干膜填充能力测试印制板的制作方法

本实用新型涉及印刷电路板制造领域，特别涉及一种干膜填充能力测试印制板。

背景技术：

干膜(Dry film)在涂装中是相对湿膜(Wet film)而言的，干膜是一种高分子的化合物，它通过紫外线的照射后能够产生一种聚合反应形成一种稳定的物质附着于板面，从而达到阻挡电镀和蚀刻的功能。

主要被应用于PCB制作中的图形转移工序，首先，我们将干膜贴覆与覆铜板板面，再利用紫外线光源使我们的需要的地方聚合反应，反应后在使用碳酸钠将没有反应的区域清洗掉，反应过的区域在板面上，以便后续的蚀刻或电镀工序生产，这样PCB板上的导线图形就初步形成。

但是PCB板面在与干膜贴合时，会因PCB板面的凹陷或不平，导致干膜贴合不紧，与板面有空隙的情况。这种情况会导致后续线路制作蚀刻时开路、制作电镀时渗镀短路等问题，直接影响导线制作的成品良率，因此对干膜与板面贴合的效果进行测试显得非常重要。

技术实现要素：

本实用新型提供了一种干膜填充能力测试印制板，以解决现有技术中无法对干膜的贴合性能进行测试以致直接影响导线制作成品良率的问题。

为解决上述问题，作为本实用新型的一个方面，提供了一种干膜填充能力测试印制板，包括双面覆铜板，双面覆铜板的第一面上由左至右地依次设置有九个第一盲孔，双面覆铜板的第二面上由左至右地依次设置九个第二盲孔；九个第一盲孔的直径依次分别为10um、10um、10um、20um、20um、20um、30um、30um、30um，九个第一盲孔的深度依次分别为10um、20um、30um、10um、20um、30um、10um、20um、30um；九个第二盲孔的直径依次分别为30um、30um、30um、20um、20um、20um、10um、10um、10um，九个第二盲孔的深度依次分别为30um、20um、10um、30um、20um、10um、30um、20um、10um。

优选地，双面覆铜板的第一面和第二面处的铜层厚度均为35um。

本实用新型可以用于模拟测试干膜在贴合后的效果，从而使操作人员或技术人员准确地了解参数、设备、干膜性能，确保了生产的合理高效，提高了导线制作成品良率，具有结构简单、成本低的特点。

附图说明

图1示意性地示出了本实用新型的结构示意图

图中附图标记：1、双面覆铜板；2、第一盲孔；3、第二盲孔。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

为了可直接测试到干膜本身填充性能的印制板结构，使生产工序操作员或工程师更方便了解目前的生产状态，以便提前判定上工序的来料产品是否有继续下流的必要，本实用新型提供了一种干膜填充能力测试印制板，它包括双面覆铜板1，双面覆铜板1的第一面上由左至右地依次设置有九个第一盲孔2，双面覆铜板1的第二面上由左至右地依次设置九个第二盲孔3；九个第一盲孔2的直径依次分别为10um、10um、10um、20um、20um、20um、30um、30um、30um，九个第一盲孔2的深度依次分别为10um、20um、30um、10um、20um、30um、10um、20um、30um；九个第二盲孔3的直径依次分别为30um、30um、30um、20um、20um、20um、10um、10um、10um，九个第二盲孔3的深度依次分别为30um、20um、10um、30um、20um、10um、30um、20um、10um。

优选地，双面覆铜板1的第一面和第二面处的铜层厚度均为35um。

使用时，在正常干膜贴合时按常规的现有参数，将本实用新型放入生产线中，因干膜贴合时贴膜机会对干膜进行加热，当加热到70度时，干膜会出现微流动，再经过贴膜机的压辘加压后，干膜会与双面覆铜板1的板面充分地结合在一起，同时板面的第一盲孔和第二盲孔也会被微流的干膜填充，其填充效果主要根据干膜贴合的参数而定。例如，参数越佳，第一盲孔和第二盲孔被干膜填充的尺寸就越大，因此，通过检测干膜填充能力测试板，就可以知道现在贴合参数处于什么能力阶段。

可见，通过上述技术方案，本实用新型可以用于模拟测试干膜在贴合后的效果，从而使操作人员或技术人员准确地了解参数、设备、干膜性能，确保了生产的合理高效，提高了导线制作成品良率，具有结构简单、成本低的特点。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。