电子部件输送装置及电子部件检查装置的制作方法

文档序号:14943303发布日期:2018-07-13 21:40

本发明涉及电子部件输送装置及电子部件检查装置。



背景技术:

以往,已知输送例如IC器件等的电子部件、并检查该电子部件的电特性的电子部件检查装置。

在这样的电子部件检查装置中,装入有用于将IC器件输送至检查部的保持部的电子部件输送装置。在检查IC器件时,将IC器件配置于保持部,并使设置于保持部的多个探针与IC器件的各端子接触。

所述电子部件输送装置具有以下等部件:均温板,事前加热或冷却IC器件,从而将IC器件调整至适于检查的温度;供给梭,将由均温板温度调整过的IC器件输送至检查部附近;第一器件输送头,进行配置有IC器件的托盘和均温板之间的IC器件的输送、以及均温板和供给梭之间的输送;回收梭,输送检查后的IC器件;第二器件输送头,进行供给梭和检查部之间的IC器件的输送、以及检查部和回收梭之间的IC器件的输送;以及第三器件输送头,进行回收梭和配置有回收的IC器件的托盘之间的IC器件的输送。

作为电子部件检查装置的一例,例如在专利文献1中公开了器件·电路检查设备用的自动处理机。专利文献1所涉及的自动处理机具有:测量部,检查测量器件(IC器件)的电的各种特性;以及外观检查部,进行外观检查,检查(判断)测量器件的表面是否存在划痕、裂缝、凹陷、缺口等。

测量部具有:可动构件,拾起测量器件;可动臂,移动可动构件;以及接触部,与测量器件接触而测试电的各种特性。另一方面,外观检查部具有:可动构件,拾起测量器件;可动臂,移动可动构件;外观测量台,固定测量器件;以及CCD照相机,获取测量器件的表面的图像数据。

另外,在该器件·电路检查设备用的自动处理机中,设置有用于进行IC器件的外观检查的专用的外观检查区域,在进行所述外观检查时,使IC器件移动并配置于外观检查区域。另外,在IC器件的外观检查中,通过CCD照相机对IC器件的表面进行摄像,并基于该图像数据,判断IC器件的表面是否存在划痕。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开平8-105937号公报。



技术实现要素:

发明要解决的技术问题

在这样的现有的电子部件检查装置中,先将电子部件(专利文献1的测量器件)输送并固定至外观测量台,接着进行电子部件的外观检查。以这种方式,在现有的电子部件检查装置中,为了电子部件的外观检查,需要将电子部件输送至专用的外观检查区域的时间。换言之,需要将IC器件移动并配置于设置在与IC器件的本来的输送路径不同的位置的外观检查区域,因此仅为了外观检查便花费了时间。因此,存在无法快速地进行电子部件的输送及外观检查这一系列工作、生产率降低这样的问题。

另外,在检查电子部件(专利文献1的测量器件)的表面是否存在划痕等时,通过CCD照相机同时对多个电子部件进行摄像,并基于该摄像所得的图像数据进行所述检查。因此,在现有的电子部件检查装置中,存在摄像的分辨率变低,从而难以确认相对小的划痕,并难以进行高精度的外观检查这样的问题。

另外,在专利文献1所描述的器件·电路检查设备用的自动处理机中,在IC器件的外观检查中,存在当通过CCD照相机对IC器件的表面进行摄像时,若产生大的振动,则产生抖动,即摄像所得的图像变得不清晰(不清楚),从而无法适当地进行是否存在划痕的判断这样的问题。

本发明的目的是提供可以快速地进行电子部件的输送、以及获取电子部件的表面的信息的电子部件输送装置及电子部件检查装置。

另外,本发明的目的是提供可以高精度地获取电子部件的表面状态的信息的电子部件输送装置及电子部件检查装置,或可以适当地进行电子部件的表面是否存在划痕的判断的电子部件输送及电子部件检查装置,或可以提高生产率、同时可以快速地进行电子部件的外观检查的电子部件输送及电子部件检查装置。

用于解决技术问题的手段

本发明是为了解决上述技术问题中的至少一部分而完成的,并能够作为以下方式或应用例而实现。

[应用例1]根据本应用例的电子部件输送装置,其特征在于,具有:输送部,能够载置并输送电子部件;以及表面状态获取部,能够获取载置于所述输送部上的所述电子部件的表面状态的信息。

由此,可以省略设置用于进行电子部件的外观检查的专用的区域,因而可以快速地进行电子部件的输送、以及获取电子部件的表面的信息这系列工作。

[应用例2]在根据上述应用例所述的电子部件输送装置中,优选为,所述电子部件输送装置基于由所述表面状态获取部获取的所述信息进行所述电子部件的外观检查。

可以基于以这种方式获取的信息进行外观检查,判断电子部件是否存在划痕(包括裂缝、凹陷、缺口等缺陷)或划痕的程度,因此,可以省略在电子部件的输送之外另行外观检查的工作。因此,可以快速地进行电子部件的输送以及电子部件的外观检查这一系列工作。

[应用例3]在根据上述应用例所述的电子部件输送装置中,优选为,所述外观检查为判断所述电子部件是否存在划痕的检查。

可以以这种方式进行外观检查,判断电子部件是否存在划痕(包括裂缝、凹陷、缺口等缺陷)或划痕的程度,因此,可以省略在电子部件的输送之外另外进行外观检查的工作。因此,可以快速地进行电子部件的输送以及电子部件的外观检查这一系列工作。

[应用例4]在根据上述应用例所述的电子部件输送装置中,优选为,所述表面状态获取部能够获取位于通过所述输送部进行的所述电子部件的输送的输送路径的途中的所述电子部件的所述信息。

由此,在电子部件被输送至输送部上的同时,可以获取电子部件的表面状态的信息。因此,可以一边通过输送部输送多个电子部件,一边连续地获取电子部件的表面状态的信息,从而可以比现有技术更快速地进行表面状态的信息的获取。

[应用例5]在根据上述应用例所述的电子部件输送装置中,优选为,所述电子部件输送装置能够设置进行所述电子部件的电检查的检查部,所述表面状态获取部在进行了所述电检查之后获取所述信息。

由此,例如,即使在进行电子部件的电检查时在电子部件上产生划痕等,也可以发现该划痕。因此,可以提高作为最终制品出货的电子部件的可靠度。

[应用例6]在根据上述应用例所述的电子部件输送装置中,优选为,所述输送部是输送进行了所述电检查后的所述电子部件的电子部件回收部。

由此,即使在进行电子部件的电检查时在电子部件上产生划痕等,也可以发现该划痕。因此,可以提高作为最终制品出货的电子部件的可靠度。

[应用例7]在根据上述应用例所述的电子部件输送装置中,优选为,所述表面状态获取部对在所述电检查中合格的所述电子部件获取所述信息。

由此,可以仅确认在电检查中合格的电子部件的表面状态,不进行不合格的电子部件的表面状态的获取,因此,例如可以省略不必要的外观检查。此外,在电检查中合格的电子部件是指电子部件的导通状态满足设定的基准以上的条件的电子部件。该设定的基准可以任意调整。

[应用例8]在根据上述应用例所述的电子部件输送装置中,优选为,所述电子部件输送装置具有分类机器人,所述分类机器人基于由所述表面状态获取部获取的所述信息以及所述电检查的结果将所述电子部件分类。

由此,例如,可以分类为电检查的结果及外观检查的结果两者都合格的电子部件、和电检查的结果及外观检查的结果中的任一者的结果为不合格的电子部件。

[应用例9]在根据上述应用例所述的电子部件输送装置中,优选为,所述表面状态获取部具备能够对所述电子部件进行摄像的摄像装置。

由此,可以以图像数据获取电子部件的表面状态。因此,例如,可以更容易地判断电子部件的表面是否存在划痕等或划痕等的程度。

[应用例10]在根据上述应用例所述的电子部件输送装置中,优选为,所述摄像装置从所述电子部件的铅垂上方对所述电子部件进行摄像,从而获取所述信息。

由此,可以判断电子部件上表面是否存在划痕或划痕的程度。在大多数情况下,电路集中地设置于载置于输送部的电子部件的上表面。因此,通过判断电子部件的上表面是否存在划痕等或划痕等的程度,可以提高作为最终制品出货的电子部件的可靠度。

[应用例11]在根据上述应用例所述的电子部件输送装置中,优选为,所述表面状态获取部具有闪光灯,在通过所述摄像装置进行所述电子部件的摄像时,驱动所述闪光灯并向所述电子部件照射光。

由此,可以抑制因光量不足而导致图像变暗,并可以获取更清晰的图像数据。

[应用例12]在根据上述应用例所述的电子部件输送装置中,优选为,所述电子部件输送装置利用由所述表面状态获取部获取的所述信息生成二维图像数据。

由此,例如可以更容易地判断电子部件的表面是否存在划痕等或划痕等的程度。

[应用例13]在根据上述应用例所述的电子部件输送装置中,优选为,所述电子部件输送装置具有多个所述表面状态获取部,利用由所述多个表面状态获取部获取的所述信息生成三维图像数据。

由此,例如除了可以更容易地判断电子部件的表面是否存在划痕等,还可以更容易地判断划痕等的大小(特别是深度)。

[应用例14]根据本应用例的电子部件输送装置,其特征在于,具有:输送部,能够载置并输送电子部件;表面状态获取部,能够获取载置于所述输送部上的所述电子部件的表面状态的信息;以及检查部,检查所述电子部件。

由此,可以省略用于电子部件的外观检查的专用的区域,因而,可以更快速地进行电子部件的输送、电子部件的电检查以及获取电子部件的表面的信息这一系列的工作。

[应用例15]根据本应用例的电子部件输送装置,其特征在于,具有:输送部,能够载置电子部件,且能够在第一方向上移动;以及表面状态获取部,能够在与所述第一方向不同的第二方向上移动,且能够获取载置于所述输送部的所述电子部件的表面状态的信息。

以这种方式,表面状态获取部能够在第二方向上移动,从而可以分割或扫描电子部件的表面而获取电子部件的表面状态的信息。由此,例如可以以伪方式提高表面状态获取部的分辨率,因而可以高精度地获取电子部件的表面状态的信息。

[应用例16]在根据上述应用例15所述的电子部件输送装置中,优选为,所述第一方向以及所述第二方向分别沿着水平面。

由此,在使电子部件的作为检查对象的表面朝向上方的状态下将电子部件载置于输送部,并可以获取电子部件的表面状态的信息。

[应用例17]在根据上述应用例15或16所描述的电子部件输送装置中,优选为,所述输送部具有:载置所述电子部件的多个第一载置部在所述第一方向上排列的第一配置列;以及载置所述电子部件的多个第二载置部在所述第一方向上排列的第二配置列,所述第二配置列相对于所述第一配置列在所述第二方向上并排,所述表面状态获取部能够获取载置于所述第一配置列的所述电子部件以及载置于所述第二配置列的所述电子部件的所述信息。

以这种方式,多个电子部件沿着作为输送部的移动方向的第一方向被载置,从而通过表面状态获取部可以效率更高地获取多个电子部件的表面状态的信息。

[应用例18]在根据上述应用例17所述的电子部件输送装置中,优选为,所述表面状态获取部在获取载置于所述第一配置列的所述多个电子部件的所述信息之后,在所述第二方向上移动,从而获取载置于所述第二配置列的所述多个电子部件的所述信息。

由此,例如可以以比配置列的数量少的表面状态获取部更高精度且更快速地获取多个电子部件的表面状态的信息。

[应用例19]在根据上述应用例17或18所述的电子部件输送装置中,优选为,所述输送部构成为能够在所述第一方向上往复移动,在去路上,所述表面状态获取部通过所述摄像装置获取载置于所述第一配置列的所述电子部件的所述信息,在回路上,所述表面状态获取部获取载置于所述第二配置列的所述电子部件的所述信息。

由此,例如可以以比配置列的数量少的表面状态获取部效率更高地获取多个电子部件的表面状态的信息。

[应用例20]在根据上述应用例15或16所述的电子部件输送装置中,优选为,所述输送部具有:载置所述电子部件的多个第一载置部在所述第一方向上排列的第一配置列;以及载置所述电子部件的多个第二载置部在所述第一方向上排列的第二配置列,所述表面状态获取部具有:第一表面状态获取部,获取载置于所述第一配置列的所述电子部件的所述信息;以及第二表面状态获取部,获取配置于所述第二配置列的所述电子部件的所述信息。

由此,例如分别使第一表面状态获取部及第二表面状态获取部在第二方向上移动,从而可以分割或扫描各配置列(第一配置列及第二配置列)的各电子部件的表面,而更高精度地获取多个电子部件的表面状态的信息。

[应用例21]在根据上述应用例15至20中任一项所述的电子部件输送装置中,优选为,所述电子部件输送装置基于由所述表面状态获取部获取的所述信息进行所述电子部件的外观检查。

可以基于以这种方式获取的信息进行外观检查,判断电子部件是否存在划痕(包括裂缝、凹陷、缺口等缺陷)或划痕的程度,因此,可以省略在电子部件的输送之外另行外观检查的工作。因此,可以快速地进行电子部件的输送以及电子部件的外观检查这一系列工作。

[应用例22]在根据上述应用例21所述的电子部件输送装置中,优选为,所述外观检查是判断所述电子部件是否存在划痕的检查。

可以以这种方式进行外观检查,判断电子部件是否存在划痕等(包括裂缝、凹陷、缺口等缺陷)或划痕等的程度,因此,例如可以省略在电子部件的输送之外另行外观检查的工作。因此,可以快速地进行电子部件的输送以及电子部件的外观检查这一系列工作。

[应用例23]在根据上述应用例15至22中任一项所述的电子部件输送装置中,优选为,所述电子部件输送装置能够设置进行所述电子部件的电检查的检查部,所述表面状态获取部在进行完所述电检查之后获取所述信息。

由此,即使在进行电子部件的电检查时在电子部件上产生划痕等,也可以发现该划痕。因此,可以提高作为最终制品出货的电子部件的可靠度。

[应用例24]在根据上述应用例23所述的电子部件输送装置中,优选为,所述输送部是在进行完所述电检查之后输送所述电子部件的电子部件回收部。

由此,即使在进行电子部件的电检查时在电子部件上产生划痕等,也可以发现该划痕等。因此,可以提高作为最终制品出货的电子部件的可靠度。

[应用例25]在根据上述应用例23或24所述的电子部件输送装置中,优选为,所述表面状态获取部对在所述电检查中合格的所述电子部件获取所述信息。

由此,可以仅确认在电检查中合格的电子部件的表面状态,不进行不合格的电子部件的表面状态的获取,因此,例如可以省略不必要的外观检查。

[应用例26]在根据上述应用例15至25中任一项所述的电子部件输送装置中,优选为,所述表面状态获取部具备能够对所述电子部件进行摄像的摄像装置。

由此,可以以图像数据获取电子部件的表面状态。因此,例如可以更容易地判断电子部件的表面是否存在划痕等。

[应用例27]在根据上述应用例26所述的电子部件输送装置中,优选为,所述表面状态获取部具有闪光灯,在通过所述摄像装置对所述电子部件进行摄像时,驱动所述闪光灯向所述电子部件照射光。

由此,可以抑制因光量不足而导致图像变暗,并可以获取更清晰的图像数据。

[应用例28]根据本应用例的电子部件输送装置,其特征在于,具有:输送部,能够载置电子部件,且能够在第一方向上移动;表面状态获取部,能够在与所述第一方向不同的第二方向上移动,且能够获取载置于所述输送部的所述电子部件的表面状态的信息;以及检查部,检查所述电子部件。

以这种方式,表面状态获取部能够在第二方向上移动,从而可以分割或扫描电子部件的表面而获取电子部件的表面状态的信息。由此,例如可以以伪方式提高表面状态获取部的分辨率,因而可以高精度地获取电子部件的表面状态的信息。

[应用例29]根据本应用例的电子部件输送装置,其特征在于,具有:输送部,能够载置并输送电子部件;以及表面状态获取部,能够获取所述电子部件的表面状态的信息,所述表面状态获取部获取所述电子部件的第一部分的所述信息,并获取所述第二部分的所述信息,所述第二部分与所述第一部分至少一部分不同。

由此,可以将电子部件的表面状态的信息分割为第一部分及第二部分而获取电子部件的表面状态的信息,因此与一并获取电子部件的表面状态的信息的情况相比,可以高精度地获取所述信息。

[应用例30]在根据上述应用例29所述的电子部件输送装置中,优选为,所述表面状态获取部能够获取载置于所述输送部的所述电子部件的表面状态的所述信息。

由此,可以省略设置用于外观检查电子部件等的区域,因而可以更快速地进行电子部件的输送以及获取电子部件的表面的信息这一系列的工作。

[应用例31]在根据上述应用例29或30所述的电子部件输送装置中,优选为,所述表面状态获取部以包括所述第一部分与所述第二部分各自的至少一部分的方式获取所述第一部分的所述信息和所述第二部分的所述信息。

由此,可以降低对电子部件的表面状态的信息的获取发生遗漏的情况。

[应用例32]在根据上述应用例29至31中任一项所述的电子部件输送装置中,优选为,所述输送部构成为能够输送多个所述电子部件,且能够在沿着通过所述输送部进行的所述电子部件的输送的输送路径的第一方向上往复移动,在去路上,所述表面状态获取部获取所述多个电子部件的所述第一部分的所述信息,之后,在回路上,所述表面状态获取部获取所述多个电子部件的所述第二部分的所述信息。

由此,例如即使设置多个表面状态获取部,也可以效率更高地获取多个电子部件的表面状态的信息。

[应用例33]在根据上述应用例29至32中任一项所述的电子部件输送装置中,优选为,所述输送部能够在第一方向上移动,所述表面状态获取部能够在与所述第一方向不同的第二方向上移动。

由此,可以以图像数据判断电子部件的表面状态。

[应用例34]在根据上述应用例33所述的电子部件输送装置中,优选为,所述第一部分和所述第二部分沿着所述第一方向而并排,所述表面状态获取部在所述第二方向上移动,从而能够获取第三部分和第四部分的各所述信息,所述第三部分和所述第四部分相对于所述第一部分和所述第二部分在所述第二方向上并排。

由此,可以将电子部件的表面状态的信息分割成4份而获取。因此,可以更高精度地获取多个电子部件的表面状态的信息。

[应用例35]在根据上述应用例33或34所述的电子部件输送装置中,优选为,所述表面状态获取部以预定的间距移动。

由此,可以使输送部的移动与表面状态获取部的移动同步或联动,因而,可以提高生产率。

[应用例36]在根据上述应用例29至35中任一项所述的电子部件输送装置中,优选为,所述表面状态获取部能够对所述电子部件的多个部分进行摄像,并生成将由所述表面状态获取部获取的所述多个信息合成的数据。

由此,可以基于将多个部分合成(复合)的数据判断表面状态的信息,而不是对每个部分判断表面状态的信息。因此,可以提高生产率。

[应用例37]在根据上述应用例29至36中任一项所述的电子部件输送装置中,优选为,所述电子部件输送装置基于通过所述表面状态获取部获取的所述信息进行所述电子部件的外观检查。

可以基于以这种方式获取的信息进行外观检查,判断电子部件是否存在划痕(包括裂缝、凹陷、缺口等缺陷)或划痕的程度,因此,例如可以省略在电子部件的输送之外另行外观检查的工作。因此,可以快速地进行电子部件的输送以及电子部件的外观检查这一系列工作。

