一种电子产品的微型冷热冲击试验装置的制作方法

本发明涉及电子产品测试领域，具体来讲是一种电子产品的微型冷热冲击试验装置。

背景技术：

冷热试验箱又名“冷热冲击试验箱”，是一种可以瞬间从高温到低温转换的检测设备，用于测试材料结构或复合材料，在瞬间下经极高温及极低温的连续环境下所能忍受的程度，得以在最短时间内检测试样因热胀冷缩所引起的化学变化或物理伤害。

现有冷热试验箱的体积庞大，需要较大的占地空间，而且搬移不方便；价格昂贵，动辄数万元，一般小型企业难以承受；试验时，需要大量的制冷剂，对环境的污染大；对微型电子元件进行试验时，由于冷热试验箱的体积庞大，往往需要对电子元件数倍数十倍甚至数百倍的空间进行降温升温，浪费能源。

技术实现要素：

本发明提供了一种电子产品的微型冷热冲击试验装置，以解决现有技术中电子元件试验设备占地空间大、环境污染大以及浪费能源的问题。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案概述如下：

一种电子产品的微型冷热冲击试验装置，包括上下活动连接的试验本体和试验样品安装底座，所述试验本体外套设有支架，试验本体包括保温外壳，所述保温外壳呈下端开口的圆柱状，保温外壳内设置有保温隔板，所述保温隔板和试验样品安装底座将保温外壳隔成呈左右独立设置的冷试验室和热试验室，保温隔板的上半部分镶有半导体制冷装置，所述半导体制冷装置由冷端面、热端面、金属导体、N型半导体、P型半导体以及直流电源组成，所述冷端面和热端面的材质为绝缘陶瓷片，所述N型半导体和P型半导体设有若干组，若干组N型半导体和P型半导体并排设置在冷端面和热端面之间，N型半导体和P型半导体之间经金属导体相连，所述金属导体紧贴冷端面或热端面的内侧，金属导体、N型半导体、P型半导体以及直流电源相互串联形成闭合回路，所述冷端面的外侧延伸至冷试验室内，所述热端面的外侧延伸至热试验室内；半导体制冷装置通电后，热试验室的能量传递至冷试验室中，从而使得冷试验室和热试验室中分别降温和升温，由于装置的保温效果好且为密封结构，故而采用较小的半导体制冷装置即可满足试验温度要求，整个装置体积大大减小；使用过程中无需额外增加制冷剂，对环境无负担，从而解决了现有技术中电子元件试验设备占地空间大、环境污染大以及浪费能源的问题。

更优的，所述试验本体的上端设有支耳，所述支架经支耳套在试验本体上。

更优的，所述试验本体的下端设有将试验样品安装底座固定的固定螺钉。

更优的，所述试验样品安装底座的侧壁上设有与固定螺钉对应的固定小孔。

更优的，所述保温外壳的内壁设有限位块和密封环板，所述限位块位于半导体制冷装置下方；保温外壳内套设有活动封板，所述活动封板设在限位块和密封环板之间，活动封板与试验样品安装底座相连。

更优的，所述活动封板与密封环板的接触面上设有密封圈。

更优的，所述试验样品安装底座包括上端开口的圆柱状壳体，所述壳体的外径等于保温外壳的内径，壳体内的内壁上设有保温层，壳体内从上到下依次设有两块上板和两块下板，所述上板和下板之间设有底座隔板，所述上板和下板之间的空腔隔成与冷试验室和热试验室对应的左右两部分，所述上板上均布若干螺纹通孔，上板与同侧的活动封板相连，所述下板上设有若干小孔，下板与壳体之间设有干燥剂。

更优的，所述活动封板的下端面上设有连接刮钩，所述上板上设有连接杆，所述连接杆内部中空，连接杆内设有弹簧，所述弹簧的上端挂在连接刮钩上。

更优的，所述壳体的外侧设有拉手。

与现有技术相比，本发明所产生的有益效果：本发明采用半导体制冷装置制冷升温，半导体制冷装置通电后，热试验室的能量传递至冷试验室中，从而使得冷试验室和热试验室中分别降温和升温，由于装置的保温效果好且为密封结构，故而采用较小的半导体制冷装置即可满足试验温度要求，整个装置体积大大减小；使用过程中无需额外增加制冷剂，对环境无负担，从而解决了现有技术中电子元件试验设备占地空间大、环境污染大以及浪费能源的问题。

附图说明

下面结合附图对本发明作进一步说明。

图1是本发明的结构示意图；

图2是试验本体的结构示意图；

图3是半导体制冷装置的结构示意图；

图4是试验本体内部的俯视图；

图5是试验本体内部的仰视图；

图6是试验样品安装底座的结构示意图；

图中标号分别为：1、试验本体；11、支耳；12、保温外壳；13、保温隔板；14、半导体制冷装置；141、冷端面；142、热端面；143、金属导体；144、N型半导体；145、P型半导体；146、直流电源；15、限位块；16、密封环板；17、活动封板；171、连接刮钩；18、固定螺钉；19、密封圈；2、试验样品安装底座；21、连接杆；211、弹簧；22、拉手；23、上板；231、螺纹小孔；24、空腔；25、下板；26、底座隔板；3、支架。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细说明。本发明的实施方式包括但不限于下列实施例。

