基板检测装置及其方法与流程

本发明涉及一种基板检测装置及其方法，具体涉及一种可利用照明摄像模块获取基板的若干个区域影像的基板检测装置及其方法。

背景技术：

「光罩(Mask)」是制作集成电路非常重要的工具，将设计图上的几何图形「第一次缩小」，以电子束刻在基板(如石英片)上，由于电子束的直径大小约为1μm(微米)，所以用电子束刻在石英片上的图形线宽大约1μm(微米)，再利用光罩进行图形转移，将光罩上的图形转移到硅晶圆上。

而光罩于进行图形转移前，需先经过检测流程，检测光罩上是否存在异物。目前传统的检测装置，皆是对基板上的光罩进行全面积影像获取，再进行判读光罩上是否存在异物。然而，由于传统的检测方式是对基板进行全面积的一次性影像获取，因此，容易造成影像分辨率不足，而无法完全判读出光罩上的所有异物，或者容易造成判读错误等问题。

综上，本发明的发明人思索并设计一种基板检测装置及其方法，以期针对现有技术中的缺失加以改善，进而增进产业上的实施利用。

技术实现要素：

有鉴于上述现有技术中的问题，本发明的目的在于提供一种基板检测装置及其方法，以解决现有技术中所存在的问题。

根据本发明的目的，提出一种基板检测装置，包含装置本体、承载模块、照明摄像模块及控制模块。装置本体的一面可活动地设有位移单元，位移单元的一面设有发光件，并且，装置本体的所述的一面悬设升降单元。承载模块悬设在位移单元的一面，承载模块相对位移单元的一面活动地设有若干个夹固单元，若干个夹固单元可活动地夹持基板，并且，承载模块的本体具有开口。照明摄像模块设置在升降单元上。控制模块电耦接位移单元、升降单元及照明摄像模块，控制模块接收并依据第一检测信号而驱使升降单元朝第一方向进行位移，以使照明摄像模块趋近于基板，控制模块控制位移单元驱使发光件通过开口朝基板投射第一光源，以及控制位移单元以步进方式朝第二方向或第三方向进行位移，以带动承载模块进行位移，并且，控制模块控制照明摄像模块获取基板的若干个第一区域的影像，并产生若干个第一影像。

优选地，控制模块可接收若干个第一影像，并经由默认拼接程序将若干个第一影像转换成第一全幅检测影像，并且，控制模块依据第一全幅检测影像与第一默认标准影像比对，以产生第一检测结果信息。

优选地，控制模块接收并依据一第二检测信号而驱使照明摄像模块朝基板投射第二光源，并控制位移单元以步进方式朝第二方向或第三方向进行位移，以带动承载模块进行位移，并且，控制模块控制照明摄像模块获取基板的若干个区域的影像，并产生若干个第二影像。

优选地，控制模块接收若干个第二影像，并经由默认拼接程序将若干个第二影像转换成第二全幅检测影像，并且，控制模块依据第二全幅检测影像与第二默认标准影像比对，以产生第二检测结果信息。

优选地，基板检测装置还包含照明模块，可活动地设置在装置本体上，并电连接控制模块，照明模块设有聚光单元，控制模块接收并依据第三检测信号而控制照明模块朝承载模块位移，以使聚光单元位移至位移单元与承载模块之间，并对应照明摄像模块，控制模块控制位移单元以步进方式朝第二方向或第三方向进行位移，以带动承载模块依序位移至若干个预定位置，并控制聚光单元通过通口朝基板的若干个通口的其中一通口投射聚光源，并且，控制模块控制照明摄像模块依序获取若干个通口的影像，并产生若干个通口影像。

优选地，基板检测装置还包含测距模块，电连接控制模块，并设置在升降单元上，控制模块依据测量信号而控制测距模块朝基板投射至少一测距光源，并且，测距模块接收基板所反射的至少一测距光源，以产生距离信号。

优选地，控制模块可接收距离信号，并据以控制升降单元朝第一方向进行位移，以使照明摄像模块与基板距离预定工作距离，并且，控制模块依据第一检测信号而控制照明摄像模块获取基板的各区域的影像。