[应用例38]在根据上述应用例37所述的电子部件输送装置中,优选为,所述外观检查是判断所述电子部件是否存在划痕的检查。

可以以这种方式进行外观检查,判断电子部件是否存在划痕等(包括裂缝、凹陷、缺口等缺陷)或划痕等的程度,因此,例如可以省略在电子部件的输送之外另行外观检查的工作。因此,可以快速地进行电子部件的输送以及电子部件的外观检查这一系列工作。

[应用例39]在根据上述应用例29至38中任一项所述的电子部件输送装置中,优选为,所述电子部件输送装置能够设置进行所述电子部件的电检查的检查部,所述表面状态获取部在进行完所述电检查之后获取所述信息。

由此,即使在进行电子部件的电检查时在电子部件上产生划痕等,也可以发现该划痕。因此,可以提高作为最终制品出货的电子部件的可靠度。

[应用例40]在根据上述应用例39所述的电子部件输送装置中,优选为,所述输送部是在进行完所述电检查之后输送所述电子部件的电子部件回收部。

由此,即使在进行电子部件的电检查时在电子部件上产生划痕等,也可以发现该划痕等。因此,可以提高作为最终制品出货的电子部件的可靠度。

[应用例41]在根据上述应用例39或40所述的电子部件输送装置中,优选为,所述表面状态获取部对在所述电检查中合格的所述电子部件获取所述信息。

由此,可以仅确认在电检查中合格的电子部件的表面状态,不进行不合格的电子部件的表面状态的获取,因此,例如可以省略不必要的外观检查。

[应用例42]在根据上述应用例29至41中任一项所述的电子部件输送装置中,优选为,所述表面状态获取部具备能够对所述电子部件进行摄像的摄像装置。

由此,可以以图像数据获取电子部件的表面状态。因此,例如可以更容易地判断电子部件的表面是否存在划痕等。

[应用例43]在根据上述应用例42所述的电子部件输送装置中,优选为,所述表面状态获取部具有闪光灯,在通过所述摄像装置对所述电子部件进行摄像时,驱动所述闪光灯向所述电子部件照射光。

由此,可以抑制因光量不足而导致图像变暗,并可以获取更清晰的图像数据。

[应用例44]根据本应用例的电子部件检查装置,其特征在于,具有:输送部,能够载置并输送电子部件;表面状态获取部,能够获取所述电子部件的表面状态的信息;以及检查部,检查所述电子部件,所述表面状态获取部获取所述电子部件的第一部分的所述信息,并获取所述第二部分的所述信息,所述第二部分与所述第一部分至少一部分不同。

由此,可以将电子部件的表面状态的信息分割为第一部分及第二部分而获取电子部件的表面状态的信息,因此与一并获取电子部件的表面状态的信息的情况相比,可以高精度地获取所述信息。

[应用例45]根据本应用例的电子部件输送装置,其特征在于,具有能够获取电子部件的表面状态的信息的表面状态获取部,在获取所述电子部件的表面状态的信息时,使产生振动的振动产生部的至少一个振动比获取所述表面状态的信息之前的振动小。

由此,在表面状态获取部例如为摄像装置的情况下,抖动可以被防止或减轻,即图像变得清晰(清楚),可以适当地进行电子部件的表面是否存在划痕的判断。

[应用例46]在根据上述应用例45所述的电子部件输送装置中,优选为,在获取所述电子部件的表面状态的信息时,所述电子部件载置于能够载置并输送所述电子部件的输送部。

由此,与设置用于进行电子部件的外观检查的专用的外观检查区域的情况相比,可以容易且快速地进行电子部件的外观检查,另外,可以减少把持或方向电子部件的次数,从而可以抑制电子部件受到损伤。

[应用例47]在根据上述应用例45或46所述的电子部件输送装置中,所述振动产生部例如为所述电子部件输送装置的驱动机构。

由此,在获取电子部件的表面状态的信息时,例如,使驱动机构的速度比获取表面状态的信息之前的速度慢,或使驱动机构停止,从而可以使由驱动机构产生的振动比获取表面状态的信息之前的振动小。

[应用例48]在根据上述应用例47所述的电子部件输送装置中,所述驱动机构例如具有电机。

由此,在获取电子部件的表面状态的信息时,例如,使电机的速度比获取表面状态的信息之前的速度慢,或使电机停止,从而可以使由电机产生的振动比获取表面状态的信息之前的振动小。

[应用例49]在根据上述应用例47或48所述的电子部件输送装置中,所述驱动机构例如具有滑轨及滑块。

由此,在获取电子部件的表面状态的信息时,例如,使滑块的速度比获取表面状态的信息之前的速度慢,或使滑块停止,从而可以使由滑轨及滑块产生的振动比获取表面状态的信息之前的振动小。

[应用例50]在根据上述应用例47至49中任一项所述的电子部件输送装置中,优选为,在获取所述电子部件的表面状态的信息时,使所述驱动机构的速度比获取所述表面状态的信息之前的速度慢。

由此,可以使由驱动机构产生的振动比获取表面状态的信息之前的振动小。

[应用例51]在根据上述应用例47至49中任一项所述的电子部件输送装置中,优选为,在获取所述电子部件的表面状态的信息时,使所述驱动机构停止。

由此,可以使由驱动机构产生的振动比获取表面状态的信息之前的振动小。

[应用例52]在根据上述应用例47至49中任一项所述的电子部件输送装置中,优选为,所述驱动机构具有伺服电机,在获取所述电子部件的表面状态的信息时,停止所述伺服电机的励磁。

由此,可以消除由驱动机构产生的振动。

[应用例53]在根据上述应用例47至52中任一项所述的电子部件输送装置中,优选为,所述驱动机构是能够把持并输送所述电子部件的把持部。

由此,在获取电子部件的表面状态的信息时,例如,使把持部的速度比获取表面状态的信息之前的速度慢,或使把持部停止,从而可以使由把持部产生的振动比获取表面状态的信息之前的振动小。

[应用例54]在根据上述应用例47至52中任一项所述的电子部件输送装置中,优选为,所述驱动机构是能够载置并输送所述电子部件的输送部。

由此,在获取电子部件的表面状态的信息时,例如,使输送部的速度比获取表面状态的信息之前的速度慢,或使输送部停止,从而可以使由输送部产生的振动比获取表面状态的信息之前的振动小。

[应用例55]在根据上述应用例45至54中任一项所述的电子部件输送装置中,优选为,通过所述表面状态获取部获取所述电子部件的表面状态的信息,从而进行所述电子部件的外观检查。

由此,可以容易地进行电子部件的外观检查。

[应用例56]在根据上述应用例55所述的电子部件输送装置中,优选为,在所述外观检查中,基于所述表面状态的信息判断所述电子部件的表面是否存在划痕。

由此,可以根据电子部件的外观而分别合格品和不合格品。

[应用例57]在根据上述应用例55或56所述的电子部件输送装置中,优选为,在进行完所述电子部件的电检查之后,通过所述表面状态获取部获取所述电子部件的表面状态的信息。

由此,可以在电子部件的电检查结束时检测电子部件的表面上产生的划痕,并可以适当地进行电子部件的外观检查。

[应用例58]在根据上述应用例57所述的电子部件输送装置中,优选为,对于在所述电子部件的电检查中合格的所述电子部件,通过所述表面状态获取部获取所述电子部件的表面状态的信息。

由此,可以防止不必要地获取电子部件的表面状态,从而可以快速地进行电子部件的外观检查。

[应用例59]在根据上述应用例45至58中任一项所述的电子部件输送装置中,优选为,所述表面状态获取部具有能够对所述电子部件进行摄像的摄像装置。

由此,作为电子部件的表面状态的信息,可获取电子部件的表面的图像数据,并可以基于该图像数据进行电子部件的表面是否存在划痕的判断。

[应用例60]在根据上述应用例59所述的电子部件输送装置中,优选为,所述表面状态获取部具有闪光灯,在通过所述摄像装置对所述电子部件进行摄像时,驱动所述闪光灯向所述电子部件照射光。

由此,可以抑制因光量不足而导致图像变暗,并可以获取更清晰的图像数据。

[应用例61]根据本应用例的电子部件检查装置,其特征在于,具有:表面状态获取部,能够获取电子部件的表面状态的信息;以及检查部,检查所述电子部件,在获取所述电子部件的表面状态的信息时,使产生振动的振动产生部的至少一个振动比获取所述表面状态的信息之前的振动小。

由此,在表面状态获取部例如为摄像装置的情况下,抖动可以被防止或减轻,即图像变得清晰(清楚),可以适当地进行电子部件的表面是否存在划痕的判断。

[应用例62]根据本应用例的电子部件输送装置,其特征在于,具有:振动检测部,检测振动;以及表面状态获取部,能够获取电子部件的表面状态的信息。

由此,例如,在检测到的振动为预定振动以下的情况下进行外观检查,从而在表面状态获取部例如为摄像装置的情况下,抖动可以被防止或减轻,即图像变得清晰(清楚),可以适当地进行电子部件的表面是否存在划痕的判断。

[应用例63]在根据上述应用例62所述的电子部件输送装置中,优选为,具有检测所述表面状态获取部的振动的第一振动检测器。

由此,例如,在检测到的表面状态获取部的振动为预定振动以下的情况下进行外观检查,从而在表面状态获取部例如为摄像装置的情况下,抖动可以被防止或减轻,即图像变得清晰(清楚),可以适当地进行电子部件的表面是否存在划痕的判断。

[应用例64]在根据上述应用例62或63所述的电子部件输送装置中,优选为,所述电子部件输送装置具有能够载置并输送所述电子部件的输送部,所述振动检测部具有第二振动检测器,所述第二振动检测器检测载置有所述电子部件的所述输送部的振动。

由此,例如,在检测到的输送部的振动为预定振动以下的情况下进行外观检查,从而在表面状态获取部例如为摄像装置的情况下,抖动可以被防止或减轻,即图像变得清晰,可以适当地进行电子部件的表面是否存在划痕的判断。

[应用例65]在根据上述应用例62至64中任一项所述的电子部件输送装置中,优选为,通过所述表面状态获取部获取所述电子部件的表面状态的信息,从而进行所述电子部件的外观检查。

由此,可以容易地进行电子部件的外观检查。

[应用例66]在根据上述应用例65所述的电子部件输送装置中,优选为,在所述外观检查中,基于所述表面状态的信息判断所述电子部件的表面是否存在划痕。

由此,可以根据电子部件的外观而分别合格品和不合格品。

[应用例67]在根据上述应用例65或66所述的电子部件输送装置中,优选为,在进行完所述电子部件的电检查之后,通过所述表面状态获取部获取所述电子部件的表面状态的信息。

由此,可以在电子部件的电检查结束时检测电子部件的表面上产生的划痕,并可以适当地进行电子部件的外观检查。

[应用例68]在根据上述应用例67所述的电子部件输送装置中,优选为,对于在所述电子部件的电检查中合格的所述电子部件,通过所述表面状态获取部获取所述电子部件的表面状态的信息。

由此,可以防止不必要地获取电子部件的表面状态,从而可以快速地进行电子部件的外观检查。

[应用例69]在根据上述应用例65至68中任一项所述的电子部件输送装置中,优选为,所述电子部件输送装置基于通过所述振动检测部检测到的振动信息,判断是否进行所述外观检查。

由此,例如,在检测到的振动为预定振动以下的情况下进行外观检查,从而在表面状态获取部例如为摄像装置的情况下,抖动可以被防止或减轻,即图像变得清晰,可以适当地进行电子部件的表面是否存在划痕的判断。

[应用例70]在根据上述应用例69所述的电子部件输送装置中,优选为,在通过所述振动检测部检测到的振动为预定振动以下的情况下进行所述外观检查。

由此,在表面状态获取部例如为摄像装置的情况下,抖动可以被防止或减轻,即图像变得清晰,可以适当地进行电子部件的表面是否存在划痕的判断。

[应用例71]在根据上述应用例65至70中任一项所述的电子部件输送装置中,优选为,所述电子部件输送装置基于通过所述振动检测部检测到的振动信息,进行所述外观检查。

由此,例如,在检测到的振动为预定振动以下的情况下进行外观检查,从而在表面状态获取部例如为摄像装置的情况下,抖动可以被防止或减轻,即图像变得清晰,可以适当地进行电子部件的表面是否存在划痕的判断。

[应用例72]在根据上述应用例62至71中任一项所述的电子部件输送装置中,优选为,在通过所述振动检测部检测到的振动的一个周期的期间内,通过所述表面状态获取部多次获取所述电子部件的表面状态的信息。

由此,在表面状态获取部例如为摄像装置的情况下,在振动的一个周期的期间内进行多次摄像而获取的图像中,抖动可以被防止或减轻,即存在清晰的图像,并可以基于该清晰的图像而适当地进行电子部件的表面是否存在划痕的判断。

[应用例73]在根据上述应用例62至72中任一项所述的电子部件输送装置中,优选为,所述振动检测部具有角速度传感器和加速度传感器中的至少一者。

由此,可以适当地检测振动。

[应用例74]在根据上述应用例62至72中任一项所述的电子部件输送装置中,优选为,所述振动检测部具有光照射部和感光部。

由此,可以适当地检测振动。

[应用例75]在根据上述应用例62至74中任一项所述的电子部件输送装置中,优选为,所述表面状态获取部具有能够对所述电子部件进行摄像的摄像装置。

由此,作为电子部件的表面状态的信息,可获取电子部件的表面的图像数据,并可以基于该图像数据进行电子部件的表面是否存在划痕的判断。

[应用例76]在根据上述应用例75所述的电子部件输送装置中,优选为,所述表面状态获取部具有闪光灯,在通过所述摄像装置对所述电子部件进行摄像时,驱动所述闪光灯向所述电子部件照射光。

由此,可以抑制因光量不足而导致图像变暗,并可以获取更清晰的图像数据。

[应用例77]根据本应用例的电子部件检查装置,其特征在于,具有:振动检测部,检测振动;表面状态获取部,能够获取电子部件的表面状态的信息;以及检查部,检查所述电子部件。

由此,例如,在检测到的振动为预定振动以下的情况下进行外观检查,从而在表面状态获取部例如为摄像装置的情况下,抖动可以被防止或减轻,即图像变得清晰,可以适当地进行电子部件的表面是否存在划痕的判断。

[应用例78]根据本应用例的电子部件输送装置,其特征在于,具有:输送部,能够载置并输送电子部件;被检测部,设置于所述输送部;检测部,能够检测所述被检测部;以及表面状态获取部,能够获取所述电子部件的表面状态的信息,所述电子部件输送装置基于通过所述检测部检测的所述被检测部的检测结果而获取所述电子部件的表面状态的信息。

由此,可以在电子部件载置于输送部的状态下获取电子部件的表面状态的信息,因此可以快速地进行电子部件的外观检查,而不降低生产率。

另外,在输送部中,即使在载置电子部件的部分(袋)的数量、间距、位置等变更的情况下,也可以基于通过检测部检测的被检测部的检测结果而获取电子部件的表面状态的信息,从而可以抑制获取该表面状态的信息的时机偏移,可以获取所述表面状态的信息。由此,可以适当地进行电子部件的表面是否存在划痕的判断。

[应用例79]在根据上述应用例78所述的电子部件输送装置中,优选为,所述被检测部为能够透过光的光透过部。

由此,可以以简单的构成容易地检测被检测部。

[应用例80]在根据上述应用例78所述的电子部件输送装置中,优选为,所述被检测部为能够反射光的光反射部。

由此,可以以简单的构成容易地检测被检测部。

[应用例81]在根据上述应用例78至80中任一项所述的电子部件输送装置中,优选为,所述检测部具有光照射部和感光部。

由此,可以以简单的构成容易地检测被检测部。

[应用例82]在根据上述应用例78至81中任一项所述的电子部件输送装置中,优选为,在所述输送部从通过所述检测部检测到所述被检测部的位置移动预定距离后,通过所述表面状态获取部获取所述电子部件的表面状态的信息。

由此,可以抑制获取电子部件的表面状态的信息的时机偏移,从而可以获取所述表面状态的信息。

[应用例83]在根据上述应用例82所述的电子部件输送装置中,优选为,所述电子部件输送装置具有计测时间的时间计测部,在通过所述时间计测部计测的时间从通过所述检测部检测到所述被检测部时到达预定时间后,判断所述输送部移动了所述预定距离。

由此,可以抑制获取电子部件的表面状态的信息的时机偏移,从而可以获取所述表面状态的信息。

[应用例84]在根据上述应用例78至83中任一项所述的电子部件输送装置中,优选为,所述电子部件输送装置具有振动检测部,所述振动检测部在通过所述表面状态获取部获取所述电子部件的表面状态的信息时、或在获取之前能够检测振动。

由此,例如,在检测到的振动为预定振动以下的情况下进行外观检查,从而在表面状态获取部例如为摄像装置的情况下,抖动可以被防止或减轻,即图像变得清晰(清楚),可以适当地进行电子部件的表面是否存在划痕的判断。

[应用例85]在根据上述应用例78至84中任一项所述的电子部件输送装置中,优选为,通过所述表面状态获取部获取所述电子部件的表面状态的信息,从而进行所述电子部件的外观检查。

由此,可以容易地进行电子部件的外观检查。

[应用例86]在根据上述应用例85所述的电子部件输送装置中,优选为,在所述外观检查中,基于所述表面状态的信息判断所述电子部件的表面是否存在划痕。

由此,可以根据电子部件的外观而分别合格品和不合格品。

[应用例87]在根据上述应用例85或86所述的电子部件输送装置中,优选为,在进行完所述电子部件的电检查之后,通过所述表面状态获取部获取所述电子部件的表面状态的信息。

由此,可以在电子部件的电检查结束时检测电子部件的表面上产生的划痕,并可以适当地进行电子部件的外观检查。

[应用例88]在根据上述应用例87所述的电子部件输送装置中,优选为,对于在所述电子部件的电检查中合格的所述电子部件,通过所述表面状态获取部获取所述电子部件的表面状态的信息。

由此,可以防止不必要地获取电子部件的表面状态,从而可以快速地进行电子部件的外观检查。

[应用例89]在根据上述应用例75至88中任一项所述的电子部件输送装置中,优选为,所述表面状态获取部具有能够对所述电子部件进行摄像的摄像装置。

由此,作为电子部件的表面状态的信息,可获取电子部件的表面的图像数据,并可以基于该图像数据进行电子部件的表面是否存在划痕的判断。

[应用例90]在根据上述应用例89所述的电子部件输送装置中,优选为,所述表面状态获取部具有闪光灯,在通过所述摄像装置对所述电子部件进行摄像时,驱动所述闪光灯向所述电子部件照射光。

由此,可以抑制因光量不足而导致图像变暗,并可以获取更清晰的图像数据。

[应用例91]根据本应用例的电子部件检查装置,其特征在于,具有:输送部,能够载置并输送电子部件;被检测部,设置于所述输送部;检测部,能够检测所述被检测部;表面状态获取部,能够获取所述电子部件的表面状态的信息;以及检查部,检查所述电子部件,所述电子部件检查装置基于通过所述检测部检测的所述被检测部的检测结果而获取所述电子部件的表面状态的信息。

