一种镀膜机质控系统中心波长校准方法及系统与流程

本发明涉及镀膜机技术领域，更具体地说，涉及一种镀膜机质控系统中心波长校准方法，还涉及一种镀膜机质控系统中心波长校准系统。

背景技术：

在光学滤光片生产制造过程中，需要在镀膜机光控系统设定的中心波长与滤光片波长保持一致。然而，现有技术中的镀膜机光控系统所设波长总会有误差，重复性不够理想，在生产过程中存在极大的品质隐患。因此，在每次生产前对镀膜机光控系统中心波长进行校准就尤为重要。

然而，现有技术中对镀膜机光控系统中心波长的校准仅仅凭借工作人员长期工作的经验来进行校准，或者在正式实验之前，先通过一组对比实现来实现校准，因为没有一种有效的校准方法，导致校准不准确，校准速度慢，工作效率低下。

因此，如何有效校准镀膜机光控系统中心波长是本领域技术人员急需要解决的技术问题。

技术实现要素：

为解决上述技术问题，本发明提供一种镀膜机光控系统中心波长校准方法，有效校准镀膜机光控系统中心波长，提高校准速度和准确率，从而提高工作效率。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种镀膜机光控系统中心波长校准方法，包括：

利用高精度光谱检测仪对校准基片的中心波长进行检测，测量结果作为标准波长；

利用镀膜机光控系统对所述校准基片的中心波长进行检测，测量结果作为待校准波长；

根据所述标准波长对所述待校准波长进行补偿，得到校准中心波长。

优选的，在上的镀膜机光控系统中心波长校准方法中，所述校准基片为窄带滤光片。

优选的，在上的镀膜机光控系统中心波长校准方法中，所述窄带滤光片的中心波长范围为所述校准中心波长增加或者减去50nm形成的数值范围，通带半宽度范围3nm-5nm。

优选的，在上的镀膜机光控系统中心波长校准方法中，所述利用镀膜机光控系统对所述校准基片的中心波长进行检测，包括：

调整所述镀膜机光控系统中的光源、透镜、单色仪三者之间的距离，使得所述光源的发射光通过光强度最大的入射狭缝照射至所述校准基片表面；

获取所述发射光被所述校准基片透射光量最大值；

根据所述透射光量最大值计算所述待校准波长。

本发明还提供一种镀膜机光控系统中心波长校准系统，包括：

高精度光谱检测仪，用于对校准基片的中心波长进行检测，测量结果作为标准波长；

镀膜机光控系统，用于对所述校准基片的中心波长进行检测，测量结果作为待校准波长；

数据处理器，用于根据所述标准波长对所述待校准波长进行补偿，得到校准中心波长。

优选的，在上述镀膜机光控系统中心波长校准系统中，所述镀膜机光控系统包括：依次放置的光源、透镜以及单色仪。

优选的，在上述镀膜机光控系统中心波长校准系统中，所述镀膜机光控系统还包括：

光量值处理装置，用于获取所述发射光被所述校准基片透射光量最大值。

优选的，在上述镀膜机光控系统中心波长校准系统中，所述数据处理器还用于根据所述透射光量最大值计算所述待校准波长。

从上述技术方案可以看出，本发明所提供的一种镀膜机光控系统中心波长校准方法，包括：利用高精度光谱检测仪对校准基片的中心波长进行检测，测量结果作为标准波长；利用镀膜机光控系统对所述校准基片的中心波长进行检测，测量结果作为待校准波长；根据所述标准波长对所述待校准波长进行补偿，得到校准中心波长。

通过高精度光谱检测仪对校准基片的中心波长进行一次检测，将测量结果作为标准波长，将标准波长作为参考来进行每次的校准，利用镀膜机光控系统对所述校准基片的中心波长进行检测，由于测量结果不一定准确，因此将其作为待校准波长，根据所述标准波长对所述待校准波长进行补偿，得到校准中心波长。实验人员将校准后的校准中心波长输入至镀膜机光控系统中，校准准确，避免了因中心波长未校准导致的多次重复试验的，此外，还提高了校准速度，提高了工作效率。

本申请还公开了一种镀膜机光控系统中心波长校准系统，具有上述效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的一种镀膜机光控系统中心波长校准方法示意图；

图2为本发明实施例提供的一种镀膜机光控系统中心波长校准系统局部结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1，图1为本发明实施例提供的一种镀膜机光控系统中心波长校准方法示意图。

