基板检测用治具的制作方法

本发明涉及一种治具，特别是涉及一种用于倾斜基板检测用接触件的结构简单、并可有效检测基板的基板检测用治具。

背景技术：

通常，电路板的布线图上装备有集成电路等半导体、电阻器等电器、电子零件，所述电器和电子零件需要准确传输电信号。因此，安装电器、电子零件之前先测定布线图接触部分之间的电阻值，确定电特性或者判断好与坏。

具体而言，在每个接点接触供电端子或电压测量端子后，从供电端子向接点供给检测用电流的同时测量产生于接触在接点的电压测量端子之间的电压，并利用供给的电流和测量的电压计算所定接点之间的电阻值，从而判断好与坏。

为了通过在检测基板让布线图接点和检测装置接点相互接触来有效、准确地进行检测，需要使用支撑多个接触件的检测治具。

为了使接触件更加稳定地接触于布线图的接点和检测装置的接点，在所述接触件倾斜的状态下进行基板的检测。

目前，为了实现所述接触件的倾斜，一般采用移动检测治具接触件支撑层或改变其形状、移动检测装置电极、移动用于支撑检测装置电极的支架等方法。

另外，还公开有将容纳基板接触件的孔设置成倾斜状或倾斜地设置多个孔而使基板接触件倾斜的技术。

但是，实现接触件倾斜的结构复杂，而且，在倾斜状态下接触件不易弯曲。

现有技术文献

专利文献

专利文献0001kr10-1021744b1

专利文献0002kr10-0975808b1。

技术实现要素：

本发明的目的是弥补现有技术的不足，提供一种用于倾斜基板检测用接触件的结构简单、接触件在倾斜状态下易发生弯曲的可有效检测基板的基板检测用治具。

为了达到上述目的，本发明采用的技术方案如下：

本发明基板检测用治具用于支撑多个接触件，所述接触件包括接触于检测基板的布线图而检测布线图的前端和通过电极连接于检测装置的后端，它包括设置于电极上面，并由形成有用于固定于所述电极的固定孔、引导和固定后端而使其连结于电极的接触件孔、用于位置变化的移动孔、用于恢复到原位的整合孔、用于相互排列的排列孔及用于相互结合的结合孔的第一基板、第二基板及第三基板依次叠层而形成的基板；及在支杆作用下相隔设置于基板上方，与基板之间形成有空间部，并由形成有用于排列基板的上板排列孔、用于固定于支杆的上板固定孔、用于引导及固定所述前端的上板接触件孔、用于相互结合的上板结合孔的第一上板和第二上板依次叠层而形成的上板；所述第二基板的排列孔直径大于所述第一基板的排列孔和第三基板的排列孔的直径，所述第二基板的结合孔直径大于所述第一基板的结合孔和所述第三基板的结合孔，所述第二基板的移动孔中心与所述第一基板的移动孔和第三基板的移动孔的中心相互错开设置。

所述移动孔内插入移动销时，所述第二基板向左右方向中的任意一向移动，使第一基板的移动孔、第二基板的移动孔及第三基板的移动孔中心相一致，使所述第二基板的整合孔中心与所述第一基板的整合孔和第三基板的整合孔中心相互错开，使所述空间部内的所述接触件向左或向倾斜。

所述整合孔内插设整合销时，所述第二基板向左右方向中的任意一向移动，使第一基板的整合孔、第二基板的整合孔及第三基板的整合孔中心相一致，并使第二基板的移动孔中心与第一基板的移动孔和第三基板的移动孔中心相互措开，使所述空间部内的所述接触件处于垂直状态。

所述第二基板的结合孔直径大于插入于所述结合孔内的结合螺丝的直径，其直径之差大于等于第二基板的移动距离。

所述第二基板的排列孔直径和第一基板的排列孔及第三基板的排列孔直径之差大于等于第二基板的移动距离。

所述第一基板的接触件孔和第二基板的接触件孔的下端部直径小于所述接触件的后端直径，上端部直径大于所述接触件的后端直径，所述第三基板的接触件孔直径大于所述接触件）的后端直径，

