一种用于测试集成电路的探针卡的制作方法

本发明涉及集成电路检测设备的技术领域，具体是涉及一种用于测试集成电路的探针卡。

背景技术：
：

探针卡为半导体工艺中常使用于检测电路的元件，其内排列设置有多个探针，探针的排列位置与此探针卡欲检测的待测电路板上的电路配置相对应。探针卡通常设置在一检测机台之上，待测电路板以一工具夹持并且压制于探针上,使得各探针导通待测电路板上的电路，用探针来检测待测电路板上的电路是否正常运作。

现有的探针结构一般包含有一个套筒，套筒内设有两个电极以及连接在两个电极之间的一个弹簧，其中一个电极固定于检测机台并且电性连接检测机台，另一个电极则可活动地位于套筒内用以导接欲检测的待测电路板上的焊点。当待测电路板触压探针时,弹簧被压缩而施力于活动的电极，由此使此电极与待测电路板加压接触而导通。或者是只设置一个活动的电极，由弹簧直接导接电极与检测机台。

探针为微小的元件，其结构复杂，零件制作及组装皆不易。现有的探针以弹簧作为导接元件,而弹簧永久之后会因为机械疲劳失效等造成接触不良，因此这种工艺中的误差常会导致探针接触不良而无法导通待测电路板与检测机台。

有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的用于测试集成电路的探针卡，使其更具有产业上的利用价值。

技术实现要素：
：

本发明的目的旨在解决现有技术存在的问题，提供一种结构简单，制造及组装方便，同时能避免传统探针卡内弹簧机械疲劳失效而造成接触不良的用于测试集成电路的探针卡。

本发明涉及一种用于测试集成电路的探针卡，包括探针座和检测电路板，所述探针座内具有探针孔，所述探针孔内插接有探针，所述探针的探头露出探针座的上端面，所述探针上成型有止挡部，所述止挡部的上端抵靠在探针孔的侧壁上，止挡部的下端抵靠在一弹性袋壳上，所述弹性袋壳中填充有气体，弹性袋壳的侧壁紧贴在探针孔的侧壁上，弹性袋壳上成型有出气口，所述出气口上铰接有密封门，所述密封门的边缘侧壁与出气口之间设有密封垫，密封门一侧的探针孔侧壁上成型有通气槽，通气槽的侧壁上设有气推活塞块，所述气推活塞块将通气槽分隔为通气区和复位区，所述通气区与密封门相连通，所述复位区内设有复位弹簧，所述复位弹簧的一端压靠在气推活塞块上、另一端压靠在通气槽的端部内侧壁上；

所述探针孔内插接有竖直的导电片，所述导电片的上端弯折成型有上连接部、下端弯折成型有下连接部，所述止挡部的侧壁上成型有竖直的插接槽，所述上连接部的一端插接在所述插接槽内，插接槽的侧壁上成型有竖直的导向槽，上连接部的端部成型有凸出的导向块，所述导向块插套在所述导向槽内，所述弹性袋壳的下端抵靠有一连接块，所述下连接部抵靠在所述连接块的下端面并与连接块通过导电螺钉连接在一起，所述导电螺钉抵靠在检测电路板的导电区域上。

借由上述技术方案，本发明在工作时，探针位于探针座的探针孔内，探针的探头露出探针座的上端面以便于与待测集成电路连接。通过探针孔内的弹性袋壳对探针提供弹力，当探针的探头接触待测电路时，探头被挤压，止挡部向探针孔内移动，止挡部挤压弹性袋壳，弹性袋壳被压缩形变并将其内的气体从出气口挤出，气体的推力使得铰接在出气口上的密封门打开，气体进入通气槽的通气区并将气推活塞块推动，气推活塞块向着复位区移动并将复位区内的复位弹簧压缩，复位弹簧储存弹性势能，待一轮集成电路检测好之后，复位弹簧释放能量将气推活塞块向通气区推动，通气区内的气体推开密封门并重新进入弹性袋壳中，弹性袋壳被气体重新充斥碰撞，继而向上挤压止挡部，止挡部带动探头恢复原位，由此完成一次检测循环。在上述过程中，导电片的上连接部的导向块在止挡部的插接槽的导向槽内上下移动，并始终与止挡部保持接触，导电片的下连接部通过导电螺钉与检测电路板连接，由此使得检测电路板与探针电连接，从而对待测电路进行检测。