由此,可以在电子部件载置于输送部的状态下获取电子部件的表面状态的信息,因此可以快速地进行电子部件的外观检查,而不降低生产率。

另外,在输送部中,即使在载置电子部件的部分的数量、间距、位置等变更的情况下,也可以基于通过检测部检测的被检测部的检测结果而获取电子部件的表面状态的信息,从而可以抑制获取该表面状态的信息的时机偏移,可以获取所述表面状态的信息。由此,可以适当地进行电子部件的表面是否存在划痕的判断。

附图说明

图1是示出本发明的第一实施方式所涉及的检查装置(电子部件检查装置)的概略立体图。

图2是图1所示的检查装置的概略俯视图。

图3是示出图1所示的检查装置所具有的控制装置、设定显示部以及表面状态获取部的框图。

图4是图2所示的检查区域的放大概略俯视图。

图5是图4所示的表面状态获取部的概略侧视图。

图6是用于说明图4所示的电子部件回收部的输送的图。

图7是用于说明电子部件(IC器件)的划痕的深度的图。

图8是示出本发明的第二实施方式所涉及的检查装置(电子部件检查装置)的概略立体图。

图9是图8所示的检查装置的概略俯视图。

图10是示出具有图8所示的检查装置所具有的控制装置、设定显示部以及表面状态获取部的框图。

图11是图9所示的检查区域的放大概略俯视图。

图12是图11所示的表面状态获取部的概略侧视图。

图13是用于说明图11所示的表面状态获取部的移动方向的图。

图14是用于说明图11所示的电子部件回收部的输送的图。

图15是示出使用图11所示的表面状态获取部而摄像的IC器件的概略俯视图。

图16是用于说明本发明的第三实施方式所涉及的电子部件回收部的输送的图。

图17是用于说明本发明的第三实施方式所涉及的表面状态获取部的移动方向的图。

图18是示出使用本发明的第三实施方式所涉及的检查装置而摄像的IC器件的概略俯视图。

图19A是用于说明本发明的第四实施方式所涉及的电子部件回收部的输送的图。

图19B是示出使用本发明的第四实施方式所涉及的检查装置而摄像的IC器件的概略俯视图。

图20是本发明的第五实施方式所涉及的检查装置所具有的检查区域的放大概略俯视图。

图21是用于说明图20所示的电子部件回收部的输送的图。

图22是用于说明图20所示的电子部件回收部的输送的图。

图23是示出本发明的电子部件检查装置的第六实施方式的概略俯视图。

图24是图23所示的电子部件检查装置的框图。

图25是示出图23所示的电子部件检查装置的表面状态获取部及其附近的俯视图。

图26是示出图23所示的电子部件检查装置的表面状态获取部及其附近的侧视图(包括一部分剖视图)。

图27是示出本发明的电子部件检查装置的第七实施方式的概略俯视图。

图28是图27所示的电子部件检查装置的框图。

图29是示出图27所示的电子部件检查装置的表面状态获取部及其附近的侧视图(包括一部分剖视图)。

图30是示出图27所示的电子部件检查装置的控制部的控制动作的一例的流程图。

图31是示出本发明的电子部件检查装置的第八实施方式的概略俯视图。

图32是图31所示的电子部件检查装置的框图。

图33是示出图31所示的电子部件检查装置的检查部、器件回收部、表面状态获取部、检测部以及构造体的俯视图。

图34是示出图31所示的电子部件检查装置的检查部、器件回收部、表面状态获取部、检测部以及构造体的俯视图。

图35是示出图31所示的电子部件检查装置的检查部、器件回收部、表面状态获取部、检测部以及构造体的俯视图。

图36是示出图31所示的电子部件检查装置的表面状态获取部及其附近的侧视图(包括一部分剖视图)。

图37是示出本发明的电子部件检查装置的第九实施方式中的器件回收部、表面状态获取部、检测部以及构造体的俯视图。

具体实施方式

以下,基于参照附图的实施方式对本发明的电子部件输送装置以及电子部件检查装置进行详细说明。

此外,在以下的实施方式中,为了便于说明,将彼此正交的X轴、Y轴以及Z轴这三轴以箭头图示,并将该箭头的顶端侧设为“+(正)”,将基端侧设为“-(负)”。另外,在以下的说明中,将平行于X轴的方向(第一方向)称作“X轴方向”,将平行于Y轴的方向(第二方向)称作“Y轴方向”,并将平行于Z轴的方向称作“Z轴方向”。另外,在以下的说明中,将图中的+Z轴方向侧称作“上”,将-Z轴方向侧称作“下”。

另外,包含X轴和Y轴的XY平面是水平的,Z轴是铅垂的。另外,也将电子部件输送方向的上游侧简称为“上游侧”,将电子部件输送方向的下游侧简称为“下游侧”。另外,本申请的说明书中所称的“水平”不限定于完全的水平,只要不阻碍电子部件的输送,也包含相对于水平略微(例如小于5°)倾斜的状态。

以下的实施方式所示的检查装置(电子部件检查装置)例如是用于检查·试验(以下简称为“检查”)BGA(Ball grid array:球栅阵列)封装件、LGA(Land grid array:栅格阵列)封装件等IC器件、LCD(Liquid Crystal Display:液晶显示器)、CIS(CMOS Image Sensor:CMOS图像传感器)等电子部件的电特性的装置。此外,在以下的说明中,为了便于说明,以将IC器件用作进行检查的所述电子部件的情况为例进行说明,并将其设为“IC器件90”。

<第一实施方式>

以下对本实施方式所涉及的检查装置1进行说明。

图1是示出本发明的第一实施方式所涉及的检查装置(电子部件检查装置)的概略立体图。图2是图1所示的检查装置的概略俯视图。图3是示出具有图1所示的检查装置的控制装置、设定显示部以及表面状态获取部的框图。图4是图2所示的检查区域的放大概略俯视图。图5是图4所示的表面状态获取部的概略侧视图。图6是用于说明图4所示的电子部件回收部的输送的图。图7是用于说明电子部件(IC器件)的划痕的深度的图。

如图1及图2所示,检查装置(电子部件检查装置)1具备输送IC器件(电子部件)90的输送装置(电子部件输送装置)10、检查部16、具有显示部41以及操作部42的设定显示部40、和控制装置30。另外,检查装置1具有具备摄像装置51以及闪光灯52的表面状态获取部50(参照图3)。

此外,在本实施方式中,由从检查装置1除去检查部16、以及后述的控制装置30所具有的检查控制部312的构成构成输送装置10(参照图3)。

如图1及图2所示,检查装置1被划分为托盘供给区域A1、器件供给区域A2、设置有检查部16的检查区域A3、器件回收区域A4、和托盘移除区域A5。

这些区域通过未图示的壁部、挡板等而彼此隔开。并且,器件供给区域A2被壁部、挡板等界定为第一室R1,另外,检查区域A3被壁部、挡板等界定为第二室R2,另外,器件回收区域A4被壁部、挡板等界定为第三室R3。

另外,第一室R1(器件供给区域A2)、第二室R2(检查区域A3)以及第三室R3(器件回收区域A4)分别构成为可以确保气密性、绝热性。由此,第一室R1、第二室R2以及第三室R3分别可以尽可能地维持温度、湿度。此外,第一室R1以及第二室R2内分别被控制于预定的湿度和预定的温度,例如,构成为可以在常温环境下、低温环境下以及高温环境下进行检查。

在检查装置1中,IC器件90从托盘供给区域A1至托盘移除区域A5依次经过各区域,并在途中的检查区域A3被进行检查(电检查)。在本实施方式所述的“检查(电检查)”中,例如,确认IC器件90是否被导通,或在输入了特定信号的情况下,确认是否可得到期望的输出。由此,可以进行IC器件90是否存在断线、短路的判断。此外,在检查部16中,可以进行用于确认IC器件90所具备的电路(未图示)等的工作的检查。

以下,针对检查装置1,分别对区域A1~A5进行说明。

《托盘供给区域A1》

如图2所示,托盘供给区域A1是供给排列有未检查状态的多个IC器件90的托盘200的区域。在托盘供给区域A1中,可以堆叠大量的托盘200。

《器件供给区域A2》

如图2所示,器件供给区域A2是将来自托盘供给区域A1的托盘200上的多个IC器件分别供给至检查区域A3的区域。此外,设置有以跨过托盘供给区域A1和器件供给区域A2的方式输送托盘200的托盘输送机构(输送部)11a、11b。

在器件供给区域A2中设置有温度调整部(均温板(日文:ソークプレート))12、供给机器人(器件输送头)13、和供给空托盘输送机构15。

温度调整部12是配置IC器件90,并加热或冷却所配置的IC器件90,从而将该IC器件90调整(控制)至适于检查的温度的装置。在图2所示的构成中,温度调整部12在Y轴方向上配置有2个并被固定。并且,通过托盘输送机构11a从托盘供给区域A1送入的托盘200上的IC器件被输送、配置于任一温度调整部12上。

供给机器人13是进行IC器件90的输送的输送部,并被支承为在器件供给区域A2内能够在X轴方向、Y轴方向以及Z轴方向上移动。该供给机器人13负责从托盘供给区域A1送入的托盘200与温度调整部12之间的IC器件90的输送、以及温度调整部12与后述的电子部件供给部14之间的IC器件90的输送。

此外,供给机器人13具有把持IC器件90的多个把持部(未图示)。各把持部具备吸附嘴,并可以通过吸附而把持IC器件90。另外,供给机器人13与温度调整部12同样地,可以加热或冷却IC器件90,从而将该IC器件90调整至适于检查的温度。

供给空托盘输送机构15是将移除了所有的IC器件90的状态的空的托盘200沿X轴方向输送的输送部(输送机构)。并且,在该输送之后,空的托盘200通过托盘输送机构11b从器件供给区域A2返回至托盘供给区域A1。

《检查区域A3》

如图2所示,检查区域A3是IC器件90被检查的区域。在该检查区域A3中设置有电子部件供给部(供给梭)14、检查部16、测量机器人(器件输送头)17、和电子部件回收部(回收梭)18。此外,在本实施方式中,电子部件供给部14以及电子部件回收部18分别构成为能够独立地移动,但其也可以构成为连结或一体化、并能够沿相同方向移动。

电子部件供给部14是载置温度调整(温度控制)过的IC器件90并将其输送至检查部16附近的输送部。该电子部件供给部14在器件供给区域A2和检查区域A3之间能够沿着X轴方向往复移动。另外,在图2所示的构成中,电子部件供给部14在Y轴方向上配置有2个,温度调整部12上的IC器件90被输送并载置于任一电子部件供给部14上。此外,由供给机器人13进行该输送。另外,在电子部件供给部14中,与温度调整部12同样地,可以加热或冷却IC器件90,从而将该IC器件90调整至适于检查的温度。

检查部16是检查·试验IC器件90的电特性的单元,并且是在检查IC器件90时保持该IC器件90的保持部。在检查部16上设置有在保持住IC器件90的状态下与该IC器件90的端子电连接的多个探针。并且,IC器件90的端子与探针电连接(接触),并经由探针进行IC器件90的检查(电检查)。另外,在检查部16中,与温度调整部12同样地,可以加热或冷却IC器件90,从而将该IC器件90调整至适于检查的温度。

测量机器人17是进行IC器件90的输送的输送部,并被支承为在检查区域A3内能够移动。该测量机器人17将从器件供给区域A2送入的电子部件供给部14上的IC器件90输送并载置于检查部16上。另外,在检查IC器件90时,测量机器人17将IC器件90朝向检查部16按压,从而使IC器件90压接于检查部16。由此,如上所述,IC器件90的端子与检查部16的探针电接触。

此外,测量机器人17具有把持IC器件90的多个把持部(未图示)。各把持部具备吸附嘴,并可以通过吸附而把持IC器件90。另外,测量机器人17与温度调整部12同样地,可以加热或冷却IC器件90,从而将该IC器件90调整至适于检查的温度。此外,在本实施方式中,如所图示的,测量机器人17的数量为1个,但也可以设置有2个以上。

电子部件回收部18是载置结束了在检查部16的检查的IC器件90并将其输送至器件回收区域A4的输送部。该电子部件回收部18在检查区域A3和器件回收区域A4之间能够在X轴方向上往复移动。另外,在图2所示的构成中,电子部件回收部18与电子部件供给部14同样地,在Y轴方向上配置有2个,检查部16上的IC器件90被输送并载置于任一电子部件回收部18上。此外,由测量机器人17进行该输送。

另外,如图4所示,2个电子部件回收部18分别具有第一配置列180a以及第二配置列180b。第一配置列180a以及第二配置列180b在Y轴方向上并排配置。

第一配置列180a以及第二配置列180b分别具有载置IC器件90的4个载置部180。各载置部180沿着作为电子部件回收部18的输送方向的X轴方向以大约相等的间隔排列。

此外,在本实施方式中,1个电子部件回收部18具有8个载置部180,但载置部180的数量并不限定于此,也可以是1个,还可以是8个以外的多个。

如图5所示,载置部180形成为向上方开口的凹形状,其横截面积形成为朝向底面逐渐减小的形状。这样的形状的载置部180由底面和4个倾斜的侧面构成。

在载置IC器件90时,这样的载置部180的侧面作为将IC器件90引导至载置部180的引导面而起作用。由此,可以容易地将IC器件90载置于载置部180。

另外,在构成载置部180的面(侧面以及底面)上施有减小该面中的反射的反射防止处理。由此,当通过后述的表面状态获取部50所具有的摄像装置51对IC器件90进行摄像时,可以抑制不必要的光向摄像装置51所具有的摄像元件(未图示)入射。因此,通过后述的摄像装置51可以获取更清晰的图像。

作为反射防止处理,并没有被特别限定,例如,可例举反射防止膜的形成、粗面化处理(增大光的散射的处理)、黑色处理(增大光的吸收的处理)等。

《器件回收区域A4》

如图2所示,器件回收区域A4是将检查结束的IC器件90回收的区域。在该器件回收区域A4中设置有回收托盘19、回收机器人(分类机器人)20、和回收空托盘输送机构(托盘输送机构)21。另外,在器件回收区域A4中准备有3个空的托盘200。

回收用托盘19是载置IC器件90的载置部,并被固定于器件回收区域A4内,在图2所示的构成中,回收托盘19在X轴方向上并排地配置有3个。另外,空的托盘200也是载置IC器件90的载置部,并在X轴方向上并排地配置有3个。并且,移动至器件回收区域A4的电子部件回收部18上的IC器件90被输送并载置于该回收用托盘19以及空的托盘200中的任一者上。由此,IC器件90根据检查结果被回收并被分类(分门别类)。基于该检查结果的IC器件90的分类由回收机器人20进行。回收机器人20根据后述的控制装置30的指令对IC器件90进行分类。

回收机器人20是进行IC器件90的输送的输送部,并被支承为在器件器件回收区域A4内能够在X轴方向、Y轴方向以及Z轴方向上移动。该回收机器人20可以将IC器件90从电子部件回收部18输送至回收用托盘19或空的托盘200。此外,回收机器人20具有把持IC器件90的多个把持部(未图示)。各把持部具备吸附嘴,并可以通过吸附而把持IC器件90。

回收空托盘输送机构21是将从托盘移除区域A5送入的空的托盘200在X轴方向上输送的输送部(输送机构)。并且,在该输送之后,空的托盘200被配置于回收IC器件90的位置,也就是说,其可以是上述3个空的托盘200中的任一者。

《托盘移除区域A5》

托盘移除区域A5是将排列有检查结束状态的多个IC器件90的托盘200回收并移除的区域。在托盘移除区域A5中,可以堆叠大量的托盘200。此外,设置有以跨过器件回收区域A4和托盘移除区域A5的方式逐个输送托盘200的托盘输送机构(输送部)22a、22b。托盘输送机构22a将载置有检查结束的IC器件90的托盘200从器件回收区域A4输送至托盘移除区域A5。托盘输送机构22b将用于回收IC器件90的空的托盘200从托盘移除区域A5输送至器件回收区域A4。

虽未图示,但分别在以上说明的各区域A1~A5中的第一室R1、第二室R2以及第三室R3中设置有检测室内的温度的温度传感器(温度计)、检测室内的湿度(相对湿度)的湿度传感器(湿度计)、和检测室内的氧气浓度的氧气浓度传感器(氧气浓度计)。此外,在本实施方式中,虽然在第一室R1、第二室R2以及第三室R3中都设置有温度传感器、湿度传感器以及氧气浓度传感器,但设置有温度传感器、湿度传感器以及氧气浓度传感器的地方可以是任意的。

另外,虽未图示,但检查装置1具有干燥气体供给机构。干燥气体供给机构构成为可以向第一室R1、第二室R2以及第三室R3供给湿度低的空气、氮气等气体(以下也称作干燥气体)。因此,通过根据需要供给干燥气体,可以防止IC器件90的结露、结冰(冻上冰)。

(控制装置30)

如图3所示,控制装置30具有控制检查装置1的各部分的功能,并具备控制部31和存储部32。

控制部31构成为例如包含CPU(Central Processing Unit:中央处理单元),并具有驱动控制部311、检查控制部312以及摄像控制部(表面状态获取控制部)313。存储部32构成为例如包含ROM(read only memory:只读存储器)以及RAM(Random Access Memory:随机存取存储器)。

驱动控制部311控制各部分(托盘输送机构11a、11b、温度调整部12、供给机器人13、供给空托盘输送机构15、电子部件供给部14、检查部16、测量机器人17、电子部件回收部18、回收机器人20、回收空托盘输送机构21、以及托盘输送机构22a、22b)的驱动等。

检查控制部312例如能够基于存储于存储部32内的程序(软件),对配置于检查部16的IC器件90进行检查等。

摄像控制部313控制表面状态获取部50的驱动等。另外,摄像控制部313处理来自摄像装置51的信号,并将表面状态获取部50获取的IC器件90的表面状态的信息数据化(生成图像数据)。

另外,控制部31具有在显示部41显示各部分的驱动、检查结果以及图像数据等的功能、以及根据来自操作部42的输入进行处理的功能等。

存储部32存储用于控制部31进行各种处理的程序、数据等。

(设定显示部40)

如图1及图3所示,设定显示部40具有显示部41以及操作部42。

显示部41具有显示各部分的驱动、检查结果等的监视器411。监视器411例如可以由液晶显示面板、有机EL等的显示面板等构成。工作人员可以经由该监视器411设定或确认检查装置1的各种处理、条件等。

操作部42是鼠标421等的输入设备,并将与工作人员进行的操作相对应的操作信号向控制部31输入。因此,工作人员可以使用鼠标421而向控制部31指示各种处理等。

此外,在本实施方式中,将鼠标421用作操作部42,但操作部42并不限定于此,例如也可以是键盘、轨迹球、触摸面板等的输入设备。

(表面状态获取部50)

表面状态获取部50具有获取处于载置于电子部件回收部18的状态下的IC器件90的表面状态的信息的功能。

如图2及图4所示,表面状态获取部50在所述检查区域A3和器件回收区域A4之间附近设置于电子部件回收部18的输送路径C18的途中。也就是说,表面状态获取部50设置于能够获取检查(电检查)后的IC器件90的表面状态的信息的位置。

如图4所示,表面状态获取部50具有2个第一表面状态获取部50a、和2个第二状态表面获取部50b。第一状态表面获取部50a以及第二表面状态获取部50b在Y轴方向上并排配置。第一表面状态获取部50a设置于电子部件回收部18的第一配置列180a的上方(+Z轴方向)。第二表面状态获取部50b设置于电子部件回收部18的第二配置列180b的上方(+Z轴方向)。