所述第一上板的上板接触件孔和第二上板的上板接触件孔的上端部直径小于所述接触件的前端直径，所述第一上板的上板接触件孔和第二上板的上板接触件孔的下端部直径大于所述接触件的前端直径，

所述接触件的前端端部向所述第二上板的上方突出。

所述第二基板的移动孔的直径相同于所述第一基板的移动孔和第三基板的移动孔直径。

本发明基板检测用治具的有益效果是，在接触件100的前端110固定于第一上板350的上板接触件孔330a及第二上板360的上板接触件孔330b、接触件100的后端120固定于第一基板270的接触件孔220a的状态下，可通过移动第二基板280来完成位于空间部30内的接触件100的倾斜，结构简单。

并且，所述接触件100前端110端部压接于检测基板10布线图12时，由于空间部30内的接触件100处于倾斜状态，因此，即使向前端110的端部施加微力也能轻易发生倾斜，并通过弯曲发生情况可简便判断接触件100的前端110端部的摁压情况。

附图说明

图1是本发明基板检测用治具的结构示意图。

图2是图1中a部分放大示意图。

图3是图1中b部分放大示意图。

图4是本发明基板检测用治具的第二基板移动状态示意图。

图5是图4中c部分放大示意图。

图6是图4中d部分放大示意图。

图7是图5检测基板的布线图压接于接触件前端端部时的示意图。

图中，10、检测基板；12、布线图；20、支杆；22、支杆螺丝；30、空间部；40、移动销；50、整合销；60、排列销；70、固定螺栓；72、固定螺母；80、外围销；100、接触件；110、前端；120、后端；200、基板；202、结合螺丝；204、外围销孔；206、螺丝孔；210、固定孔；220、220a、220b、220c、接触件孔；230、230a、230b、230c、移动孔；240、240a、240b、240c、整合孔；250、250a、250b、250c、排列孔；260、260a、260b、260c、结合孔；270、第一基板；280、第二基板；290、第三基板；300、上板；302、结合螺丝；310、上板排列孔；320、上板固定孔；330、330a、330b、上板接触件孔；340、上板结合孔；350、第一上板；360、第二上板；400、电极；500、电极支架；502、固定螺丝。

具体实施方式

下面结合附图对本发明进行详细说明，以使本领域的技术人员易于实施。

本发明的检测对象为印刷电路板、柔性电路板、多层电路板、用于液晶显示器、等离子显示器的电极板及用于半导体组件的组件板、膜形载体等各种基板的电布线，本发明中将其总称为“检测基板”。

图1是本发明基板检测用治具的结构示意图，图2是图1中a部分放大示意图，图3是图1中b部分放大示意图。

如图1至图3所示，本发明基板检测用治具用于支撑多个接触件100，所述接触件包括用于检测检测基板10布线图12的前端110和通过电极400电连接于检测装置的后端120，本发明还包括设置于电极400上面，并由形成有用于固定于被固定物的固定孔210、用于引导和固定后端120使其与电极400连结的接触件孔220、用于位置变化的移动孔230、用于恢复原位的整合孔240、用于相互排列的排列孔250及用于相互结合的结合孔260的第一基板270和第二基板280及第三基板290依次叠层而形成的基板200；和通过支杆20相隔设置于基板200上方，与基板200之间形成有空间部30，并由形成有用于排列基板200的上板排列孔310、用于固定于支杆20的上板固定孔320、用于引导及固定前端110的上板接触件孔330、用于相互结合的上板结合孔340的第一上板350和第二上板260依次叠层而形成的上板300。

所述接触件100呈长杆状，它由具有柔韧性及导电性的不锈钢、钨、铍、铜等材质制成。所述接触件100的前端110端部压接于检测基板10布线图12的检测点，下端120端部接触于检测装置。接触件100将检测装置的电信号输送至检测点的同时可以将检测点的电信号输送至检测装置。

所述接触件100具有柔韧性，因此，可以在形成于基板200和上板300之间的空间部30向垂直于长轴的方向弯曲。为此，在检测基板10布线图12的检测点或电极400的作用下受负荷而弯曲，弯曲时对每个接触部分产生压力。

