改进的IC测试治具结构的制作方法

本实用新型是有关一种IC测试治具，尤指其压制件具有凸缘，且在其未动作时将可避免设备、治具与IC元件损坏的一种治具改良结构。

背景技术：

IC(Integrated Circuit)又称为集成电路，其是将一些晶体管、二极管、电阻、电容等组件组装在一起以形成一个新的电路组件，这个新的电路组件已具备了某种特殊功能，因此，集成电路系构成电子设备的主体，换句话说没有集成电路，我们的生活就没有这么便利，比如手机就不可能这么小、这么轻便、这么多功能，又如计算机也不可能速度这么快、这么省电。

当在电路板上完成电子组件的组装后，必须测试各组件功能是否合格才可进一步使用。过去大部分的IC元件是透过接脚与电路板作电性连接，其测试方式是采用相对应的插槽，将IC元件插入后进行电性连接的测试。然而，近年来IC元件多采用球栅数组封装IC，即BGA(Ball grid array packed IC)，因其具有高I/O密度及可使用表面黏着技术(SMT)作固定，因此可直接设置于电路板上，且大幅度提升了电子产品的质量。不过，采用BGA的IC元件因为具有特殊的球形接脚，因此可利用对应球形接脚所制成的电路板与其接触，而无须经过焊接即可进行IC元件的测试作业。

再按，图1所示，是运用IC测试治具置于电路板上进行测试的实例，其中，该IC测试治具包括：一基座10，具有一容置空间11，且该容置空间11内设有一镂空孔12的内阶缘13；二压制件20，设置于该内阶缘13的上方，其具有扭力及复归弹力；待测试的IC元件50，底部具有数个球形接脚501，置入该容置空间11内，并借由该压制件20予以压制固定；再者，一触接件30，具有数个穿孔以容置导电端子31，其置于该镂空孔12内缘， 使IC元件50的球形接脚501可与该导电端子31的上端接触，而该导电端子31的下端则焊固于测试用的电路板60上，借以进行IC元件50的测试。

但查，当待测试的IC元件50要置入该容置空间11时，外部的顶销41必须上顶使该二压制件20各别向上枢转，IC元件50置入后外部的顶销41下移，压制件20将借由其复归弹力而压制该IC元件50的两侧；而当外部顶销41未正常动作时，该压制件20仍停置原来的位置，则吸盘吸附IC元件50置入该容置空间11时，则将发生如图2所示的状态，即压制件20的上缘卡住IC元件50的一侧，使继续下降中的吸盘40、IC元件50与压制件20相互挤压而造成损坏；由于自动化的IC测试作业中，其顶销未正常动作的现象并非偶发，因此，该IC测试治具实有很大及必要的改善空间。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上述缺陷，而提供一种改进的IC测试治具结构，使IC置入治具时，不会因压制件未动作而造成设备、治具与IC元件的损坏。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种改进的IC测试治具结构，包括：一基座，其内缘具有一容置空间，且该容置空间的底部具有一镂空孔的内阶缘；二压制件，呈左右对称设置于该内阶缘的上方，其一端各具有一枢孔，其另一端各具有一压制部，且该枢孔各以一枢轴穿设于该基座左右侧的一定位孔内，各一扭簧置于该枢轴与枢孔之间，使该压制件具有扭力及复归的弹力。

其特征在于：该压制件的压制部设有一延伸的凸缘，且位于该压制部下方的内阶缘，其镂空孔朝向该压制件的枢孔方向延伸，使该压制部下方亦呈一镂空槽，且进一步在常态位置时，使该压制部的凸缘位于所置入的IC元件下方。

借此，当待测试的IC元件要置入该容置空间时，外部的顶销将上顶该压制部使该二压制件各别向上枢转，IC元件置入后外部的顶销下移，压制件将借由其复归弹力而压制该IC元件的两侧；而当外部顶销未正常动作时，该压制件仍处于其常态位置，置入的IC元件其侧边将置于该压 制部的凸缘上，由于该IC元件其左右两侧仍同一水平的位于该镂空孔上缘，因此，将可避免因压制件未动作而造成设备、治具与IC元件的损坏。