此外,在本实施方式中,当将第一状态表面获取部50a以及第二表面状态获取部50b各视为1个表面状态获取部50时,该表面状态获取部50的数量为4个,但表面状态获取部50的数量并不限定于此,而是任意的。然而,表面状态获取部50的数量优选为与配置列的数量相同。由此,与表面状态获取部50的数量比配置列的数量少的情况相比,根据本实施方式可以效率更高地获取IC器件90的表面状态的信息。

如图5所示,表面状态获取部50以配置于电子部件回收部18的上方(+Z轴方向)的方式得到支承部70的支承。由此,表面状态获取部50能够从位于电子部件回收部18上的IC器件90的铅垂上方获取IC器件90的上表面911的状态的信息。此外,支承部70例如安装于支承检查部16、测量机器人17的支承腿(未图示)等。

如图3及图5所示,第一状态表面获取部50a以及第二表面状态获取部50b各自具有摄像装置51以及闪光灯52。

摄像装置51具有对来自IC器件90的光感光并将其转换为电信号的摄像元件。作为该摄像装置51,并不被特别地限定,例如,可例举将CCD(Charge Coupled Device:电荷耦合元件)图像传感器用作摄像元件的照相机(CCD照相机)、将CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor:互补金属氧化物半导体)图像传感器用作摄像元件的照相机、将MOS图像传感器用作摄像元件的照相机等的电子照相机(数码相机)等。另外,能够例如通过使用微分干涉法、傅里叶转换法等对图像数据进行解析,从而凸显细微的划痕或难以看见的划痕,并提高划痕的检测灵敏度。

该摄像装置51构成为摄像区域约等于或大于电子部件回收部18上的IC器件90的上表面911的大小。

另外,虽未图示,但摄像装置51优选为具备光学透镜、自动对焦机构等的光学系统。由此,即使电子部件回收部18上的IC器件90相对于摄像装置51的高度(Z轴方向上的高度)不同,也可以获取清晰的图像。

闪光灯52是在由摄像装置51对IC器件90进行摄像时被驱动、向IC器件90照射光的光源装置。通过该闪光灯52,可以抑制图像因光量不足而变暗,并可以获取更清晰的图像。

在本实施方式中,闪光灯52呈现为圆环状,并配置于摄像装置51的周围。由此,可以向IC器件90均匀地照射光。此外,闪光灯52的形状、配置并不限定于上述的构成。

这样构成的表面状态获取部50通过闪光灯52向IC器件90照射光,并通过摄像装置51对载置于电子部件回收部18的状态下的多个IC器件90进行摄像。来自摄像装置51的信号被输入所述摄像控制部313。摄像控制部313处理来自摄像装置51的信号,并将IC器件90的表面状态的信息作为二维图像数据而生成。

另外,也可以利用表面状态获取部50所获取的IC器件90的表面状态的信息生成三维图像数据。在该情况下,例如,虽未图示,只需对1个配置列设置2个以上(例如3个)的表面状态获取部50即可。通过生成三维图像数据,如后文所述,除了可以测量IC器件90的表面是否存在划痕等,而且还可以测量划痕等的大小(特别是深度)。例如,如图7所示,可以测量IC器件90的划痕901的大小(XY平面中的大小)、划痕901的深度(Z轴方向上的长度)。此外,例如,也可以通过使用三角测量法的激光测量装置(激光测长仪)来获取三维图像(3D影像图像)。

以下,一边说明上述构成的检查装置1的一系列的动作,一边对IC器件90的表面状态信息的获取进行说明。

如上所述,IC器件90依次经过托盘供给区域A1、器件供给区域A2,并在检查区域A3被检查(参照图2)。在检查区域A3中,IC器件90的端子与检查部16的探针电连接,由此,进行IC器件90的导通的检查。在该检查中,将IC器件90的导通状态满足设定的基准以上的条件的IC器件90设为合格,将不满足基准的IC器件90设为不合格。此外,设定的基准可以进行任意调整。另外,检查结果不仅可以是合格以及不合格这两个结果,也可以是多个分类的结果。

检查结束的IC器件90通过测量机器人17从检查部16被输送并载置于电子部件回收部18。

如图6所示,载置有IC器件90的电子部件回收部18沿着箭头X1方向(+X轴方向)从检查区域A3被输送至器件回收区域A4侧。在电子部件回收部18沿该箭头X1方向被输送的同时,表面状态获取部50对各IC器件90进行摄像。另外,表面状态获取部50配合载置于各配置列(第一配置列180a以及第二配置列180b)的各载置部180彼此之间的间隔(沿着X轴方向排列而邻接的2个载置部180彼此之间的间距)、以预定时刻照射光并对各IC器件90进行摄像。由此,表面状态获取部50连续地对多个IC器件90进行摄像。

另外,通过表面状态获取部50获取的信号被输入摄像控制部313,并由摄像控制部313生成二维图像数据。基于该图像数据进行外观检查。在该外观检查中,判断IC器件90是否存在划痕等(也包括裂缝、凹陷、缺口等缺陷)、以及划痕的程度。在该外观检查中,将划痕等的程度满足设定的基准以上的条件的IC器件90设为合格,将不满足基准的IC器件90设为不合格。此外,设定的基准可以进行任意调整。另外,根据需要,可以测量划痕等的大小、识别划痕等的位置。

通过进行这样的外观检查,例如,可以省略独立于IC器件90的输送之外另行外观检查的工作。因此,可以更快速地进行IC器件90的输送以及IC器件90的外观检查的一系列的工作。

另外,通过利用表面状态获取部50获取的IC器件90的表面状态的信息而生成二维图像数据,可以容易地判断例如IC器件90是否存在划痕等以及划痕等的程度。

在由表面状态获取部50进行的IC器件90的摄像结束之后,由设置于器件回收区域A4的回收机器人20基于所述电检查的结果以及外观检查的结果将IC器件90进行分类(参照图2)。电检查的结果以及外观检查的结果两者均合格的IC器件90被分类至设置于器件回收区域A4的空的托盘200上。另一方面,电检查的结果以及外观检查的结果中的任一者为不合格的IC器件90被分类至回收用托盘19上。

接着,被分类至设置于器件回收区域A4的空的托盘200上的IC器件90向托盘移除区域A5被输送。

如上所述,在检查装置1中,由表面状态获取部50获取处于载置于电子部件回收部18上的状态下的IC器件90的表面状态的信息。以这种方式,通过在IC器件90载置于电子部件回收部18的状态下对IC器件90进行摄像,可以省略设置用于进行IC器件90的外观检查的专用的外观检查区域。另外,与设置用于进行外观检查的专用的外观检查区域的情况相比,IC器件90的移动变少,并可以更快速地进行IC器件90的外观检查。而且,由于可以减少把持或放下IC器件90的次数,因此可以抑制使IC器件90受到损伤。

另外,如上所述,表面状态获取部50获取位于由电子部件回收部18进行输送的输送路径C18的途中的IC器件90的表面状态的信息。由此,在多个IC器件90以载置于电子部件回收部18上的状态被输送的同时,可以连续地摄像IC器件90的表面状态的信息。因此,可以比现有技术更快地进行多个IC器件90的表面状态的信息的获取。

另外,在本实施方式中,如上所述,表面状态获取部50获取电子部件回收部18上的IC器件90的表面状态的信息,其中,电子部件回收部18作为输送检查后的IC器件90的输送部。由此,例如即使在进行IC器件90的电检查时在IC器件90上产生划痕等,也可以发现该划痕等。因此,可以提高作为最终制品出货的IC器件90的可靠度。

另外,作为载置并输送检查后的IC器件90的输送部,除了电子部件回收部18之外,还有托盘输送机构22a。表面状态获取部50可以设置于该托盘输送机构22a附近。在表面状态获取部50设置于托盘输送机构22a附近的情况下,虽然表面状态获取部50可以获取所有的IC器件90的表面状态的信息,但优选为仅获取电检查结果为合格的IC器件90的表面状态的信息。由此,不进行不合格的IC器件90的表面状态的获取,因此可以省略不必要的外观检查。

此外,在进行未检查状态的IC器件90(未进行电检查的IC器件90)的外观检查的情况下,可以将表面状态获取部50设置于托盘输送机构11a以及电子部件供给部14的输送部中的任一输送部附近。

另外,摄像装置51从IC器件90的铅垂上方对IC器件90进行摄像。由此,可以判断IC器件90的上表面911是否存在划痕等。电路集中配置于IC器件90的上表面911。因此,通过判断IC器件90的上表面911是否存在划痕等,可以提高作为最终制品出货的IC器件90的可靠度。

另外,在上述说明中,表面状态获取部50以一次摄像对1个IC器件90整体进行摄像,但也可以以一次摄像对多个IC器件90进行摄像。另外,表面状态获取部50也可以将1个IC器件90分成多份而进行摄像。

<第二实施方式>

以下对本实施方式所涉及的检查装置1A进行说明。此外,在以下的说明中,以与上述实施方式不同的点为中心进行说明,对于与同样的事项、构成等相关的内容标注相同的附图标记并省略其说明。

图8是示出本发明的第二实施方式所涉及的检查装置(电子部件检查装置)的概略立体图。图9是图8所示的检查装置的概略俯视图。图10是示出图8所示的检查装置所具有的控制装置、设定显示部以及表面状态获取部的框图。图11是图9所示的检查区域的放大概略俯视图。图12是图11所示的表面状态获取部的概略侧视图。图13是用于说明图11所示的表面状态获取部的移动方向的图。图14是用于说明图11所示的电子部件回收部的输送的图。图15是示出使用图11所示的表面状态获取部被进行摄像的IC器件的概略俯视图。

如图8及图9所示,检查装置(电子部件检查装置)1A具备输送IC器件(电子部件)90的输送装置(电子部件输送装置)10、检查部16、具有显示部41以及操作部42的设定显示部40、和控制装置30。另外,检查装置1具有具备摄像装置51以及闪光灯52的表面状态获取部50A、和使表面状态获取部50A沿Y轴方向移动的移动机构60(参照图12)。

此外,在本实施方式中,由从检查装置1A除去检查部16、以及后述的控制装置30A所具有的检查控制部312的构成构成输送装置10(参照图10)。

如图8及图9所示,检查装置1A被划分为托盘供给区域A1、器件供给区域A2、设置有检查部16的检查区域A3、器件回收区域A4、和托盘移除区域A5。这些区域A1~A5与上述实施方式相同,因而省略其说明。

(控制装置30A)

如图10所示,控制装置30A具有控制检查装置1A的各部分的功能,并具备控制部31A和存储部32。

控制部31A构成为例如包含CPU(Central Processing Unit:中央处理单元),并具有驱动控制部311、检查控制部312以及摄像控制部(表面状态获取控制部)313。

存储部32构成为例如包含ROM(read only memory:只读存储器)以及RAM(Random Access Memory:随机存取存储器)。

驱动控制部311A控制各部分(托盘输送机构11a、11b、温度调整部12、供给机器人13、供给空托盘输送机构15、电子部件供给部14、检查部16、测量机器人17、电子部件回收部18、回收机器人20、回收空托盘输送机构21、以及托盘输送机构22a、22b)的驱动等。

检查控制部312例如能够基于存储于存储部32内的程序(软件),对配置于检查部16的IC器件90进行检查等。

摄像控制部313控制表面状态获取部50A的驱动等。另外,摄像控制部313处理来自摄像装置51A的信号,并将表面状态获取部50A获取的IC器件90的表面状态的信息数据化(生成图像数据)。

另外,控制部31A具有使显示部41显示各部分的驱动、检查结果以及图像数据等的功能、以及根据来自操作部42的输入进行处理的功能等。

存储部32存储用于控制部31A进行各种处理的程序、数据等。

(设定显示部40)

如图8及图10所示,设定显示部40具有显示部41以及操作部42。

与上述实施方式同样地,工作人员可以经由显示部41的监视器411设定或确认检查装置1A的各种处理、条件等。

操作部42是鼠标421等的输入设备,并将与工作人员进行的操作相对应的操作信号向控制部31A输入。因此,工作人员可以使用鼠标421而向控制部31指示各种处理等。

(表面状态获取部50A)

表面状态获取部50A具有获取处于载置于电子部件回收部18的状态下的IC器件90的表面状态的信息的功能。

如图9及图11所示,表面状态获取部50A在所述检查区域A3和器件回收区域A4之间附近设置于电子部件回收部18的输送路径C18的途中。也就是说,表面状态获取部50A设置于能够获取检查(电检查)后的IC器件90的表面状态的信息的位置。

如图11所示,表面状态获取部50A具有2个第一表面状态获取部50Aa、和2个第二状态表面获取部50Ab。第一状态表面获取部50Aa以及第二表面状态获取部50Ab在Y轴方向上并排配置。第一表面状态获取部50Aa设置于电子部件回收部18的第一配置列180a的上方。第二表面状态获取部50Ab设置于电子部件回收部18的第二配置列180b的上方。

此外,在本实施方式中,当将第一状态表面获取部50Aa以及第二表面状态获取部50Ab各视为1个表面状态获取部50A时,该表面状态获取部50A的数量为4个,但表面状态获取部50A的数量并不限定于此,而是任意的。然而,表面状态获取部50A的数量优选为与配置列的数量相同。由此,与表面状态获取部50A的数量比配置列的数量少的情况相比,根据本实施方式可以效率更高地获取IC器件90的表面状态的信息。

如图12所示,表面状态获取部50A以配置于电子部件回收部18的上方的方式得到后述的移动机构60的支承。由此,表面状态获取部50A能够从位于电子部件回收部18上的IC器件90的铅垂上方获取IC器件90的上表面911的状态的信息。

第一状态表面获取部50Aa以及第二表面状态获取部50Ab各自具有摄像装置51A以及闪光灯52。

摄像装置51A具有对来自IC器件90的光感光并将其转换为电信号的摄像元件。作为该摄像装置51A,并不被特别地限定,例如,可例举将CCD(Charge Coupled Device:电荷耦合元件)图像传感器用作摄像元件的照相机(CCD照相机)、将CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor:互补金属氧化物半导体)图像传感器用作摄像元件的照相机、将MOS图像传感器用作摄像元件的照相机等的电子照相机(数码相机)等。另外,能够例如通过使用微分干涉法、傅里叶转换法等对图像数据进行解析,从而凸显细微的划痕或难以看见的划痕,并提高划痕的检测灵敏度。

该摄像装置51A构成为摄像区域(后述的摄像区域Y1、Y2等)约等于或大于电子部件回收部18上的IC器件90的上表面911的大小的1/4。

另外,虽未图示,但摄像装置51A优选为具备光学透镜、自动对焦机构等的光学系统。由此,即使电子部件回收部18上的IC器件90相对于摄像装置51A的高度(Z轴方向上的高度)不同,也可以获取清晰的图像。

这样构成的表面状态获取部50A通过闪光灯52向IC器件90照射光,并通过摄像装置51A对载置于电子部件回收部18的状态下的多个IC器件90进行摄像。来自摄像装置51A的信号被输入所述摄像控制部313。摄像控制部313处理来自摄像装置51A的信号,并将IC器件90的表面状态的信息作为二维图像数据而生成。

另外,也可以利用表面状态获取部50A所获取的IC器件90的表面状态的信息生成三维图像数据。在该情况下,例如,虽未图示,只需对1个配置列设置2个以上(例如3个)的表面状态获取部50A即可。通过生成三维图像数据,如后文所述,除了可以测量IC器件90的表面是否存在划痕等,而且还可以测量划痕等的大小(特别是深度)。此外,例如,也可以通过使用三角测量法的激光测量装置(激光测长仪)来获取三维图像(3D影像图像)。

(移动机构60)

移动机构60具有在与作为电子部件回收部18的输送方向的X轴方向不同的Y轴方向上移动表面状态获取部50A的功能。

此外,在本实施方式中,通过1个移动机构60能够在相同方向上一并移动2个第一表面状态获取部50Aa以及2个第二表面状态获取部50Ab,但移动机构60也可以构成为能够独立地移动2个第一表面状态获取部50Aa以及2个第二表面状态获取部50Ab。

如图12所示,移动机构60具有安装有表面状态获取部50A的支承部件61、和将支承部件61支承为能够在Y轴方向上移动的移动部62。此外,移动机构60例如安装于支承检查部16、测量机器人17的支承腿(未图示)等。

支承部件61通过移动部62而在作为电子部件回收部18的第一配置列180a以及第二配置列180b的并排方向的Y轴方向上能够往复移动。另外,支承部件61构成为以预定间距P1往复移动。因此,如图13所示,表面状态获取部50A能够以预先确定的预定间距P1在Y轴方向上往复移动。

另外,在本实施方式中,间距P1设定为IC器件90的宽度W(Y轴方向上的长度)的大约一半。

移动部62具有产生用于使支承部件61移动的驱动源(未图示)、和将驱动源的动力传动至支承部件61的动力传动机构(未图示)。

作为驱动源,例如,可例举具备伺服电机、步进电机、线性电机等电动机、液压缸、气压缸等的驱动源。另外,作为动力传动机构,例如,可例举具备带、齿轮、齿条以及小齿轮的组合、滚珠丝杠以及滚珠螺母的组合等的动力传动机构。

这样的移动机构60的驱动由所述驱动控制部311A控制。

以下,一边说明上述构成的检查装置1A的一系列的动作,一边对IC器件90的表面状态信息的获取进行说明。

IC器件90依次经过托盘供给区域A1、器件供给区域A2,并在检查区域A3被检查(参照图9)。在检查区域A3中,IC器件90的端子与检查部16的探针电连接,由此,进行IC器件90的导通的检查。在该检查中,将满足设定的基准以上的条件的IC器件90设为合格,将不满足基准的IC器件90设为不合格。此外,设定的基准可以进行任意调整。另外,检查结果不仅可以是合格以及不合格这两个结果,也可以是多个分类的结果。

检查结束的IC器件90通过测量机器人17从检查部16被输送并载置于电子部件回收部18。

如图14所示,载置有IC器件90的电子部件回收部18沿着箭头X1方向(+X轴方向)从检查区域A3被输送至器件回收区域A4侧。在沿该箭头X2方向被输送的同时,表面状态获取部50A对各IC器件90进行摄像。另外,表面状态获取部50A配合载置于各配置列(第一配置列180a以及第二配置列180b)的各载置部180彼此之间的间隔(沿着X轴方向排列而邻接的2个载置部180彼此之间的间距)、以预定时刻照射光并对各IC器件90进行摄像。由此,表面状态获取部50A连续地对多个IC器件90进行摄像。

在该摄像中,如图15所示,表面状态获取部50A在摄像区域Y1进行摄像,以包含各IC器件90的右上(+X轴方向且+Y轴方向)的第一部分91。

接着,如图14所示,电子部件回收部18沿着箭头X2方向(-X轴方向)从器件回收区域A4被输送至检查区域A3。在电子部件回收部18沿着该箭头X2方向被输送期间,表面状态获取部50A以与上述同样的方式连续地对多个IC器件90进行摄像。

在该摄像中,如图15所示,表面状态获取部50A在摄像区域Y2进行摄像,以包含各IC器件90的左上(-X轴方向且+Y轴方向)的第二部分92。

接着,如图13所示,表面状态获取部50A在驱动控制部311A的控制下,通过移动机构60的驱动而向-Y轴方向以所述间距P1移动。

接着,与上述内容同样地,如图14所示,在电子部件回收部18沿箭头X1方向以及箭头X2方向往复移动期间,表面状态获取部50A连续地对多个IC器件90进行摄像。

在该摄像中,如图15所示,表面状态获取部50A依次对各IC器件90的右下(+X轴方向且-Y轴方向)的第三部分93、和各IC器件90的左下(-X轴方向且-Y轴方向)的第四部分94进行摄像。

