智能卡的折弯测试装置的制作方法

本实用新型涉及智能卡的测试设备领域，特别涉及一种智能卡的折弯测试装置。
背景技术：
：智能卡与普通IC卡的区别在于，智能卡是由卡基、天线和芯片结合而成，基于单芯片，集接触式与非接触式接口为一体。它有两个操作界面，可以通过接触触点的方式，也可以通过相隔一定距离，以射频的方式来访问芯片。对于此类智能卡，若芯片与卡基分离，智能卡将失效。如此，在生产出智能卡之后，需要对芯片与卡基的固定可靠性进行测试。技术实现要素：本实用新型的主要目的是提出一种智能卡的折弯测试装置，旨在实现对智能卡的芯片与卡基的固定可靠性的测试。为实现上述目的，本实用新型提出的智能卡的折弯测试装置包括安装座以及设于所述安装座的至少一折弯测试组件，所述折弯测试组件包括：折弯驱动件，固设于所述安装座，并具有朝上延伸的驱动端；顶块，固设于所述折弯驱动件的驱动端，所述顶块的上表面为上凸的弧形曲面，并用以推顶智能卡的芯片区域；限位板，相对所述安装座固定，且位于所述顶块上方，所述限位板的正对所述顶块的下表面为上凹且适配于所述顶块上表面的弧形曲面，且所述限位板对应智能卡的芯片设有过口；以及芯卡分离检测组件，固设于所述限位板的上表面，且旁设于所述过口。优选地，所述智能卡的折弯测试装置还包括固设于所述折弯驱动件的驱动端且旁设于所述顶块的压块，所述压块的上表面低于所述顶块上表面的顶端，并用以将智能卡的卡基挤压固定在所述限位板的下表面。优选地，所述折弯驱动件的驱动端固设有一推板，所述顶块和所述压块固设在所述推板上。优选地，所述压块与所述推板之间设有轴承组件，所述轴承组件包括直线轴承和轴承导杆，所述直线轴承固设于所述推板上表面，所述轴承导杆的上端与所述压块固定，下端与所述直线轴承配合。优选地，所述推板与所述安装座之间设有导向组件，所述导向组件包括导轨安装板、导轨、滑块以及滑块安装板，所述导轨通过所述导轨安装板固设于所述安装座且沿上下向延伸；所述滑块滑动配合于所述导轨；所述滑块安装板的下端与所述滑块固定，上端与所述推板固定。优选地，所述折弯驱动件为气缸，包括安装在所述安装座下表面的气缸本体、以及与所述气缸本体驱动连接且朝上延伸的推杆，所述安装座对应所述推杆设有过孔，所述推杆的上端为所述折弯驱动件的驱动端。优选地，所述顶块上表面的母线延伸方向与智能卡芯片的一对角线的延伸方向一致。优选地，在任一所述折弯测试组件上，所述芯卡分离检测组件设有两个，该两个芯卡分离检测组件分设在所述过口的沿智能卡芯片另一对角线的延伸方向的两侧。优选地，所述折弯测试组件设有至少两个，该两个折弯测试组件形成一折弯测试组，对于所述折弯测试组，其中一所述折弯测试组件的顶块上表面的母线延伸方向与智能卡芯片的一对角线的延伸方向一致，另一所述折弯测试组件的顶块上表面的母线延伸方向与智能卡芯片的另一对角线的延伸方向一致。优选地，所述折弯测试组至少设有两个，该两个折弯测试组并行设置。本实用新型的技术方案，可通过折弯驱动件驱动顶块向上运动，从而通过顶块上凸的上表面将智能卡的芯片区域推顶至限位板下表面的上凹部分，实现对智能卡芯片区域的折弯，再通过过口旁的芯卡分离检测组件对芯片和卡基进行分离情况检测，若检测到芯片与卡基出现了分离情况，说明智能卡的芯片与卡基之间的固定可靠性不能满足要求，若检测到芯片与卡基未出现分离情况，说明智能卡的芯片与卡基之间的固定可靠性良好。附图说明为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本实用新型智能卡的折弯测试装置一实施例的结构示意图；图2为图1中智能卡的折弯测试装置的部分结构示意图；其中，一折弯测试组的限位板和芯卡分离检测组件拆除；图3为图2中A处的放大结构示意图；图4为图1中智能卡的折弯测试装置的折弯测试组件的部分结构爆炸图；图5为图4中折弯测试组件的限位板另一视角的结构示意图。