根据本发明的目的，再提出一种基板检测方法，包含以下步骤：

通过承载模块的若干个夹固单元可活动地夹持基板；

通过控制模块接收第一检测信号，并据以驱使装置本体的升降单元朝第一方向进行位移，以使照明摄像模块趋近于基板；

通过控制模块控制位移单元驱使发光件通过承载模块的开口朝基板投射第一光源，并控制位移单元以步进方式朝第二方向或第三方向进行位移，以带动承载模块进行位移；以及

通过控制模块控制照明摄像模块获取基板的若干个第一区域的影像，并产生若干个微影像。

优选地，基板检测方法还包含以下步骤：

通过控制模块接收若干个第一影像，并且，利用控制模块并经由默认拼接程序将若干个第一影像转换成第一全幅检测影像；以及

通过控制模块依据第一全幅检测影像与第一默认标准影像比对，以产生第一检测结果信息。

优选地，基板检测方法还包含下列步骤：

通过控制模块接收并依据第二检测信号而驱使照明摄像模块朝基板投射第二光源；

通过控制模块控制位移单元以步进方式朝第二方向或第三方向进行位移，以带动承载模块进行位移；以及

通过控制模块控制照明摄像模块获取基板的若干个第二区域的影像，并产生若干个第二影像。

优选地，基板检测方法还包含下列步骤：

通过控制模块接收若干个第二影像，并经由默认拼接程序将若干个第二影像转换成第二全幅检测影像；以及

通过控制模块依据第二全幅检测影像与第二默认标准影像比对，以产生第二检测结果信息。

优选地，基板检测方法还包含下列步骤：

通过控制模块接收并依据第三检测信号而控制照明模块朝承载模块位移，以使照明模块的聚光单元位移至位移单元与承载模块之间，并对应照明摄像模块；以及

通过控制模块控制位移单元以步进方式朝第二方向或第三方向进行位移，以带动承载模块依序位移至若干个预定位置，并控制聚光单元通过开口依序朝基板的若干个通口的其中一通口投射聚光源；以及

通过控制模块控制照明摄像模块依序获取若干个通口的影像，并产生若干个通口影像。

优选地，通过控制模块接收第一检测信号的步骤前，还包含以下步骤：

通过控制模块依据测量信号而控制测距模块朝基板投射至少一测距光源；以及

利用测距模块接收基板所反射的至少一测距光源，以产生距离信号。

优选地，产生距离信号的步骤还包含以下步骤：

通过控制模块接收距离信号，并据以控制升降单元升降单元朝第一方向进行位移，以使照明摄像模块与基板距离预定工作距离；以及

利用控制模块依据第一检测信号而控制照明摄像模块获取基板的各第一区域的影像。

综上所述，本发明的基板检测装置及其方法，可具有一或多个下述优点：

(1)此基板检测装置及其方法可通过装置本体驱使承载模块以步进方式进行位移，并控制照明摄像模块对基板的若干个区域进行影像获取，以取得高画质且清晰的第一影像，进而提供操作者判读基板上是否存在异物，因此可提高基板异物检测的准确性。

(2)此基板检测装置及其方法可通过测距模块朝基板投射测距光源，并接收所反射的测距光源，以产生距离信号，进而取得得知基板的厚度，而可调整照明摄像模块影像获取的工作高度，因此可提供定焦照明摄像模块获取影像的便利性。

附图说明

图1为本发明的基板检测装置的第一实施例的第一示意图；

图2为本发明的基板检测装置的第一实施例的第二示意图；

图3为本发明的基板检测装置的第一实施例的框图；

图4为本发明的基板检测装置的第二实施例的示意图；

图5为本发明的基板检测装置的第三实施例的第一示意图；

图6为本发明的基板检测装置的第三实施例的第二示意图；

图7为本发明的基板检测装置的第四实施例的示意图；

图8为本发明的基板检测装置的第四实施例的框图；

图9为本发明的基板检测装置的第五实施例的框图；

图10为本发明的基板检测方法的第一流程图；

图11为本发明的基板检测方法的第二流程图；

图12为本发明的基板检测方法的第三流程图；

图13为本发明的基板检测方法的第四流程图。

附图标记：

1：基板检测装置

10：装置本体

100：位移单元

100A：发光件

100B：第一光源

101：升降单元

11：承载模块

110：夹固单元

111：开口

12：照明摄像模块

120A：第一影像

120B：第二影像

120C：通口影像

121：第二光源

13：照明模块

130：聚光单元

130A：聚光源

14：控制模块

140A：第一检测信号

140B：第二检测信号

140C：第三检测信号

141A：第一全幅检测影像

141B：第二全幅检测影像

142A：第一默认标准影像

142B：第二默认标准影像

143A：第一检测结果信息

143B：第二检测结果信息

144：测量信号

15：测距模块

150：测距光源

151：距离信号

16：输入模块

17：存储模块

2：基板

21：通口

20A：第一区域

20B：第二区域

S30～S34：步骤

具体实施方式

为利于了解本发明的技术特征、内容与优点及其所能达成的功效，兹将本发明配合附图，并以实施例的表达形式详细说明如下，而其中所使用的图式，其主旨仅为示意及辅助说明书之用，未必为本发明实施后的真实比例与精准配置，故不应就所附的附图的比例与配置关系局限本发明在实际实施上的专利范围，合先叙明。

