述pcb板上;所述防干扰结构包前端喇叭口、后端喇叭口、一个圆形孔以及左右两个光孔;所述防干扰结构通过螺纹或粘接方式固定在所述pcb板上。

所述圆形孔位于防干扰结构内侧,直径范围为10mm~20mm,用于固定超声波传感器,形成一个半封闭单通道的型腔。

所述前端喇叭口的长半轴长度范围为10mm~15mm,短半轴长度范围5mm~8mm。

所述后端喇叭口的长半轴长度范围为6mm~8mm,短半轴长度范围4mm~6mm。

上述超声波测距模组可以利用防干扰结构上的左右两个光孔固定在其他装置上。

工作时,超声波传感器发出的发射波通过后端喇叭口被聚集,然后通过前端喇叭口放大出去,反射波通过前端喇叭口尽可能多的被收集,而超声波周边反射波被过滤掉;接着反射波再次通过后端喇叭口聚焦,回收到超声波传感器,该过程大大降低反射波干扰,提高超声波测距模组准确率。

本发明具有如下有益效果:

1)本发明的超声波测距模组设置有防干扰结构,大大降低反射波干扰,提高超声波测距模组准确率。

2)本发明总体结构简单,容易开模、加工制造,适合大批量的量产,安装方便快捷;同时对制作原材要求不高,制作成本低。

附图说明

图1为本发明所述超声波测距模组结构示意图

图2为本发明所述的超声波测距模组剖面图

图中符号表示:1:pcb板;2:防干扰结构;3:光孔;4:前端喇叭口;5:后端喇叭口;6:超声波传感器;7:螺纹;8:圆形孔

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步的说明。

如图1所示,一种超声波测距模组,由超声波传感器6、pcb板1及防干扰结构2组成,所述超声波传感器6固定在所述pcb板1上;所述防干扰结构2包前端喇叭口4、后端喇叭口5、一个圆形孔8以及左右两个光孔3。

本实施例中所述防干扰结构2通过螺纹7固定在所述pcb板1上,在本发明的其他实施例中所述防干扰结构2也可通过粘接方式固定在所述pcb板1上。

圆形孔8位于防干扰结构2内侧,直径范围为10mm~20mm,本实施例中选用10mm,用于固定超声波传感器,形成一个半封闭单通道的型腔。

前端喇叭口4的长半轴长度范围为10mm~15mm,短半轴长度范围5mm~8mm,本实施例中优选长半轴长度为10mm,短半轴长度为5mm;后端喇叭口5的长半轴长度范围为6mm~8mm,短半轴长度范围4mm-6mm,本实施例中优选长半轴长度为6mm,短半轴长度为4mm。

上述超声波测距模组可以利用防干扰结构2上的左右两个光孔3固定在其他装置上。

工作时,超声波传感器发出的发射波通过后端喇叭口被聚集,然后通过前端喇叭口放大出去,反射波通过前端喇叭口尽可能多的被收集,而超声波周边反射波被过滤掉;接着反射波再次通过后端喇叭口聚焦,回收到超声波传感器,该过程大大降低反射波干扰,提高超声波测距模组准确率。

前述实施例和优点仅是示例性的,并不应被理解为限制本公开。本发明可容易地应用于其它类型的设备。此外,本公开的示例性实施例的描述是解释性的,并不限制权利要求的范围,许多的替换、修改和变化对于本领域技术人员来说是明显的。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种超声波测距模组,由超声波传感器、PCB板及防干扰结构组成,其特征在于:所述超声波传感器固定在所述PCB板上;所述防干扰结构包前端喇叭口、后端喇叭口、一个圆形孔以及左右两个光孔;所述防干扰结构通过螺纹或粘接方式固定在所述PCB板上。本发明的超声波测距模组设置有防干扰结构,大大降低反射波干扰,提高超声波测距模组准确率;本发明总体结构简单,容易开模、加工制造,适合大批量的量产,安装方便快捷;同时对制作原材要求不高,制作成本低。

技术研发人员:廖鸿宇;孙放;陈龙飞;黄伟超
受保护的技术使用者:江苏雷动智能制造有限公司
技术研发日:2016.01.28
技术公布日:2017.08.04
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