1.一种测试装置，其特征在于其包含：
第一测试座，具有多个第一顶针；
第二测试座，具有多个第二顶针；以及
电路板，位于所述第一顶针与所述第二顶针之间，且接触所述第一顶针及所述第二顶针。
2.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于所述第一测试座具有第一容置槽，所述第一顶针对应所述第一容置槽，所述第二测试座具有第二容置槽，所述第二顶针对应所述第二容置槽。
3.根据权利要求2所述的测试装置，其特征在于所述第一容置槽具有第一宽度，所述第二容置槽具有第二宽度，所述第二宽度小于所述第一宽度。
4.根据权利要求3所述的测试装置，其特征在于所述电路板具有长度，所述长度大于所述第二容置槽的第二宽度。
5.根据权利要求3所述的测试装置，其特征在于所述第二测试座具有本体部，所述本体部具有第三宽度，所述第三宽度小于或等于所述第一容置槽的第一宽度。
6.根据权利要求2所述的测试装置，其特征在于所述电路板设置于所述第一容置槽内。
7.根据权利要求2所述的测试装置，其特征在于所述第二测试座具有针座部，所述针座部对应所述第二容置槽，且所述针座部位于所述第一测试座的第一容置槽内。
8.根据权利要求7所述的测试装置，其特征在于所述第二顶针插设于所述针座部。
9.根据权利要求7所述的测试装置，其特征在于所述第一测试座具有底部，所述第一顶针插设于所述底部，所述电路板位于所述第一测试座的底部与所述第二测试座的针座部之间。
10.根据权利要求9所述的测试装置，其特征在于所述第二测试座的针座部与所述电路板之间具有间距。
11.根据权利要求2所述的测试装置，其特征在于每一所述第一顶针具有第一端及第二端，每一所述第一端位于所述第一容置槽内，每一所述第二端位于所述第一容置槽外，所述电路板接触每一所述第一顶针的第一端。
12.根据权利要求2所述的测试装置，其特征在于每一所述第二顶针具有测试端及连接端，每一所述测试端位于所述第二容置槽内，每一所述连接端接触所述电路板。
13.根据权利要求2所述的测试装置，其特征在于所述第二容置槽用以容置芯片。
14.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于所述第二测试座具有底面，所述底面顶抵所述电路板。
15.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于所述第一测试座具有侧部，所述第二测试座具有结合部，所述第二测试座的结合部连接所述第一测试座的侧部。
16.根据权利要求15所述的测试装置，其特征在于所述第二测试座的结合部固接到所述第一测试座的侧部。
17.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于所述电路板具有至少一电路元件，所述第二测试座具有至少一让位槽，所述至少一让位槽对应所述至少一电路元件。
18.根据权利要求17所述的测试装置，其特征在于所述第二测试座具有针座部，所述至少一让位槽凹设于所述针座部的至少一侧。
19.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于相同单位面积下的所述第二顶针的数量大于所述第一顶针的数量。
20.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于更包含测试电路板，所述测试电路板位于所述第一测试座下方，且接触所述第一顶针。