以这种方式,表面状态获取部50A在电子部件回收部18移动的同时,将IC器件90分割成4份而进行摄像。由此,与一并获取IC器件90的上表面911的信息的情况相比,可以高精度地获取该信息。

另外,在上述摄像中,表面状态获取部50A以包含摄像区域Y1与摄像区域Y2重叠的区域的方式进行摄像。由此,以包含第一部分91与第二部分92重叠的部分的方式对IC器件90进行摄像。

而且,如上所述,移动机构60的间距P1为IC器件90的宽度W的大约一半。因此,通过移动机构60向-Y轴方向移动的表面状态获取部50A可以在摄像区域Y1进行摄像,以产生与第一部分91重叠的部分,并在摄像区域Y2进行摄像,以产生与第二部分92重叠的部分。

由此,以具有第一部分91、第二部分92、第三部分93以及第四部分94彼此重叠的部分的方式对IC器件90进行摄像。通过以这种方式进行摄像,可以防止或降低产生IC器件90的摄像遗漏区域。

另外,通过表面状态获取部50A获取的信号被输入摄像控制部313,并由摄像控制部313生成二维图像数据。基于该图像数据进行外观检查。在该外观检查中,判断IC器件90是否存在划痕等(也包括裂缝、凹陷、缺口等缺陷)、以及划痕的程度。在该外观检查中,将划痕等的程度满足设定的基准以上的条件的IC器件90设为合格,将不满足基准的IC器件90设为不合格。此外,设定的基准可以进行任意调整。另外,根据需要,可以测量划痕等的大小、并识别划痕等位置。

通过进行这样的外观检查,例如,可以省略独立于IC器件90的输送之外另行外观检查的工作。因此,可以更快速地进行IC器件90的输送以及IC器件90的外观检查的一系列的工作。

另外,通过利用表面状态获取部50A获取的IC器件90的表面状态的信息而生成二维图像数据,可以容易地判断例如IC器件90是否存在划痕等以及划痕等的程度。

另外,在摄像控制部313中,优选生成将以上述方式通过表面状态获取部50A分割而获取的多个信号合成(复合)的图像数据。由此,可以基于所述合成的图像数据而对整个IC器件90进行外观检查,而不分别对将IC器件90的表面状态的信息分割而获取的各部分进行外观检查。因此,可以提高生产率。

在由表面状态获取部50A进行的IC器件90的摄像结束之后,由设置于器件回收区域A4的电子部件回收部18基于所述电检查的结果以及外观检查的结果将IC器件90进行分类(参照图9)。电检查的结果以及外观检查的结果两者均合格的IC器件90被分类至设置于器件回收区域A4的空的托盘200上。另一方面,电检查的结果以及外观检查的结果中的任一者为不合格的IC器件90被分类至回收用托盘19上。

接着,被分类至设置于器件回收区域A4的空的托盘200上的IC器件90被向托盘移除区域A5输送。

如上所述,在检查装置1A中,由表面状态获取部50A获取处于载置于电子部件回收部18上的状态下的IC器件90的表面状态的信息。以这种方式,通过在IC器件90载置于电子部件回收部18的状态下对IC器件90进行摄像,可以省略设置用于进行IC器件90的外观检查的专用的外观检查区域。另外,与设置用于进行外观检查的专用的外观检查区域的情况相比,IC器件90的移动变少,并可以更快速地进行IC器件90的外观检查。而且,由于可以减少把持或放下IC器件90的次数,因此可以防止使IC器件90受到损伤。

另外,电子部件回收部18能够在X轴方向上移动,与此不同,表面状态获取部50A能够在Y轴方向上移动,从而在对IC器件90的第一部分91以及第二部分92进行摄像之后,可以对第三部分93以及第四部分94进行摄像。以这种方式,可以将IC器件90的上表面911分割成第一部分91、第二部分92、第三部分93以及第四部分94而进行摄像,从而例如可以以伪方式提高表面状态获取部50A的分辨率。其结果,可以高精度地获取IC器件90的表面状态的信息。

特别地,如上所述,电子部件回收部18移动的X轴方向与表面状态获取部50A移动的Y轴方向沿着水平面彼此正交。因此,可以连续地将沿着X轴方向设置的多个IC器件90分割而进行摄像。因此,可以更容易且更快速地获取多个IC器件90的表面状态的信息。另外,电子部件回收部18以及表面状态获取部50A分别沿着水平面移动,因此,在使作为IC器件90的检查对象的上表面911朝向上方的状态下将IC器件载置于电子部件回收部18,可以获取IC器件90的表面状态的信息。

另外,如上所述,表面状态获取部50A能够以预定的间距P1移动。并且,表面状态获取部50A在电子部件回收部18的X1方向的移动路径(去路)上对多个IC器件90的第一部分91以及第三部分93进行摄像,并在电子部件回收部18的X2方向的移动路径(回路)上对多个IC器件90的第二部分92以及第四部分94进行摄像。以这种方式,电子部件回收部18的移动与具备表面状态获取部50A的移动机构60的移动被同步或联动。因此,可以效率更高地获取多个IC器件90的表面状态的信息。从而,可以提高生产率。

另外,在本实施方式中,如上所述,表面状态获取部50A获取电子部件回收部18上的IC器件90的表面状态的信息,其中,电子部件回收部18作为输送检查后的IC器件90的输送部。由此,例如即使在进行IC器件90的电检查时在IC器件90上产生划痕等,也可以发现该划痕等。因此,可以提高作为最终制品出货的IC器件90的可靠度。

另外,作为载置并输送检查后的IC器件90的输送部,除了电子部件回收部18之外,还有托盘输送机构22a。表面状态获取部50A可以设置于该托盘输送机构22a附近。在表面状态获取部50A设置于托盘输送机构22a附近的情况下,虽然表面状态获取部50可以获取所有的IC器件90的表面状态的信息,但优选为仅获取电检查结果为合格的IC器件90的表面状态的信息。由此,不进行不合格的IC器件90的表面状态的获取,因此可以省略不必要的外观检查。

此外,在进行未检查状态的IC器件90(未进行电检查的IC器件90)的外观检查的情况下,可以将表面状态获取部50A设置于托盘输送机构11a以及电子部件供给部14的输送部中的任一输送部附近。

另外,摄像装置51A从IC器件90的铅垂上方对IC器件90进行摄像。由此,可以判断IC器件90的上表面911是否存在划痕等。电路集中配置于IC器件90的上表面911。因此,通过判断IC器件90的上表面911是否存在划痕等,可以提高作为最终制品出货的IC器件90的可靠度。

<第三实施方式>

以下对本实施方式所涉及的检查装置1B进行说明。此外,在以下的说明中,以与上述实施方式不同的点为中心进行说明,对于与同样的事项、构成等相关的内容标注相同的附图标记并省略其说明。

图16是用于说明本发明的第三实施方式所涉及的电子部件回收部的输送的图。图17是用于说明第三实施方式所涉及的表面状态获取部的移动方向的图。图18是示出利用第三实施方式所涉及的检查装置被进行摄像的IC器件的概略俯视图。

本实施方式所涉及的检查装置1B除了表面状态获取部50B所具有的摄像装置51B的摄像区域不同以外,其余与上述第二实施方式所涉及的检查装置1A相同。

本实施方式所涉及的检查装置1B所具有的表面状态获取部50B的摄像装置51B构成为摄像区域Y3、Y4约等于或大于电子部件回收部18上的IC器件90的上表面911的大小的1/2。另外,摄像区域Y3、Y4在X轴方向上的长度大于在Y轴方向上的长度,并设定为约为Y轴方向上的长度的两倍。

以下,对本实施方式中的IC器件90的表面状态的信息的获取进行说明。

首先,如图16所示,在载置有IC器件90的电子部件回收部18沿箭头X1方向(+X轴方向)移动的同时,表面状态获取部50B连续地对多个IC器件90进行摄像。在该摄像中,如图18所示,表面状态获取部50B在摄像区域Y3进行摄像,以包含作为各IC器件90的+Y轴方向侧的部分的第一部分95。

接着,如图17所示,表面状态获取部50B在驱动控制部311A的控制下,通过移动机构60的驱动而向-Y轴方向以所述间距P1移动。

之后,如图16所示,在载置有IC器件90的电子部件回收部18沿箭头X2方向(-X轴方向)移动的同时,表面状态获取部50B连续地对多个IC器件90进行摄像。在该摄像中,如图18所示,表面状态获取部50B在摄像区域Y4进行摄像,以包含作为各IC器件90的-Y轴方向侧的部分的第二部分96。

以这种方式,在电子部件回收部18移动的同时,表面状态获取部50B将IC器件90的上表面911分割成2份而进行摄像。由此,与一并获取IC器件90的上表面911的表面状态的信息的情况相比,可以高精度地获取所述信息。

另外,在上述摄像中,表面状态获取部50B以包含摄像区域Y3与摄像区域Y4重叠的区域的方式进行摄像。由此,以包含第一部分95与第二部分96重叠的部分的方式对IC器件90进行摄像。通过以这种方式进行摄像,可以防止或降低产生IC器件90的摄像遗漏区域。

通过如以上说明的第三实施方式所涉及的检查装置1B也可以高精度地获取电子部件的表面状态的信息。

<第四实施方式>

以下对本实施方式所涉及的检查装置1C进行说明。此外,在以下的说明中,以与上述实施方式不同的点为中心进行说明,对于与同样的事项、构成等相关的内容标注相同的附图标记并省略其说明。

图19A是用于说明本发明的第四实施方式所涉及的电子部件回收部的输送的图。图19B是示出利用本发明的第四实施方式所涉及的检查装置被进行摄像的IC器件的概略俯视图。

本实施方式所涉及的检查装置1C除了不具备在Y轴方向上移动表面状态获取部50C的移动机构60、和表面状态获取部50C所具有的摄像装置51C的摄像区域这点不同以外,其余与上述第三实施方式所涉及的检查装置1B相同。

本实施方式构成为摄像装置51C的摄像区域(摄像区域Y5、Y6)约等于或大于电子部件回收部18上的IC器件90的上表面911的大小的1/2。另外,摄像区域在X轴方向上的长度小于在Y轴方向上的长度,并设定为约为Y轴方向上的长度的1/2。

另外,在本实施方式的检查装置1C中,不具备上述实施方式的移动机构60,而是表面状态获取部50C得到配置于电子部件回收部18的上方的未图示的支承部的支承。

以下,对本实施方式中的IC器件90的表面状态的信息的获取进行说明。

首先,如图19A所示,在载置有IC器件90的电子部件回收部18沿箭头X1方向(+X轴方向)移动的同时,表面状态获取部50C连续地对多个IC器件90进行摄像。在该摄像中,如图19B所示,表面状态获取部50C在摄像区域Y5进行摄像,以包含作为各IC器件90的+X轴方向侧的部分的第一部分97。

接着,如图19A所示,在载置有IC器件90的电子部件回收部18沿箭头X2方向(-X轴方向)移动的同时,表面状态获取部50C连续地对多个IC器件90进行摄像。在该摄像中,如图19B所示,表面状态获取部50C在摄像区域Y6进行摄像,以包含作为各IC器件90的-X轴方向侧的部分的第二部分98。

以这种方式,在电子部件回收部18移动的同时,表面状态获取部50C将IC器件90的上表面911分割成2份而进行摄像。由此,与一并获取IC器件90的上表面911的表面状态的信息的情况相比,可以高精度地获取所述信息。

另外,在上述摄像中,表面状态获取部50C以包含摄像区域Y5与摄像区域Y6重叠的区域的方式进行摄像。由此,以包含第一部分97与第二部分98重叠的部分的方式对IC器件90进行摄像。通过以这种方式进行摄像,可以防止或降低产生IC器件90的摄像遗漏区域。

另外,在本实施方式中,表面状态获取部50C相对于检查装置1C被固定地配置,因此可以降低因表面状态获取部50C移动所产生的振动等的影响。因此,可以更高精度地获取所述信息。

在以上说明的第四实施方式所涉及的检查装置1C中,也可以高精度地获取电子部件的表面状态的信息。

此外,在上述的实施方式中,表面状态获取部50A、50B、50C将1个IC器件90分割成2份或4份而进行摄像,但分割份数并不被特别限定,而是根据摄像装置的性能等各种条件而适当设定。然而,分割份数优选为偶数,更优选为在2以上且64以下,进一步优选为在2以上且16以下。具体而言,优选为分割成2份或分割成4份,特别地,优选为分割成4份。由此,与一并获取IC器件90的表面状态的信息的情况相比,可以高精度地获取所述信息。

<第五实施方式>

以下对本实施方式所涉及的检查装置1D进行说明。此外,在以下的说明中,以与上述实施方式不同的点为中心进行说明,对于与同样的事项、构成等相关的内容标注相同的附图标记并省略其说明。

图20是示出本发明的第五实施方式所涉及的检查装置所具有的检查区域的放大概略俯视图。图21及图22分别是用于说明图20所示的电子部件回收部的输送的图。

本实施方式所涉及的检查装置1D除了表面状态获取部的数量、表面状态获取部的移动范围、以及表面状态获取部所具有的摄像装置的摄像区域不同以外,其余与上述第二实施方式所涉及的检查装置1A相同。

如图20所示,本实施方式的检查装置1D具有2个表面状态获取部50D。

2个表面状态获取部50D在Y轴方向上并排设置。在设置于+Y轴方向侧的电子部件回收部18的上方设置有1个表面状态获取部50D。在设置于-Y轴方向侧的电子部件回收部18的上方设置有另1个表面状态获取部50D。以这种方式,在本实施方式中,对应于各个电子部件回收部18设置有表面状态获取部50D。

另外,表面状态获取部50D的摄像区域构成为等于或大于电子部件回收部18上的IC器件90的上表面911的大小。

与上述实施方式同样地,2个表面状态获取部50D得到移动机构60的支承。各支承部件61通过移动部62而在作为2个电子部件回收部18的排列方向的Y轴方向上能够往复移动。另外,如图21所示,支承部件61构成为在1个电子部件回收部18的第一配置列180a和第二配置列180b之间能够以预先确定的预定间距P2往复移动。因此,表面状态获取部50D构成为在Y轴方向上能够往复移动,并且在1个电子部件回收部18的第一配置列180a和第二配置列180b之间能够以预先确定的预定间距P2往复移动。

此外,在本实施方式中,间距P2设定为与设置于第一配置列180a的载置部180和设置于与该载置部邻接的第二配置列180b的载置部180之间的间距P3大致相等。

以下,对本实施方式中的IC器件90的表面状态的信息的获取进行说明。

首先,如图21所示,在载置有IC器件90的电子部件回收部18沿箭头X1方向(+X轴方向)移动的同时,表面状态获取部50D连续地对设置于第一配置列180a的多个IC器件90进行摄像。

接着,如图22所示,表面状态获取部50D在驱动控制部的控制之下通过移动机构60的驱动而向-Y轴方向以所述间距P2移动。

之后,如图22所示,在载置有IC器件90的电子部件回收部18沿箭头X2方向(-X轴方向)移动的同时,表面状态获取部50D连续地对设置于第二配置列180b的多个IC器件90进行摄像。

以这种方式,在电子部件回收部18移动的同时,表面状态获取部50D连续地对多个IC器件90进行摄像。

在本实施方式中,如上所述,表面状态获取部50D通过移动机构60而能够在第一配置列180a以及第二配置列180b之间移动,并可以获取载置于第一配置列180a以及第二配置列180b的IC器件90的表面状态的信息。因此,即使没有设置与各配置列的数量对应的数量的表面状态获取部50D,也可以通过1个表面状态获取部50D效率良好地获取载置于多个配置列的IC器件90的表面状态的信息。

另外,如上所述,表面状态获取部50D在对载置于第一配置列180a的多个IC器件90进行摄像之后,向-Y轴方向移动,从而对载置于第二配置列180b的多个IC器件90进行摄像。并且,如上所述,表面状态获取部50D在电子部件回收部18的X1方向的移动路径(去路)上对载置于第一配置列180a的多个IC器件90进行摄像,并在电子部件回收部18的X2方向的移动路径(回路)上对载置于第二配置列180b的多个IC器件90进行摄像。由此,即使表面状态获取部50D的数量比配置列少,也可以效率良好地获取多个IC器件90的表面状态的信息。

通过如以上说明的第五实施方式所涉及的检查装置1D也可以高精度地获取电子部件的表面状态的信息。

<第六实施方式>

以下对实施方式所涉及的检查装置1E进行说明。

图23是示出本发明的电子部件检查装置的第六实施方式的概略俯视图。图24是图23所示的电子部件检查装置的框图,并代表性地描述了1个表面状态获取部。图25是示出图23所示的电子部件检查装置的表面状态获取部及其附近的俯视图。图26是示出图23所示的电子部件检查装置的表面状态获取部及其附近的侧视图(包含一部分剖视图)。

如图23所示,检查装置1E被划分为托盘供给区域A1、器件供给区域(以下简称为“供给区域”)A2、检查区域A3、器件回收区域(以下简称为“回收区域”)A4、和托盘移除区域A5。这些区域通过未图示的壁部、挡板等而彼此隔开。并且,供给区域A2被壁部、挡板等界定为第一室R1,另外,检查区域A3被壁部、挡板等界定为第二室R2,另外,回收区域A4被壁部、挡板等界定为第三室R3。另外,第一室R1(供给区域A2)、第二室R2(检查区域A3)以及第三室R3(回收区域A4)分别构成为可以确保气密性、绝热性。由此,第一室R1、第二室R2以及第三室R3分别可以尽可能地维持温度、湿度。此外,第一室R1以及第二室R2内分别被控制于预定的湿度和预定的温度。

IC器件90从托盘供给区域A1至托盘移除区域A5依次经过所述各区域,并在途中的检查区域A3被进行检查。以这种方式,检查装置1E在各区域中输送IC器件90,并具备具有控制部80的电子部件输送装置、在检查区域A3内进行检查的检查部16、以及未图示的检查控制部。此外,在检查装置1E中,由除去检查部16以及检查控制部的构成构成电子部件输送装置。

托盘供给区域A1是供给排列有未检查状态的多个IC器件90的托盘200的区域。在托盘供给区域A1中,可以堆叠大量的托盘200。

供给区域A2是将来自托盘供给区域A1的托盘200上的多个IC器件分别供给至检查区域A3的区域。此外,设置有以跨过托盘供给区域A1和供给区域A2的方式逐个输送托盘200的第一托盘输送机构11a、第二托盘输送机构11b。

在供给区域A2中,设置有作为配置IC器件90的配置部的温度调整部(均温板)12、第一器件输送头13、和第三托盘输送机构15。

温度调整部12是加热或冷却多个IC器件90、从而将该IC器件90调整(控制)至适于检查的温度的装置。也就是说,温度调整部12是配置IC器件90、并能够对该IC器件90进行加热及冷却的温度控制部件(部件)。在本实施方式中,在Y轴方向上配置并固定有2个温度调整部12。并且,通过第一托盘输送机构11a从托盘供给区域A1送入(输送来)的托盘200上的IC器件90被输送并载置于任一温度调整部12。