在一种具体实施方式中，提供了一种镀膜机光控系统中心波长校准方法，包括：

步骤S1：利用高精度光谱检测仪对校准基片的中心波长进行检测，测量结果作为标准波长；

其中，利用高精度光谱检测仪对校准基片的中心波长进行检测与现有技术中对基片的中心波长检测过程相同，在此不再赘述。

在带通滤光片里，是透过率最高的波段波长，叫中心波长，在长波通或者短波通滤光片里，是半波中心波长，就是透过率和截止透过率一半的位置的波长。

步骤S2：利用镀膜机光控系统对所述校准基片的中心波长进行检测，测量结果作为待校准波长；

其中，将基片放置在镀膜机光控系统中监控基板玻璃位置，调整光源、透镜、单色仪三者之间的距离，保证照到入射狭缝上的光强度最大，否则影响入射光强，导致很难观察到清晰的光谱线。为了充分利用进入单色仪的光能，光源应放置在入射准直系统的光轴上。入射狭缝开的过大可以增加入射光能，入射狭缝过窄，则进入单色仪的光能较小，导致目标光谱线较弱而不易观察，所以选择合适入射狭缝宽度，通过多次观察实验，最后确定入射狭缝宽度。当光源发光通过放置好的基片上，通过单色测试检测电脑接收，找到基片光强最大值，记录单色仪中显示的中心波长值，此时，中心波长值为待校准波长。

步骤S3：根据所述标准波长对所述待校准波长进行补偿，得到校准中心波长。

其中，标准波长与待校准波长之间具有一定偏差，对待校准波长加上波长因子或者减去补偿因子等，补偿方式不受限定，只要保证待校准波长与标准波长一致即可，均在保护范围内。

本发明所提供的一种镀膜机光控系统中心波长校准方法，包括：利用高精度光谱检测仪对校准基片的中心波长进行检测，测量结果作为标准波长；利用镀膜机光控系统对所述校准基片的中心波长进行检测，测量结果作为待校准波长；根据所述标准波长对所述待校准波长进行补偿，得到校准中心波长。

通过高精度光谱检测仪对校准基片的中心波长进行一次检测，将测量结果作为标准波长，将标准波长作为参考来进行每次的校准，利用镀膜机光控系统对所述校准基片的中心波长进行检测，由于测量结果不一定准确，因此将其作为待校准波长，根据所述标准波长对所述待校准波长进行补偿，得到校准中心波长。实验人员将校准后的校准中心波长输入至镀膜机光控系统中，校准准确，避免了因中心波长未校准导致的多次重复试验的，此外，还提高了校准速度，提高了工作效率。

在上述镀膜机光控系统中心波长校准方法的基础上，所述校准基片为窄带滤光片。

其中，由于窄带滤光片的通带相对来说比较窄，利用窄带滤光片的中心波长来进行校准，使得检测结果更加准确。需要指出的是包括但不限于窄带滤光片，还可以为其他类型的滤光片，例如，宽带滤光片等。

在上述的镀膜机光控系统中心波长校准方法的基础上，所述窄带滤光片的中心波长范围为所述校准中心波长增加或者减去50nm形成的数值范围，通带半宽度范围3nm-5nm。

其中，窄带滤光片的中心波长范围为大于标准中心波长减去50nm小于标准中心波长增加50nm，窄带滤光片的中心波长范围包括但不限于上述范围，根据用户需求还可以为3nm-5nm以内的任意中波长范围，均在保护范围之内。

在上述的镀膜机光控系统中心波长校准方法的基础上，所述利用镀膜机光控系统对所述校准基片的中心波长进行检测，包括：

调整所述镀膜机光控系统中的光源、透镜、单色仪三者之间的距离，使得所述光源的发射光通过光强度最大的入射狭缝照射至所述校准基片表面；

获取所述发射光被所述校准基片反射得到的透射光量最大值；

根据所述透射光量最大值计算所述待校准波长。

请参阅图2，图2为本发明实施例提供的一种镀膜机光控系统中心波长校准系统局部结构示意图。

在另一种具体实施方式中，还提供一种镀膜机光控系统中心波长校准系统，包括：

高精度光谱检测仪100，用于对校准基片的中心波长进行检测，测量结果作为标准波长；

镀膜机光控系统200，用于对所述校准基片的中心波长进行检测，测量结果作为待校准波长；

数据处理器300，用于根据所述标准波长对所述待校准波长进行补偿，得到校准中心波长。

进一步的，在上述镀膜机光控系统中心波长校准系统中，所述镀膜机光控系统200包括：依次放置的光源、透镜以及单色仪。

进一步的，在上述镀膜机光控系统中心波长校准系统中，所述镀膜机光控系统200还包括图像获取装置。

进一步的，在上述镀膜机光控系统中心波长校准系统中，所述镀膜机光控系统200还包括：

光量值处理装置，用于获取所述发射光被所述校准基片透射光量最大值。

进一步的，在上述镀膜机光控系统中心波长校准系统中，所述数据处理器300还用于根据所述透射光量最大值计算所述待校准波长。

本申请还公开了一种镀膜机光控系统中心波长校准系统，具有上述效果。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。