借助前揭特征，当外部顶销正常动作时，本实用新型中的压制件将可确实压制并定位待测试的IC元件，而当外部顶销未能正常动作时，本实用新型中的压制件将处于其常态位置，而置入的IC元件其左右两侧将同一水平的位于镂空孔上缘，因此不会造成设备、治具与IC元件的损坏；换言之，本实用新型将不论外部顶销是否正常动作，其压制件都将不会对IC元件的测试造成任何损坏。

本实用新型的有益效果是，使IC置入治具时，不会因压制件未动作而造成设备、治具与IC元件的损坏。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是现有的IC测试治具正视图。

图2是现有的IC测试治具结构缺失示意图。

图3是本实用新型的分解立体图。

图4A是本实用新型的组合主视图。

图4B是本实用新型的组合剖视图。

图5是本实用新型中压制件的剖视图。

图6是本实用新型中压制件向上枢转的示意图。

图7是本实用新型中压制件正常动作的示意图。

图8是本实用新型中压制件未正常动作的示意图。

图中标号说明：

10：基座

11：容置空间

12：镂空孔

13：内阶缘

14：定位孔

15：镂空槽

20：压制件

21：枢孔

22：压制部

23：凸缘

231：下凸缘

232：上凸缘

26：枢轴

27：扭簧

40：吸盘

41：顶销

50：IC元件

100：IC测试治具的改良结构

具体实施方式

首先，请参阅图3～图5所示，为本实用新型IC测试治具的改良结构100，其包括：一基座10，其内缘具有一容置空间11，且该容置空间11的底部具有一镂空孔12的内阶缘13；二压制件20，呈左右对称设置于该内阶缘13的上方，其一端各具有一枢孔21，其另一端各具有一压制部22，且该枢孔21各以一枢轴26穿设于该基座左右侧的一定位孔内14，各一扭簧27置于该枢轴26与枢孔21之间，使该压制件20具有扭力及复归的弹力。

本实用新型的主要特征在于：该压制件20的压制部22设有一延伸的凸缘23，且位于该压制部22下方的内阶缘13，其镂空孔12朝向该压制件20的枢孔21方向延伸，使该压制部22下方亦呈一镂空槽15，因此，该压制件20组设在该内阶缘13上方的常态位置时，该压制部22的凸缘23位于所置入的IC元件50下方。本实用新型系对该压制件20的结构形状进行改良，即该压制部22的凸缘23结构，其中如图5所示，该下凸缘231可平整地压制IC元件50，而当该压制件20未动作时，其上凸缘232亦不会顶触IC元件50使其左右侧不在同一水平。

图6所示，为本实用新型中该压制件20向上枢转的示意图，当待测试的IC元件50要置入该基座10的容置空间11时，外部机台的顶销41将上顶该压制部22使该二压制件20各别向上枢转；当IC元件50被吸盘40吸附而置入该容置空间11后，外部机台的顶销41将下移，而该压制件20将借由其复归弹力使其凸缘23压制该IC元件50的两侧，其态样如图7所示；而当 外部机台的顶销41未正常动作时，该压制件20仍处于其常态位置，IC元件50被吸盘40吸附而置入该容置空间11时，其侧边将置于该压制部22的凸缘23上，由于该IC元件50其左右两侧仍同一水平的位于该镂空孔12上缘，因此，吸盘40、IC元件50与该压制件20将不会相互挤压而造成损坏，其态样如图8所示。

由于本实用新型是对原IC测试治具的结构进行改良，包括：该压制件20的压制部22设有一延伸的凸缘23，以及使该压制件20组设在该基座10的内阶缘13上方时，其压制部22下方呈一镂空槽15；因此，当外部顶销41正常动作时，本实用新型中的压制件20将可确实压制并定位待测试的IC元件50，而当外部顶销41未能正常动作时，本实用新型中的压制件20将处于其常态位置，而置入的IC元件50其两侧将同一水平的位于镂空孔12上缘，因此不会造成设备、治具与IC元件的损坏；换言之，本实用新型将不论外部顶销41是否正常动作，其压制件20都将不会对IC元件50的测试造成任何损坏。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

综上所述，本实用新型在结构设计、使用实用性及成本效益上，完全符合产业发展所需，且所揭示的结构亦是具有前所未有的创新构造，具有新颖性、创造性、实用性，符合有关实用新型专利要件的规定，故依法提起申请。