以下将参照相关附图，说明依本发明的基板检测装置及其方法的实施例，为使便于理解，下述实施例中的相同组件是以相同的符号标示来说明。

请参阅图1至图3，分别为本发明的基板检测装置的第一实施例的第一示意图、第二示意图及框图。如图所示，基板检测装置1包含装置本体10、承载模块11、照明摄像模块12及控制模块14。装置本体10的一面可活动地设有位移单元100，位移单元100的一面设有发光件100A，并且，装置本体10的所述的一面悬设升降单元101。承载模块11悬设在位移单元100的一面，承载模块11相对位移单元100的一面活动地设有若干个夹固单元110，若干个夹固单元110可活动地夹持基板2，并且，承载模块11本体具有开口111。照明摄像模块12设置在升降单元101上。控制模块14电耦接位移单元100、升降单元101及照明摄像模块12，控制模块14接收并依据第一检测信号140A而驱使升降单元101朝第一方向进行位移，以使照明摄像模块12趋近于基板2控制模块14控制位移单元100驱使发光件100A通过开口111朝基板2投射第一光源100B，及控制位移单元100以步进方式朝第二方向或第三方向进行位移，以带动承载模块11进行位移，并且，控制模块14控制照明摄像模块12获取基板2的若干个第一区域20A的影像，并产生若干个第一影像120A。

具体来说，本发明的基板检测装置1可通过装置本体10驱使承载模块11以步进方式进行位移，并控制照明摄像模块12对基板2的若干个第一区域20A进行影像获取，以取得高画质且清晰的第一影像120A，进而提供操作者判读基板2上是否存在异物。本发明的基板检测装置1包含装置本体10、承载模块11、照明摄像模块12及控制模块14。装置本体10的一面可活动地设有位移单元100，位移单元100可通过导轨而在装置本体10的一面上进行前后或左右等方向位移，并设有发光件100A(可为背光模块)，并且，装置本体10的所述的一面悬设升降单元101，其中装置本体10的所述的一面可架设龙门组件，并将升降单元101设置在其上，相对地，升降单元101也可通过导轨而在龙门上进行上下方向位移，升降单元101上设有照明摄像模块12。承载模块11悬设在位移单元100的一面，承载模块11的一面上活动地设有若干个夹固单元110，若干个夹固单元110可由操作者手动控制或由控制模块14以电控方式控制而活动地夹持基板2(如石英板材)，并且，承载模块11本体具有开口111。而控制模块14电耦接位移单元100、升降单元101及照明摄像模块12，控制模块14可为处理器。

在操作者驱控基板检测装置1进行检测基板2时，控制模块14可接收到第一检测信号140A，并据以驱使升降单元101朝第一方向(如上下或Z轴等方向)进行位移，而让照明摄像模块12趋近于基板2上方的表面。接着，控制模块14会控制位移单元100以步进方式朝第二方向(如前后或Y轴等方向)或第三方向(如左右或X轴等方向)进行位移，以带动承载模块11进行位移，而让照明摄像模块12可对基板2整个表面中各第一区域20A的影像进行获取，并且，控制模块14也会控制位移单元100驱使发光件100A通过开口111朝基板2投射第一光源100B，以提供照明摄像模块12获取影像的足够光源。最后，在位移单元100以步进方式驱使承载模块11逐步地进行位移时，控制模块14也控制照明摄像模块12对基板2整个下方的表面中各第一区域20A的影像进行获取，并产生若干个第一影像120A。其中，照明摄像模块12可具有自动对焦功能，以对不同的第一区域20A进行影像获取时，皆能拍出的影像。

