一种温度传感器封装结构的制作方法

本发明涉及温度传感技术领域，具体指一种温度传感器封装结构。

背景技术：

随着智能家电设备的兴起，电热器具上一般配置有各种传感器和微处理终端，从而实现自行调节火候、控制烹饪程序的目的。温度传感器则是智能控制的核心，电热器具中所使用的温度传感器一般为顶部感温探头，通过与加热器皿的直接接触以感知火候和烹饪进度；这种顶部感温探头传感器多采用感温金属外壳和热敏电阻内置结构，热敏电阻的引线从外壳开口引出并采用密封胶绝缘处理。

这种封装结构中的热敏电阻与金属外壳之间存在偏置问题，密封胶的渗入会导致热敏电阻的响应速度降低，热敏电阻引脚与引线焊接部靠近金属外壳从而导致绝缘性不够，引线在绝缘胶内的埋入深度较少且缺乏固定结构，引线的抗拉强度较差；且金属外壳的内腔空间需要较多的密封胶填充，导致成本的升高且需要更长的固化时间，难以缩短交货周期和扩大产能。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

技术实现要素：

本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构合理、响应速度快、绝缘胶用量少、抗拉强度高、生产周期短的温度传感器封装结构。

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

本发明所述的一种温度传感器封装结构,包括壳体、线路板、引线和热敏电阻，所述壳体为中空的筒形结构且壳体的其中一端为闭口设置，壳体的闭口端内设有固位座，线路板与固位座配合连接，所述热敏电阻的引脚通过回流焊焊接在线路板上，且热敏电阻与壳体闭口端的端面抵触设置，所述引线穿设于固位座内，且引线的里端焊接在线路板的导电条上，壳体内填充有绝缘胶。

根据以上方案，所述固位座居中设置在壳体的闭口端内，固位座的两端与壳体内壁抵触设置，固位座的两侧与壳体内壁呈间隙设置。

根据以上方案，所述固位座的底面上设有插口，线路板卡接在插口内进而使热敏电阻在壳体内居中设置。

根据以上方案，所述热敏电阻可以是片式、管式的ntc、ptc热敏芯片。

根据以上方案，所述绝缘胶采用可耐受200℃以上的陶瓷密封胶。

根据以上方案，所述壳体的开口端上设有接地片。

本发明有益效果为：本发明结构合理，固位座将线路板上的热敏电阻固定在壳体中心区并与导热端面接触，提高热敏电阻的响应速度；固位座架构在壳体内围绕引线焊接部构成绝缘结构，绝缘胶注入后对包裹引线以及焊接部可提高绝缘性能和引线的抗拉强度，减轻引线在不同方向破坏力作用下对热敏电阻的伤害；固位座占据壳体内腔空间可减少绝缘胶的用量进而提高其固化速度以缩短生产周期。

附图说明

图1是本发明的整体剖视结构示意图；

图2是本发明的整体爆炸结构示意图。

图中：

1、壳体；2、固位座；3、热敏电阻；4、绝缘胶；11、接地片；21、插口；31、线路板；32、引线。

具体实施方式

下面结合附图与实施例对本发明的技术方案进行说明。

如图1所示，本发明所述的一种温度传感器封装结构,包括壳体1、线路板31、引线32和热敏电阻3，所述壳体1为中空的筒形结构且壳体1的其中一端为闭口设置，壳体1的闭口端内设有固位座2，线路板31与固位座2配合连接，所述热敏电阻3的引脚通过回流焊焊接在线路板31上，且热敏电阻3与壳体1闭口端的端面抵触设置，所述引线32穿设于固位座2内，且引线32的里端焊接在线路板31的导电条上，壳体1内填充有绝缘胶4；所述壳体1内的固位座2将线路板31固定进而使热敏电阻3居中设置，从而避免热敏电阻3偏置问题，提高响应速度，引线32焊接在线路板31的导电条上可增强引线32的抗拉强度，避免引线32缠绕或受到不同方向的破坏力降低对热敏电阻3的伤害；所述引线32穿设于固位座2内进而使其焊接部与壳体1之间存在结构绝缘，绝缘胶4注入后对引线32以及其焊接部构成绝缘封装，进而提高传感器的绝缘性能；所述壳体1具有较小的横截面和较大的内腔深度，引线32深入壳体1进而受到绝缘胶4更多的包裹，从而可提高抗拉强度；而壳体1较小的横截面使开口处的绝缘胶4能够更快固化，内部尚未固化的绝缘胶4也不会对绝缘性造成影响，进而使封装后的传感器能更快进入下一工序以缩短工期。

所述固位座2居中设置在壳体1的闭口端内，固位座2的两端与壳体1内壁抵触设置，固位座2的两侧与壳体1内壁呈间隙设置，所述固位座2通过两端与壳体1抵触从而使其自身居中设置，而固位座2两侧的间隙则可以使绝缘胶4深入壳体1底部，进而绝缘胶4可包裹热敏电阻3引脚的焊接面，提高传感器的绝缘性能。

所述固位座2的底面上设有插口21，线路板31卡接在插口21内进而使热敏电阻3在壳体1内居中设置，所述插口21用于卡住线路板31与其构成一体封装结构，进而在装配时固位座2使热敏电阻3能居中设置在壳体1内。

所述热敏电阻3可以是片式、管式的ntc、ptc热敏芯片。

所述绝缘胶4采用可耐受200℃以上的陶瓷密封胶。

所述壳体1的开口端上设有接地片11。

以上所述仅是本发明的较佳实施方式，故凡依本发明专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本发明专利申请范围内。

技术特征：

技术总结
本发明涉及温度传感技术领域，具体指一种温度传感器封装结构；包括壳体、线路板、引线和热敏电阻，所述壳体为中空的筒形结构，壳体的闭口端内设有固位座，线路板与固位座配合连接，热敏电阻的引脚通过回流焊焊接在线路板上，热敏电阻与壳体闭口端的端面抵触设置，引线穿设于固位座内焊接在线路板的导电条上，壳体内填充有绝缘胶；本发明结构合理，固位座将热敏电阻固定在壳体中心区，提高热敏电阻的响应速度；固位座架构在壳体内围绕引线焊接部构成绝缘结构，绝缘胶注入后对包裹引线以及焊接部可提高绝缘性能和引线的抗拉强度，减轻引线在破坏力作用下对热敏电阻的伤害；可减少绝缘胶的用量进而提高其固化速度以缩短生产周期。

技术研发人员：龙克文;颜天宝
受保护的技术使用者：佛山市程显科技有限公司;佛山市川东磁电股份有限公司
技术研发日：2017.06.07
技术公布日：2017.09.15