集成化传感器的制作方法

文档序号:11051605阅读:来源:国知局

技术特征:

1.集成化传感器,其特征在于包括:变送器、支架、密度压力传感装置、电导率探头、温度探头,变送器与支架上部顶端固定连接,支架内部设有容纳腔,密度压力传感装置、电导率探头、温度探头均通过容纳腔内的连接线与变送器相连,密度压力传感装置、电导率探头、温度探头均位于支架上;所述的变送器包括至少三个变送器分电路板,分别采集密度压力传感装置、电导率探头、温度探头数据并输出4~20mA信号。

2.根据权利要求1所述的集成化传感器,其特征在于:所述的密度压力传感装置包括密度上膜片和密度下膜片;密度上膜片位于所述支架下部,密度下膜片位于支架下部底端,密度上膜片和密度下膜片具有固定间距。

3.根据权利要求1或2所述的集成化传感器,其特征在于:所述的密度压力传感装置采用金属电容式压力传感器芯体。

4.根据权利要求3所述的集成化传感器,其特征在于:所述的密度压力传感装置内部设有温度二极管。

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