实施例1

如图1-图3所示，一种电子产品的微型冷热冲击试验装置，包括上下活动连接的试验本体1和试验样品安装底座2，所述试验本体1外套设有支架3，试验本体1包括保温外壳12，所述保温外壳12呈下端开口的圆柱状，保温外壳12内设置有保温隔板13，所述保温隔板13和试验样品安装底座2将保温外壳12隔成呈左右独立设置的冷试验室和热试验室，保温隔板13的上半部分镶有半导体制冷装置14，所述半导体制冷装置14由冷端面141、热端面142、金属导体143、N型半导体144、P型半导体145以及直流电源146组成，所述冷端面141和热端面142的材质为绝缘陶瓷片，所述N型半导体144和P型半导体145设有若干组，若干组N型半导体144和P型半导体145并排设置在冷端面141和热端面142之间，N型半导体144和P型半导体145之间经金属导体143相连，所述金属导体143紧贴冷端面141或热端面142的内侧，金属导体143、N型半导体144、P型半导体145以及直流电源146相互串联形成闭合回路，所述冷端面141的外侧延伸至冷试验室内，所述热端面142的外侧延伸至热试验室内。

本实施例中，所述试验本体1的上端设有支耳11，所述支架3经支耳11套在试验本体1上；所述保温外壳12、保温隔板13均为夹层结构，夹层中设有保温层，保温层的材质为聚氨酯，保温效果好；所述试验本体1的下端设有将试验样品安装底座2固定的固定螺钉18，所述试验样品安装底座2的侧壁上设有与固定螺钉18对应的固定小孔，便于试验样品安装底座2的安装与拆卸。

本实施例能同时试验多种电子元件，工作原理为，将带待试验的多种微型电子元件固定在试验样品安装底座2的相应位置，使得多种微型电子元件分别位于冷试验室和热试验室，再将试验本体1和试验样品安装底座2相固定，打开直流电源146使得半导体制冷装置14工作，使得一部分微型电子元件实现冷冲击试验，另一部分微型电子元件实现热冲击试验；完成后，调换位置，达到每个微型电子元件均实现冷热冲击试验。

本实施例提供的试验装置体积小，使用过程中无需额外增加制冷剂，对环境无负担，从而解决了现有技术中电子元件试验设备占地空间大、环境污染大以及浪费能源的问题。

实施例2

如图4-图5所示，在实施例1所述的一种电子产品的微型冷热冲击试验装置的基础上作进一步优化，所述保温外壳12的内壁设有限位块15和密封环板16，所述限位块15位于半导体制冷装置14下方；保温外壳12内套设有活动封板17，所述活动封板17设在限位块15和密封环板16之间，活动封板17与试验样品安装底座2相连，所述活动封板17与密封环板16的接触面上设有密封圈19。

本实施例活动封板17与密封环板16的设置是为了在调换微型电子元件位置时，减少冷试验室和热试验室与环境的换热，节约能量；密封圈19的设置增加了密封性能；设置的限位块15是为了避免活动封板17冲压半导体制冷装置14。

实施例3

如图6所示，在实施例2所述的一种电子产品的微型冷热冲击试验装置的基础上作进一步优化，所述试验样品安装底座2包括上端开口的圆柱状壳体，所述壳体的外径等于保温外壳12的内径，壳体内的内壁上设有保温层，壳体内从上到下依次设有两块上板23和两块下板25，所述上板23和下板25之间设有底座隔板26，所述上板23和下板25之间的空腔24隔成与冷试验室和热试验室对应的左右两部分，所述上板23上均布若干螺纹通孔231，上板23与同侧的活动封板17相连，所述下板25上设有若干小孔，下板25与壳体之间设有干燥剂，所述壳体的外侧设有拉手22。

本实施例的设置使得装置内冷热空气能进入待试验电子元件下方的空腔24内，增加了装置内冷热空气与待试验电子元件的接触面积，保证待试验电子元件的正反面均受到冷热冲击，保证了试验精度。

实施例4

在实施例3所述的一种电子产品的微型冷热冲击试验装置的基础上作进一步优化，所述活动封板17的下端面上设有连接刮钩171，所述上板23上设有连接杆21，所述连接杆21内部中空，连接杆21内设有弹簧211，所述弹簧211的上端挂在连接刮钩171上。

本实施例活动封板17与连接杆21的连接方式为弹簧211挂在连接刮钩171上，连接拆卸都极为方便，使得在调换待试验电子元件位置时，仅需调转试验样品安装底座2的方向，并将弹簧211重新挂接到另一侧的连接刮钩171上即可，无需再对待试验电子元件进行重新固定，增加了工作效率。

如上所述即为本发明的实施例。本发明不局限于上述实施方式，任何人应该得知在本发明的启示下做出的结构变化，凡是与本发明具有相同或相近的技术方案，均落入本发明的保护范围之内。