第一器件输送头13被支承为在供给区域A2内能够在X轴方向、Y轴方向以及Z轴方向上移动。由此,第一器件输送头13可以承担从托盘供给区域A1送入的托盘200和温度调整部12之间的IC器件90的输送,以及温度调整部12和后述的器件供给部14之间的IC器件的输送。此外,第一器件输送头13具有作为把持IC器件90的把持部(电子部件把持部)的多个手单元131,各手单元131与后述的第二器件输送头17同样地具备吸附嘴,并通过吸附而把持IC器件90。另外,在第一输送头13的各手单元131中,也可以与温度调整部12同样地,构成为加热或冷却IC器件90,从而可以将该IC器件90调整至适于检查的温度。

第三托盘输送机构15是将移除了所有的IC器件90的状态的空的托盘200沿X轴方向输送的机构。并且,在该输送之后,空的托盘200通过第二托盘输送机构11b从供给区域A2返回至托盘供给区域A1。

检查区域A3是检查IC器件90的区域。在该检查区域A3中,设置有作为配置(载置)并能够输送IC器件90的输送部(载置部)的器件供给部(供给梭)14、检查部16、第二器件输送头17、以及作为配置(载置)并能够输送IC器件90的输送部(载置部)的器件回收部(回收梭)18。

器件供给部14是将温度调整(温度控制)过的IC器件90输送至检查部16附近的装置。

器件供给部14具有配置(载置)IC器件90的配置板142、和在X轴方向上能够移动的器件供给部主体141。在配置板142的上表面设置有作为容纳(保持)IC器件90的凹部的多个袋145。该配置板142设置为能够装拆于器件供给部主体141。器件供给部14被支承为能够在供给区域A2和检查区域A3之间沿着X轴方向移动,另外,在本实施方式中,器件供给部14在Y轴方向上配置有2个,温度调整部12上的IC器件90通过第一器件输送头13被输送并载置于任一器件供给部14。此外,在器件供给部14中,与温度调整部12同样地,可以加热或冷却IC器件90,从而将该IC器件90调整至适于检查的温度。

检查部16是检查·试验(进行电检查)IC器件90的电特性的单元、即在检查IC器件90时保持该IC器件90的部件。

检查部16具有保持IC器件90的保持部件162、和支承保持部件162的检查部主体161。保持部件162设置为能够装拆于检查部主体161。

在检查部16的保持部件162的上表面设置有作为容纳(保持)IC器件90的凹部的多个保持部163。IC器件90被容纳于保持部163,并由此而配置(载置)于检查部16。

另外,在与检查部16的各保持部163对应的位置分别设置有探针,在IC器件90保持与保持部163的状态下,探针与该IC器件90的端子电连接。并且,IC器件90的端子与探针电连接(接触),并经由探针而进行IC器件90的检查。IC器件90的检查基于与检查部16连接的未图示的电路检查设备所具备的检查控制部的存储部所存储的程序而进行。此外,在检查部16中,与温度调整部12同样地,可以加热或冷却IC器件90,从而将该IC器件90调整至适于检查的温度。

第二器件输送头17被支承为在检查区域A3内能够在Y轴方向及Z轴方向上移动。另外,在本实施方式中,第二器件输送头17在Y轴方向上配置有1个,第二器件输送头17可以将从供给区域A2输入的器件供给部14上的IC器件90输送并载置于检查部16上,另外,可以将检查部16上的IC器件90输送并载置于器件回收部18上。另外,在检查IC器件90时,第二器件输送头17将IC器件90朝向检查部16按压,由此使IC器件90抵接于检查部16。由此,如上所述,IC器件90的端子与检查部16的探针电连接。此外,第二器件输送头17的数量不限定于1个,例如也可以是2个。

第二器件输送头17具有作为把持IC器件90的把持部(电子部件把持部)的多个手单元171。各手单元171的构成相同,因此以下代表性地对1个手单元171进行说明。手单元171具有把持IC器件90的把持部件173、和支承把持部件173的手单元主体172。把持部件173设置为能够装拆于手单元主体172。该手单元171具备吸附嘴,并通过吸附而把持IC器件90。另外,在第二器件输送头17的各手单元171中,与温度调整部12同样地,可以加热或冷却IC器件90,从而将IC器件90调整至适于检查的温度。

器件回收部18是将结束了在检查部16的检查的IC器件90输送至回收区域A4的装置。

器件回收部18具有配置IC器件90的配置板182、和能够在X轴方向上移动的器件回收部主体181。作为容纳(保持)IC器件90的多个凹陷185以排成2列每列4个的方式设置于配置板182的上表面。该配置板182能够装拆地设置于器件回收部主体181。器件回收部18被支承为能够在检查区域A3和回收区域A4之间沿着X轴方向移动。另外,在本实施方式中,器件回收部18与器件供给部14同样地在Y轴方向上配置有2个,检查部16上的IC器件90通过第二器件输送头17被输送并载置于任一器件回收部18。

此外,在本实施方式中,器件回收部18和器件供给部14构成为彼此独立地移动,但并不限定于此,例如,器件回收部18与器件供给部14连结或一体化,器件回收部18和器件供给部14也可以构成为一体地移动。

回收区域A4是回收检查结束的IC器件90的区域。在该回收区域A4中,设置有回收用托盘19、第三器件输送头20、和第六托盘输送机构。另外,在回收区域A4中还准备有空的托盘200。

回收用托盘19被固定于回收区域A4内,在本实施方式中,回收用托盘19沿X轴方向配置有3个。另外,空的托盘200也沿X轴方向配置有3个。并且,移动至回收区域A4的器件回收部18上的IC器件90被输送并载置于这些回收用托盘19及空的托盘200中的任一者上。由此,IC器件90按照检查结果被回收并被分类。

第三器件输送头20被支承为在回收区域A4内能够在X轴方向、Y轴方向以及Z轴方向上移动。由此,第三器件输送头20可以将IC器件90从器件回收部18输送至回收用托盘19、空的托盘200。此外,第三器件输送头20具有作为把持IC器件90的把持部(电子部件把持部)的多个手单元201,各个手单元201与所述第二器件输送头17同样地,具备吸附嘴,并通过吸附而把持IC器件90。

第六托盘输送机构21是将从托盘移除区域A5送入的空的托盘200在X轴方向上输送的机构。并且,在该输送之后,空的托盘200配置于IC器件90被回收的位置,即可以成为所述3个空的托盘200中的任一者。

托盘移除区域A5是将排列有检查完成状态的多个IC器件90的托盘200回收并移除的区域。在托盘移除区域A5中,可以堆叠大量的托盘200。

另外,设置有以跨过回收区域A4和托盘移除区域A5的方式逐个输送托盘200的第四托盘输送机构22a、第五托盘输送机构22b。第四托盘输送机构22a是将载置有检查完成的IC器件90的托盘200从回收区域A输送至托盘移除区域A5的机构。第五托盘输送机构22b是将用于回收IC器件90的空的托盘200从托盘移除区域A5输送至回收区域A4的机构。

所述电路检查设备的检查控制部例如基于存储于未图示的存储部的程序进行配置于检查部16的IC器件90的电特性(电)的检查。

另外,如图24所示,检查装置1E具有控制部80、与控制部80电连接并进行检查装置1E的各种操作的操作部6、以及能够获取IC器件90的表面状态的信息的表面状态获取部3,并构成为能够进行IC器件90的外观检查(表面检查)。

在IC器件90的外观检查中,通过表面状态获取部3获取IC器件90的表面状态的信息,并基于该表面状态的信息,例如,通过控制部80的后述的判断部802判断IC器件90的表面是否存在裂缝、凹陷、缺口等划痕,测量该划痕的大小,识别该划痕的位置。此外,可以对IC器件90的图26中的上侧的表面、下侧的表面(背面)、侧面中的全部、即整个表面进行外观检查,另外,也可以对一部分表面、例如仅对上侧的表面进行外观检查。

另外,可以在任何阶段(工序)进行外观检查,但优选为在进行了IC器件90的电特性的检查之后进行外观检查,在本实施方式中,在IC器件90载置于器件回收部18的状态下,作为外观检查的最初的工序,通过后述的摄像装置301进行IC器件90的摄像。

由此,可以在IC器件90的电特性的检查结束时检测IC器件90的表面上产生的划痕,并可以适当地进行IC器件90的外观检查。

控制部80具有存储各种信息的存储部801、以及进行各种判定(判断)的判断部802,并例如控制第一托盘输送机构11a、第二托盘输送机构11b、温度调整部12、第一器件输送头13、器件供给部14、第三托盘输送机构15、第二器件输送头17、器件回收部18、第三器件输送头20、第六托盘输送机构21、第四托盘输送机构22a、第五托盘输送机构22b、显示部602以及表面状态获取部3等各部分的驱动。

另外,操作部6具有进行各种输入的输入部601、和显示图像等各种信息(数据)的显示部602。作为输入部601,并不被特别限定,例如,可例举键盘、鼠标等。另外,作为显示部602,并不被特别限定,例如,可例举液晶显示面板、有机EL显示面板等。工作人员(操作者)例如通过操作输入部601将光标移动至显示部602所显示的各操作按钮(图标)的位置并进行选择(点击)来进行操作部6的操作。

此外,作为输入部601,并不限定于上述的构成,例如,可例举按压按钮等机械式的操作按钮。另外,作为操作部6,并不限定于上述的构成,例如,可例举通过触摸面板等进行输入并能够显示信息的设备等。

另外,如图26所示,表面状态获取部3具有对IC器件90进行摄像的摄像装置301、以及在由该摄像装置301对IC器件90进行摄像时向IC器件90照射光的闪光灯302。此外,可以是摄像装置301本身具有闪光灯302,另外,也可以省略闪光灯302。

作为摄像装置301,并不被特别限定,例如,可例举将CCD(Charge Coupled Device:电荷耦合元件)图像传感器用作摄像元件的照相机(CCD照相机)、将CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor:互补金属氧化物半导体)图像传感器用作摄像元件的照相机、将MOS图像传感器用作摄像元件的照相机等的电子照相机(数码相机)等。

另外,摄像装置301可以不具有自动对焦机构,但优选为具有自动对焦机构。由此,例如,即使IC器件90的高度(Z轴方向上的高度)不同,也可以获取清晰的图像。

此外,作为表面状态获取部3,只要能够获取IC器件90的表面状态的信息即可,并不限定于摄像装置301,例如,可例举向IC器件90的表面照射激光、利用该激光扫描、并对在所述表面反射的激光感光的装置等。

闪光灯302是在由摄像装置301对IC器件90进行摄像时被驱动,并向IC器件90照射光的光源装置。通过该闪光灯302,可以抑制因光量不足而导致图像变暗。

在本实施方式中,闪光灯302呈现为圆环状,并配置于摄像装置301的周围。由此,可以向IC器件90均匀地照射光。此外,闪光灯302的形状、配置当然并不限定于上述的构成。

如图25及图26所示,检查装置1E具有构造体5,构造体5安装有将第二器件输送头17支承为能够移动的部件等,表面状态获取部3设置于该构造体5。

另外,如图25所示,在本实施方式中,表面状态获取部3设置为1个表面状态获取部3对应于1个器件回收部18上的1列袋185、即沿X轴方向排列的4个袋185。并且,当器件回收部18在X轴方向上移动时,在使器件回收部18持续移动或使器件回收部18停止的状态下,通过摄像装置301对IC器件90的表面进行摄像。

另外,在本实施方式中,摄像装置301配置为当器件回收部18移动至与摄像装置301对应的位置时,位于器件回收部18的上方,并且该摄像装置301构成为对IC器件90的图26中的上侧的表面进行摄像。IC器件90在其上部集中配置有电路,因此优选为对如上所述的IC器件90的图26中的上侧的表面进行外观检查。此外,本发明并不限定于此,例如,摄像装置301可以构成为能够对IC器件90的图26中的下侧的表面(背面)、侧面等进行摄像。在对IC器件90的背面进行摄像的情况下,例如,以具有透光性的部件(透明部件)形成器件回收部18的袋185的下部,或在所述袋185的下部形成孔。

另外,优选为,器件回收部18的袋185的内侧的表面等构成为,器件回收部18的IC器件90附近的部分的表面可以使从闪光灯302发出的、并在器件回收部18反射而朝向摄像装置301的光的亮度减少。由此,在通过摄像装置301对IC器件90进行摄像时,可以抑制不必要的光向摄像装置301的摄像元件入射,并可以获取更清晰的图像。

作为用于使朝向所述摄像装置301反射的光的光量减少的方法(构成),例如,以光的反射率小的材料形成所述器件回收部18的袋185的内侧表面等上的、至少IC器件90附近的部分的表面。或者,可例举由光的吸收率大的材料形成上述表面、对上述表面进行使光的散射变大的粗面化处理等。

在IC器件90的外观检查中,当器件回收部18在X轴方向上移动时,驱动闪光灯302并向IC器件90的表面照射光,同时通过摄像装置301对IC器件90的表面进行摄像,从而获取IC器件90的表面的图像数据。依次对沿X轴方向排列的4个IC器件90进行该IC器件90的摄像。此外,所述图像数据被输入控制部80,并被存储于其存储部801。

通过在IC器件90载置于器件回收部18的状态下对IC器件90进行摄像,与设置有用于进行IC器件90的外观检查的专用的外观检查区域的情况相比,可以容易且快速地进行IC器件90的外观检查。另外,可以减少把持或放下IC器件90的次数,从而可以抑制使IC器件90受到损伤。

接着,基于所得到的图像数据,通过控制部80的判断部802判断IC器件90的表面是否存在划痕。另外,也可以根据需要,测量划痕的大小、识别划痕的位置。另外,在该外观检查中,能够例如通过使用微分干涉法、傅里叶转换法等对图像数据进行解析,从而凸显细微的划痕或难以看见的划痕,并提高划痕的检测灵敏度。

由此,可以区分关于IC器件90的外观(表面状态)的合格品和不合格品。此外,对于即使在所述电特性的检查中为合格、但在该外观检查中为不合格的IC器件90,也将其作为不合格品进行处理。

另外,可以对所有的IC器件90进行IC器件90的外观检查,但也可以仅对在所述电特性的检查中为合格的IC器件90进行IC器件90的外观检查。由此,可以防止对IC器件90进行不必要的摄像,从而可以快速地对IC器件90进行外观检查。

此外,在本实施方式中,在IC器件90载置于器件回收部18的状态下进行IC器件90的摄像,但不限定于此,例如,也可以在IC器件90载置于回收用托盘19或空的托盘200的状态下进行IC器件90的摄像,或另行准备未图示的外观检查用的托盘,并在IC器件90载置于该外观检查用的托盘的状态下进行IC器件90的摄像。

另外,在本实施方式中,表面状态获取部3被固定于构造体5,但不限定于此,例如,也可以以能够在Y轴方向上移动的方式设置于构造体5。在这样的构成的情况下,例如,可以实现下述的构成1及构成2。

(构成1)

通过将相对于1个器件回收部18的表面状态获取部3的数量从2个变更为1个,并使表面状态获取部3在Y轴方向上移动,从而利用1个摄像装置301对配置于2列的IC器件90进行摄像。具体而言,在利用摄像装置301对第一列的IC器件90进行摄像之后,使表面状态获取部3在Y轴方向上移动、即移动至能够对第二列的IC器件90进行摄像的位置,从而利用该摄像装置301对第二列的IC器件90进行摄像。在该构成1的情况下,可以减少表面状态获取部3的数量,并可以简化检查装置1E的构成。

(构成2)

将IC器件90的被摄像区域、即IC器件90的表面上的利用摄像装置301进行摄像的区域分割成多份(多个部分)而进行摄像。由此,可以获取高精度的图像,并可以检测到细微的划痕。

另外,在该摄像中,在将被摄像区域沿Y轴方向分割成多份而进行摄像的情况下,使表面状态获取部3在Y轴方向上移动而进行摄像,另外,在将被摄像区域沿X轴方向分割成多份而进行摄像的情况下,使IC器件90(器件回收部18)在X轴方向上移动而进行摄像。此外,在将所述被摄像区域沿X轴方向分割成多份而进行摄像的情况下,可以在使IC器件90向X轴方向正侧移动时顺序地进行摄像,也可以使IC器件90在X轴方向正侧和X轴方向负侧之间往复移动而进行摄像。

另外,在将被摄像区域分割成多份而进行摄像的情况下,该分割份数并不被特别限定,而是根据摄像装置301的性能等各种条件而适当设定,但该分割份数优选为偶数,更优选为在2以上且64以下,进一步优选为在2以上且16以下。具体而言,优选为分割成2份或分割成4份,更优选为分割成4份,进一步优选为在X轴方向上分割成2份、且在Y轴方向上分割成2份(总计为4份)。由此,可以获取必要且足够高精度的图像,另外,可以快速地对被摄像区域整体进行摄像。

另外,在将被摄像区域分割而进行摄像的情况下,各图像(摄像装置301的摄像区域)中的相邻的2个图像可以具有共同的部分,另外,相邻的2个图像的分界也可以彼此一致。

此外,对于所述被摄像区域的分割,不限定于使表面状态获取部3在Y轴方向上移动的构成,例如,可以是对1列的IC器件90设置固定的多个(例如,2个)表面状态获取部3的构成。

另外,表面状态获取部3可以构成为能够获取IC器件90的3D(三维)图像。在该情况下,作为表面状态获取部3,例如,可以使用能够获得3D图像的未图示的摄像装置,另外,也可以构成为将2个以上、优选为3个以上(例如,3个)的未图示的摄像装置配置于彼此不同的位置,并基于由各个摄像装置所得到的图像数据生成3D图像的数据。另外,也可以使用利用激光并通过三角测量法而能够进行3D影像计测的激光测量装置(激光测长仪)。在该情况下,在IC器件90的外观检查中,基于所述3D图像的数据、或通过所述3D影像计测所获取的数据,可以测量划痕的深度等。

在本实施方式的检查装置1E中,在通过表面状态获取部3获取IC器件90的表面状态的信息时、即在通过摄像装置301对IC器件90进行摄像时,使作为产生振动的振动产生部的第一托盘输送机构11a、第二托盘输送机构11b、第三托盘输送机构15、第四托盘输送机构22a、第五托盘输送机构22b、第六托盘输送机构21、第一器件输送头13、第二器件输送头17、第三器件输送头20、器件供给部14、以及器件回收部18等检查装置1E(电子部件输送装置)的驱动机构中的至少一者的振动比在获取所述表面状态的信息前(摄像之前)的振动小。

此外,在所述“减小振动”中,也包括消除振动。另外,在以下的说明中,将使所述振动比获取表面状态的信息前(摄像之前)的振动小的工作操作(动作)简称为“振动降低动作”。

作为所述驱动机构,例如,可例举具有伺服电机等电机、滑轨及滑块等中的至少一者的驱动机构。

通过进行该振动降低动作,在通过摄像装置301进行摄像而获取的图像中,抖动被防止或减轻,即图像变得清晰(清楚),并且可以适当地进行IC器件90的表面是否存在划痕的判断。

在此,作为使驱动机构的振动比摄像之前的振动小的方法、即驱动机构的振动降低动作,例如,可例举使驱动机构的速度比摄像之前的速度慢、使驱动机构停止、以及在驱动机构具有作为驱动源的伺服电机的情况下停止该伺服电机的励磁(停止向该伺服电机供给电力)等。其中,用于降低振动或消除振动的最有效的方法是停止伺服电机的励磁的方法,第二有效的方法是使驱动机构停止的方法,第三有效的方法是使驱动机构的速度比摄像之前的速度慢的方法。这些方法根据各种条件而被适当设定。