所述接触件100的外周面除了前端110端部和下端120端部包覆有绝缘隔热层。前端110端部和下端120端部呈尖锐状或球状。接触件100的长度或粗细取决于形成于检测基板10的布线图12的布线间距或被检基板的大小。

所述接触件100的前端110夹设在形成于上板300的上板接触件孔330内，此时，前端110端部向第二上板360的上方突出。

所述接触件100的后端120夹设在形成于基板200的接触件孔220内。为使中心相对齐，基板200的接触件孔220和上板300的上板接触件孔330设置于同一直线上，从而使所述接触件100保持垂直状。

所述基板200由第一基板270、第二基板280及第三基板290依次叠层而形成。基板200用于固定、支撑接触件100的后端120，并可向右移动后端120以使接触件100倾斜。所述基板200的最外围形成有外围销孔204，所述外围销孔204内插设有外围销80。所述外围销80用于防止手或其他物体靠近设置于基板200上方的上板300及检测基板10。为了不影响第二基板280的移动，所述外围销80只固定于第三基板290。所述基板200的外围上可设有多个外围销孔204，基于此，也可插设多个外围销80。

所述基板200上形成有内侧向与外围销孔204相邻的整合孔240。所述整合孔240内插设有整合销50。所述整合孔240用于恢复原位，使第一基板270、第二基板280和第三基板290的整合孔240a、240b、240c具有同一中心。可设置有多个整合孔240，每个整合孔240内均插设有整合销50，所述整合销50以过盈配合方式设于整合孔240内，可以上下移动。

所述基板200上形成有与整合孔240相邻、用于把基板200固定于电极400的固定孔210。固定孔210内插设有固定螺栓70。所述固定螺栓70螺丝连接于设置在电极支架500上的固定螺母72，固定螺栓70用于将第一基板270、第二基板280和第三基板290固定于电极支架500。

相邻于固定孔210形成有螺丝孔206，螺丝孔206的上方设有支杆20，所述支杆20的上端通过支杆螺丝22连接于上板300的第一上板350。所述螺丝孔206内设有支杆螺丝22，用于固定第三基板290和支杆20后端。图中示有一个螺丝孔206，但是，根据基板200及上板300的大小可设置多个螺丝孔206，对应螺丝孔206的数量设有支杆20和支杆螺丝22。

所述基板20上形成有与螺丝孔206相邻的排列孔250，所述排列孔250内插设有排列销60。所述排列销60用于将第一基板270、第二基板280和第三基板290排成一列，排列销60的上端夹设于上板300的上板排列孔310。根据基板200及上板300的大小可形成有多个排列孔250，并设有对应于排列孔250个数的排列销60。

基板200排列孔250的内侧形成有用于引导接触件100后端120使其与电极400相连固的接触件孔220，接触件孔220个数与接触件100的个数相对应。

以基板200的接触件孔220为中心其右侧设有用于改变基板200位置的移动孔230，所述移动孔230内插设有移动销40。所述移动销40用于向右移动第二基板280，所述移动销40以过盈配合方式设于移动孔230内，可上下移动。可形成有多个移动孔230，基于此设有对应于移动孔230个数的移动销40。

基板200移动孔230的右侧形成有结合孔260，结合孔260内结合有结合螺丝202，通过结合螺丝202相固定第一基板270、第二基板280和第三基板290。根据基板200的大小可形成有多个结合孔260，并设有对应于结合孔260个数的结合螺丝202。

第一基板270通过插入于固定孔210的固定螺栓70固定于电极400上方。形成于第一基板270的接触件孔220a下端直径小于接触件100的后端120端部直径，所述接触件孔220a的上端直径大于后端120端部直径。所述接触件100的后端120以过盈配合方式插固于接触件孔220a，并接触于电极400表面。由于接触件孔220a的上端直径大于后端120直径，因此，后端120以过盈配合方式插固于接触件孔220a时易弯曲。

