技术总结
本实用新型属于结构设计技术领域，具体涉及一种传感器结构。包括壳体和设置在壳体内腔中的传感器主板，传感器主板上连接有电池和传感器探头，传感器探头设置在壳体的外部，壳体内腔填充有灌封胶体，传感器主板包裹于灌封胶体内，灌封胶体中设有用于将壳体安装于待安装位置的预埋螺母。该传感器结构能够满足多种情况下的安装需求，并具备良好防水防震效果。
技术研发人员：归一恒;梁志鹏;李怡;吴锦凤;肖志欣
受保护的技术使用者：西安岭川电子信息科技有限公司
文档号码：201621425730
技术研发日：2016.12.23
技术公布日：2017.09.29