此外,在本实施方式中,第一器件输送头13、第二器件输送头17、第三器件输送头20、器件供给部14、以及器件回收部18等的驱动源分别由伺服电机构成,但也可以应用除此之外的驱动源。

另外,在通过摄像装置301对IC器件90进行摄像时,可以对所有的驱动装置进行振动降低动作,另外,也可以对一部分驱动装置进行振动降低动作,但若对所有的驱动装置进行振动降低动作,则可获取较高的效果。另外,在对一部分驱动装置进行振动降低动作的情况下,若对载置有IC器件90的器件回收部18进行振动降低动作,则可获取较高的效果。

如上所述,根据该检查装置1E,在IC器件90的外观检查中,可获取清晰的图像,并由此可以适当进行IC器件90的表面是否存在划痕的判断。

<第七实施方式>

以下对本实施方式所涉及的检查装置1F进行说明。此外,在以下的说明中,以与上述第六实施方式不同的点为中心进行说明,对于与同样的事项、构成等相关的内容标注相同的附图标记并省略其说明。

图27是示出本发明的电子部件检查装置的第七实施方式的概略俯视图。图28是图27所示的电子部件检查装置的框图,并代表性地描述了1个表面状态获取部、逐个第一振动检测器以及第二振动检测器。图29是示出图27所示的电子部件检查装置的表面状态获取部及其附近的侧视图(包括一部分剖视图)。图30是示出图27所示的电子部件检查装置的控制部的控制动作的一例的流程图。

如图27所示,检查装置1F被划分为托盘供给区域A1、器件供给区域(以下简称为“供给区域”)A2、检查区域A3、器件回收区域(以下简称为“回收区域”)A4、和托盘移除区域A5。这些区域与上述实施方式相同,因而省略其说明。

检查装置1F具备在各区域内输送IC器件90并具有控制部80的电子部件输送装置、在检查区域A3内进行检查的检查部16、以及未图示的检查控制部。此外,在检查装置1F中,由除去检查部16以及检查控制部的构成构成电子部件输送装置。

如图28所示,检查装置1F具有控制部80、与控制部80电连接并进行检查装置1F的各种操作的操作部6、检测振动(振动信息)的振动检测部4、以及能够获取IC器件90的表面状态的信息的表面状态获取部3,并构成为能够进行IC器件90的外观检查(表面检查)。

如图29所示,检查装置1F具有构造体5,构造体5安装有将第二器件输送头17支承为能够移动的部件等,表面状态获取部3设置于该构造体5。

另外,如图29所示,振动检测部4具有检测振动的第一振动检测器401以及第二振动检测器402。

第一振动检测器401是检测摄像装置301(构造体5的摄像装置301附近的部分)的振动的传感器。在本实施方式中,在将后述的角速度传感器和加速度传感器中的至少一者用作第一振动检测器401的情况下,该第一振动检测器401设置于构造体5的摄像装置301附近的部分。此外,在构造体5的各摄像装置301附近的部分分别设置有第一振动检测器401,但并不限定于此,例如,在构造体5上可以设置有1个第一振动检测器401。

另外,第二振动检测器402是检测IC器件90的振动、即检测载置有IC器件90的器件回收部18的振动的传感器。在本实施方式中,在将后述的角速度传感器和加速度传感器中的至少一者用作第二振动检测器402的情况下,该第二振动检测器402设置于器件回收部18。此外,在各器件回收部18上分别设置有第二振动检测器402。

通过由振动检测部4检测摄像装置301的振动和载置有IC器件90的器件回收部18的振动,可以进行后述的预定处理,并且在由摄像装置301进行摄像所得到的图像中,可以防止或减轻抖动,从而可得到清晰的图像。以这种方式,可得到清晰的图像,从而可以适当地进行IC器件90的表面是否存在划痕的判断。

此外,在本实施方式中,在IC器件90载置于器件回收部18的状态下进行IC器件90的摄像,因此第二振动检测器402设置于器件回收部18,但并不限定于此,在IC器件90载置于其他部件的状态下进行IC器件90的摄像的情况下,第二振动检测器402设置于所述其他部件,并检测所述其他部件的振动。

另外,作为第一振动检测器401以及第二振动检测器402,都不被特别限定,例如,可例举角速度传感器(陀螺仪传感器)、加速度传感器、具有光照射部及感光部的光学式传感器、具有以上传感器中的1个或2个以上的传感器等。通过使用这样的传感器,可以适当地检测振动。

另外,作为所述光学式传感器,例如,可例举激光多普勒振动计、激光位移计(位移传感器)等。

此外,第一振动检测器401和第二振动检测器402可以相同,另外也可以不同。另外,也可以省略第一振动检测器401和第二振动检测器402中的至少一者。

在该检查装置1F中,通过振动检测部4检测振动,并基于所检测的振动的信息(振动信息)进行预定处理。以下,说明所述处理的具体例子(处理1、处理2),另外,对于振动的检测,代表性地在处理1中进行说明。

此外,作为振动信息,例如,可例举振动的大小(强度)、振动的周期(频率)等。另外,作为振动的大小,例如,可例举振动的振幅(因振动而移动的目标点的位移)、因振动而移动的目标点的速度(最大速度)、因振动而移动的目标点的加速度(最大加速度)等。

(处理1)

基于振动信息判断是否进行IC器件90的外观检查。该判断由控制部80的判断部802进行。

也就是说,当通过振动检测部4检测的振动在预定振动(阈值)以下时,通过摄像装置301对IC器件90的表面进行摄像从而进行外观检查。

由此,在通过摄像装置301进行摄像而获取的图像中,抖动被防止或减轻,即图像变得清晰(清楚),从而可以适当地进行IC器件90的表面是否存在划痕的判断。

在此,通过将振动的振幅、因振动而移动的目标点的速度(最大速度)、因振动而移动的目标点的加速度(最大加速度)中的任意1个、或任意2个、或3个与预定阈值进行比较,从而进行通过所述振动检测部4检测的振动是否在预定振动以下的判断。然而,其中振动的振幅较大的情况对通过摄像装置301进行的摄像施加的不利影响最大,因此在本实施方式中,通过振动检测部4检测振动的振幅,并将所检测的振动的振幅与预定阈值进行比较。接着,当振动的振幅在阈值以下时,判断为振动在预定振动以下,另外,当振动的振幅比阈值大时,判断为振动比预定振动大。此外,所述振动的阈值是为了能够得到期望的清晰度的图像的振动的振幅的允许范围的上限值,并且预先通过实验而求得并存储于存储部801。

另外,可以分别对通过振动检测部4的第一振动检测器401检测的摄像装置301(构造体5的摄像装置301附近的部分)的振动、和通过第二振动检测器402检测的器件回收部18的振动进行所述振动的判断,另外,也可以对任一者的振动进行所述振动的判断,另外,也可以对将两者的振动所合成的振动进行所述振动的判断,即求得相对于一者的振动的另一者的相对振动、并对该振动进行所述振动的判断。

另外,检测振动的时机是在通过摄像装置301进行摄像之前即可,并不被特别限定,但优选为在即将进行所述摄像之前。由此,可以检测与摄像时的振动相同、或与摄像时的振动近似的振动。

另外,在通过振动检测部4检测到的振动比预定振动大的情况下,不进行通过摄像装置301进行的IC器件90的摄像,且不进行IC器件90的表面是否存在划痕的判断,即不进行IC器件90的外观检查。由此,可以防止在通过摄像装置301进行摄像所获取的图像中产生抖动,并防止在图像变得不清晰的状况下进行的摄像。在这样的情况下,例如,优选进行下述的[1]或[2]的处理。

此外,本发明不限定于上述构成,而是可以构成为,首先,无论振动的大小如何,都通过摄像装置301对IC器件90进行摄像,在该摄像之后,进行所述振动的振幅与阈值的比较,并基于该结果,判断是否进行IC器件90的表面是否存在划痕的判断。当检测的振动的振幅在阈值以下时,进行所述是否存在划痕的判断,从而结束外观检查。另外,当检测的振动的振幅比阈值大时,不进行所述是否存在划痕的判断,因此,外观检查未完结,而不再进行外观检查。在这样的构成的情况下,可以同时进行振动的检测与摄像。

[1]

再次通过振动检测部4检测振动,并进行与上述相同的处理。在该情况下,预先设定进行振动的检测的次数的上限值。

[2]

进行下述所示的振动对策。

在该情况下,可以在进行振动对策之后,再次通过振动检测部4检测振动,并进行与上述相同的处理,另外,也可以通过进行振动对策而推断振动变得足够小,并且在不通过振动检测部4进行振动的检测的情况下进行外观检查。另外,在即使进行了振动对策也没有足够地降低振动的情况下,可以变更条件、方法并再次进行振动对策。

使作为产生振动的振动产生部的第一托盘输送机构11a、第二托盘输送机构11b、第三托盘输送机构15、第四托盘输送机构22a、第五托盘输送机构22b、第六托盘输送机构21、第一器件输送头13、第二器件输送头17、第三器件输送头20、器件供给部14、以及器件回收部18等检查装置1F(电子部件输送装置)的驱动机构中的至少一者的振动比通常期间(通常运行时)的振动小。此外,所述“减小振动”也包括消除振动。另外,在以下的说明中,将使所述振动比通常期间的振动小的操作(动作)简称为“振动降低动作”。

通过进行该振动降低动作,在通过摄像装置301进行摄像而获取的图像中,抖动被防止或减轻,即图像变得清晰,并且可以适当地进行IC器件90的表面是否存在划痕的判断。

在此,作为使驱动机构的振动比通常期间的振动小的方法、即驱动机构的振动降低动作,例如,可例举使驱动机构的速度比通常期间的速度慢、使驱动机构停止、以及在驱动机构具有作为驱动源的伺服电机的情况下停止该伺服电机的励磁(停止向该伺服电机供给电力)等。其中,用于降低振动或消除振动的最有效的方法是停止伺服电机的励磁的方法,第二有效的方法是使驱动机构停止的方法,第三有效的方法是使驱动机构的速度比摄像之前的速度慢的方法。这些方法根据各种条件而被适当设定。

此外,在本实施方式中,第一器件输送头13、第二器件输送头17、第三器件输送头20、器件供给部14、以及器件回收部18等的驱动源分别由伺服电机构成,但也可以应用除此之外的驱动源。

另外,在通过摄像装置301对IC器件90进行摄像时,可以对所有的驱动装置进行振动降低动作,另外,也可以对一部分驱动装置进行振动降低动作,但若对所有的驱动装置进行振动降低动作,则可获取较高的效果。另外,在对一部分驱动装置进行振动降低动作的情况下,若对载置有IC器件90的器件回收部18进行振动降低动作,则可获取较高的效果。

(处理2)

基于振动信息,进行IC器件90的外观检查。

作为具体例子,通过振动检测部4检测振动的周期(频率),并在所检测的振动的一个周期的期间内,通过摄像装置301进行多次摄像从而进行外观检查。

在振动的一个周期的期间内进行多次摄像所获取的图像中,存在抖动被防止或减轻的图像、即清晰的图像,并可以基于该清晰的图像适当地进行IC器件90的表面是否存在划痕的判断。

另外,在振动的一个周期的期间内进行的摄像的次数为多次即可,并不被特别限定,而是根据各种条件被适当设定,但优选为2次以上且20次以下,更优选为3次以上且15次以下,进一步优选为4次以上且10次以下。由此,可得到抖动被防止或减轻的、清晰的图像。

此外,可以进行该处理2和上述处理1两者。

接着,对通过振动检测部4检测振动,并基于所检测的振动信息进行预定处理的情况下的控制部80的控制动作的一例进行说明。

如图30所示,首先,通过振动检测部4检测振动(步骤S101)。所检测的振动信息被输入控制部80并存储于其存储部801。

接着,将所检测的振动的振幅a与阈值as进行比较,判断振动的振幅a是否在阈值as以下(步骤S102)。该阈值as是为了在通过摄像装置301对IC器件90的表面进行摄像的情况下可获取期望的清晰度的图像而设定的振动的振幅的允许范围的上限值。

在步骤S102中,在判断为振动的振幅a在阈值as以下(是)的情况下,通过摄像装置301对IC器件90的表面进行摄像(步骤S103)。所得到的图像数据被输入控制部80并存储于其存储部801。

接着,基于所述图像数据,判断IC器件90的表面是否存在划痕(步骤S104)。接着,前进至下一步骤,并以上述方式进行下一个处理。

另外,在步骤S102中,在判断为振动的振幅a比阈值as大(否)的情况下,中断通过摄像装置301进行的IC器件90的表面的摄像(步骤S105)。接着,前进至下一步骤,并以上述方式进行下一个处理。

如上所述,根据该检查装置1F,在IC器件90的外观检查中,可获得清晰的图像,由此,可以适当地进行IC器件90的表面是否存在划痕的判断。

<第八实施方式>

以下对本实施方式所涉及的检查装置1G进行说明。此外,在以下的说明中,以与上述第七实施方式不同的点为中心进行说明,对于与同样的事项、构成等相关的内容标注相同的附图标记并省略其说明。

图31是示出本发明的电子部件检查装置的第八实施方式的概略俯视图。图32是图31所示的电子部件检查装置的框图,并代表性地描述了1个表面状态获取部、1个检测部、逐个第一振动检测器以及第二振动检测器。图33至图35是分别示出图31所示的电子部件检查装置的检查部、器件回收部、表面状态获取部、检测部以及构造体的俯视图。图36是示出图31所示的电子部件检查装置的表面状态获取部及其附近的侧视图(包括一部分剖视图)。

如图31所示,检查装置1G被划分为托盘供给区域A1、器件供给区域(以下简称为“供给区域”)A2、检查区域A3、器件回收区域(以下简称为“回收区域”)A4、和托盘移除区域A5。这些区域与上述实施方式相同,因而省略其说明。

检查装置1G具备在各区域内输送IC器件90并具有控制部80的电子部件输送装置、在检查区域A3内进行检查的检查部16、以及未图示的检查控制部。此外,在检查装置1G中,由除去检查部16以及检查控制部的构成构成电子部件输送装置。

在本实施方式的检查区域A3中,设置有作为配置(载置)并能够输送IC器件90的输送部(载置部)的器件供给部(供给梭)14、检查部16、第二器件输送头17、以及作为配置(载置)并能够输送IC器件90的输送部(载置部)的器件回收部(回收梭)18G。

在本实施方式中,第二器件输送头17在Y轴方向上配置有1个,并且第二器件输送头17可以将从供给区域A2送入的器件供给部14上的IC器件90输送并载置于检查部16上,另外,可以将检查部16上的IC器件90输送并载置于器件回收部18G上。

器件回收区域18G是将结束了在检查部16的检查的IC器件90输送至回收区域A4的装置。

器件回收部18G具有配置IC器件90的配置板182、以及能够在X轴方向上移动的器件回收部主体181。在配置板182的上表面设置有作为容纳(保持)IC器件90的凹部的多个袋185(参照图33)。该配置板182设置为能够装拆于器件回收部主体181。器件回收部18G被支承为能够在检查区域A3和回收区域A4之间沿着X轴方向移动。另外,在本实施方式中,器件回收部18G与器件供给部14同样地在Y轴方向上配置有2个,检查部16上的IC器件90通过第二器件输送头17被输送并载置于任一器件回收部18G。

此外,在本实施方式中,器件回收部18G和器件供给部14构成为彼此独立地移动,但并不限定于此,例如,器件回收部18G与器件供给部14连结或一体化,器件回收部18G和器件供给部14也可以构成为一体地移动。

回收用托盘19被固定于回收区域A4内,在本实施方式中,回收用托盘19沿X轴方向配置有3个。另外,空的托盘200也沿X轴方向配置有3个。并且,移动至回收区域A4的器件回收部18G上的IC器件90被输送并载置于这些回收用托盘19及空的托盘200中的任一者上。由此,IC器件90按照检查结果被回收并被分类。

第三器件输送头20被支承为在回收区域A4内能够在Y轴方向以及Z轴方向上移动。由此,第三器件输送头20可以将IC器件90从器件回收部18G输送至回收用托盘19、空的托盘200。此外,第三器件输送头20具有作为把持IC器件90的把持部(电子部件把持部)的多个手单元201,各个手单元201与所述第二器件输送头17同样地,具备吸附嘴,并通过吸附而把持IC器件90。

另外,如图32所示,检查装置1G具有控制部80G、与控制部80G电连接并进行检查装置1G的各种操作的操作部6、检测振动(振动信息)的振动检测部4、能够获取IC器件90的表面状态的信息的表面状态获取部3、设置于器件回收部18G的标记部(被检测部)23、以及能够检测标记部(被检测部)23的检测部7,并构成为能够进行IC器件90的外观检查(表面检查)。

在IC器件90的外观检查中,通过表面状态获取部3获取IC器件90的表面状态的信息,并基于该表面状态的信息,例如,通过控制部80G的后述的判断部802判断IC器件90的表面是否存在裂缝、凹陷、缺口等划痕、测量该划痕的大小、识别该划痕的位置。此外,可以对IC器件90的图36中的上侧的表面、下侧的表面(背面)、侧面中的全部、即整个表面进行外观检查,另外,也可以对一部分表面、例如仅对上侧的表面进行外观检查。

另外,可以在任何阶段(工序)进行外观检查,但优选为在进行了IC器件90的电特性的检查之后进行外观检查,在本实施方式中,在IC器件90载置于器件回收部18G的状态下,作为外观检查的最初的工序,通过后述的摄像装置301进行IC器件90的摄像。

由此,可以在IC器件90的电特性的检查结束时检测IC器件90的表面上产生的划痕,并可以适当地进行IC器件90的外观检查。

控制部80G具有存储各种信息的存储部801、进行各种判定(判断)的判断部802、以及计测时间的时间计测部803等,并例如控制第一托盘输送机构11a、第二托盘输送机构11b、温度调整部12、第一器件输送头13、器件供给部14、第三托盘输送机构15、第二器件输送头17、器件回收部18G、第三器件输送头20、第六托盘输送机构21、第四托盘输送机构22a、第五托盘输送机构22b、显示部602、表面状态获取部3、以及检测部7等各部分的驱动。

如图33及图36所示,检查装置1G具有构造体5,构造体5安装有将第二器件输送头17支承为能够移动的部件等,表面状态获取部3设置于该构造体5。

另外,如图33所示,在本实施方式中,表面状态获取部3设置为1个表面状态获取部3对应于1个器件回收部18G上的1列的袋185、即沿X轴方向排列的4个袋185。并且,当器件回收部18G在X轴方向上移动时,在使器件回收部18G持续移动、或使器件回收部18G停止的状态下,通过摄像装置301对IC器件90的表面进行摄像。

另外,在本实施方式中,摄像装置301配置为当器件回收部18G移动至与摄像装置301对应的位置时,位于器件回收部18G的上方,并且该摄像装置301构成为对IC器件90的图36中的上侧的表面进行摄像。IC器件90在其上部集中配置有电路,因此优选为对如上所述的IC器件90的图36中的上侧的表面进行外观检查。此外,本发明并不限定于此,例如,摄像装置301可以构成为能够对IC器件90的图36中的下侧的表面(背面)、侧面等进行摄像。在对IC器件90的背面进行摄像的情况下,例如,以具有透光性的部件(透明部件)形成器件回收部18G的袋185的下部,或在所述袋185的下部形成孔。