因此，可取得基板2整个下方的表面中各个局部第一区域20A的清晰影像，进而可提供操作者准确判读基板2上是否存在异物，而提高了基板检测的准确性。

进一步来说，控制模块14可接收若干个第一影像120A，并经由默认拼接程序将若干个第一影像120A转换成第一全幅检测影像141A，并且，控制模块14依据第一全幅检测影像141A与第一默认标准影像142A比对，以产生第一检测结果信息143A。举例来说，本发明的控制模块14在接收若干个第一影像120A后，除了可供操作者逐一判读外，控制模块14也可通过默认拼接程序(为现有技术中的影像拼接相关方法及软件程序，故在此不再赘述)将若干个第一影像120A转换成第一全幅检测影像141A，并可将第一全幅检测影像141A与第一默认标准影像142A比对，以产生第一检测结果信息143A。其中，第一默认标准影像142A可为操作者预先将未污染的基板2标准影像信息存储在控制模块14的内存中。

通过第一检测结果信息143A，可一次性的比对出基板2的上表面是否存在异物，以达到快速判读的功效。其中，若基板2的下表面存在异物，则异物在第一影像120A或第一全幅检测影像141A中会显示成黑色影像。

请参阅图4，为本发明的基板检测装置的第二实施例的示意图，并请一并参阅图1至图3。如图所示，本实施例中的基板检测装置与上述第一实施例的基板检测装置所述的相同组件的作动方式相似，故不在此赘述。然而，值得一提的是，在本实施例中，控制模块14接收并依据第二检测信号140B而驱使照明摄像模块12朝基板2投射第二光源121，并控制控制位移单元100以步进方式朝第二方向或第三方向进行位移，以带动承载模块11进行位移，并且，控制模块14控制照明摄像模块12获取基板2的若干个第二区域20B的影像，并产生若干个第二影像120B。

具体来说，在操作者驱控基板检测装置1进行检测基板2时，控制模块14可接收到第二检测信号140B，并据以驱使照明摄像模块12朝基板2投射第二光源121，以提供照明摄像模块12获取影像的足够光源，其中，照明摄像模块12为摄像组件与照明组件的组合，利用分光镜及同轴光的原理，进行照明及影像获取。接着，控制模块14会控制位移单元100以步进方式朝第二方向(如前后或Y轴等方向)或第三方向(如左右或X轴等方向)进行位移，以带动承载模块11进行位移，而让照明摄像模块12可对基板2整个上表面中各第二区域20B的影像进行获取。最后，在位移单元100以步进方式驱使承载模块11逐步地进行位移时，控制模块14也控制照明摄像模块12对基板2整个上方的表面中各第二区域20B的影像进行获取，并产生若干个第二影像120B。其中，照明摄像模块12可具有自动对焦功能，以对不同的第二影像120B进行影像获取时，皆能拍出的影像。

因此，可取得基板2整个上方的表面中各个局部第二区域20B的清晰影像，进而可提供操作者准确判读基板2上是否存在异物，而提高了基板检测的准确性。

进一步来说，控制模块14可接收若干个第二影像120B，并经由默认拼接程序将若干个第二影像120B转换成第二全幅检测影像141B，并且，控制模块14依据第二全幅检测影像141B与第二默认标准影像142B比对，以产生第二检测结果信息143B。

请参阅图5及图6，分别为本发明的基板检测装置的第三实施例的第一示意图及第二示意图，并请一并参阅图1至图4。如图所示，本实施例中的基板检测装置与上述第一实施例的基板检测装置所述的相同组件的作动方式相似，故不在此赘述。然而，值得一提的是，在本实施例中，基板检测装置1优选还包含照明模块13，其可活动地位在装置本体10，并电连接控制模块14，照明模块13设有聚光单元130，控制模块14接收并依据第三检测信号140C而控制照明模块13朝承载模块11位移，以使聚光单元130位移至位移单元100与承载模块11之间，并对应照明摄像模块12，控制模块14控制位移单元100以步进方式朝第二方向或第三方向进行位移，以带动承载模块11依序位移至若干个预定位置，并控制聚光单元130通过开口111朝基板2的若干个通口21的其中一通口21投射聚光源130A，且控制模块14控制照明摄像模块12依序获取若干个通口21的影像，并产生若干个通口影像120C。

