技术总结
本实用新型公开了一种新型电路板调试测针，包括测针主体和测针探头，测针主体通过隔热连接块连接测针探头，所述测针主体上设有开关按钮，且测针主体的一端连接电缆线，测针主体的另一端连接隔热连接块，测针探头的头部做的非常尖锐，而且还带有加热功能，使得测针可以迅速加热，时间小于1S，把测针临时固定在引脚上，提高我们测量时的准确度，使我们调试维修时的效率大大提升，测针内部填充导热绝缘层，将加热电路与测量电路完全隔离，不会产生干扰，以无氧铜作为测针基材，使测针不会被长时间焊锡的氧化所影响测量性能，还拥有良好的导电性，提高我们检测维修电路板时的效率，很好的解决了现有技术中的不足之处。
技术研发人员：刘永哲;高新迪;崔铭航
受保护的技术使用者：济南浪潮高新科技投资发展有限公司
文档号码：201621215724
技术研发日：2016.11.11
技术公布日：2017.05.10