另外,优选为,器件回收部18G的袋185的内侧的表面等构成为,器件回收部18G的IC器件90附近的部分的表面可以使从闪光灯302发出的、并在器件回收部18G反射而朝向摄像装置301的光的亮度减少。由此,在通过摄像装置301对IC器件90进行摄像时,可以抑制不必要的光向摄像装置301的摄像元件入射,并可以获取更清晰的图像。

作为用于使朝向所述摄像装置301反射的光的光量减少的方法(构成),例如,以光的反射率小的材料形成所述器件回收部18G的袋185的内侧的表面等上的至少IC器件90附近的部分的表面。或者,可例举由光的吸收率大的材料形成上述表面、对上述表面进行使光的散射变大的粗面化处理等。

在IC器件90的外观检查中,当器件回收部18G在X轴方向上移动时,驱动闪光灯302并向IC器件90的表面照射光,同时通过摄像装置301对IC器件90的表面进行摄像,从而获取IC器件90的表面的图像数据(表面状态的信息)。依次对沿X轴方向排列的4个IC器件90进行该IC器件90的摄像。此外,所述图像数据被输入控制部80G,并被存储于其存储部801。

通过在IC器件90载置于器件回收部18G的状态下对IC器件90进行摄像,与设置有用于进行IC器件90的外观检查的专用的外观检查区域的情况相比,在不减少生产率的情况下,可以容易地且快速地进行IC器件90的外观检查。另外,可以减少把持或放下IC器件90的次数,从而可以抑制使IC器件90受到损伤。

接着,基于所得到的图像数据,通过控制部80G的判断部802判断IC器件90的表面是否存在划痕。另外,也可以根据需要,测量划痕的大小、识别划痕的位置。另外,在该外观检查中,能够例如通过使用微分干涉法、傅里叶转换法等对图像数据进行解析,从而凸显细微的划痕或难以看见的划痕,并提高划痕的检测灵敏度。

由此,可以区分关于IC器件90的外观(表面状态)的合格品和不合格品。此外,对于即使在所述电特性的检查中为合格、但在该外观检查中为不合格的IC器件90,也将其作为不合格品进行处理。

另外,可以对所有的IC器件90进行IC器件90的外观检查,但也可以仅对在所述电特性的检查中为合格的IC器件90进行IC器件90的外观检查。由此,可以防止对IC器件90进行不必要的摄像,从而可以快速地对IC器件90进行外观检查。

此外,在本实施方式中,在IC器件90载置于器件回收部18的状态下进行IC器件90的摄像,但不限定于此,例如,也可以在IC器件90载置于设置有被检测部的其他输送部的状态下进行IC器件90的摄像。

另外,在本实施方式中,表面状态获取部3被固定于构造体5,但不限定于此,例如,也可以以能够在Y轴方向上移动的方式设置于构造体5等。在这样的构成的情况下,例如,可以实现上述实施方式所描述的构成1及构成2。

另外,如图36所示,振动检测部4具有检测振动的第一振动检测器401以及第二振动检测器402。

第一振动检测器401是检测摄像装置301(构造体5的摄像装置301附近的部分)的振动的传感器。在本实施方式中,在将后述的角速度传感器和加速度传感器中的至少一者用作第一振动检测器401的情况下,该第一振动检测器401设置于构造体5的摄像装置301附近的部分。此外,在构造体5的各摄像装置301附近的部分分别设置有第一振动检测器401,但并不限定于此,例如,在构造体5上可以设置有1个第一振动检测器401。

另外,第二振动检测器402是检测IC器件90的振动、即检测载置有IC器件90的器件回收部18G的振动的传感器。在本实施方式中,在将后述的角速度传感器和加速度传感器中的至少一者用作第二振动检测器402的情况下,该第二振动检测器402设置于器件回收部18。此外,在各器件回收部18上分别设置有第二振动检测器402。

通过由振动检测部4检测摄像装置301的振动和载置有IC器件90的器件回收部18的振动,可以进行后述的预定处理,由此,在由摄像装置301进行摄像所得到的图像中,可以防止或减轻抖动,从而可得到清晰的图像,并可以适当地进行IC器件90的表面是否存在划痕的判断。

此外,在本实施方式中,在IC器件90载置于器件回收部18G的状态下进行IC器件90的摄像,因此第二振动检测器402设置于器件回收部18G,但并不限定于此,在IC器件90载置于其他部件的状态下进行IC器件90的摄像的情况下,第二振动检测器402设置于所述其他部件,并检测所述其他部件的振动。

作为本实施方式的第一振动检测器401以及第二振动检测器402,与上述实施方式相同,因此省略其说明。

在该检查装置1G中,在进行摄像时或进行摄像前,通过振动检测部4检测振动,并基于所检测的振动的信息(振动信息)进行预定处理。此外,所检测的振动信息被输入控制部80G并存储于其存储部801。以下,说明所述处理的具体例子(处理1、处理2),另外,对于振动的检测,代表性地在处理1中进行说明。

此外,作为振动信息,例如,可例举振动的大小(强度)、振动的周期(频率)等。另外,作为振动的大小,例如,可例举振动的振幅(因振动而移动的目标点的位移)、因振动而移动的目标点的速度(最大速度)、因振动而移动的目标点的加速度(最大加速度)等。

(处理1)

基于振动信息判断是否进行IC器件90的外观检查。该判断由控制部80G的判断部802进行。

也就是说,当通过振动检测部4检测的振动在预定振动(阈值)以下时,通过摄像装置对IC器件90的表面进行摄像从而进行外观检查。

由此,在通过摄像装置301进行摄像而获得的图像中,抖动被防止或减轻,即图像变得清晰(清楚),从而可以适当地进行IC器件90的表面是否存在划痕的判断。

在此,通过将振动的振幅、因振动而移动的目标点的速度(最大速度)、因振动而移动的目标点的加速度(最大加速度)中的任意1个、或任意2个、或3个与预定阈值进行比较,从而进行通过所述振动检测部4检测的振动是否在预定振动以下的判断。然而,其中振动的振幅较大的情况对通过摄像装置301进行的摄像施加的不利影响最大,因此在本实施方式中,通过振动检测部4检测振动的振幅,并将所检测的振动的振幅与预定阈值进行比较。接着,当振动的振幅在阈值以下时,判断为振动在预定振动以下,另外,当振动的振幅比阈值大时,判断为振动比预定振动大。此外,所述振动的阈值是为了能够获得期望的清晰度的图像而设定的振动的振幅的允许范围的上限值,并且预先通过实验而求得并存储于存储部801。

另外,可以分别对通过振动检测部4的第一振动检测器401检测的摄像装置301(构造体5的摄像装置301附近的部分)的振动、和通过第二振动检测器402检测的器件回收部18G的振动进行所述振动的判断,另外,也可以对任一者的振动进行所述振动的判断,另外,也可以对将两者的振动所合成的振动进行所述振动的判断,即求得相对于一者的振动的另一者的相对振动、并对该振动进行所述振动的判断。

另外,检测振动的时机是在通过摄像装置301进行摄像之前即可,并不被特别限定,但优选为在即将进行所述摄像之前。由此,可以检测与摄像时的振动相同、或与摄像时的振动近似的振动。

另外,在通过振动检测部4检测到的振动比预定振动大的情况下,不进行通过摄像装置301进行的IC器件90的摄像,以及不进行IC器件90的表面是否存在划痕的判断,即不进行IC器件90的外观检查。由此,可以防止在通过摄像装置301进行摄像所获取的图像中产生抖动,并防止在图像变得不清晰的状况下进行的摄像。在这样的情况下,例如,优选进行下述的[1]或[2]的处理。

此外,本发明不限定于上述构成,而是可以构成为,首先,无论振动的大小如何,都通过摄像装置301对IC器件90进行摄像,在该摄像之后,进行所述振动的振幅与阈值的比较,并基于该结果,判断是否进行IC器件90的表面是否存在划痕的判断。当检测的振动的振幅在阈值以下时,进行所述是否存在划痕的判断,从而结束外观检查。另外,当检测的振动的振幅比阈值大时,不进行所述是否存在划痕的判断,因此,外观检查未完结,而不再进行外观检查。在这样的构成的情况下,可以同时进行振动的检测与摄像。

[1]再次通过振动检测部4检测振动,并进行与上述相同的处理。在该情况下,预先设定进行振动的检测的次数的上限值。

[2]进行下述所示的振动对策。

在该情况下,可以在进行振动对策之后,再次通过振动检测部4检测振动,并进行与上述相同的处理,另外,也可以通过进行振动对策而推断振动变得足够小,并且在不通过振动检测部4进行振动的检测的情况下进行外观检查。另外,在即使进行了振动对策也没有足够地降低振动的情况下,可以变更条件、方法并再次进行振动对策。

使作为产生振动的振动产生部的第一托盘输送机构11a、第二托盘输送机构11b、第三托盘输送机构15、第四托盘输送机构22a、第五托盘输送机构22b、第六托盘输送机构21、第一器件输送头13、第二器件输送头17、第三器件输送头20、器件供给部14、以及器件回收部18等检查装置1G(电子部件输送装置)的驱动机构中的至少一者的振动比通常期间(通常运行时)的振动小。此外,所述“减小振动”也包括消除振动。另外,在以下的说明中,将使所述振动比通常期间的振动小的操作(动作)简称为“振动降低动作”。

通过进行该振动降低动作,在通过摄像装置301进行摄像而获取的图像中,抖动被防止或减轻,即图像变得清晰,并且可以适当地进行IC器件90的表面是否存在划痕的判断。

在此,作为使驱动机构的振动比通常期间的振动小的方法、即驱动机构的振动降低动作,例如,可例举使驱动机构的速度比通常期间的速度慢、使驱动机构停止、以及在驱动机构具有作为驱动源的伺服电机的情况下停止该伺服电机的励磁(停止向该伺服电机供给电力)等。其中,用于降低振动或消除振动的最有效的方法是停止伺服电机的励磁的方法,第二有效的方法是使驱动机构停止的方法,第三有效的方法是使驱动机构的速度比摄像之前的速度慢的方法。这些方法根据各种条件而被适当设定。

此外,在本实施方式中,第一器件输送头13、第二器件输送头17、第三器件输送头20、器件供给部14、以及器件回收部18等的驱动源分别由伺服电机构成,但也可以应用除此之外的驱动源。

另外,在通过摄像装置301对IC器件90进行摄像时,可以对所有的驱动装置进行振动降低动作,另外,也可以对一部分驱动装置进行振动降低动作,但若对所有的驱动装置进行振动降低动作,则可获取较高的效果。另外,在对一部分驱动装置进行振动降低动作的情况下,若对载置有IC器件90的器件回收部18进行振动降低动作,则可获取较高的效果。

(处理2)

基于振动信息,进行IC器件90的外观检查。

作为具体例子,通过振动检测部4检测振动的周期(频率),并在所检测的振动的一个周期的期间内,通过摄像装置301进行多次摄像从而进行外观检查。

在振动的一个周期的期间内进行多次摄像所获取的图像中,存在抖动被防止或减轻的图像、即清晰的图像,并可以基于该清晰的图像适当地进行IC器件90的表面是否存在划痕的判断。

另外,在振动的一个周期的期间内进行的摄像的次数为多次即可,并不被特别限定,而是根据各种条件被适当设定,但优选为2次以上且20次以下,更优选为3次以上且15次以下,进一步优选为4次以上且10次以下。

此外,可以进行该处理2和上述处理1两者。

另外,在该检查装置1G中,构成为基于检测部7对标记部(被检测部)23的检测结果获取IC器件的表面状态的信息。

首先,对检测部7及标记部23进行说明。

如图33所示,在各器件回收部18G上分别设置有多个(在图示的构成中为4个)标记部23。另外,相对于各器件回收部18G,分别在构造体5的预定位置设置有检测部7。此外,在图33中,X轴方向正侧为器件回收部18G在回收IC器件90时移动的方向、即通过摄像装置301对IC器件90的表面进行摄像时移动的方向。以下,代表性地对配置于图33中+Y轴方向侧的检测部7以及设置于回收部18G的标记部23进行说明。

标记部23是能够反射光的光反射部的一例,例如由反射膜、反射部件等形成。

另外,标记部23在器件回收部18G的配置板182的侧面总共配置有4个,以分别对应于沿X轴方向排列的4个袋185。此外,袋185的数量以及标记部23的数量当然并不限定于图示的数量。

另外,在本实施方式中,标记部23配置于比袋185更靠X轴方向正侧的位置。此外,标记部23也可以配置于比袋185更靠X轴方向负侧的位置,另外,也可以配置于在X轴方向上与袋185相同的位置。

另外,检测部7具有照射(射出)光的光照射部71、对光进行感光并进行光电转换的感光部72(参照图32)。

该检测部7构成为,从光照射部71射出的光在标记部23反射,并能够由感光部72感光。在该情况下,检测部7配置于比器件回收部18G更靠Y轴方向正侧的位置。另外,检测部7配置于比摄像装置301更靠X轴方向负侧的位置。检测部7的Z轴方向上的位置设定于从光照射部71射出的光能够照射于标记部23的位置。

通过感光而在感光部72中生成的信号被输入控制部80G。在从所述感光部72输入的信号(电压)的电平从低电平变为高电平的情况下,控制部80G的判断部802判断为通过检测部7检测到标记部23。

在该检查装置1G中,当器件回收部18G(袋185)从通过检测部17检测到标记部23时的位置(参照图34)移动预定距离L时,通过摄像装置301对器件回收部18G的表面进行摄像(参照图35)。

在该情况下,当通过检测部7检测到标记部23时,通过时间计测部803进行时间的计测。接着,当通过所述时间计测部803计测的时间到达预定时间t时,判断器件回收部18G移动了预定距离L,并通过摄像装置301进行摄像。

在此,如图34所示,在通过检测部7检测到标记部23时的袋185(IC器件90)与摄像装置301在X轴方向上的距离为所述预定距离L,该预定距离L是已知的。另外,器件回收部18G的移动速度也是已知的,因此可以预先求得所述预定时间t。

如上所述,根据该检查装置1G,检测部7检测标记部23,并基于该信息通过摄像装置301进行摄像,因此不需要进行对检查装置1G设定摄像时机等的作业。

例如,即使器件回收部18G的配置板182变更为袋185的数量、间距、位置等不同的别的配置板(未图示),也可以通过检测部7检测标记部23,并基于该信息通过摄像装置301进行摄像,从而可以抑制摄像的时机的偏移,可以对IC器件90的表面进行摄像,并可以获取其图像数据。由此,可以适当地进行IC器件90的表面是否存在划痕的判断。

另外,在IC器件90载置于器件回收部18G的状态下对IC器件90进行摄像,因此可以容易且快速地进行IC器件90的外观检查,而不会降低生产率。

此外,在本实施方式中,检测部7配置于在X轴方向上与摄像装置301不同的位置,但不限定于此,也可以配置于与摄像装置301相同的位置。

<第九实施方式>

图37是示出本发明的电子部件检查装置的第九实施方式中的器件回收部、表面状态获取部、检测部以及构造体的俯视图。

以下,对第九实施方式进行说明,以与上述第八实施方式不同的点为中心进行说明,对于相同的事项省略其说明。

如图37所示,在第九实施方式的检查装置1H中,在器件回收部18H的配置板182上设置有作为被检测部的贯通孔24。贯通孔24是作为能够透过光的光透过部的一例,并在配置板182的Y轴方向上延伸。

另外,在本实施方式中,贯通孔24配置于在X轴方向上与袋185相同的位置。此外,贯通孔24可以配置于比袋185更靠X轴方向正侧的位置,另外,也可以配置于比袋185更靠X轴方向负侧的位置。

另外,光透过部不限定于贯通孔24,例如,也可以是狭缝,另外,也可以由具有透光性的部件(透明部件)形成。

另外,构成为,检测部7H的光照射部71H和感光部72H沿着Y轴方向配置,并且从光照射部71H射出的光能够由感光部72H感光。

另外,光照射部71H配置于比器件回收部18H更靠Y轴方向正侧的位置,感光部72H配置于比器件回收部18H更靠Y轴方向负侧的位置。此外,光照射部71H与感光部72H也可以于上述相反地配置。

另外,光照射部71H与感光部72H分别配置于比摄像装置301更靠X轴方向负侧的位置。

另外,光照射部71H及感光部72H的Z轴方向上的位置分别设定为从光照射部17H射出的光能够穿透贯通孔24的位置。

在该检查装置1H中,也与上述第八实施方式同样地,当通过时间计测部803计测的时间到达预定时间时,通过摄像装置301进行摄像。

在上述第九实施方式中,也可以发挥与上述第八实施方式相同的效果。

此外,在本实施方式中,光照射部71H及感光部72H分别配置于在X轴方向上与摄像装置301不同的位置,但并不限定于此,也可以分别配置于在X轴方向上与摄像装置301相同的位置。在该情况下,当通过感光部72H检测到光时,立即通过摄像装置301进行摄像。

以上,基于参照附图的实施方式对本发明的电子部件输送装置以及电子部件检查装置进行了说明,但本发明并不限定于此,而是各部分的构成可以置换为具有相同功能的任意构成。另外,也可以对本发明添加其他的任意构成物。

例如,在上述实施方式中,作为表面状态获取部,表面状态获取部的构成不限定于例举的具备摄像装置及闪光灯的构成。例如,表面状态获取部也可以是向电子部件的表面照射激光,利用该激光进行扫描,并对在所述表面反射的激光感光的装置。另外,在使用这样的装置的情况下,可以一边移动表面状态获取部一边获取电子部件的表面状态的信息。

由此,可以一并对电子部件进行摄像,另外,例如可以以伪方式提高表面状态获取部的分辨率。

另外,在上述实施方式中,表面状态获取部构成为从对电子部件的铅垂方向上的上表面进行摄像,但并不限定于此,例如,表面状态获取部也可以构成为能够对电子部件的背面、侧面等进行摄像。在对电子部件的背面进行摄像的情况下,例如,以具有透光性的部件(透明部件)形成电子部件回收部所具有的载置部的下部、获在载置部的下部形成孔即可。

另外,可以将上述各实施方式中的任意2个以上的构成(特征)组合而形成本发明。

附图标记说明:

1…检查装置;10…输送装置;11a…托盘输送机构;11b…托盘输送机构;12…温度调整部;13…供给机器人;14…电子部件供给部;15…供给空托盘输送机构;16…检查部;17…测量机器人;18…电子部件回收部;180a…第一配置列;180b…第二配置列;180…载置部;19…回收用托盘;20…回收机器人;21…回收空托盘输送机构;22a…托盘输送机构;22b…托盘输送机构;30…控制装置;31…控制部;311…驱动控制部;312…检查控制部;313…摄像控制部;32…存储部;40…设定显示部;41…显示部;411…监视器;421…鼠标;42…操作部;50…表面状态获取部;50a…第一表面状态获取部;50b…第二表面状态获取部;51…摄像装置;52…闪光灯;70…支承部;90…IC器件;911…上表面;200…托盘;A1…托盘供给机构;A2…器件供给区域;A3…检查区域;A4…器件回收区域;A5…托盘移除区域;C18…输送路径;R1…第一室;R2…第二室;R3…第三室;X1…箭头;901…划痕。

再多了解一些
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