通过上述方案，本发明的探针卡结构简单，制造及组装方便，通过弹性袋壳代替弹簧提供弹力，使得电连接接触效果良好，能避免传统探针卡内弹簧机械疲劳失效而造成接触不良。

作为上述方案的一种优选，所述弹性袋壳的外壁上包覆有一层韧性弹力层，所述韧性弹力层的侧壁紧贴在探针孔的侧壁上，韧性弹力层的上端成型有与所述止挡部底面相配合的上凹槽，止挡部抵靠在所述上凹槽内，韧性弹力层的下端成型有与所述连接块的顶面相配合的下凹槽，连接块抵靠在所述下凹槽上。按上述方案，止挡部和连接块分别压靠在韧性弹力层的上凹槽和下凹槽上，韧性弹力层的韧性力使得止挡部和连接块在挤压弹性袋壳时不易被戳破，从而保证检测工作正常进行。

作为上述方案的一种优选，所述探针孔上成型有两个所述通气槽，两个通气槽相对于探针孔的中心轴线对称设置，两个通气槽的结构相同，弹性袋壳上成型有两个分别与两个通气槽相对应的出气口，两个出气口上分别铰接有两个密封门，所述密封门成型在韧性弹力层上。按上述方案，两个出气口、密封门以及通气槽的设置使得弹性袋壳在挤压时受力均匀并且排气均匀。

作为上述方案的一种优选，所述探针孔的上端成型有检测孔，所述检测孔的上端贯穿探针座的上端面，所述止挡部的上端抵靠在检测孔与探针孔交接的探针孔的侧壁上，止挡部的上端成型有检测部，所述检测部位于检测孔内，所述探针的探头包括成型在检测部上端的若干锥形的针头，所述针头围绕检测部上端面的中心呈环形均匀分布在检测部上。

作为上述方案的一种优选，所述导电片的上连接部的导向块距离止挡部的导向槽上端面的距离不小于探针的检测部上端露出探针座上端面的长度。

作为上述方案的一种优选，所述连接块与止挡块的位置相对于弹性袋壳上下对称。

作为上述方案的一种优选，所述连接块的下端面上成型有导电螺钉的底部螺纹孔，导电片的下连接部上成型有导电螺钉的过孔。

作为上述方案的一种优选，所述弹性袋壳上成型有充气口和排气口。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明：

以下附图仅旨在于对本发明做示意性说明和解释，并不限定本发明的范围。其中：

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明中弹性袋壳的结构示意图；

图3为本发明中导电片与止挡部和连接块之间的结构示意图；

图4为图1的局部结构示意图。

具体实施方式：

下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。

参见图1、图4，本发明所述的一种用于测试集成电路的探针卡，包括探针座10和检测电路板20，所述探针座10内具有探针孔11，所述探针孔内插接有探针30，所述探针的探头31露出探针座10的上端面，探针30包括检测部32，探针孔11的上端成型有检测孔12，所述检测孔的上端贯穿探针座10的上端面，所述检测部32位于检测孔12内，探针30的探头31包括成型在检测部32上端的若干锥形的针头311，所述针头围绕检测部32上端面的中心呈环形均匀分布在检测部32上。