附图标号说明：标号名称标号名称10安装座11过孔2折弯测试组20折弯测试组件21折弯驱动件211气缸本体212推杆22顶块23限位板231过口24压块25推板26轴承组件261直线轴承262轴承导杆30芯卡分离检组件31感应器安装座32芯卡分离感应器40导向组件41导轨安装板42导轨43滑块44滑块安装板本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。本实用新型提出一种智能卡的折弯测试装置。参照图1和图2，在本实用新型一实施例中，该智能卡的折弯测试装置包括安装座10以及设于安装座10的至少一折弯测试组件20，该折弯测试组件20用以使智能卡的芯片区域折弯拱起，并包括：折弯驱动件21，固设于安装座10，并具有朝上延伸的驱动端顶块22，固设于折弯驱动件21的驱动端，该顶块22的上表面为上凸的弧形曲面(见图4)，并用以推顶智能卡的芯片区域；限位板23，相对安装座10固定，且位于顶块22上方，该限位板23的正对顶块22的下表面为上凹且适配于顶块22上表面的弧形曲面(见图5)，且该限位板23对应智能卡的芯片设有过口231；以及芯卡分离检测组件30，固设于限位板23的上表面，且旁设于过口231，该芯卡分离检测组件30用以检测智能卡的芯片与卡基的分离情况。本实施例中，芯卡分离检测组件30通常包括感应器安装座31和芯卡分离感应器32，其中，芯卡分离感应器32通过感应器安装座31固定在限位板23上。本实施例中，该智能卡的折弯测试装置是安装在智能卡生产线的传送轨道上的，并具体安装在传动轨道的芯片卡基分离测试工位上，且安装座10固定传动轨道的下方，限位板23盖设在传动轨道上方。如此，当智能卡随着传送轨道传送到芯片卡基分离检测工位时，可通过折弯驱动件21驱动顶块22向上运动，从而通过顶块22上凸的上表面将智能卡的芯片区域推顶至限位板23下表面的上凹部分，实现对智能卡芯片区域的折弯，再通过过口231旁的芯卡分离检测组件30对芯片和卡基进行分离情况检测，若检测到芯片与卡基出现了分离情况，说明智能卡的芯片与卡基之间的固定可靠性不能满足要求，若检测到芯片与卡基未出现分离情况，说明智能卡的芯片与卡基之间的固定可靠性良好。需要说明的是，本设计不限于此，于其他实施例中，该智能卡的折弯测试装置还可以为一个独立的测试装置，此时，限位板23可通过若干个支撑柱与安装座10固定连接。一并参照图3，进一步地，该智能卡的折弯测试装置还包括固设于折弯驱动件21的驱动端且旁设于顶块22的压块24，该压块24的上表面低于顶块22上表面的顶端，并用以将智能卡的卡基挤压固定在限位板23的下表面。不失一般性，压块24的上表面通常设置为平面，相应地，限位板23的正对压块24的下表面也通常设置为平面。本实施例中，通过压块24的增设，可使得在智能卡的芯片部分被顶块22推顶折弯时，智能卡卡基的其他部分不会产生折弯形变，从而避免智能卡卡基的其他部分受到不可期的折弯损伤。另外，需要说明的是，本设计不限于此，于其他实施例中，压块24还可具有独立的驱动件；本实施例中，压块24与顶块22共用折弯驱动件21，可节省物料成本和驱动能耗。在本实施例中，为简化顶块22、压块24与折弯驱动件21驱动端之间的固定结构，折弯驱动件21的驱动端优选固设有一推板25(见图3和图4)，顶块22和压块24固设在推板25上。然本设计不限于此，于其他实施例中，压块24和顶块22还可各自与折弯驱动件21的驱动端固定。