举例来说，在操作者驱控基板检测装置1进行检测基板2时，控制模块14可接收到第三检测信号140C，并据以控制照明模块13朝左右方向而往承载模块11进行位移，而使聚光单元130可位移至位移单元100与承载模块11之间，即基板2下方，并且，聚光单元130对应照明摄像模块12。接着，控制模块14会控制位移单元100以步进方式朝第二方向(如前后或Y轴等方向)或第三方向(如左右或X轴等方向)进行位移，以带动承载模块11进行位移，而让照明摄像模块12可对基板2整个表面中各区域20的影像进行获取，并且，控制模块14也会控制聚光单元130通过开口111朝基板2投射聚光源130A，以提供照明摄像模块12获取影像的足够光源。最后，在位移单元100以步进方式驱使承载模块11逐步地进行位移至若干个预定位置，其中各预定位置可对应基板2各通口21的位置，并且，控制模块14也控制照明摄像模块12依序对基板2表面中各通口21的进行影像获取，并产生若干个通口影像120C。

因此，可取得基板2各通口21的通口影像120C，并以控制模块14或人为方式判断通口影像120C中通口21是否为清晰影像，进而可提供操作者准确判读照明摄像模块12获取影像的准确性。

请参阅图7及图8，分别为本发明的基板检测装置的第四施例的示意图及框图，并请一并参阅图1至图6。如图所示，本实施例中的基板检测装置与上述各实施例的基板检测装置所述的相同组件的作动方式相似，故不在此赘述。然而，值得一提的是，在本实施例中，基板检测装置1优选还包含测距模块15，电连接控制模块14，并设置在升降单元101上，控制模块14依据测量信号144而控制测距模块15朝基板2投射至少一测距光源150，并且，测距模块15接收基板2所反射的至少一测距光源150，以产生距离信号151。

进一步地，控制模块14可接收距离信号151，并据以控制升降单元升降单元101朝第一方向进行位移，以使照明摄像模块12与基板2距离预定工作距离，并且，控制模块14依据第一检测信号140A而控制照明摄像模块12获取基板2的各第一区域20A的影像。

具体来说，本发明的基板检测装置1进一步还可设置测距模块15，可为雷射测距仪，测距模块15电连接控制模块14，并设置在升降单元101上，邻近照明摄像模块12。在基板检测装置1进行检测前，控制模块14依据测量信号144而控制测距模块15朝基板2投射至少一测距光源150，并接收基板2所反射的至少一测距光源150，以产生距离信号151，进而可得知基板2的厚度，并可调整照明摄像模块12影像获取的工作高度。

接着，控制模块14依据距离信号151控制升降单元101朝第一方向进行位移，而调整照明摄像模块12与基板2距离预定工作距离(如1～3公分，但不以此为限)。而后，控制模块14即可依据第一检测信号140A控制各模块作动，并驱使照明摄像模块12对基板2的各第一区域20A进行影像获取，以产生若干个第一影像120A。其中，在本实施例中，照明摄像模块12可为定焦摄像装置。

因此，可利用测距模块15测量基板2的厚度，与影像获取的工作高度，而提供照明摄像模块12可省略于每次影像获取时，皆需执行对基板2进行焦一次的步骤，进而缩短检测流程时间。

请参阅图9，为本发明的基板检测装置的第五实施例的框图，并请一并参阅图1至图8。如图所示，本实施例中的基板检测装置与上述各实施例的基板检测装置所述的相同组件的作动方式相似，故不在此赘述。然而，值得一提的是，在本实施例中，基板检测装置1优选还包含输入模块16，其电连接控制模块14，输入模块16受至少一触碰，而选择性地产生第一检测信号140A、第二检测信号140B、第三检测信号140C或测量信号144，并传送第一检测信号140A、第二检测信号140B、第三检测信号140C或测量信号144至控制模块14。

举例来说，本发明的基板检测装置1进一步还可设置输入模块16，可为具有实体按键的键盘或具有虚拟按键的触控式平板装置等，输入模块16可电连接控制模块14，在操作者欲驱使基板检测装置1对基板2进行微影像获取时，可经由触碰输入模块16，以使其据以产生第一检测信号140A、第二检测信号140B、第三检测信号140C，而使控制模块14控制各模块进行运作，以对基板2的各第一区域20A或第二区域20B进行影像获取，以产生若干个第一影像120A或第二影像120B。

而当操作者欲驱使基板检测装置1对基板2进行测距作业时，操作者也可通过触碰输入模块16，以使其据以产生测量信号144，而使控制模块14控制测距模块15朝基板2投射至少一测距光源150，并产生距离信号151，进而调整照明摄像模块12与基板2的预定工作距离。