参见图1、图2，所述探针30上成型有止挡部33，所述止挡部的上端抵靠在检测孔12与探针孔11交接的探针孔11的侧壁上，止挡部33的上端成型有所述检测部32，止挡部33的下端抵靠在一弹性袋壳40上，所述弹性袋壳中填充有气体41，弹性袋壳40的侧壁紧贴在探针孔11的侧壁上，弹性袋壳40上成型有充气口42和排气口43，弹性袋壳40上成型有出气口44，所述出气口上铰接有密封门50，所述密封门的边缘侧壁与出气口44之间设有密封垫51，密封门50一侧的探针孔11侧壁上成型有通气槽13，通气槽的侧壁上设有气推活塞块60，所述气推活塞块将通气槽13分隔为通气区131和复位区132，所述通气区131与密封门50相连通，所述复位区132内设有复位弹簧70，所述复位弹簧的一端压靠在气推活塞块60上、另一端压靠在通气槽13的端部内侧壁上。

参见图1、图3，所述探针孔11内插接有竖直的导电片80，所述导电片的上端弯折成型有上连接部81、下端弯折成型有下连接部82，所述止挡部33的侧壁上成型有竖直的插接槽331，所述上连接部81的一端插接在所述插接槽331内，插接槽的侧壁上成型有竖直的导向槽332，上连接部81的端部成型有凸出的导向块811，所述导向块插套在所述导向槽332内，所述弹性袋壳40的下端抵靠有一连接块90，所述连接块与止挡块33的位置相对于弹性袋壳40上下对称，所述下连接部82抵靠在连接块90的下端面并与连接块90通过导电螺钉91连接在一起，所述导电螺钉抵靠在检测电路板20的导电区域上，连接块90的下端面上成型有导电螺钉91的底部螺纹孔92，导电片80的下连接部82上成型有导电螺钉91的过孔821。

参见图1、图2，所述弹性袋壳40的外壁上包覆有一层韧性弹力层100，所述韧性弹力层的侧壁紧贴在探针孔11的侧壁上，韧性弹力层100的上端成型有与所述止挡部33底面相配合的上凹槽101，止挡部33抵靠在所述上凹槽101内，韧性弹力层100的下端成型有与所述连接块90的顶面相配合的下凹槽102，连接块90抵靠在所述下凹槽102上。

参见图1，所述探针孔11上成型有两个所述通气槽13，两个通气槽13相对于探针孔11的中心轴线对称设置，两个通气槽13的结构相同，弹性袋壳40上成型有两个分别与两个通气槽13相对应的出气口44，两个出气口上分别铰接有两个密封门50，所述密封门成型在韧性弹力层100上。

参见图1，所述导电片80的上连接部81的导向块811距离止挡部33的导向槽332上端面的距离不小于探针30的检测部32上端露出探针座10上端面的长度。

本发明在具体实施时，探针30位于探针座10的探针孔11内，探针30的探头31露出探针座10的上端面以便于与待测集成电路连接。通过探针孔11内的弹性袋壳40对探针30提供弹力，当探针30的探头31接触待测电路时，探头31被挤压，止挡部33向探针孔11内移动，止挡部33挤压弹性袋壳40，弹性袋壳40被压缩形变并将其内的气体41从出气口44挤出，气体41的推力使得铰接在出气口44上的密封门50打开，气体41进入通气槽13的通气区131并将气推活塞块60推动，气推活塞块60向着复位区132移动并将复位区132内的复位弹簧70压缩，复位弹簧70储存弹性势能，待一轮集成电路检测好之后，复位弹簧70释放能量将气推活塞块60向通气区131推动，通气区131内的气体41推开密封门50并重新进入弹性袋壳40中，弹性袋壳40被气体41重新充斥碰撞，继而向上挤压止挡部33，止挡部33带动探头31恢复原位，由此完成一次检测循环。

在上述过程中，导电片80的上连接部81的导向块811在止挡部33的插接槽331的导向槽332内上下移动，并始终与止挡部33保持接触，导电片80的下连接部82通过导电螺钉91与检测电路板20连接，由此使得检测电路板20与探针30电连接，从而对待测电路进行检测。

综上所述，本发明的探针卡结构简单，制造及组装方便，通过弹性袋壳40代替弹簧提供弹力，使得电连接接触效果良好，能避免传统探针卡内弹簧机械疲劳失效而造成接触不良。

本发明所提供的用于测试集成电路的探针卡，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。