参照图4，进一步地，压块24与推板25之间设有轴承组件26，该轴承组件26包括直线轴承261和轴承导杆262，其中，直线轴承261固设于推板25上表面，轴承导杆262的上端与压块24固定，下端与直线轴承261配合。本实施例中，可通过直线轴承261与轴承导杆262的配合调节压块24相对推块的高度，以确保在智能卡芯片部分被顶块22推顶折弯时，压块24能将智能卡卡基挤压固定在限位板23的下表面。参照图3，进一步地，推板25与安装座10之间设有导向组件40，该导向组件40包括导轨安装板41、导轨42、滑块43以及滑块安装板44，其中，导轨42通过导轨安装板41固设于安装座10且沿上下向延伸；滑块43滑动配合于导轨42；滑块安装板443的下端与滑块43固定，上端与推板25固定。可以理解，本实施例中，通过导向组件40的增设，可使得推板25的上下向运动更为稳定。具体地，安装座10可呈板状设置，导轨安装板41通常固设于安装座10的侧边，滑块安装板44的上端也通常固设于推板25的侧边。参照图2和图3，进一步地，折弯驱动件21为气缸，并包括安装在安装座10下表面的气缸本体211、以及与气缸本体211驱动连接且朝上延伸的推杆212。安装座10对应推杆212设有过孔11，推杆212的上端为折弯驱动件21的驱动端。本实施例中，推板25固设于推杆212的上端；气缸本体211安装在安装座10下表面，以避免气缸本体211占用安装座10与推板25之间的空间，减短安装座10与推板25之间的距离。然本设计不限于此，于其他实施例中，折弯驱动件21还可为电机，但气缸相较于电机具有成本优势。参照图4，进一步地，顶块22上表面的母线延伸方向与智能卡芯片的一对角线的延伸方向一致。如此，可使芯片另一对角线上的两个角落与卡基之间有较大的折弯分离力，若然芯片与卡基之间的固定可靠性不够，易于检测出来。然本设计不限于此，于其他实施例中，顶块22上表面的母线延伸方向还可与智能卡芯片的长度方向或宽度方向一致。另外，本实施例中，在任一折弯测试组件20上，芯卡分离检测组件30设有两个，该两个芯卡分离检测组件30优选分设在过口231的沿智能卡芯片另一对角线的延伸方向的两侧。可以理解，若有分离的情况，此位置的分离程度通常最大，最容易被检测到。本实施例中，芯卡分离检测组件30通常设置为光电传感器；然本设计不限于此，于其他实施例中，芯卡分离检测组件30还可设置为其他的能检测到芯片与卡基出现分离情况的器件。参照图1和图2，进一步地，折弯测试组件20设有至少两个，该两个折弯测试组件20形成一折弯测试组2。对于该折弯测试组2，其中一折弯测试组件20的顶块22上表面的母线延伸方向与智能卡芯片的一对角线的延伸方向一致，另一折弯测试组件20的顶块22上表面的母线延伸方向与智能卡芯片的另一对角线的延伸方向一致。如此，本实施例中，可将同一折弯测试组2的两个折弯测试组件20间隔设置在传送轨道的传送方向上，以对同一智能卡的芯片区域进行依次的两次折弯，且该两次折弯的折弯中线为智能卡芯片的两个对角线。另外，在该智能卡的折弯测试装置为独立的测试装置时，一个折弯测试组2可实现同时对两个智能卡进行芯片与卡基的固定可靠性测试。进一步地，折弯测试组2至少设有两个，该两个折弯测试组2并行设置；如此，本实施例中，并行设置的两折弯测试组2，可便于该两个折弯测试组2分设在两条并行的传动轨道上。本实施例中，该两个折弯测试组2还优选呈中心对称设置(见图1)。另外，在该智能卡的折弯测试装置为独立的测试装置时，通过至少两个折弯测试组2的设置，可进一步提高该智能卡的折弯测试装置的单次测试智能卡的数量。以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的
技术领域：
均包括在本实用新型的专利保护范围内。当前第1页1 2 3