一种使用磁铁进行辅助定位的厚度测试机构的制作方法

文档序号:11589741阅读:475来源:国知局

本实用新型涉及自动化检测设备技术领域,特指一种使用磁铁进行辅助定位的厚度测试机构。



背景技术:

厚度测试机构通常包括个高度感测头和一个与高徒感测头对应的定位基准,将被测产品放置在高度感测头和定位基准之间,高度感测头下降压紧在被测产品表面,高度感测头将测量其与定位基准之间的距离,从而获得被测产品的厚度(或者高度)。

传统的厚度测试是需要通过人工放置被测产品,但是随着自动化程度的不断提升,目前的被测产品已经不再需要人工放置,而是采用自动上料的自动化作业。其结构原理如下:将被测产品放置在一个特定的产品载具上,通过转盘或者机械手将载具输送到感测头和定位基准之间。定位基准通常采用杆体设计,其将自下而上将被测产品由载具中顶出,配合感测头完成对产品厚度的测量。这种自动化厚度测试机构相比以往的设备测试效率大大提升,但是其仍存在一定的不足。由于被测试的产品被作为定位基准的杆体顶出时,容易出现偏转,这将导致测量的数值出现误差。有鉴于此,本发明人提出以下技术方案。



技术实现要素:

本实用新型所要解决的技术问题就在于克服现有技术的不足,提供一种使用磁铁进行辅助定位的厚度测试机构。

为了解决上述技术问题,本实用新型采用了下述技术方案:该使用磁铁进行辅助定位的厚度测试机构包括:安装在上基座上的高度感测头和安装在下基座上的定位基准头,所述定位基准头顶面的定位基准面上设置有一凹槽,于该凹槽内设置有磁铁。

进一步而言,上述技术方案中,所述的磁铁未凸显于凹槽外,即磁铁上表面距离定位基准面至少具有0.2毫米。

进一步而言,上述技术方案中,所述的上基座与一上竖直驱动机构连动;所述的下基座与一下竖直驱动机构连动,所述的上、下竖直驱动机构安装在一固定座上,通过上、下竖直驱动机构分别驱动上、下基座在竖直方向上运行。

进一步而言,上述技术方案中,所述的上基座具有一上水平承载板,于上水平承载板上呈直线排列固定有多个高度感测头;所述的下基座具有一下水平承载板,于水平承载板上对应高度感测头设置有定位基准头。

进一步而言,上述技术方案中,所述的定位基准头包括:具有定位基准面的杆体、设置于杆体中间的限位凸缘,所述的杆体下端插入下水平承载板上的安装孔,并通过螺母将其固定在下水平承载板上。

采用上述技术方案后,本实用新型与现有技术相比较具有如下有益效果:本实用新型的定位基准头的定位基准面上设置有一凹槽,于该凹槽内设置有磁铁。定位基准头在将产品顶出时,可以对产品进行吸附定位,从而防止被测产品在测量过程中出现摆动或者偏移,从而确保产品厚度测量的准确性。

附图说明:

图1是本实用新型的立体图;

图2是本实用新型的右视图;

图3是本实用新型中下基座及定位基准头部分的立体图;

图4是本实用新型中定位基准头的立体图。

具体实施方式:

下面结合具体实施例和附图对本实用新型进一步说明。

见图1-4所示,本实用新型为一种使用磁铁进行辅助定位的厚度测试机构,其包括:固定座1、上基座2、高度感测头3、下基座4、定位基准头5和磁铁6。

所述的高度感测头3安装在上基座2上,所述的定位基准头5安装在下基座4上。所述的上基座2与一上竖直驱动机构21连动;所述的下基座2与一下竖直驱动机构41连动,所述的上、下竖直驱动机构21、41安装在固定座1上,通过上、下竖直驱动机构21、41分别驱动上、下基座2、4在竖直方向上运行。上、下竖直驱动机构21、41可以通过气缸或者电极驱动的驱动机构。

所述的上基座2具有一上水平承载板22,于上水平承载板22上呈直线排列固定有多个高度感测头3;所述的下基座4具有一下水平承载板42,于水平承载板42上对应高度感测头3设置有定位基准头5。

所述的定位基准头5包括:具有定位基准面51的杆体50、设置于杆体50中间的限位凸缘53,所述的杆体50下端插入下水平承载板42上的安装孔,并通过螺母54将其固定在下水平承载板42上。所述定位基准头5顶面的定位基准面51上设置有一凹槽52,于该凹槽52内设置有磁铁6。为了不对定位基准面51产生影响,所述的磁铁6未凸显于凹槽52外,即磁铁6上表面距离定位基准面51至少具有0.2毫米,一般可距离0.5毫米。

使用时,将被测产品放置在一个特定的产品载具上,通过转盘或者机械手将载具输送到高度感测头3和定位基准头5之间。定位基准头5将自下而上将被测产品由载具中顶出,配合高度感测头3完成对产品厚度的测量。由于定位基准头5的定位基准面51上设置有一凹槽52,于该凹槽52内设置有磁铁6。定位基准头5在将产品顶出时,可以对产品进行吸附定位,从而防止被测产品在测量过程中出现摆动或者偏移,从而确保产品厚度测量的准确性。

当然,以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已,并非来限制本实用新型实施范围,凡依本实用新型申请专利范围所述构造、特征及原理所做的等效变化或修饰,均应包括于本实用新型申请专利范围内。

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