第二基板280叠层设置于第一基板270上面，并通过将固定螺栓70插入固定孔210内进行固定，之后通过结合螺丝202和结合孔260的结合，与第一基板270和第三基板290相固定。形成于第二基板280的接触件孔220b和形成于第一基板270的接触件孔220a的中心在一条直线上，形成于第二基板280的接触件孔220b的下端直径小于接触件100的后端120直径，上端直径大于接触件100的后端120直径。所述接触件100的后端120以过盈配合方式插设于接触件孔220b内。由于接触件孔220b的上端直径大于后端120直径，因此，后端120以过盈配合方式插固于接触件孔220b时易弯曲。

第二基板280的排列孔250b直径大于第一基板270及第三基板290的排列孔250a、250c直径。

第一基板270的移动孔230a、第二基板280的移动孔230b及第三基板290的移动孔230c直径虽然相同，但是，第二基板280的移动孔230b中心与第一基板270的移动孔230a及第三基板290的移动孔230c中心相互错开。比如，移动孔230b的中心向左（或向右）偏向设置。当移动孔230内插设移动销40时移动孔230a、230b、230c的中心对齐，此时第二基板280向右移动，如图4所示。

第三基板290叠层于第二基板280的上面，通过将固定螺栓70插入固定孔210内进行固定，之后通过结合孔260和结合螺丝202的结合，使其与第一基板270及第二基板280固定。形成于第三基板290的接触件孔220c的中心和形成于第二基板280的接触件孔220b的中心在一条直线上，形成于第三基板290的接触件孔220c直径大于后端120直径。

第一基板270、第二基板280及第三基板290的接触件孔220a、220b、220c的中心在一条直线上时，接触件100的后端120在依次固定接触件孔220a、220b的状态下贯穿接触件孔220c。

第三基板290的结合孔260c内螺丝连接有结合螺丝202，第一基板270和第二基板280的结合孔260a、260b直径大于结合螺丝202的直径，因此，第一基板270和第二基板280不与结合螺丝202进行螺丝连接，而通过第三基板290和结合螺丝202的螺丝连接来进行固定。因此，第二基板280在移动销40的作用下向一侧移动时不受结合螺丝202的影响。

第二基板280的排列孔250b直径大于第一基板270及第三基板290的排列孔250a、250c直径，从而可防止第二基板280在移动销40作用下向右移动时挂在排列销60。

上板300在支杆20作用下相隔设置于基板200上方，相隔的空间形成空间部30。上板300上形成有用于对准基板200的上板排列孔310、用于固定于支杆20的上板固定孔320、用于引导和固定接触件100前端110的上板接触件孔330及用于相互固定第一上板350和第二上板360的上板结合孔340。

所述第一上板350，在对应于支杆20的位置上形成有上板固定孔320，并通过支杆螺丝22固定于支杆20。上板固定孔320形成于对应基板200螺丝孔206的位置。支杆20位于第三基板290上方、第一上板350下方，并通过支杆螺丝22分别固定于第三基板290和第一上板350。

上板排列孔310贯穿形成于第一上板350和第二上板360的相同位置，所述上板排列孔310内插设有排列销60。

上板300在支杆20作用下与基板200保持相隔的状态，并在对应接触件孔220的位置形成上板接触件孔330。

形成于第一上板350的上板接触件孔330a的上端部直径小于接触件100前端110端部直径，下端部直径大于前端120端部直径。前端110以过盈配合方式固定于上板接触件孔330a。由于上板接触件孔330a的下端部直径大于前端110端部直径，因此，接触件100在前端110以过盈配合方式固定于上板接触件孔330a时易于弯曲。

形成于第二上板360的上板接触件孔330b的上端部直径小于接触件100前端110的直径，下端部直径大于前端110直径，所述接触件100的前端110以过盈配合方式固定于上板接触件孔330b内。

接触件100的前端110在第一上板350的上板接触件孔330a内进行第一次固定，在第二上板360的上板接触件孔330b内进行第二次固定，从而坚固地固定接触件100的前端110而不易脱落。