进一步来说，本发明的基板检测装置1优选还包含存储模块17，电连接控制模块14，存储模块17可存储默认拼接程序、第一全幅检测影像141A、第二全幅检测影像141B、第一默认标准影像142A、第二默认标准影像142B、第一检测结果信息143A及第二检测结果信息143B。也就是说，本发明的基板检测装置1进一步还可设置存储模块17，可为内存或硬盘等存储组件，存储模块17电连接控制模块14，存储模块17可预先存储默认拼接程序、第一默认标准影像142A及第二默认标准影像142B，也可接收控制模块14所传送的第一全幅检测影像141A、第二全幅检测影像141B、第一检测结果信息143A及第二检测结果信息143B，并将其进行存储。

尽管在前述说明本发明的基板检测装置的过程中，亦已同时说明本发明的基板检测方法的概念，但为求清楚起见，以下另绘示步骤流程图以详细说明。

请参阅图10，为本发明的基板检测方法的第一流程图，并请一并参阅图1至图3。如图所示，本发明的基板检测方法包含以下步骤：

步骤S30：通过承载模块的若干个夹固单元可活动地夹持基板；

步骤S31：通过控制模块接收第一检测信号，并据以驱使装置本体的升降单元朝第一方向进行位移，以使照明摄像模块趋近于基板；

步骤S32：通过控制模块控制位移单元驱使发光件通过承载模块的开口朝基板投射第一光源，并控制位移单元以步进方式朝第二方向或第三方向进行位移，以带动承载模块进行位移；以及

步骤S33：通过控制模块控制照明摄像模块获取基板的若干个第一区域的影像，并产生若干个第一影像。

优选地，本发明的基板检测方法还包含下列步骤：

步骤S34：通过控制模块接收若干个第一影像，且利用控制模块并经由默认拼接程序将若干个第一影像转换成第一全幅检测影像；以及

步骤S35：通过控制模块依据第一全幅检测影像与第一默认标准影像比对，以产生第一检测结果信息。

请参阅图11，为本发明的基板检测方法的第二流程图，并请一并参阅图1至图4。如图所示，本发明的基板检测方法优选还包含以下步骤：

步骤S36：通过控制模块接收并依据第二检测信号而驱使照明摄像模块朝基板投射第二光源；

步骤S37：通过控制模块控制位移单元以步进方式朝第二方向或第三方向进行位移，以带动承载模块进行位移；以及

步骤S38：通过控制模块控制照明摄像模块获取基板的若干个第二区域的影像，并产生若干个第二影像。

优选地，基板检测方法还包含下列步骤：

步骤S39：通过控制模块接收若干个第二影像，并经由默认拼接程序将若干个第二影像转换成第二全幅检测影像；以及

步骤S40：通过控制模块依据第二全幅检测影像与第二默认标准影像比对，以产生第二检测结果信息。

请参阅图12，为本发明的基板检测方法的第三流程图，并请一并参阅图1至图6。如图所示，本发明的基板检测方法优选还包含以下步骤：

步骤S41：通过控制模块接收并依据第三检测信号而控制照明模块朝承载模块位移，以使照明模块的聚光单元位移至位移单元与承载模块之间，并对应照明摄像模块；以及

步骤S42：通过控制模块控制位移单元以步进方式朝第二方向或第三方向进行位移，以带动承载模块依序位移至若干个预定位置，并控制聚光单元通过开口依序朝基板的若干个通口的其中一通口投射聚光源；以及

步骤S43：通过控制模块控制照明摄像模块依序获取若干个通口的影像，并产生若干个通口影像。

请参阅图13，为本发明的基板检测方法的第四流程图，并请一并参阅图1至图8。如图所示，本发明的基板检测方法在通过控制模块接收第一检测信号的步骤S31前，还包含下列步骤：

步骤S301：通过控制模块依据测量信号而控制测距模块朝基板投射至少一测距光源；以及

步骤S302：利用测距模块接收基板所反射的至少一测距光源，以产生距离信号。

优选地，本发明的基板检测方法在产生距离信号的步骤S302还包含以下步骤：

步骤S303：通过控制模块接收距离信号，并据以控制升降单元升降单元朝第一方向进行位移，以使照明摄像模块与基板距离预定工作距离；以及

步骤S304：利用控制模块依据第一检测信号而控制照明摄像模块获取基板的各第一区域的影像。

以上所述仅为举例性，而非为限制性者。任何未脱离本发明的精神与范畴，而对其进行的等效修改或变更，均应包含在后附的权利要求书的范围中。