接触件100前端110端部突出于第二上板360的上板接触件孔330b上方，以便易与检测基板10的布线图12接触。

下面结合图1至图7对第二基板280的移动及检测基板10的检测进行详细说明。

图1是本发明基板检测用治具的结构示意图，图2是图1中a部分放大示意图，图3是图1中b部分放大示意图。

图1至图3是检测基板10进行检测之前的状态示意图，具体而言，是基板200的第二基板280移动之前的状态示意图。

固定螺栓70插入于基板200的固定孔210时，第一基板270、第二基板280及第三基板290处于中心相互对齐，此时，可设有多个固定螺栓70。

基板200的中心虽然已对准，但是，第一基板270和第三基板290的移动孔230a、230c与第二基板280的移动孔230b处于其中心相互错开的状态，也就是第一基板270和第三基板290的移动孔230a、230c中心相同，第二基板280的移动孔230b中心偏向右（图中是偏向右时的示意图，但是也可以偏向左），即，从移动孔230的上方俯视时第二基板280的移动孔230b部分突出。

如图3所示，在此状态下将结合孔260内的结合螺丝202拧向第一基板270的下方，图3所示的是结合螺丝202已拧开的状态。由于结合螺丝202的螺帽与结合孔260不相接触，因此，对第一基板270及第二基板280施加微力便可移动。并且，由于结合螺丝202与第三基板290牢牢拧固，使第一基板270、第二基板280和第三基板290牢固地固定在一起，因此，第一基板270、第二基板280及第三基板290不能进行移动。

第二基板280的结合孔260b直径大于结合螺丝202的直径，直径之差大于等于第二基板280的移动距离（即，在移动孔230的上方俯视时第二基板的移动孔230b突出的长度），从而使第二基板280不受结合螺丝202的影响而顺利移动。

第二基板280的排列孔250b直径大于第一基板270及第三基板290的直径，直径差大于等于第二基板280移动距离，从而使第二基板280不受排列销60的影响而顺利移动。

图4是本发明基板检测用治具的第二基板280移动状态示意图，图5是图4中c部分放大示意图，图6是图4中d部分放大示意图。

图4至图6是检测基板10进行检测之前的状态示意图，具体而言是基板200的第二基板移动后的状态示意图。

从基板200的结合孔260拧开结合螺丝202时，从固定孔210拧出固定螺栓70，可使第二基板280处于可移动的状态。

在此状态下，将移动销40插入基板200的移动孔230时，原本相互错开的所述移动孔230a、230b、230c的中心排成一列，相互对齐。在这一过程中，第二基板280在第一基板270和第三基板290之间向右移动。此时移动的距离可以为0.4mm左右，但根据基板检测用治具的设计方式，其移动距离可以有所不同。

第二基板280移动时固定于接触件孔220b内的接触件100后端120也移动，此时，由于接触件100的前端110固定在形成于第一上板350的上板接触件孔330a，接触件100的后端120固定于第一基板270的接触件孔220a，因此，位于空间部30内的接触件100向右倾斜。

此状态下，拧紧基板200结合孔260内的结合螺丝202，将第一基板270、第二基板280及第三基板290牢固地固定在一起。

图7是图5的检测基板的布线图压接于接触件前端端部时的放大示意图。

如图7所示，将接触件100前端110端部压接于检测基板10的布线图120时，空间部30内的接触件100发生弯曲，在此状态下通过连接于电极400的检测装置的检测结果判断检测基板10的好坏。

布线图12压接于接触件100前端110端部时，空间部30内的接触件100发生弯曲，通过弯曲确认接触件100前端110端部是否被压住。

此时，空间部30内的接触件100处于倾斜状态，因此，即使向前端110端部施加微力也可发生倾斜，轻松省力。

根据需要更换接触件100或拆卸基板检测用治具时，从基板200移动孔230中取出移动销40，并拧松结合孔260内的结合螺丝202。

然后将整合销50插入于基板200的整合孔240或者将固定螺栓70拧入固定孔210内。此时，第二基板280重新向左移动，如图1所示。

同时，空间部30内的接触件100恢复倾斜之前的原状。

未进行说明的标号500是电极支架，设置于电极400下方，下端设有固定螺母72，所述固定螺母72上螺丝连接有固定螺栓70，从而与基板200及电极400相固定。

电极支架500可分为多层，通过固定螺丝502相结合。

电极400和电极支架500可分离，组装基板200和上板300之后相结合。